2017-10-12_JP2017530202A_发明专利_JP2017530202A 粘着剤組成物_+++A_B_C_G_M_O_P_Q_S_T_U_V_W+++.docx

以下是对比文件与目标专利的技术特征比对分析。对比文件名称:2017-10-12_JP2017530202A_发明专利_JP2017530202A 粘着剤組成物

目标专利名称:1555用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其的粘合剂片CN114402052B

本次调用的模型名称:GPT-4o(深度思考模式)

特征比对表格如下:

技术特征及公开性判断对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**技术特征A:** 所述粘合剂组合物包含:丙烯酸类聚合物 《**直接公开**》对比文件[0010]:“例示性的粘合剂组合物可包含聚合物和离子化合物。作为聚合物,为了表现适当的粘合性能、抗静电性能和剥离特性等,可以以含有烯化氧链的单体、含氮反应性化合物和含羟基单体的混合物作为单体成分。”<br>对比文件[0034]:“烷基(甲基)丙烯酸酯的例子包括甲基(甲基)丙烯酸酯、乙基(甲基)丙烯酸酯、n-丙基(甲基)丙烯酸酯、异丙基(甲基)丙烯酸酯、n-丁基(甲基)丙烯酸酯、t-丁基(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯等。”对比文件明确公开了聚合物是丙烯酸类聚合物(通过(甲基)丙烯酸酯单体聚合得到),并且其用途是粘合剂。该聚合物在粘合剂组合物中起到基础粘合作用,与目标专利中丙烯酸类聚合物的作用相同。因此,本领域技术人员能毫无疑义地确定技术特征A被直接公开。
**技术特征B:** 抗静电剂为选自含金属离子的无机盐、离子液体有机盐及其组合中的任一者 《**直接公开**》对比文件[0056]:“粘合剂组合物还可以包含抗静电剂。作为抗静电剂,例如可以使用离子性化合物。”<br>对比文件[0057]:“离子性化合物可以使用例如金属盐。所述金属盐例如可以包含碱金属阳离子或碱土金属阳离子。”<br>对比文件[0058]公开了多种阴离子如PF₆⁻、ClO₄⁻、CF₃SO₃⁻等,并具体提到双(三氟甲磺酰基)酰亚胺等。<br>对比文件[0059]公开了阴离子式5及双氟磺酰亚胺。<br>对比文件[0064]:“离子性化合物还可以使用有机盐,例如季铵盐、吡啶鎓、咪唑鎓、吡咯烷鎓或哌啶鎓等与阴离子成分的组合。”对比文件明确公开了抗静电剂可以是金属盐(如LiTFSi等无机盐)或有机盐(如季铵盐、吡啶鎓盐等离子液体),也公开了二者的组合使用([0064]:“必要时金属盐与有机盐可并用”)。这些抗静电剂在对比文件中用于降低表面电阻和剥离静电,与目标专利中抗静电剂的作用完全相同。因此,技术特征B被直接公开。
**技术特征C:** 基于异氰酸酯的固化剂 《**直接公开**》对比文件[0051]:“粘合剂组合物还可以包含交联剂,其可以与聚合物的交联点反应而形成交联结构。”<br>对比文件[0052]:“交联剂例如可以使用脂肪族异氰酸酯交联剂。具体包括异佛尔酮二异氰酸酯、亚甲基二环己基二异氰酸酯、环己烷二异氰酸酯等环状脂肪族异氰酸酯化合物,以及六亚甲基二异氰酸酯等非环状脂肪族异氰酸酯化合物,以及它们的二聚体、三聚体或与多元醇的反应物。”对比文件直接公开了基于异氰酸酯的固化剂(脂肪族异氰酸酯交联剂),并具体例举了多种异氰酸酯化合物。该交联剂用于与聚合物形成交联结构,调节粘合剂的剥离强度等,与目标专利中的异氰酸酯固化剂作用相同。因此,技术特征C被直接公开。
**技术特征D:** 和含低聚物的添加剂 《**未公开**》对比文件全文未出现“含低聚物的添加剂”或类似术语。对比文件[0068]列出了可选的其它添加剂(光稳定剂、光引发剂、多官能丙烯酸酯、环氧树脂、交联剂、紫外线稳定剂、抗氧化剂、调色剂、增强剂、填充剂、消泡剂、表面活性剂、增塑剂等),但均不涉及“含低聚物的添加剂”这一特定组分,更没有公开其为单体聚合产物的低聚物。目标专利中的含低聚物的添加剂是作为独立的添加组分,其化学结构限定为特定单体的聚合物,起到调节高低速剥离强度和防污染的作用。对比文件未记载任何类似组分,也未暗示存在此类添加剂。因此,技术特征D未被对比文件直接公开或隐含公开。
