对比文件的名称：2008-09-25_US2008231965A_发明申请_US20080231965A1 Variable Focus Lens Package in Which a Sealing Ring is Used for Compensating for Volume Variations of Fluids Contained by the Package
目标专利的名称：1600液体透镜和包括液体透镜的透镜组件CN112384830B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1-蒸馏版
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 特征A：包括，第一板，包括容纳第一液体和第二液体的腔体，所述第一液体是导电的而所述第二液体是不导电的《直接公开》 | [0014] 一种可变焦透镜封装，包括：主体，其设有用于提供光路的通孔，其中主体的至少表面层包括导电材料；用于封闭通孔的盖体，在光路中光学透明；绝缘流体和导电流体，它们被容纳在由盖体和主体通孔内表面封闭的流体腔中，不混溶，并通过弯液面接触…… [0041] 可变焦透镜封装包含一定量导电流体86（例如含有盐溶液的水）和绝缘流体87（例如硅油或烷烃）。 | 对比文件公开了主体10（相当于第一板）具有通孔11形成腔体，容纳导电性流体86和绝缘性流体87，且两者不互溶形成弯液面。特征A被直接公开。 |
| 特征B：第一电极，设置在所述第一板上《直接公开》 | [0029] 主体10例如为塑料元件，并至少部分覆盖有包含导电材料的层（例如金属）。该导电层用作第一电极。 | 对比文件公开了主体表面的导电层作为第一电极，该导电层设置在主体（第一板）上。特征B被直接公开。 |
| 特征C：第二电极，设置在所述第一板下方《直接公开》 | [0034] 底部透镜构件30的顶面36覆盖有层37，该层既亲水又导电，且包含例如金属。 [0043] 该导电层37与导电流体86接触。 | 对比文件公开了底部透镜构件顶面的导电层37作为第二电极，该导电层位于主体（第一板）下方且与导电流体直接接触。特征C被直接公开。 |
| 特征D：第二板，设置在所述第一电极上《直接公开》 | [0033] 顶部透镜构件70位于主体10的顶侧，封闭通孔。 | 对比文件公开了顶部透镜构件70（相当于第二板）设置在主体（第一板）上方，即设置在第一电极（导电层）上。特征D被直接公开。 |
| 特征E：第三板，设置在所述第二电极下方《直接公开》 | [0033] 底部透镜构件30位于主体10的底侧，封闭通孔。 | 对比文件公开了底部透镜构件30（相当于第三板）设置在主体下方，即设置在第二电极（导电层37）下方。特征E被直接公开。 |
| 特征F：单一的弹性构件，设置在所述第一板的一侧并位于所述第一板与所述第三板之间《直接公开》 | [0035] 底部密封环50位于主体10底部的凹槽17中，并接触底部透镜构件30的顶面36。 [0021] 密封装置包括橡胶密封环（ring），其能够膨胀和收缩。 | 对比文件公开了底部密封环50（由弹性材料橡胶制成），是单一的弹性构件，设置在第一板（主体10）的下侧并位于第一板与第三板（底部透镜30）之间。特征F被直接公开。 |
| 特征G：其中，所述弹性构件的一部分被容置在容置凹部中，所述容置凹部设置于所述第一板的下表面中《直接公开》 | [0035] 底部密封环50位于主体10底部的凹槽17中。 [0032] 在主体10的底部设有环形凹槽17。 | 对比文件公开了底部密封环50被容置在主体底部的凹槽17中，该凹槽设置在第一板的下表面，相当于容置凹部。特征G被直接公开。 |
| 特征H：其中，所述弹性构件的另一部分与所述第一液体接触《未公开》 | 对比文件未记载弹性构件与导电流体直接接触。底部密封环50接触底部透镜构件30的顶面36，顶部密封环60接触顶部透镜构件70的底面76，均不接触导电流体86。 | 对比文件未公开任何弹性构件与第一液体（导电流体）接触的结构或可能。特征H未被公开。 |
| 特征I：其中，所述弹性构件包括：电极板，设置在其外圆周表面和上表面的至少部分之上《未公开》 | 对比文件未记载在密封环上设置电极板。 | 对比文件的密封环仅用于密封，无任何电极板结构。特征I未被公开。 |
| 特征J：其中，所述液体透镜还包括：第三电极，设置在所述第一板内部《未公开》 | 对比文件仅有两个电极（主体导电层和底部导电层），未公开第三电极。 | 对比文件没有第三电极。特征J未被公开。 |
| 特征K：介电层，设置在所述第三电极与设置于所述弹性构件的上表面上的电极板之间，所述介电层响应于所述弹性构件的变形和移动而在竖直方向上被压缩《未公开》 | 对比文件未公开第三电极、电极板及介电层。 | 对比文件无相应结构，更未公开介电层被压缩的技术方案。特征K未被公开。 |
| 特征L：第四电极，设置在所述第一板的所述下表面上，以电连接到设置于所述外圆周表面上的电极板；并且中，所述第三电极、所述介电层和设置在所述外圆周表面上的电极板沿竖直方向至少部分地彼此重叠以产生电容《未公开》 | 对比文件未公开第四电极及电容检测结构。 | 对比文件无第四电极，也无用于产生电容的重叠结构。特征L未被公开。 |
| 特征M：其中，所述第一电极沿着形成所述腔体的侧壁的所述第一板的所述下表面和侧表面延伸；并且中，所述弹性构件设置在所述第一板的下表面上并位于所述第一电极与所述第二电极之间且具有环形形状《未公开》 | 第一电极延伸：[0029] 主体至少部分覆盖有导电层，但未明确沿第一板下表面延伸。弹性构件位置：[0035] 底部密封环位于主体底部凹槽中，为环形。 | 对比文件虽公开导电层覆盖主体表面（包括侧壁），但未公开其沿第一板下表面延伸；底部密封环设置在第一板下表面且为环形，但未公开其位于第一电极与第二电极之间（第一电极未延伸至下表面区域，且底部密封环位于凹槽中，不直接位于两电极之间）。特征M未被公开。 |
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