对比文件名称：2015-01-15_US2015014027A_发明申请_US20150014027A1 WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
目标专利名称：1558印刷电路板CN113243145B
模型名称：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：包括 ——《直接公开》 | 段落[0021]：“根据示例性实施例的布线板10具有焊盘11、绝缘层12、布线层13、…和布线图案21。” | 对比文件直接公开了布线板包括绝缘层和电路图案（焊盘/布线图案），因此特征A被直接公开。 |
| 特征B：绝缘层 ——《直接公开》 | 段落[0023]：“绝缘层12是形成有焊盘11和布线图案21的层。” | 对比文件明确公开了绝缘层12，因此特征B被直接公开。 |
| 特征C：电路图案 ——《直接公开》 | 段落[0021]：“焊盘11和布线图案21”；段落[0022]：“布线板10具有焊盘11、绝缘层12、布线层13、…和布线图案21。” | 对比文件公开了焊盘11和布线图案21作为导电图案，相当于目标专利的电路图案，因此特征C被直接公开。 |
| 特征D：所述电路图案设置在所述绝缘层上 ——《直接公开》 | 段落[0031]：“焊盘11嵌入在绝缘层12的第一凹部12y中。” | 焊盘/布线图案嵌入在绝缘层中，即设置在绝缘层上，因此特征D被直接公开。 |
| 特征E：其中，所述电路图案包括上表面、下表面、第一侧表面和第二侧表面 ——《直接公开》 | 段落[0031]：“各焊盘11的上表面11a暴露。”；段落[0034]：“各焊盘11的下表面11c和侧表面11b是粗糙表面。”；图1B显示两侧面。 | 对比文件明确公开了焊盘的上表面、下表面和侧表面（包括第一和第二侧表面），因此特征E被直接公开。 |
| 特征F：所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.31μm以下 ——《直接公开》 | 段落[0034]：“例如，各焊盘11的下表面11c的粗糙度Ra可以等于或大于约0.2μm且低于约0.3μm。侧表面11b的粗糙度可与其下表面11c大致相同。” | 对比文件公开了焊盘的下表面和两侧表面的Ra在0.2-0.3μm，即在0.31μm以下，满足至少三个表面，因此特征F被直接公开。 |
| 特征G：其中，在所述电路图案的表面中长度长的部分的粗糙度小于长度小的部分的粗糙度 ——《未公开》 | 无 | 对比文件没有公开根据表面长度调整粗糙度的关系，因此特征G未被公开。 |
| 特征H：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.17μm以下 ——《未公开》 | 无 | 对比文件中焊盘下表面和侧表面Ra为0.2-0.3μm（>0.17），只有上表面中央区域Ra为0.1-0.2μm，但仅一个表面，不满足至少三个表面，因此特征H未被公开。 |
| 特征I：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.1μm至0.13μm ——《未公开》 | 无 | 理由同上，特征I未被公开。 |
| 特征J：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度和所述下表面长度中的至少一个与所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个不同 ——《隐含公开》 | 段落[0024]：“各第一凹部12y可具有锥形截面。靠近凹部底面的宽度比靠近绝缘层上表面的宽度更窄。” 该形状反映焊盘截面形状。 | 虽然对比文件未明确比较表面长度，但由锥形截面可知上表面宽度（长度）和下表面宽度不同，且宽度与侧表面高度不同。本领域技术人员可合理推断表面长度不同，因此特征J被隐含公开。 |
| 特征K：其中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)与所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)不同 ——《直接公开》 | 段落[0034]：下表面和侧表面Ra约0.2-0.3μm；段落[0035]：“各焊盘11的上边缘部分11y（与阻焊层下表面突起接触的表面）的粗糙度Ra可以等于或大于约0.5μm且低于约0.8μm。” | 对比文件公开了焊盘上表面（至少周边）粗糙度（0.5-0.8μm）与侧表面粗糙度（0.2-0.3μm）不同，因此特征K被直接公开。 |