**技术特征E:** 所述含低聚物的添加剂为包含下式1的第一亲水性单体、下式2的第二亲水性单体和下式3的基于有机硅的单体的第一混合物的聚合物 《**未公开**》对比文件未公开任何含低聚物的添加剂,也未同时公开式1、式2、式3三种单体共聚的低聚物。对比文件公开的聚合物本身含有丙烯酸酯单体、含氮反应性单体、羟基单体等,但这些都是构成主聚合物的单体,并非独立的低聚物添加剂。对比文件没有公开任何有机硅单体(式3)或二环戊烯基单体(式2)。由于技术特征D未公开,E作为D的具体组成进一步限定也未被公开。对比文件未记载“含低聚物的添加剂”这一概念,更没有同时以式1、式2、式3单体共聚得到低聚物。因此,技术特征E没有被对比文件直接公开或隐含公开。
**技术特征F:** 其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物,所述含低聚物的添加剂的含量为0.1重量份至1.0重量份;并且中基于100重量份的所述第一亲水性单体,所述第二亲水性单体的含量为50重量份至150重量份 《**未公开**》对比文件未公开含低聚物的添加剂,因此更未公开其含量范围以及第一亲水性单体与第二亲水性单体的比例。对比文件[0032]公开了聚合物中各单体的比例(如化学式1单体0.1-5重量份等),但这是聚合物本身的单体比例,与独立的添加剂不同。由于基础特征D、E未公开,且对比文件中没有相应组分及其比例,故技术特征F未公开。
**技术特征G:** [式1]其中R1和R3各自独立地为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,R2为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及n为在1至30的范围内的自然数 《**直接公开**》对比文件[0011]公开了化学式1:Q-U-O-[-U-O-]m-Z,其中Q为氢或烷基,U为亚烷基,Z为氢、烷基或芳基,m为1~2的数。<br>对比文件[0020]明确说明:“化学式1的化合物例如包括烷氧基烷氧基烷基(甲基)丙烯酸酯。”并具体举例了EOEOEA(2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯),其结构为CH₂=C(R)COO-CH₂CH₂-O-CH₂CH₂-O-C₂H₅,相当于式1中R1=H,R3=乙基,R2=亚乙基,n=2。对比文件公开的化学式1化合物与目标专利的式1本质相同,均为(甲基)丙烯酰氧基聚亚烷基醚结构。对比文件明确给出了m(即n)为1~2的示例,而目标专利的n为1~30包含1~2,且取代基范围(烷基、亚烷基)一致。本领域技术人员可直接确认式1的化合物已被对比文件公开。因此,技术特征G被直接公开。
**技术特征H:** [式2]其中R4为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,以及R5和R6各自独立地为直接键或者具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,R7为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及R8为具有2至6个碳原子的线性或支化亚烯基 《**未公开**》对比文件通篇未公开任何与式2对应的二环戊烯基(甲基)丙烯酸酯类单体。对比文件[0021]列举了含氮反应性化合物,包括(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基己内酰胺等,但无一具有二环戊烯基结构。对比文件没有披露任何式2所示的单体,既未直接给出该化学式,也未通过具体化合物隐含其结构。因此,技术特征H未被公开。
**技术特征I:** [式3]其中R9为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,R10为具有1至8个碳原子的线性或支化烷基,以及m为在5至10的范围内的自然数 《**未公开**》对比文件未涉及任何有机硅单体。对比文件全文未出现硅氧烷、有机硅、聚二甲基硅氧烷等相关术语,也未出现含硅化合物单体。技术特征I要求基于有机硅的单体(聚硅氧烷结构),对比文件完全没有公开或暗示任何含硅单体,因此未被公开。
**技术特征J:** 其中基于100重量份的所述第一混合物,所述第一亲水性单体的含量为55重量份至85重量份 《**未公开**》对比文件未公开含低聚物的添加剂的第一混合物,也未公开其中第一亲水性单体的特定含量范围。