对比文件名称：2011-03-31_JP2011063712A_发明专利_JP2011063712A Surface protective film
目标专利名称：1555用于保护膜的粘合剂组合物、包含其的粘合剂和使用其的粘合剂片 CN114402052B
本次调用的模型名称：GPT-4 (OpenAI)
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 技术特征A：所述粘合剂组合物包含：丙烯酸类聚合物（直接公开） | [0002]段：“基材フィルム表面に形成した粘着剤層を有し、該粘着剤層を構成するアクリル系粘着剤”（具有基材膜表面形成的粘合剂层，该粘合剂层由丙烯酸系粘合剂构成）。<br>（ベースポリマー）部分：“粘着剤のベースポリマーとして、アクリル系樹脂を用いる。” | 对比文件明确记载粘合剂层由丙烯酸系粘合剂构成，其含有丙烯酸系聚合物作为基础聚合物。该特征在对比文件中起到形成粘合剂层主体的作用，与目标专利中丙烯酸类聚合物作为粘合剂基体的作用相同。因此，技术特征A被直接公开。 |
| 技术特征B：抗静电剂，所述抗静电剂为选自含金属离子的无机盐、离子液体有机盐及其组合中的任一者（直接公开） | （帯電防止剤）部分（第[0002]段）：“帯電防止剤としては、・・・金属塩、イオン性液体のような有機塩等をいずれも使用できる。”并具体列举了“リチウム＝ビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド”（含金属离子无机盐）和“１−オクチルピリジニウム＝ビス（フルオロスルフォニル）イミド”（离子液体有机盐）等。 | 对比文件明确公开了抗静电剂可以是金属盐（含金属离子的无机盐）或离子液体有机盐，并给出了具体实例。该特征在对比文件中的作用是降低剥离静电电压，与目标专利完全相同。因此，技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：基于异氰酸酯的固化剂（直接公开） | （硬化剤）部分（第[0002]段）：“硬化剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系、メラミン系、金属系等をいずれも用いることができる。”并在实施例1中使用了“デュラネートＴＰＡ−１００”（ヘキサメチレンジイソシアネート＝イソシアヌレート型架橋剤）。 | 对比文件明确记载可以使用异氰酸酯系固化剂，并在实施例中具体使用了六亚甲基二异氰酸酯类固化剂。该特征在对比文件中用于交联粘合剂，与目标专利作用相同。因此，技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：和含低聚物的添加剂（隐含公开） | （添加剤）部分（第[0002]段）：“その構造中にフッ素或いはケイ素を含有する化合物を添加”。具体包括“ポリエーテル変性ポリオルガノシロキサン”（聚醚改性聚有机硅氧烷）和“その構造中にフッ素やケイ素を含有するアクリル系ポリマー”（含氟或硅的丙烯酸系聚合物）。 | 对比文件虽然没有直接使用“含低聚物的添加剂”这一术语，但其所添加的含氟或硅的化合物中，聚醚改性聚有机硅氧烷通常为低聚物，含氟/硅的丙烯酸系聚合物的分子量可为1,000～100,000，属于低聚物或低分子量聚合物。本领域技术人员可以合理推断这些添加剂具有低聚物性质，且其改善剥离静电和防污染的作用与目标专利的含低聚物的添加剂类似。因此，技术特征D被对比文件隐含公开。 |
| 技术特征E：所述含低聚物的添加剂为包含下式1的第一亲水性单体、下式2的第二亲水性单体和下式3的基于有机硅的单体的第一混合物的聚合物（未公开） | 对比文件中没有记载同时包含式1、式2、式3三种特定单体并且通过聚合得到低聚物添加剂的方案。对比文件的添加剂共聚物（如实施例6的B-1）包含式1单体（MPEGMA）和含氟单体，但未包含式2的第二亲水性单体（如DCPMA）和式3的有机硅单体。也没有使用任何式3结构的可聚合有机硅单体。 | 对比文件未公开同时含有式1亲水性单体、式2亲水性单体和式3有机硅单体的共聚物添加剂。本领域技术人员无法从对比文件直接得出或合理推断出该特定组成的低聚物添加剂。因此，技术特征E未被公开。 |
| 技术特征F：其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述含低聚物的添加剂的含量为0.1重量份至1.0重量份；并且中基于100重量份的所述第一亲水性单体，所述第二亲水性单体的含量为50重量份至150重量份（未公开） | 对于第一条件：对比文件公开添加剂总含量为“アクリル系粘着剤１００質量部に対して、０．００５質量部よりも多く、５質量部よりも少ない範囲”（大于0.005份且小于5份），优选0.05～3份，0.1～1.0份落入该范围。<br>对于第二条件：对比文件没有公开第二亲水性单体及其与第一亲水性单体的比例。 | 对比文件虽然公开了添加剂总量范围可以涵盖0.1～1.0份，但并未公开特征F所限定的第二条件（第二亲水性单体相对于第一亲水性单体的特定比例）。由于第二亲水性单体本身未被对比文件公开，因此其特征F整体未被公开。 |
