对比文件的名称：2013-09-19_JP2013185007A_发明专利_JP2013185007A Adhesive composition and surface protecting film
目标专利的名称：用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其的粘合剂片 CN114402052B
本次调用的模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译，段落标号） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述粘合剂组合物包含：丙烯酸类聚合物 —— 直接公开 | 对比文件[0013]记载：“本发明的粘合剂组合物，其主剂为包含(A)烷基碳数为C4‑C10的(甲基)丙烯酸酯单体、(B)含羟基的可共聚单体、(C)含羧基的可共聚单体、(D)聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物的丙烯酸系聚合物”。 | 对比文件明确公开了粘合剂组合物包含由特定单体制成的丙烯酸系聚合物，该聚合物属于丙烯酸类聚合物，故技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：抗静电剂，所述抗静电剂为选自含金属离子的无机盐、离子液体有机盐及其组合中的任一者 —— 直接公开 | 对比文件[0013]记载：“(H)抗静电剂”；并在[2]中具体说明：“(H1)熔点在30~80℃的离子性化合物”包括“1‑辛基吡啶鎓六氟磷酸盐”等，其阳离子为吡啶鎓、咪唑鎓等有机鎓离子，阴离子为PF₆⁻、BF₄⁻等；还公开了“(H2)丙烯酰基含季铵盐型离子性化合物”其阴离子包括双(三氟甲磺酰基)酰亚胺等。 | 对比文件公开的(H1)离子性化合物阳离子为有机鎓（如吡啶鎓），阴离子为无机或有机阴离子，属于离子液体有机盐；同时公开了含双(三氟甲磺酰基)酰亚胺阴离子的离子性化合物，也包含在离子液体有机盐范围内。因此抗静电剂的一种具体类型被公开，满足“选自…离子液体有机盐”这一选项，故特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：基于异氰酸酯的固化剂 —— 直接公开 | 对比文件[0013]记载：“(E)三官能以上异氰酸酯化合物”；并在[2]中具体列举：“六亚甲基二异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯体、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的异氰脲酸酯体、六亚甲基二异氰酸酯化合物的加合物体、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的加合物体、六亚甲基二异氰酸酯化合物的缩二脲体、异佛尔酮二异氰酸酯化合物的缩二脲体”。 | 对比文件明确公开了多种基于异氰酸酯的固化剂，且均为三官能以上，属于本技术特征的基于异氰酸酯的固化剂，故直接公开。 |
| 技术特征D：和含低聚物的添加剂 —— 未公开 | 对比文件公开了(I)聚醚改性硅氧烷化合物，但未公开由特定亲水单体和有机硅单体聚合得到的含低聚物的添加剂。 | 目标专利的含低聚物的添加剂是包含式1、式2、式3单体的第一混合物的聚合物，是一种特定的低聚物。对比文件的(I)是聚醚改性硅氧烷（硅氧烷主链接枝聚醚），结构与目标专利的低聚物不同，且不是通过丙烯酸类单体聚合得到，故未公开。 |
| 技术特征E：所述含低聚物的添加剂为包含下式1的第一亲水性单体、下式2的第二亲水性单体和下式3的基于有机硅的单体的第一混合物的聚合物 —— 未公开 | 对比文件未公开包含式2单体和式3单体的共聚物作为添加剂。对比文件的(D)公开了聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯（近似式1），但缺少式2（二环戊烯基类）和式3（可聚合有机硅单体）单体。 | 目标专利要求添加剂为三种特定单体的共聚物。对比文件中既没有公开甲基丙烯酸二环戊烯酯（式2），也没有公开含可聚合双键的有机硅单体（式3），更没有公开其共聚物，故未公开。 |
| 技术特征F：其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述含低聚物的添加剂的含量为0.1重量份至1.0重量份；并且中基于100重量份的所述第一亲水性单体，所述第二亲水性单体的含量为50重量份至150重量份 —— 未公开 | 对比文件未公开含低聚物的添加剂及其含量与比例。 | 由于技术特征D和E未公开，相关的含量和比例限定自然也未被公开。 |
| 技术特征G：[式1]其中R1和R3各自独立地为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基，R2为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，以及n为在1至30的范围内的自然数 —— 直接公开 | 对比文件[2]对(D)的说明：“（Ｄ）ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、ポリアルキレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレートの中から選択された、少なくとも一種以上であることが好ましい。”具体实例包括聚乙二醇单丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯等。这些单体的结构符合式1（例如甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯：CH₃O-(CH₂CH₂O)n-C(O)C(CH₃)=CH₂，R₁=CH₃，R₂= -CH₂CH₂-，R₃=CH₃，n为聚合度）。 | 对比文件公开了聚亚烷基二醇单(甲基)丙烯酸酯类单体，其中甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等均为式1所涵盖的具体化合物，因此式1的亲水性单体被直接公开。 |