对比文件[0032]公开的是聚合物中单体的比例,而非独立低聚物添加剂中各单体的比例。由于含低聚物的添加剂这一概念未被对比文件公开,其第一混合物的组成比例自然也未被公开。故技术特征J未公开。
**技术特征K:** 其中基于100重量份的所述第一亲水性单体,所述基于有机硅的单体的含量为50重量份至150重量份 《**未公开**》对比文件未公开基于有机硅的单体,也未公开其与第一亲水性单体的比例。理由同上,技术特征K未公开。
**技术特征L:** 其中所述丙烯酸类聚合物为包含50重量%至70重量%的第一单体的第二混合物的聚合物 《**未公开**》对比文件[0035]公开了“(甲基)丙烯酸酯单体65重量部〜99重量部”,这是所有(甲基)丙烯酸酯单体的总量,并非特指碳数5~10的烷基(甲基)丙烯酸酯(第一单体)的含量范围。对比文件制造例1中2-EHA含量为86重量%,不在50~70%范围内。对比文件未单独限定第一单体的含量为50~70%。目标专利明确限定第一单体的含量在50~70重量%,而对比文件未公开该具体数值范围,也未通过具体实施例等同公开该范围。因此,技术特征L未被直接公开或隐含公开。
**技术特征M:** 所述第一单体为包含具有5至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯 《**直接公开**》对比文件[0034]列举了多种烷基(甲基)丙烯酸酯,包括2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯(2-EHA),其烷基为C8,属于C5~C10范围。对比文件明确公开了包含C5~10烷基的(甲基)丙烯酸酯,例如2-乙基己基丙烯酸酯。本领域技术人员可以直接确认该单体定义已被公开。因此,技术特征M被直接公开。
**技术特征N:** 其中所述丙烯酸类聚合物为包含20重量%至40重量%的第二单体的第二混合物的聚合物 《**未公开**》对比文件没有公开第二单体(C1~4烷基(甲基)丙烯酸酯)在聚合物中的含量范围。对比文件制造例1中未使用丁基丙烯酸酯等C1~4单体,其总(甲基)丙烯酸酯单体含量为86:3:3:4:4中的2-EHA占86%,但未指定第二单体专门含量。对比文件[0035]虽提到(甲基)丙烯酸酯单体总量65~99重量部,但未细分第二单体。目标专利明确限定第二单体含量为20~40重量%,对比文件未给出该具体范围,也未通过实施例等同公开。因此,技术特征N未公开。
**技术特征O:** 所述第二单体为包含具有1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯 《**直接公开**》对比文件[0034]列举了n-丁基(甲基)丙烯酸酯(BA,C4)以及其他C1~4的烷基(甲基)丙烯酸酯如甲基丙烯酸酯、乙基丙烯酸酯等。对比文件明确公开了丁基丙烯酸酯(C4烷基)等单体,属于C1~4烷基的(甲基)丙烯酸酯。因此,技术特征O被直接公开。
**技术特征P:** 其中所述丙烯酸类聚合物为包含1.0重量%至5.0重量%的第三单体的第二混合物的聚合物 《**直接公开**》对比文件制造例1:[0128]公开了丙烯酸聚合物的制备,单体比例2-HEA为3重量份(相对于86+3+3+4+4=100重量份单体的比例),即3重量%,落入1.0~5.0%范围。2-HEA为含羟基的C2烷基(甲基)丙烯酸酯,属于第三单体(极性基团+C1~3烷基)。对比文件制造例1明确使用了3重量%的2-HEA作为第三单体,其含量在1.0~5.0%范围内。本领域技术人员可直接确认该含量范围已被公开。因此,技术特征P被直接公开。
**技术特征Q:** 所述第三单体为包含极性基团和具有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯 《**直接公开**》对比文件[0023]-[0027]公开了羟基单体如2-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯(2-HEA),其极性基团为羟基,烷基为乙基(C2),属于C1~3范围。另外还公开了2-羟基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯等,但4-HBA的烷基为C4,不属于C1~3。对比文件明确公开了2-HEA等第三单体,符合“极性基团和C1~3烷基”的定义。