**对比文件名称**：KR101840978B1_Description_20260619_1916（专利号KR101840978B1，标题“POLYIMIDE COPOLYMER AND POLYIMIDE FILM MANUFACTURED BY USING SAME”）
**目标专利名称**：1565聚酰亚胺膜和使用其的柔性器件CN112566963B
**本次调用的模型名称**：DeepSeek Chat（通用大语言模型）
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## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译为中文，并注明在说明书中的位置） | 公开性论述 |
| **特征A**：所述聚酰亚胺膜包含聚合组分的聚合并且酰亚胺化的产物，所述聚合组分包含：含有具有以下式1的结构的二胺和具有以下式2的结构的胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物的二胺组分。<br>《直接公开》 | 对比文件在发明内容部分记载：“本发明提供一种聚酰亚胺共聚物，通过聚合和固化包含聚合组分的组合物制备，所述聚合组分包含二酐、二胺和二甲基硅氧烷(DMS)-二苯基硅氧烷(DPS)低聚物以及具有正分配系数(Log P)的溶剂。”<br>“根据一个实施方案，含有以下式3的结构的二胺可以以全部二胺含量的80-99 mol%包含在内”，式3中Q可选自单键、-O-、-CR’R”-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-S-、-SO2-等，因此包括4,4’-二氨基二苯基砜（DDS，即目标专利的式1）。<br>“根据一个实施方案，式1的二胺（即胺封端的DMS-DPS低聚物）可以以全部二胺含量的1-20 mol%包含在内”，其结构为H₂N-(CH₂)₃-[Si(CH₃)₂-O]ₚ-[Si(C₆H₅)₂-O]q-(CH₂)₃-NH₂（与目标专利式2一致）。 | 对比文件明确公开了聚酰亚胺的聚合组分包含二胺组分，该二胺组分由式3的二胺（包括砜结构即DDS）和式1的DMS-DPS低聚物（目标专利式2）组成。二胺组分的组成和结构与目标专利特征A实质相同，因此直接公开。 |
| **特征B**：含有两种或更多种四羧酸二酐的二酐组分。<br>《直接公开》 | 对比文件发明内容部分记载：“根据一个实施方案，具有以下式4结构的四羧酸二酐可以以全部四羧酸二酐的20-80 mol%包含在内”，“根据一个实施方案，具有以下式5结构的四羧酸二酐可以以全部四羧酸二酐的20-80 mol%包含在内”。此外，对比文件列出多种四羧酸二酐结构（式2a-2i），如PMDA和BPDA等。 | 对比文件教导可以使用至少两种不同的四羧酸二酐，并给出了各自的含量范围，本领域技术人员可以直接得出二酐组分包含两种或更多种的结论，因此直接公开。 |
| **特征C**：所述二酐组分含有摩尔比为6:4至8:2的联苯四甲酸二酐BPDA和均苯四酸二酐PMDA。<br>未公开 | 对比文件公开了BPDA（式2b）和PMDA（式2a）作为可选的二酐，但未公开两者的特定摩尔比。对比文件提到的式4和式5是其他结构的二酐，并非BPDA/PMDA的组合比例。 | 对比文件未涉及BPDA与PMDA的混合使用，更未教导6:4至8:2的摩尔比。本领域技术人员不能从对比文件任何部分推断出该比例，因此既未直接公开也未隐含公开。 |
| **特征D**：基于所述聚合组分的总重量，所述聚合组分包含10重量%至18重量%的所述胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物。<br>《直接公开》 | 对比文件发明内容部分记载：“根据一个实施方案，式1的二胺（DMS-DPS低聚物）可以以基于聚酰亚胺共聚物总固体含量的10重量%至50重量%的量存在。” | 对比文件公开的含量范围10-50重量%完全涵盖目标专利的10-18重量%范围，因此直接公开。 |
| **特征E**：所述聚酰亚胺膜中的孔的分布比率为1%或更小：[式1]。<br>未公开 | 对比文件全文未提及“孔”或“孔的分布比率”，亦未涉及任何孔测量方法。式1（DDS结构）虽在特征A中已公开，但与其结合的孔特征完全缺失。 | 对比文件没有公开或暗示聚酰亚胺膜中任何关于孔的存在或分布比率的技术内容，因此该特征未被公开。 |
