对比文件的名称：JP2001308491A_Description_20260619_2339
目标专利的名称：1568指纹识别模块和包括该指纹识别模块的电子装置CN111512447B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中（未公开） | 无 | 该技术特征为过渡性语句，无实质技术内容，对比文件未公开。 |
| 技术特征B：所述导电图案部包括：上导电图案部（直接公开） | [0024]：“铜等金属箔通过光刻技术在单面形成所需电路布线图案的电路布线35（厚度约8-15μm）”。 | 对比文件明确公开了在基板（基础薄膜31）的一个表面上形成有电路布线35，该电路布线即相当于导电图案部，且由于仅在该一个表面形成，因此该导电图案部可视为上导电图案部。特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：所述上导电图案部设置在所述基板的上表面上（未公开） | [0024]公开电路布线35形成在基板的单面，但未定义上表面；[0038]中电路布线面接触显示面板。 | 对比文件虽公开导电图案部设置在基板的一个表面，但未指定该表面为上表面。在目标专利中，上表面为安装第一芯片的表面，而对比文件中安装芯片的表面为非电路配线面，与导电图案部所在表面相对，故对比文件未公开导电图案部设置在上表面。特征C未被公开。 |
| 技术特征D：下导电图案部（未公开） | [0024]显示电路布线35仅形成在基板单面。 | 对比文件为单面电路板，仅在基板一面形成导电图案，不存在下导电图案部。特征D未被公开。 |
| 技术特征E：所述下导电图案部设置在所述基板的下表面上（未公开） | 同上。 | 对比文件无下导电图案部，亦未设置在下表面。特征E未被公开。 |
| 技术特征F：通孔（直接公开） | [0027]：“在每个连接焊盘38的正上方，分别形成通孔39”。 | 对比文件明确公开了通孔（バイアホール39）穿过基板（基础薄膜31）。特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：所述通孔穿过所述基板并连接在所述上导电图案部与所述下导电图案部之间（未公开） | [0028]：“非电路配线侧形成通孔，通过通孔将芯片部件的连接部电连接到连接焊盘”，但连接焊盘属于上导电图案部。 | 对比文件的通孔连接的是单面导电图案部上的焊盘与背面的焊料，并非连接上导电图案部和下导电图案部（因下导电图案部不存在）。特征G未被公开。 |
| 技术特征H：其中（未公开） | 无 | 过渡性语句，未公开。 |
| 技术特征I：所述上导电图案部和所述下导电图案部中的每一者包括：设置在所述基板上的布线图案层（未公开） | [0024]公开电路布线35（布线图案层）形成在基板单面（仅上导电图案部）。 | 对比文件仅在上导电图案部（单面）包括布线图案层，不存在下导电图案部，故不满足“每一者包括”。特征I未被公开。 |
| 技术特征J：设置在所述布线图案层上并包含锡的第一镀层（直接公开） | [0025]：“对整个柔性基板进行金、锡、镍、焊料等金属的最终电镀处理，在所需的电路布线表面上形成金属保护薄膜”。 | 对比文件在电路布线（布线图案层）上形成包含锡（スズ）的镀层（金属保护薄膜），该镀层可作为第一镀层。特征J被直接公开。 |
| 技术特征K：设置在所述第一镀层上并包含锡的第二镀层（未公开） | [0025]仅公开形成一层金属保护薄膜，未提及多层镀层。 | 对比文件仅公开了一层镀层，未公开在第一镀层上还设置第二镀层。特征K未被公开。 |
| 技术特征L：还包括：第一连接部（直接公开） | [0029]：“通过金等连接用凸点41a将驱动IC41的连接部电连接到各连接焊盘38”。 | 对比文件公开了用于连接芯片（驱动IC）的连接部（凸点41a），相当于第一连接部。特征L被直接公开。 |