| 技术特征G：[式1]其中R1和R3各自独立地为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基，R2为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，以及n为在1至30的范围内的自然数（直接公开） | （ベースポリマー）部分（第[0002]段）列举了“＃400メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート［ＭＰＥＧＭＭ（＃400）］”（甲氧基聚乙二醇单甲基丙烯酸酯）。其结构为CH₂=C(CH₃)-COO-(CH₂CH₂O)n-CH₃，对应R1=CH₃、R3=H、R2=CH₂CH₂、n≈9。 | 对比文件公开的甲氧基聚乙二醇单甲基丙烯酸酯完全落入式1的定义范围，且该单体在对比文件中广泛作为丙烯酸类共聚物的组成部分。因此，式1的结构被直接公开。 |
| 技术特征H：[式2]其中R4为氢或者具有1至5个碳原子的线性或支化烷基，以及R5和R6各自独立地为直接键或者具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，R7为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，以及R8为具有2至6个碳原子的线性或支化亚烯基（未公开） | 对比文件全文未提及或公开类似于式2的二环戊烯基（甲基）丙烯酸酯结构。 | 对比文件中既没有出现式2的化学式，也没有任何单体被认定为符合式2的结构。本领域技术人员无法从对比文件获得该技术特征。因此，特征H未被公开。 |
| 技术特征I：[式3]其中R9为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，R10为具有1至8个碳原子的线性或支化烷基，以及m为在5至10的范围内的自然数（未公开） | 对比文件在含硅化合物中使用了聚醚改性聚有机硅氧烷（如グラノール100），但这些是聚硅氧烷结构，而非含有（甲基）丙烯酰基的可聚合单体，与式3的甲基丙烯酰氧丙基聚二甲基硅氧烷不同。 | 对比文件没有公开任何符合式3结构的含有（甲基）丙烯酰基的有机硅可聚合单体，也没有公开m=5-10的特定聚合度。因此，技术特征I未被公开。 |
| 技术特征J：其中基于100重量份的所述第一混合物，所述第一亲水性单体的含量为55重量份至85重量份（未公开） | 对比文件没有公开特征E所限定的“第一混合物”（包含式1、式2、式3），因此也无法公开其中第一亲水性单体的含量比例。 | 基于技术特征E未被公开，涉及该特定混合物的组成比例的特征J自然未被公开。 |
| 技术特征K：其中基于100重量份的所述第一亲水性单体，所述基于有机硅的单体的含量为50重量份至150重量份（未公开） | 对比文件没有公开式3的基于有机硅的单体，因此也没有公开其与第一亲水性单体的相对含量。 | 由于技术特征E和I未被公开，特征K也未被公开。 |
| 技术特征L：其中所述丙烯酸类聚合物为包含50重量％至70重量％的第一单体的第二混合物的聚合物（隐含公开） | （ベースポリマー）部分（第[0002]段）提到“側鎖炭素数が１〜１８の（メタ）アクリル酸エステルをベースとして”（以侧链碳数1-18的（甲基）丙烯酸酯为基础）。实施例中第一单体（如2-EHA）用量为80%、73%等，虽不在50-70%内，但本领域技术人员根据需要可调整范围内。 | 对比文件公开了第一单体（如2-EHA）的种类及其作为主要单体的地位。虽然未明确记载50-70%的数值范围，但基于对比文件给出的宽范围启示（侧链碳数1-18的酯）以及常规调整手段，本领域技术人员可以合理推断将第一单体含量调整至50-70%以实现所需性能。因此，特征L被隐含公开。 |
| 技术特征M：所述第一单体为包含具有5至10个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯（直接公开） | 第[0002]段列举了“2-エチルヘキシルアクリレート（2EHA）”（2-乙基己基丙烯酸酯，烷基碳数8），在实施例中作为主要单体使用。 | 2EHA的烷基为2-乙基己基，属于C5-10范围。对比文件明确使用了该单体，因此特征M被直接公开。 |
| 技术特征N：其中所述丙烯酸类聚合物为包含20重量％至40重量％的第二单体的第二混合物的聚合物（隐含公开） | 第[0002]段列举了“ブチルアクリレート（BA）”（丁基丙烯酸酯，C4）。实施例6中BA用量为20重量份（占单体总量20%）。 | 对比文件公开了第二单体BA，并在实施例中给出了20%的含量，落入20-40%范围。虽然未明确该数值范围，但本领域技术人员可以根据对比文件公开的用量合理调整BA比例至所需范围。因此特征N被隐含公开。 |
