对比文件名称：2018-11-08_US2018321170A_发明申请_US20180321170A1 METHOD AND APPARATUS FOR GENERATING THERMAL MELTING CURVES IN A MICROFLUIDIC DEVICE
目标专利名称：1597基因扩增模块CN113272064B
本次调用的模型名称：AI语言模型（基于深度学习的文本分析模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：其中，在所述热块中。 《直接公开》 | [0016]“非焦耳加热，例如通过应用内部或外部热源。在一个实施例中，内部或外部热源包括热加热块。” [0030]“内部或外部热源可包括一个或多个热加热块、珀尔帖装置、电阻加热元件、热电冷却器、通过传导或对流传递热的气体或液体。” [0111]“这些非焦耳加热方法中的许多可以与热块结合使用，热块是一块导热材料块，与微流体装置的外表面热接触，通过传导将热能传递到微流体装置或从微流体装置传出。” | 对比文件明确公开了“热块”（thermal block），该术语与目标专利中的“热块”一致。技术特征A仅限定“在所述热块中”，未附加其他限制，因此本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了该特征。 |
| 技术特征B：以m×n矩阵形式限定有总共m×n个反应容器容纳空间。 《未公开》 | [0181]“在连续流下，以流水线方式，样品首先与来自片上试剂储液器的通用试剂通过通用试剂通道混合，然后分成8等份进入8个独立分析通道110-118。” 图10显示8个并行通道。 | 对比文件公开的是微流体通道，并非目标专利的“反应容器容纳空间”（用于容纳独立反应容器的空间）。对比文件的通道是流体流路，而目标专利的容纳空间是放置反应容器的孔或腔，结构功能不同。且对比文件未以矩阵形式排列多个容纳空间，仅线性排列多个通道。因此未公开特征B。 |
| 技术特征C：其中m和n是彼此不同的自然数。 《未公开》 | 同特征B。 | 特征C是特征B的进一步限定，由于特征B未被公开，特征C也未被公开。 |
| 技术特征D：或者以n×n矩阵形式限定有总共n²个反应容器容纳空间。 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何方形矩阵排列的容纳空间。 |
| 技术特征E：在所述反应容器容纳空间之间分别限定有所述供应孔。 《未公开》 | [0036]描述微流体芯片具有端口，但未涉及供应冷却流体的孔。 [0111]描述热块与微流体装置热接触。 | 对比文件未公开供应孔，也未公开供应孔位于反应容器容纳空间之间。对比文件中的端口用于样品进样，非冷却流体供应，且与容纳空间无关联。 |
| 技术特征F：其中，所述流体供应部分设置成与所述侧壁当中的限定有所述供应孔的侧壁紧密接触。 《未公开》 | [0152]描述流体方向系统，但未描述与侧壁紧密接触。 | 对比文件未公开流体供应部分与侧壁紧密接触的结构，其流体控制通过压力或电压实现，无专门与侧壁接触的供应部分。 |
| 技术特征G：其中，所述空闲空间与所述反应容器容纳空间间隔开。 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开空闲空间及其与容纳空间的间隔关系。 |
| 技术特征H：其中，所述排放孔分别限定在所述第二空闲空间的两端中。 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开排放孔及第二空闲空间。 |
| 技术特征I：其中，所述流体供应部分包括可旋转的风扇。 《未公开》 | [0030]提到“通过传导或对流传递热的气体或液体”，但未明确风扇。 | 对比文件未公开可旋转风扇作为流体供应部分。尽管涉及气体传热，但未说明具体采用风扇结构，不能合理推断。 |
| 技术特征J：以使所述冷却流体供应到所述热块的所述空闲空间中。 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开空闲空间及向其中供应冷却流体。 |
| 技术特征K：其中，所述热块设置有四个侧壁。 《未公开》 | [0111]描述热块为“一块导热材料块”，未限定侧壁数量。 | 对比文件未描述热块的侧壁数量，本领域技术人员不能确定必然为四个侧壁。 |
| 技术特征L：每个侧壁均具有形状为波浪形的弯曲表面。 《未公开》 | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何侧壁波浪形结构。 |
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