| 特征L：其中，所述电路图案的所述横截面中的所述上表面的长度和所述下表面的长度中的至少一个大于所述电路图案的所述横截面中的所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度中的至少一个；并且中，所述电路图案的所述上表面和所述下表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra)小于所述电路图案的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个的表面粗糙度(Ra) ——《未公开》 | 无 | 对比文件中下表面粗糙度等于侧表面，上表面周边粗糙度大于侧表面，中央区域虽小于但仅部分，整体不满足小于关系，因此特征L未被公开。 |
| 特征M：其中，所述上表面的长度是所述上表面的宽度 ——《隐含公开》 | 无直接引用，但基于公知常识。 | 本领域技术人员通常将电路图案横截面中上表面的长度理解为其宽度，对比文件虽未明述但隐含此含义，因此特征M被隐含公开。 |
| 特征N：其中，所述下表面的长度是所述下表面的宽度 ——《隐含公开》 | 无直接引用，但基于公知常识。 | 同理，特征N被隐含公开。 |
| 特征O：所述第一侧表面的长度和所述第二侧表面的长度是所述电路图案的高度 ——《隐含公开》 | 无直接引用，但基于公知常识。 | 同理，特征O被隐含公开。 |
| 特征P：其中，所述电路图案的所述上表面、所述下表面、所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少三个表面的表面粗糙度(Ra)为0.42μm以下 ——《直接公开》 | 同特征F引用：段落[0034]下表面和侧表面Ra 0.2-0.3μm。 | 对比文件公开了焊盘下表面和两侧表面Ra在0.2-0.3μm，即在0.42μm以下，满足至少三个表面，因此特征P被直接公开。 |
| 特征Q：其中，所述电路图案的阻抗为35.3Ω以下 ——《未公开》 | 无 | 对比文件未记载阻抗值，因此特征Q未被公开。 |
| 特征R：其中，所述电路图案包括：电镀种子层 ——《未公开》 | 无 | 对比文件最终焊盘为单层铜，未包含电镀种子层结构，因此特征R未被公开。 |
| 特征S：所述电镀种子层设置在所述绝缘层上 ——《未公开》 | 无 | 无公开，因此特征S未被公开。 |
| 特征T：图案层 ——《未公开》 | 无 | 无公开，因此特征T未被公开。 |
| 特征U：所述图案层设置在所述电镀种子层上 ——《未公开》 | 无 | 无公开，因此特征U未被公开。 |
| 特征V：其中，所述电路图案的所述上表面是所述图案层的上表面 ——《未公开》 | 无 | 无公开，因此特征V未被公开。 |
| 特征W：其中，所述电路图案的所述下表面是所述电镀种子层的下表面 ——《未公开》 | 无 | 无公开，因此特征W未被公开。 |
| 特征X：其中，所述电路图案的所述第一侧表面包括所述电镀种子层的第一侧表面和所述图案层的第一侧表面；并且中，所述电路图案的所述第二侧表面包括所述电镀种子层的第二侧表面和所述图案层的第二侧表面 ——《未公开》 | 无 | 无公开，因此特征X未被公开。 |
| 特征Y：其中，所述电路图案的宽度方向上的横截面中的所述上表面的长度小于所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述下表面的长度 ——《未公开》 | 无 | 对比文件焊盘为倒锥形，上表面宽度（长度）大于下表面宽度，与特征Y相反，因此特征Y未被公开。 |
| 特征Z：其中，所述电路图案的所述宽度方向上的所述横截面中的所述第一侧表面和所述第二侧表面中的至少一个具有规定的倾斜角度并且连接在所述电路图案的所述上表面和所述下表面之间 ——《直接公开》 | 段落[0024]：“各第一凹部12y可具有锥形截面。”；段落[0032]：“各焊盘11可具有倒锥台形状。” | 对比文件公开了焊盘的侧表面倾斜（锥形），连接上表面和下表面，因此特征Z被直接公开。 |
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