**对比文件名称：** 2012-11-22_US2012296050A_发明申请_US20120296050A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE
**目标专利名称：** 1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B
**本次调用的模型名称：** GPT-4
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## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A：包含聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物**《直接公开》 | [0003] “本公开涉及聚(酰胺-酰亚胺)嵌段共聚物、包含其的制品以及包含该制品的显示装置。” <br> [0012] “提供了聚(酰胺-酰亚胺)嵌段共聚物，其包括：包含由以下化学式1A、化学式1B、化学式1C表示的重复单元或其组合的第一链段；和包含由以下化学式2表示的重复单元的第二链段。” | 对比文件明确命名并定义了聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物，其由酰胺链段和酰亚胺链段组成，本领域技术人员可直接确定该技术特征。 |
| **技术特征B：所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物包含：键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元**《直接公开》 | [0180] “第一二羧酸二氯化物和第二二羧酸二氯化物可以相同或不同，并可为对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯、联苯二甲酰氯……” <br> [0232] 实施例1：“添加约0.0052 mol的间苯二甲酰氯（IPCl）和约0.0006 mol的联苯二甲酰氯（BPCl）。” <br> [0228] 合成例1使用DADPS（4,4'-二氨基二苯砜）和TFDB（2,2'-双(三氟甲基)联苯胺）作为芳族二胺。 | 对比文件在制备共聚物时明确使用了间苯二甲酰氯（IPCl）与芳族二胺（如TFDB、DADPS）反应，所形成的酰胺重复单元必然含有间苯二甲酰基。该单元在共聚物中提供弯曲结构、降低链取向，与目标专利中酰胺重复单元的作用相同。因此直接公开。 |
| **技术特征C：酰亚胺重复单元**《直接公开》 | [0012] “第二链段包含由以下化学式2表示的重复单元。” <br> [0140] “包含由化学式2表示的重复单元的第二链段是酰亚胺嵌段。” | 对比文件明确第二链段由酰亚胺重复单元构成，其具有耐热性和机械强度。因此直接公开。 |
| **技术特征D：和含有芳族三羰基的三价官能团**（未公开） | 对比文件全文未涉及任何三酰基卤化物、三羧酸或三羧酸酯等含有芳族三羰基的三价官能团。所有单体均为双官能团（二胺、二酰氯、二酐）。 | 对比文件仅使用二官能单体进行聚合，未引入三价分支结构，因此本技术特征未被公开。 |
| **技术特征E：其中在590nm的波长下测量的厚度方向上的延迟Rth为2000nm或更小**（未公开） | 对比文件未提及厚度方向延迟（Rth）或相关光学各向异性参数。 | 对比文件没有公开任何关于延迟的测量或数值，本技术特征未被公开。 |
| **技术特征F：其中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物的重均分子量为500,000g/mol至650,000g/mol；并且所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物表现出如根据ASTM D3363测量的F级或更高的铅笔硬度和如根据ASTM D1925对厚度为30±2μm的试样所测量的1.77或更小的黄度指数Y.I.**（未公开） | 对比文件未给出最终嵌段共聚物的整体重均分子量范围；未提及铅笔硬度测试；黄度指数（YI）在表4中最低为2.02（实施例9），远高于1.77。 | 对比文件没有公开该具体的分子量范围、铅笔硬度等级以及小于等于1.77的黄度指数，因此本技术特征未被公开。 |
| **技术特征G：其中，包含所述酰胺重复单元的嵌段和包含所述酰亚胺重复单元的嵌段经由含有所述芳族三羰基的三价官能团键合**（未公开） | 对比文件中第一链段（酰胺）和第二链段（酰亚胺）通过二酰氯（如IPCl、TPCl、BPCl）连接，未使用三价官能团。 | 由于对比文件未使用任何三价官能团，因此嵌段之间不可能通过该种基团键合，本技术特征未被公开。 |
| **技术特征H：其中所述聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有各向同性**（未公开） | 对比文件未提及膜的各向同性性质。 | 对比文件没有描述或暗示膜的取向或各向同性特征，本技术特征未被公开。 |
| **技术特征I：其中所述聚酰胺-酰亚胺树脂膜的厚度为5μm至100μm**《直接公开》 | [0204] “包含聚(酰胺-酰亚胺)嵌段共聚物的制品……可以具有约0.01μm至约1000μm的厚度，特别是约10μm至约800μm，更特别是约25μm至约100μm。” | 对比文件公开的厚度范围（0.01-1000μm）明确覆盖了5-100μm，本领域技术人员可直接得到该技术特征。 |
| **技术特征J：其中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元**（未公开） | 对比文件第一链段重复单元（化学式1A、1B、1C）均为二价结构，不含三价Z10基团；其化学式2结构与目标专利的化学式2不同（目标专利的化学式2包含Z20二价连接基团且羰基位置有间/对位限定）。 | 对比文件未公开目标专利定义的化学式1（含三价分支）和化学式2（含特定Z20）的具体结构，因此本技术特征未被公开。 |