因此,技术特征Q被直接公开。
**技术特征R:** 其中所述丙烯酸类聚合物为包含0.1重量%至1.0重量%的第四单体的第二混合物的聚合物 《**未公开**》对比文件制造例1中使用了4-羟基丁基丙烯酸酯(4-HBA)3重量%,不在0.1~1.0%范围内。对比文件其他制造例可能调整比例,但未公开0.1~1.0%的具体范围。目标专利限定第四单体(C4~6烷基的极性单体)含量为0.1~1.0%,对比文件给出的实施例中4-HBA含量为3%,且未公开更低范围。故技术特征R未被直接公开或隐含公开。
**技术特征S:** 所述第四单体为包含极性基团和具有4至6个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯 《**直接公开**》对比文件[0027]公开了4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯(4-HBA),其烷基为丁基(C4),属于C4~6范围,极性基团为羟基。对比文件明确公开了4-HBA,符合第四单体的定义。因此,技术特征S被直接公开。
**技术特征T:** 其中所述丙烯酸类聚合物为包含1.0重量%至5.0重量%的下式1′的第五单体的第二混合物的聚合物 《**直接公开**》对比文件制造例1:[0128]使用了2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯(EOEOEA),其结构对应式1′(R1′=H或烷基,R2′=亚乙基,n′=2,R3′=乙基)。含量为4重量份(相对于总单体100重量份),即4重量%,落在1.0~5.0%范围内。对比文件直接公开了相当于式1′的单体EOEOEA,并以其4重量%的比例作为聚合物的单体成分。因此,技术特征T被直接公开。
**技术特征U:** [式1′]其中R1′和R3′各自独立地为具有1至5个碳原子的线性或支化烷基,R2′为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基,以及n′为在1至30的范围内的自然数 《**直接公开**》对比文件[0011]及[0020]公开的化学式1化合物与式1′一致。对比文件具体例示了EOEOEA(2-(2-乙氧基乙氧基)乙基丙烯酸酯),其R1′=H或甲基(丙烯酸酯时R1′=H,甲基丙烯酸酯时R1′=CH₃),R2′=亚乙基(C2),n′=2,R3′=乙基(C2烷基)。对比文件公开的EOEOEA完全落入式1′的定义范围,且化学式1本身也覆盖了式1′的通用结构。因此,技术特征U被直接公开。
**技术特征V:** 其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物,所述抗静电剂的含量为0.1重量份至1.0重量份 《**直接公开**》对比文件[0065]:“粘合剂组合物中离子性化合物的含量没有特别限制,例如相对所述聚合物100重量份,可以为0.01重量份~5重量份的比例。”该范围嵌套了0.1~1.0重量份。对比文件公开了抗静电剂(离子性化合物)相对于聚合物100重量份的含量为0.01~5重量份,该范围明确包含了0.1~1.0重量份。本领域技术人员可以直接选用该范围内的任意值,因此技术特征V被直接公开。
**技术特征W:** 其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物,所述基于异氰酸酯的固化剂的含量为1.0重量份至9.0重量份 《**直接公开**》对比文件[0055]:“粘合剂组合物可以相对所述聚合物100重量份包含0.01~10重量份、0.1~10重量份、1~10重量份、2~10重量份、3~10重量份、4~10重量份或4重量份~9重量份的交联剂。”其中明确记载了“4重量部〜9重量部”和“1〜10重量部”等范围,均包含1.0~9.0重量份。对比文件直接公开了交联剂(包括异氰酸酯交联剂)相对聚合物100重量份的含量在1~10重量份或4~9重量份等范围,涵盖1.0~9.0重量份。因此,技术特征W被直接公开。

基于以上分析,根据输出格式要求,在回答结尾插入对应的代码。被直接公开的技术特征有:A, B, C, G, M, O, P, Q, S, T, U, V, W。未被公开或隐含公开的不输出代码。

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