对比文件的名称：2018-05-02_KR101853827B_发明授权_KR101853827B1 카메라 모듈
目标专利的名称：1549传感器驱动装置和相机模块CN112640416B
本次调用的模型名称：GPT-4
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括第一基板（未公开） | 对比文件[0025]：“케이스(100)의 외부 일측에 단자대(110)가 형성된다.”（壳体100的外部一侧形成有端子台110）。 | 对比文件中的“케이스(100)”为壳体，是结构件，并非电路基板；端子台（110）仅为连接端子，不构成承载性的第一基板。目标专利的第一基板是用于安装第二基板并实现电连接的PCB基板，对比文件未公开任何与此对应的基板结构，本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得出该特征。 |
| 技术特征B：第二基板，布置在第一基板上并与第一基板电连接（未公开） | 对比文件[0032]：“연성회로기판(200)은 케이스(100) 저면의 4면에 안착되는 안착부(232,234)…를 포함한다.”（柔性电路板200包括安置在壳体100底面的四个面上的安置部232,234…）。 | 对比文件的柔性电路板（200）安置于壳体底面，而非第一基板；且该柔性电路板用于电连接AF模块与外部端子，并非直接布置在PCB基板上。目标专利的第二基板需直接布置在第一基板上并电连接，对比文件未公开此结构。 |
| 技术特征C：图像传感器布置在第二基板上，第二基板包括本体和从本体一端突出的第一突出部分，第一突出部分包括沿第一方向的第一延伸部分和沿不同方向的第二延伸部分（未公开） | 对比文件[0031]：“AF 모듈(160)의 저부에는 이미지 센서(170)가 설치된다.”（AF模块160的底部安装有图像传感器170）。对比文件[0032]描述柔性电路板（200）的接合部（240）从安置部（232,234）延伸至AF模块。 | 图像传感器安装在AF模块上，而非第二基板；对比文件的柔性电路板虽具有接合部从安置部延伸，但该接合部并未被描述为包含两次弯曲（第一延伸部分和第二延伸部分），且其作用是连接AF模块而非承载图像传感器。因此未公开该特征。 |
| 技术特征D：第二基板包括第二突出部分，从本体同一端突出并与第一突出部分间隔开（未公开） | 对比文件[0032]仅提及一个接合部（240），未描述多个间隔的突出部分。 | 对比文件未公开从本体同一端突出的多个间隔部分，且接合部仅为一个，无法直接或隐含得到第二突出部分的结构。 |
| 技术特征E：第二基板包括第三、第四突出部分，从本体另一端突出并间隔开（未公开） | 对比文件[0032]未描述从另一端突出的结构。 | 对比文件完全未提及从不同端部突出的对应部分，无法得出第三、第四突出部分。 |
| 技术特征F：本体的两端为不同外侧向表面，第一、第三方向为光轴方向，第二、第四方向为穿过与本体交叠区域的方向（未公开） | 对比文件未定义光轴方向及相关方向。 | 对比文件虽涉及光轴（AF模块沿光轴移动），但未将突出部分的延伸方向与光轴或交叠区域关联，未公开该方向限定。 |
| 技术特征G：第一、第二、第三、第四突出部分的第二延伸部分（未公开） | 对比文件未公开四个第二延伸部分。 | 由于未公开四个突出部分，其第二延伸部分自然不存在。 |
| 技术特征H：在光轴方向上与本体交叠（未公开） | 对比文件未提及光轴方向上交叠。 | 对比文件未描述任何部分在光轴方向上与本体（安置部或AF模块）交叠的关系。 |
| 技术特征I：第二基板包括第一焊盘部分，连接至第一突出部分的一个端部（未公开） | 对比文件[0036]：“접합부(240)에는 AF 모듈(160) 저면의 범프패드(162)와 접속되는 접속패드(242)가 패터닝되어 형성된다.”（接合部240上图案形成有与AF模块160底部的凸点焊盘162连接的接触垫242）。 | 对比文件的接合部（240）相当于连接部分，但并非独立的焊盘部分，且连接至AF模块的凸点焊盘，而非第一突出部分；同时未公开从突出部分弯曲形成的焊盘结构。 |
| 技术特征J：布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件[0032]：接合部（240）的一端连接AF模块，另一端通过柔性电路板的其他部分连接至端子台（110），并非直接布置在第一基板上。 | 目标专利要求焊盘部分的另一端部直接布置在第一基板上，对比文件中柔性电路板的另一端部连接至端子台，端子台不构成第一基板，故未公开。 |
| 技术特征K：第一焊盘单元从第一突出部分的第二延伸部分弯曲（未公开） | 对比文件未描述任何弯曲的焊盘单元。 | 对比文件的接合部（240）为平面延伸，未公开弯曲形成的焊盘单元。 |