| 技术特征H：[式2]其中R4为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基，以及R5和R6各自独立地为直接键或者具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，R7为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，以及R8为具有2至6个碳原子的线性或支化亚烯基 —— 未公开 | 对比文件未公开任何具有二环戊烯基结构或类似式2的化合物。 | 目标专利的式2单体（如甲基丙烯酸二环戊烯酯）用于提供特定的粘合性能，对比文件中完全没有记载此类单体，故未公开。 |
| 技术特征I：[式3]其中R9为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，R10为具有1至8个碳原子的线性或支化烷基，以及m为在5至10的范围内的自然数 —— 未公开 | 对比文件未公开含可聚合双键的有机硅单体。其(I)聚醚改性硅氧烷化合物不含有(甲基)丙烯酰基，不能通过自由基聚合与其他单体共聚。 | 目标专利的式3是基于有机硅的可聚合单体，其通过聚合引入低聚物中。对比文件的聚醚改性硅氧烷不具备可聚合双键，不是式3的单体，故未公开。 |
| 技术特征J：其中基于100重量份的所述第一混合物，所述第一亲水性单体的含量为55重量份至85重量份 —— 未公开 | 对比文件没有公开含有第一亲水性单体和第二亲水性单体及基于有机硅单体的第一混合物，因此没有公开其组成比例。 | 目标专利限定了第一混合物中第一亲水性单体的特定含量范围，对比文件未涉及该第一混合物，故未公开。 |
| 技术特征K：其中基于100重量份的所述第一亲水性单体，所述基于有机硅的单体的含量为50重量份至150重量份 —— 未公开 | 对比文件未公开任何基于有机硅的单体相对于亲水性单体的比例。 | 目标专利限定了基于有机硅的单体与第一亲水性单体的相对含量，对比文件未公开，故未公开。 |
| 技术特征L：其中所述丙烯酸类聚合物为包含50重量％至70重量％的第一单体的第二混合物的聚合物 —— 未公开 | 对比文件[0013]及实施例表明，第一单体（A）（C4‑C10的(甲基)丙烯酸酯）在共聚物中的比例远高于70%（例如实施例1中2‑EHA约95%），且对比文件未教导或暗示将第一单体含量控制在50‑70%。 | 目标专利要求第一单体（C5‑10烷基(甲基)丙烯酸酯）在聚合物中占50‑70%，对比文件的第一单体含量显著偏高，且未公开该范围，故未公开。 |
| 技术特征M：所述第一单体为包含具有5至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯 —— 直接公开 | 对比文件[2]对(A)的说明：“（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ４〜Ｃ１０の（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、ブチル（メタ）アクリレート、…２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。”其中2‑乙基己基丙烯酸酯（C8）等属于C5‑10范围。 | 对比文件明确列举了包含C5‑10烷基的(甲基)丙烯酸酯单体（如2‑EHA），因此第一单体的定义被直接公开。 |
| 技术特征N：其中所述丙烯酸类聚合物为包含20重量％至40重量％的第二单体的第二混合物的聚合物 —— 未公开 | 对比文件没有明确区分第二单体，也没有限定其含量在20‑40%。虽然(A)中包含C4单体（如丁基丙烯酸酯），但未指定其作为第二单体及其占比范围。 | 目标专利定义的第二单体为C1‑4烷基(甲基)丙烯酸酯，含量20‑40%。对比文件中未将该类单体单独定义并限定含量，故未公开。 |
| 技术特征O：所述第二单体为包含具有1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯 —— 直接公开 | 对比文件[2]对(A)的说明中包括“ブチル（メタ）アクリレート”（丁基(甲基)丙烯酸酯，C4），属于C1‑4范围。 | 对比文件公开了丁基(甲基)丙烯酸酯，其烷基碳数为4，落在C1‑4范围内，因此第二单体的定义被直接公开。 |
| 技术特征P：其中所述丙烯酸类聚合物为包含1.0重量％至5.0重量％的第三单体的第二混合物的聚合物 —— 未公开 | 对比文件[2]对(B)的说明：“（Ａ）アルキル基の炭素数がＣ４〜Ｃ１０の（メタ）アクリル酸エステルモノマーの１００重量部に対して、前記（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーが０．１〜５．０重量部含まれている。”实施例1中(B)（8‑HOA）为0.9重量份，相对于总单体104.4份约占0.86%，低于1.0%。 | 对比文件公开的第三单体（含羟基单体）含量相对于(A)为0.1‑5.0重量份，但换算成聚合物重量百分比时通常小于1%（如实施例0.86%），没有公开1.0‑5.0%的范围，故未公开。 |
