**对比文件名称**：2004-08-19_KR1020040073387A_发明公开_KR1020040073387A 고주파 용도 대응 가능 구리박 및 그의 제조 방법
**目标专利名称**：1558印刷电路板CN113243145B
**本次调用模型**：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| **特征A**：包括<br>**判断：未公开** | 无直接对应的翻译内容。 | 对比文件全文涉及铜箔及其制造方法，未出现“包括”这一开放式用语，亦未公开印刷电路板本身的技术方案。该特征仅为本专利权利要求的引导词，对比文件未以任何形式公开。 |
| **特征B**：绝缘层<br>**《直接公开》** | 段落[7]：“수지 기판에 접합시키는 수지 기판 접착면”（与树脂基板粘合的树脂基板粘合面）。 | 对比文件明确公开了“树脂基板”（수지 기판），该基板为绝缘材料，相当于本专利的绝缘层。本领域技术人员可毫无疑义地确认该树脂基板即为绝缘层，因此直接公开。 |
| **特征C**：电路图案<br>**《隐含公开》** | 段落[5]：“본 발명은 피접착면의 표면 조도가 작고, 특히 고주파용 인쇄 회로의 도전재로서 적합한 전해 구리박 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.”（本发明涉及一种被粘合面表面粗糙度小、尤其适用于高频印刷电路导电材料的电解铜箔及其制造方法）。 | 对比文件公开的铜箔是高频印刷电路用的导电材料，本领域技术人员可合理推断该导电材料在后续工艺中会形成电路图案，因此电路图案被隐含公开。 |
| **特征D**：所述电路图案设置在所述绝缘层上<br>**《隐含公开》** | 段落[7]：“수지 기판에 접합시키는 수지 기판 접착면”（与树脂基板粘合的树脂基板粘合面）。 | 对比文件说明铜箔被粘合到树脂基板（绝缘层）上，而铜箔构成电路图案的导电部分。本领域技术人员可知铜箔粘合后即形成电路图案设置于绝缘层上的结构，因此隐含公开。 |
| **特征E**：其中，所述电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面<br>**判断：未公开** | 段落[10]提到“구리박의 광택면과 피접착면”（铜箔的光泽面和被粘合面），仅涉及两个表面，未提及侧表面。 | 对比文件仅描述了铜箔的两个主表面（光泽面和被粘合面），未涉及电路图案的四个表面，尤其是未公开侧表面的存在或定义。本领域技术人员不能从对比文件中推理出电路图案具有四个表面的特征。不公开。 |
| **特征F**：所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.31μm以下<br>**判断：未公开** | 段落[10]等提及“조도(Rz)”（粗糙度Rz），表1、表2、表4、表7等显示Rz值在0.8μm～7.2μm范围，远大于0.31μm。 | 对比文件使用Rz参数而非Ra，且所有公开的表面粗糙度值均显著大于0.31μm。本领域技术人员无法从对比文件中得到任何关于Ra≤0.31μm的技术启示，因此不公开。 |
| **特征G**：其中，在所述电路图案的表面中长度长的部分的粗糙度小于长度小的部分的粗糙度<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及电路图案表面长度与粗糙度之间的关系，也未讨论不同表面的长度比较，因此不公开。 |
| **特征H**：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.17μm以下<br>**判断：未公开** | 同特征F，对比文件粗糙度值远高于0.17μm。 | 无公开。 |
| **特征I**：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.13μm<br>**判断：未公开** | 同特征F。 | 无公开。 |
| **特征J**：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度和所述下表面长度中的至少一个与所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个不同<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未提及电路图案的横截面形状或各边长度比较，因此不公开。 |
| **特征K**：其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)与所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)不同<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未定义侧表面粗糙度，也未讨论不同表面粗糙度的差异，因此不公开。 |
| **特征L**：其中，所述电路图案的所述横截面中的所述上表面的长度和所述下表面的长度中的至少一个大于所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个；并且中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)小于所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件既无长度比较也无粗糙度差异的教导，因此不公开。 |
| **特征M**：其中，所述上表面的长度是所述上表面的宽度<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未定义表面长度与宽度的关系，因此不公开。 |
| **特征N**：其中，所述下表面的长度是所述下表面的宽度<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 同特征M。 |
| **特征O**：所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度是所述电路图案的高度<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 同特征M，未定义高度。 |
| **特征P**：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Rq)为0.42μm以下<br>**判断：未公开** | 对比文件仅使用Rz，未涉及Rq。 | 无公开。 |
| **特征Q**：其中，所述电路图案的阻抗为35.3Ω以下<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未测量或提及电路图案的阻抗值，因此不公开。 |
| **特征R**：其中，所述电路图案包括：电镀种子层<br>**判断：未公开** | 对比文件全文涉及电解铜箔，无“种子层”概念。 | 对比文件公开的是单一铜箔层，并非通过电镀种子层再电镀图案层的方式形成电路图案。因此不公开。 |
| **特征S**：所述电镀种子层设置在所述绝缘层上<br>**判断：未公开** | 同特征R。 | 无公开。 |
| **特征T**：图案层<br>**判断：未公开** | 对比文件公开的铜箔为一次性电沉积形成的整层，无分开的图案层。 | 无公开。 |
| **特征U**：所述图案层设置在所述电镀种子层上<br>**判断：未公开** | 同特征R。 | 无公开。 |
| **特征V**：其中，所述电路图案的所述上表面是所述图案层的上表面<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 无公开。 |
| **特征W**：其中，所述电路图案的所述下表面是所述电镀种子层的下表面<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 无公开。 |
| **特征X**：其中，所述电路图案的所述第一侧表面包括所述电镀种子层的第一侧表面和所述图案层的第一侧表面；并且中，所述电路图案的所述第二侧表面包括所述电镀种子层的第二侧表面和所述图案层的第二侧表面<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 无公开。 |
| **特征Y**：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度小于所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述下表面的长度<br>**判断：未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及电路图案横截面上下表面长度比较，因此不公开。 |
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