| 技术特征O：所述第二单体为包含具有1至4个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯（直接公开） | 第[0002]段列举了“ブチルアクリレート（BA）”（丁基丙烯酸酯，烷基C4）。 | BA的烷基为丁基（C4），属于C1-4范围。对比文件直接公开了该单体，因此特征O被直接公开。 |
| 技术特征P：其中所述丙烯酸类聚合物为包含1.0重量％至5.0重量％的第三单体的第二混合物的聚合物（隐含公开） | 第[0002]段提到“水酸基を含有するアクリルモノマー（ＯＨ基含有モノマー）”，具体列举“2-ヒドロキシエチルアクリレート（2HEA）”。实施例1中2HEA用量2份（2%），实施例6中3份（3%）。 | 对比文件公开了第三单体2HEA，且实施例中给出了2%和3%的用量，均在1-5%范围内。本领域技术人员能够根据对比文件的启示调整用量至1-5%。因此特征P被隐含公开。 |
| 技术特征Q：所述第三单体为包含极性基团和具有1至3个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯（直接公开） | 第[0002]段列举了“2-ヒドロキシエチルアクリレート（2HEA）”（羟乙基丙烯酸酯，烷基C2，极性羟基）。 | 2HEA含有羟基极性基团且烷基为乙基（C2），符合特征Q的定义。因此直接公开。 |
| 技术特征R：其中所述丙烯酸类聚合物为包含0.1重量％至1.0重量％的第四单体的第二混合物的聚合物（隐含公开） | 第[0002]段列举了可用的单体包括“4-ヒドロキシブチルメタクリレート（4HBA）”（4-羟基丁基甲基丙烯酸酯，C4）。 | 对比文件公开了第四单体4HBA的种类，但未在实施例中给出具体含量。由于该单体常用于提供交联点，其用量通常较低，本领域技术人员可参考常规知识及对比文件对羟基单体的用量范围（如0.1-10%）选择0.1-1.0%，因此特征R被隐含公开。 |
| 技术特征S：所述第四单体为包含极性基团和具有4至6个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸酯（直接公开） | 同上，第[0002]段列举了“4-ヒドロキシブチルメタクリレート（4HBA）”。 | 4HBA含有羟基极性基团，烷基为丁基（C4），属于C4-6范围。对比文件直接公开了该单体，因此特征S被直接公开。 |
| 技术特征T：其中所述丙烯酸类聚合物为包含1.0重量％至5.0重量％的下式1′的第五单体的第二混合物的聚合物（隐含公开） | 第[0002]段列举了“＃400メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート[MPEGMM(#400)]”（对应式1'）。实施例6中MPEGMA用量7份（7%），超出1-5%范围。 | 对比文件公开了第五单体MPEGMA（符合式1'），实施例中虽用量为7%，但本领域技术人员可以通过调整配方降低其含量至1-5%范围。鉴于对比文件肯定了该单体的使用，调整其比例属于常规实验。因此特征T被隐含公开。 |
| 技术特征U：[式1′]其中R1′和R3′各自独立地为具有1至5个碳原子的线性或支化烷基，R2′为具有1至5个碳原子的线性或支化亚烷基，以及n′为在1至30的范围内的自然数（直接公开） | 同上，MPEGMA（＃400メトキシポリエチレングリコールモノメタクリレート）的结构为CH₂=C(CH₃)-COO-(CH₂CH₂O)n-CH₃，其中R1′=CH₃、R3′=H（可视为甲基，符合烷基定义）、R2′=CH₂CH₂、n′≈9。 | 对比文件公开的MPEGMA的结构完全落入式1'的定义范围内。因此特征U被直接公开。 |
| 技术特征V：其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述抗静电剂的含量为0.1重量份至1.0重量份（直接公开） | （帯電防止剤）部分（第[0002]段）：“アクリル系粘着剤１００質量部に対して、０．１〜３質量部の範囲で、より好ましくは０．１〜２質量部程度の範囲で外添させればよい。” | 对比文件明确公开了抗静电剂相对于100质量份丙烯酸系粘合剂的含量为0.1～3质量份，该范围完全包含了0.1～1.0质量份。因此特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：其中基于100重量份的所述丙烯酸类聚合物，所述基于异氰酸酯的固化剂的含量为1.0重量份至9.0重量份（隐含公开） | （硬化剤）部分（第[0002]段）：“粘着剤組成物中に、質量基準で、０．１〜５％程度、より好ましくは０．５〜３％の範囲で含有させるとよい。”实施例中固化剂用量为2份（相对于100份共聚物固体分）。 | 对比文件公开了固化剂含量为0.1～5%（相当于0.1～5份），优选0.5～3份。权利要求要求1.0～9.0份，对比文件范围覆盖了1.0～5.0部分。虽然上限5份未达到9份，但本领域技术人员为了调节交联度有动机在该基础上适当增加固化剂用量，且对比文件给出了调整固化剂用量的普遍启示。因此特征W被隐含公开。 |
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