| **特征F**：[式2]（胺封端甲基苯基硅氧烷低聚物的结构式）。<br>《直接公开》 | 对比文件发明的具体实施方式中公开了式1结构：H₂N-(CH₂)₃-[Si(CH₃)₂-O]ₚ-[Si(C₆H₅)₂-O]q-(CH₂)₃-NH₂，并明确p和q的定义。该结构与目标专利的式2完全一致。 | 对比文件直接给出了与式2相同的化学结构，因此直接公开。 |
| **特征G**：其中，p和q为摩尔分数，以及当p+q=100时，p为70至90，并且q为10至30。<br>《直接公开》 | 对比文件发明内容部分记载：“在上式中，p和q为摩尔分数，当p+q=100时，p为70至90，q为10至30。” | 对比文件明确公开了p和q的摩尔分数及数值范围，与目标专利特征G完全相同，直接公开。 |
| **特征H**：其中。<br>（无实质技术内容） | 无对应技术内容。 | 该特征仅为语句连接词，不构成技术特征，无需比对公开性。 |
| **特征I**：在所述聚酰亚胺膜的100,000倍率的FIB‑SEM图像被固定为100mm×80mm并且细分为2mm×2mm时，所述孔的分布比率计算为其中存在有所述孔的区域相对于全部2000个区域的比率。<br>未公开 | 对比文件未公开任何关于孔分布比率的测量方式，亦未使用FIB-SEM分析孔；对比文件使用TEM分析相分离域，但未涉及孔。 | 对比文件完全没有公开与孔的分布比率测量相关的技术内容，因此该特征未被公开。 |
| **特征J**：其中。<br>（无实质技术内容） | 无对应技术内容。 | 同特征H，为连接词，无需比对。 |
| **特征K**：基于全部的二胺组分，所述聚合组分包含1mol%至10mol%的所述胺封端的甲基苯基硅氧烷低聚物。<br>《直接公开》 | 对比文件发明内容部分记载：“根据一个实施方案，式1的二胺（DMS-DPS低聚物）可以以全部二胺的1-20 mol%包含在内，优选为1-10 mol%。” | 对比文件直接公开了1-10 mol%的优选范围，与目标专利特征K一致，因此直接公开。 |
| **特征L**：其中。<br>（无实质技术内容） | 无对应技术内容。 | 同H，无需比对。 |
| **特征M**：所述聚酰亚胺膜的模量为2.2GPa或更小，以及伸长率为20%或更大。<br>未公开 | 对比文件公开了应力（Stress）为24-25 MPa，但未公开模量（Modulus）和伸长率（Elongation）的具体数值。 | 对比文件未提及模量和伸长率参数，本领域技术人员不能从应力值直接推导出模量≤2.2GPa和伸长率≥20%，因此未公开。 |
| **特征N**：其中。<br>（无实质技术内容） | 无对应技术内容。 | 同H。 |
| **特征O**：所述聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度Tg为230℃或更高。<br>《直接公开》 | 对比文件记载：“根据本发明的聚酰亚胺膜的玻璃化转变温度(Tg)可以为350℃或更高”，实施例中实测Tg为400℃。 | 对比文件公开的Tg（350℃以上）明显高于目标专利的230℃下限，因此直接公开。 |
| **特征P**：包括。<br>（无实质技术内容） | 无对应技术内容。 | 过渡词，无需比对。 |
| **特征Q**：根据权利要求1或3所述的聚酰亚胺膜。<br>未公开 | 对比文件未涉及引用关系。该特征本身为引用形式，其技术内容依赖于权利要求1或3。 | 由于权利要求1的部分技术特征（如C、E、I、M）未被对比文件公开，因此该引用特征整体未被公开。 |
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## 公开性代码总结
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、D、F、G、K、O；未公开或隐含公开其他特征。
因此，在回答结尾插入的大写英文代码为：
<<<A>>><<<B>>><<<D>>><<<F>>><<<G>>><<<K>>><<<O>>>
无隐含公开代码。