| 技术特征M：所述第一连接部设置在通过所述保护层的所述第一开口区域暴露的所述导电图案部上（未公开） | [0025]：“阻焊膜33大致全面形成，仅露出液晶面板连接部23和印刷基板连接部25”；[0028]：“芯片部件通过通孔从非电路面连接”。 | 对比文件中，保护层（阻焊膜）在内部区域未开口，芯片连接部（凸点）不是设置在保护层开口暴露的导电图案部上，而是通过基板通孔从非电路面连接。因此特征M未被公开。 |
| 技术特征N：第二连接部（直接公开） | [0030]：“在芯片部件42的连接部42a和连接焊盘38中的至少一方形成焊料43”。 | 对比文件公开了用于连接芯片部件（相当于第二芯片）的连接部（焊料43），相当于第二连接部。特征N被直接公开。 |
| 技术特征O：所述第二连接部设置在通过所述保护层的所述第二开口区域暴露的所述导电图案部上（未公开） | 同特征M的论述。 | 对比文件中焊料43是通过通孔从非电路面连接，而非设置在保护层开口暴露的导电图案部上。特征O未被公开。 |
| 技术特征P：所述第一连接部的横截面形状不同于所述第二连接部的横截面形状（隐含公开） | [0029]公开凸点41a；[0030]公开焊料43。本领域公知，金凸点通常为矩形或柱状截面，焊料球通常为球形截面（弯曲表面）。 | 对比文件公开的第一连接部（凸点41a）和第二连接部（焊料43）在常规应用中形状不同：凸点截面通常为矩形，焊料截面通常为弯曲表面（球形），本领域技术人员能够认识到两者形状不同。故特征P被隐含公开。 |
| 技术特征Q：其中（未公开） | 无 | 过渡性语句，未公开。 |
| 技术特征R：通过所述第一开口区域暴露的所述导电图案部具有7μm至10μm的范围内的厚度（未公开） | [0024]公开电路布线35厚度8-15μm，但未涉及第一开口区域具体厚度。 | 对比文件未公开通过第一开口区域暴露的导电图案部厚度为7-10μm，尽管其公开的8-15μm部分重叠，但未教导该特定范围及其作用。特征R未被公开。 |
| 技术特征S：其中（未公开） | 无 | 过渡性语句，未公开。 |
| 技术特征T：所述第一连接部的所述横截面形状包括矩形（隐含公开） | [0029]公开凸点41a，本领域公知金凸点通常为矩形。 | 凸点通常通过电镀形成，常规为矩形或柱状截面，本领域技术人员可以合理推断其截面形状包括矩形。故特征T被隐含公开。 |
| 技术特征U：所述第二连接部的所述横截面形状包括弯曲表面（隐含公开） | [0030]公开焊料43，本领域公知焊料为球形。 | 焊料通常为球形或近似球形，其截面包括弯曲表面。本领域技术人员可以合理推断。故特征U被隐含公开。 |
| 技术特征V：还包括：第三连接部（直接公开） | [0030]公开芯片部件42通过焊料43连接；[0027]提及多个芯片部件。 | 对比文件公开了多个芯片部件的连接部（焊料43等），其中之一可作为第三连接部。特征V被直接公开。 |
| 技术特征W：所述第三连接部设置在通过所述保护层的所述第三开口区域暴露的所述导电图案部上（未公开） | 同特征M的论述。 | 对比文件的芯片部件连接部同样是通过通孔从非电路面连接，而非通过保护层开口区域暴露的导电图案部设置。特征W未被公开。 |
| 技术特征X：具有与所述第一连接部的所述横截面形状不同的横截面形状（隐含公开） | [0029]凸点41a（矩形）；[0030]焊料43（球形）。 | 第三连接部（如焊料43）形状为球形，与第一连接部（凸点）的矩形截面不同，本领域技术人员可以认识到差异。故特征X被隐含公开。 |
| 技术特征Y：所述第一连接部的所述横截面形状包括矩形（隐含公开） | 同特征T。 | 同特征T论述，隐含公开。 |
| 技术特征Z：所述第三连接部的所述横截面形状包括弯曲表面（隐含公开） | 同特征U。 | 同特征U论述，隐含公开。 |
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