| **技术特征K：[化学式1]**（未公开） | 对比文件未见目标专利的化学式1。 | 同特征J。 |
| **技术特征L：其中，在化学式1中，R<sup>11</sup>各在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)<sub>2</sub>‑、‑Si(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>‑、‑(CH<sub>2</sub>)<sub>p</sub>‑、‑(CF<sub>2</sub>)<sub>q</sub>‑、‑C(CH<sub>3</sub>)<sub>2</sub>‑、‑C(CF<sub>3</sub>)<sub>2</sub>‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团，其中1≤p≤10，1≤q≤10**（未公开） | 对比文件在化学式1B、1C等中虽对取代基有类似定义，但结合的整体化学式1未被公开，该定义是针对不同结构的。 | 由于化学式1整体未公开，其子定义不能视为公开本技术特征。 |
| **技术特征M：R<sup>12</sup>独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF<sub>3</sub>、‑CCl<sub>3</sub>、‑CBr<sub>3</sub>、‑CI<sub>3</sub>、‑NO<sub>2</sub>、‑CN、‑COCH<sub>3</sub>、‑CO<sub>2</sub>C<sub>2</sub>H<sub>5</sub>、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团**（未公开） | 对比文件有类似定义但结构上下文不同。 | 同特征L。 |
| **技术特征N：n1和m1各自独立地为0至3的整数**（未公开） | 对比文件有类似整数范围但应用于不同结构。 | 同特征L。 |
| **技术特征O：Y<sup>10</sup>各在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团……**（未公开） | 对比文件有对二价芳族基团的类似描述，但Y10是化学式1的一部分。 | 同特征L。 |
| **技术特征P：E<sup>11</sup>、E<sup>12</sup>和E<sup>13</sup>各自独立地为单键或‑NH‑**（未公开） | 对比文件没有公开化学式1中的这些连接基团。 | 同特征L。 |
| **技术特征Q：Z<sup>10</sup>各在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团**（未公开） | 对比文件没有使用任何三官能团，没有三价连接基团。 | 对比文件所有单体均为二官能，无三价Z10。 |
| **技术特征R：[化学式2]**（未公开） | 对比文件的化学式2结构不同。 | 对比文件化学式2不包含目标专利的Z20及间/对位限定。 |
| **技术特征S：其中，在化学式2中，Y<sup>20</sup>各在各重复单元中彼此相同或不同……**（未公开） | 对比文件化学式2有不同的取代基定义。 | 同技术特征R。 |
| **技术特征T：E<sup>21</sup>、E<sup>22</sup>和E<sup>23</sup>各自独立地为单键或‑NH‑**（未公开） | 对比文件未公开这些基团在化学式2中的定义。 | 同技术特征R。 |
| **技术特征U：Z<sup>20</sup>各在各重复单元中彼此相同或不同，并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团**（未公开） | 对比文件化学式2没有Z20这样的二价连接基团。 | 同技术特征R。 |
| **技术特征V：在Z<sup>20</sup>中，A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团**（未公开） | 对比文件没有公开Z20中的A定义。 | 同技术特征U。 |
| **技术特征W：具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团**（未公开） | 对比文件未公开。 | 同技术特征U。 |
| **技术特征X：具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团；或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团：……**（未公开） | 对比文件未公开。 | 同技术特征U。 |
| **技术特征Y：在Z<sup>20</sup>中，连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处**（未公开） | 对比文件虽在连接第一和第二链段时使用IPCl（提供间位连接），但该间位结构并非存在于化学式2的Z20中，而是位于酰胺嵌段之间的连接处。 | 目标专利中Z20是酰亚胺重复单元内的二价连接基团，且必须为间位。对比文件未公开该特定结构。 |
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## 公开性判断总结
根据上述特征比对表格：
- **直接公开的技术特征**：A、B、C、I
- **隐含公开的技术特征**：无
- **未公开的技术特征**：D、E、F、G、H、J、K、L、M、N、O、P、Q、R、S、T、U、V、W、X、Y
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