| 技术特征L：第二焊盘单元从第一焊盘单元弯曲（未公开） | 对比文件无对应内容。 | 无任何焊盘单元的弯曲结构记载。 |
| 技术特征M：第三焊盘单元从第二焊盘单元弯曲（未公开） | 对比文件无对应内容。 | 无任何焊盘单元的弯曲结构记载。 |
| 技术特征N：第二基板包括第一焊盘部分，连接至第一突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 同特征I、J论述，无具体公开。 | 对比文件未公开第一焊盘部分的完整结构（一个端部连接突出部分、另一端部布置在第一基板上）。 |
| 技术特征O：第二焊盘部分，连接至第二突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件未公开第二突出部分及对应焊盘部分。 | 由于第二突出部分未公开，对应的第二焊盘部分也不存在。 |
| 技术特征P：第三焊盘部分，连接至第三突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件未公开第三突出部分及对应焊盘部分。 | 第三突出部分未公开，故第三焊盘部分不存在。 |
| 技术特征Q：第四焊盘部分，连接至第四突出部分的一个端部和布置在第一基板上的另一端部（未公开） | 对比文件未公开第四突出部分及对应焊盘部分。 | 第四突出部分未公开，故第四焊盘部分不存在。 |
| 技术特征R：第一焊盘部分至第四焊盘部分彼此间隔开（未公开） | 对比文件未公开多个焊盘部分。 | 无法判断间隔。 |
| 技术特征S：在光轴方向上不与本体交叠（未公开） | 对比文件未涉及交叠关系。 | 无相关公开。 |
| 技术特征T：包括第一驱动单元，布置在第二基板上《隐含公开》 | 对比文件[0027]：“OIS 모듈(180)은 … 하우징(130)의 외측에 설치되는 코일부(140)와, 하우징(130)의 내측에 형성되는 자석부(150)…로 구성된다.”（OIS模块180包括安装在壳体130外侧的线圈部140和形成在壳体内侧的磁石部150）。[0029]：“코일부(140) 및 자석부(150)에 의해 발생된 전자기력에 의해 … AF 모듈(160)을 수평 방향으로 흔들어줌”（通过线圈部140和磁石部150产生的电磁力使AF模块160水平移动）。 | 对比文件中的磁石部（150）为驱动元件，相当于第一驱动单元；虽然未明确磁石部布置在“第二基板”上，但本领域技术人员可以合理推断磁石部需安装在可动部件（AF模块）上以驱动AF模块（包括图像传感器）移动，AF模块可被视为目标专利中承载图像传感器的第二基板（移动部件）。因此，该特征被隐含公开。 |
| 技术特征U：第二驱动单元，与第一驱动单元对应《直接公开》 | 对比文件[0027]（同上）明确公开OIS模块同时包括线圈部（140）和磁石部（150），二者相互对应以产生电磁力。 | 对比文件直接公开了线圈部（第二驱动单元）与磁石部（第一驱动单元）之间的对应关系，且功能完全相同（驱动移动部实现OIS）。因此，该特征被直接公开。 |
| 技术特征V：包括线圈，布置在第一基板上（未公开） | 对比文件[0027]记载线圈部（140）安装在壳体（130）外侧，壳体并非电路基板。 | 目标专利的线圈布置在第一基板（PCB基板）上，对比文件中的线圈部安装于结构壳体上，未布置在任何电路基板上，且壳体不承担基板功能。本领域技术人员无法从对比文件直接或隐含得到线圈布置在类似第一基板的元件上。 |
| 技术特征W：磁体布置在第二基板上，当向线圈供应电流时，磁体与图像传感器相对于第一基板一起移动《隐含公开》 | 对比文件[0029]（上述）揭示电磁力驱动AF模块（160）水平移动。[0031]：“AF 모듈(160)의 저부에는 이미지 센서(170)가 설치된다.”（AF模块底部安装有图像传感器）。 | 磁石部（磁体）作为驱动件，必然安装在移动部件（AF模块）上；AF模块移动时带动图像传感器一起移动。因此本领域技术人员可以合理推断磁体与图像传感器共同移动，且相对于固定侧（壳体/第一基板）移动。该特征被隐含公开。 |
| 技术特征X：第一驱动单元包括六个磁体，第二驱动单元包括六个与磁体对应的线圈（未公开） | 对比文件仅提及一个线圈部和一个磁石部，未公开具体数量。 | 对比文件未公开磁体和线圈的具体数量，本领域技术人员无法从中得出六个磁体和六个线圈的结构。 |
| 技术特征Y：六个磁体中的四个分别与图像传感器的四个拐角部相邻布置，其余两个布置在四个磁体之间（未公开） | 对比文件未涉及磁体布置位置。 | 无相关公开或暗示。 |
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