| 技术特征Q：所述第三单体为包含极性基团和具有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯 —— 直接公开 | 对比文件[2]对(B)的列举包括“２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート”（2‑羟乙基(甲基)丙烯酸酯，C2）。 | 对比文件公开了2‑羟乙基(甲基)丙烯酸酯，其烷基为乙基（C2），且含有羟基极性基团，符合第三单体的定义，故直接公开。 |
| 技术特征R：其中所述丙烯酸类聚合物为包含0.1重量％至1.0重量％的第四单体的第二混合物的聚合物 —— 未公开 | 对比文件[2]提到(B)中包括“４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート”（4‑羟丁基(甲基)丙烯酸酯），但对其含量进行限定：“（Ｂ）水酸基を含有する共重合可能なモノマーのうち、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートについて合計した含有量が０〜０．９重量部（０．９重量部未満）”，这部分单体总含量≤0.9重量份（相对于A 100份），换算成聚合物百分比通常低于0.9%，但未明确公开0.1‑1.0%的范围。 | 对比文件未单独限定第四单体（4‑HBA等）的含量在0.1‑1.0%范围内，其公开的相关含量范围是合计0‑0.9重量份，未换算成聚合物百分比，也未单独针对第四单体限定，故未公开。 |
| 技术特征S：所述第四单体为包含极性基团和具有4至6个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯 —— 直接公开 | 对比文件[2]对(B)的列举包括“４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート”（4‑羟丁基(甲基)丙烯酸酯，C4），其烷基为丁基（C4），含有羟基极性基团。 | 对比文件明确公开了4‑羟丁基(甲基)丙烯酸酯，其烷基碳数为4（属于C4‑6范围），且含羟基极性基团，符合第四单体的定义，故直接公开。 |
| 技术特征T：其中所述丙烯酸类聚合物为包含1.0重量％至5.0重量％的下式1′的第五单体的第二混合物的聚合物 —— 直接公开 | 对比文件实施例1中(D)使用了“ポリエチレングリコールモノアクリレート”（聚乙二醇单丙烯酸酯）3重量份，相对于104.4总重量份约占2.87%，且对比文件[2]说明(D)包括“メトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート”（甲氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯），该类单体符合式1′。 | 对比文件通过实施例公开了第五单体（符合式1′）的具体用量（约2.87%），该数值落入1.0‑5.0%范围内，因此本领域技术人员可直接得到该技术特征。 |
| 技术特征U：[式1′]其中R1′和R3′各自独立地为具有1至5个碳原子的线性或支化烷基，R2′为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，以及n′为在1至30的范围内的自然数 —— 直接公开 | 对比文件[2]对(D)的说明：“メトキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート”（甲氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯），其结构为CH₃O-(CₓH₂ₓO)n-C(O)C(R)=CH₂（R=H或CH₃），其中甲氧基对应R1′=CH₃，亚烷基链对应R2′为(CₓH₂ₓ)，烷基R3′为CH₃（甲基丙烯酸酯时）或H（丙烯酸酯时），n′为聚合度。 | 对比文件公开的甲氧基聚亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯完全符合式1′的结构，故直接公开。 |
| 技术特征V：其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述抗静电剂的含量为0.1重量份至1.0重量份 —— 隐含公开 | 对比文件[2]对(H)的说明：“（Ｈ１）融点が３０〜８０℃であるイオン性化合物は、共重合体の１００重量部に対して０．１〜５．０重量部含まれていることが好ましい。”即抗静电剂（H1）的含量相对于共聚物100重量份为0.1‑5.0重量份。该宽范围包含了0.1‑1.0重量份。 | 对比文件公开了抗静电剂含量为0.1‑5.0重量份，该范围完全覆盖了目标专利的0.1‑1.0重量份。本领域技术人员在常规优化中，根据粘合剂的性能要求，有能力选择该子范围，且对比文件未排除该范围，因此根据宽松标准，该技术特征被隐含公开。 |
| 技术特征W：其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述基于异氰酸酯的固化剂的含量为1.0重量份至9.0重量份 —— 未公开 | 对比文件[2]对(E)的说明：“（Ｅ）３官能以上のイソシアネート化合物は、共重合体の１００重量部に対して、０．５〜５．０重量部含まれていることが好ましい。”即固化剂含量为0.5‑5.0重量份。实施例中使用1.5重量份。 | 对比文件公开的固化剂含量上限为5.0重量份，而目标专利要求上限为9.0重量份，二者范围不同且对比文件没有提供将含量提升至5.0以上或达到9.0的任何教导或暗示，故未公开，也不满足隐含公开的标准（可能推不出）。 |
### 代码输出
根据上述判断，直接公开的技术特征有：A、B、C、G、M、O、Q、S、T、U。隐含公开的技术特征有：V。
因此，在回答结尾插入代码：
<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<G>>><<<M>>><<<O>>><<<Q>>><<<S>>><<<T>>><<<U>>><<<v>>>