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对比文件列表
2012-11-22_US2012296050A_发明申请_US20120296050A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I+++.docx
2026-07-03 01:10
2012-12-10_JP2012241196A_发明专利_JP2012241196A Poly(amide-imide) block copolymer, molding including the same, and display device including the molding_+++A_B_C_I_N_O_R_S_U_V_X_Y_m_w+++.docx
2026-07-03 01:10
2013-01-02_EP2540760A_发明公开_EP2540760A1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_S_T_U_V_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2013-03-22_KR1020130029129A_发明公开_KR1020130029129A 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_S_U_V_Y_i_t+++.docx
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2015-05-29_KR101523730B_发明授权_KR101523730B1 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치_+++A_B_C_I_N_U_V_Y_m_o_s+++.docx
2026-07-03 01:10
2015-07-06_KR1020150076114A_发明公开_KR1020150076114A 투명 폴리아마이드―이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++B_C_E_I_S_U_V_Y_h_r+++.docx
2026-07-03 01:10
2015-10-08_KR1020150113472A_发明公开_KR1020150113472A 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++C_D_I_Q+++.docx
2026-07-03 01:10
2015-10-20_US9163118B_发明授权_US09163118B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_L_M_N_O_R_S_T_U_V_Y_p_w_x+++.docx
2026-07-03 01:10
2016-02-03_EP2540760B_发明授权_EP2540760B1 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_T_s+++.docx
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2016-02-11_US2016039977A_发明申请_US20160039977A1 POLY(AMIDE-IMIDE) BLOCK COPOLYMER, ARTICLE INCLUDING SAME, AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE ARTICLE_+++A_B_C_I_R_S_U_V_Y_t_w_x+++.docx
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2016-05-26_KR1020160059097A_发明公开_KR1020160059097A 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 필름, 및 그 제조방법_+++C_D_E_H_Q_i_o_p+++.docx
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2016-07-08_KR1020160081829A_发明公开_KR1020160081829A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_U_V_Y_e_h_r_s_t+++.docx
2026-07-03 01:10
2016-07-08_KR1020160081845A_发明公开_KR1020160081845A 폴리아마이드-이미드 전구체, 폴리아마이드-이미드 필름 및 이를 포함하는 표시소자_+++A_B_C_I_R_S_T_U_V_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2016-11-03_US2016319076A_发明申请_US20160319076A1 TRANSPARENT POLYAMIDE-IMIDE RESIN AND FILM USING SAME_+++B_C_E_I_S_T_U_V_Y_h_r+++.docx
2026-07-03 01:10
2017-02-02_JP2017503887A_发明专利_JP2017503887A 透明ポリアミド−イミド樹脂およびこれを用いたフィルム_+++C_I_S_T_U_V_b_e_h_r_y+++.docx
2026-07-03 01:10
2017-05-25_US2017145166A_发明申请_US20170145166A1 TRANSPARENT POLYMER FILM AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME_+++A_B_C_I_S_U_V_W_X_Y_r_t+++.docx
2026-07-03 01:10
2017-07-21_CN106967296A_发明公开_CN106967296A 制备有机‑无机混杂聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物的组合物、由其制造的制品、和显示器件_+++A_B_C_I_T_U_V_W_X_Y_s+++.docx
2026-07-03 01:10
2017-10-24_US9796816B_发明授权_US09796816B2 Poly(amide-imide) block copolymer, article including same, and display device including the article_+++A_B_C_I_U_V_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2017-12-11_KR1020170136319A_发明公开_KR1020170136319A 폴리이미드 수지 및 이를 이용하여 제조된 폴리이미드 필름_+++C_D_Q_i+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_KR1020180001249A_发明公开_KR20180001249A 폴리이미드계 랜덤 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++B_C_D_I_U_V_W_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_US2018002486A_发明申请_US20180002486A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_L_M_N_O_P_R_S_T_U_V_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_US2018002487A_发明申请_US20180002487A1 POLYAMIDE-IMIDE PRECURSOR, POLYAMIDE-IMIDE FILM, AND DISPLAY DEVICE COMPRISING SAME_+++A_B_C_I_U_V_Y_r_s_t+++.docx
2026-07-03 01:10
2018-01-04_WO2018004195A_发明申请_WO2018004195A1 폴리이미드계 블록 공중합체 및 이를 포함하는 폴리이미드계 필름_+++A_B_C_D_G_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:10
2015-10-08_KR1020150113472A_发明公开_KR1020150113472A 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 필름_+++C_D_I_Q+++.docx

对比文件名称:2015-10-08_KR1020150113472A_发明公开_KR1020150113472A 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 필름

目标专利名称:1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B

本次调用的模型名称:GPT-4

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**技术特征A**:包含聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物<br>《未公开》对比文件[0011]:“本发明的实施方案包括由二胺单体衍生的单元结构和由二酐单体衍生的单元结构的聚酰亚胺树脂”。[0025]:“聚酰亚胺树脂包含由二胺单体和二酐单体衍生的单元结构”。对比文件公开的是聚酰亚胺树脂,并非聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物。聚酰胺-酰亚胺由酰胺重复单元和酰亚胺重复单元构成嵌段,且通过三价官能团连接;对比文件的聚酰亚胺主要由酰亚胺重复单元构成,未明确包含酰胺重复单元,也未公开嵌段结构。本领域技术人员不能从对比文件毫无疑义地得出聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物。
**技术特征B**:所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物包含:键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元<br>《未公开》对比文件[0011]~[0032]描述了使用的二胺单体(如TFDB、134APB、4BDAF)和二酐单体(如6FDA、SO₂DPA),但未提及使用间苯二甲酰基化合物。实施例中使用的二酰卤均为二酐,未见间苯二甲酰二氯或类似物。目标专利的酰胺重复单元由间苯二甲酰基(即1,3-苯二甲酰基)与芳族二胺残基通过酰胺键键合形成。对比文件所有实施例均未使用间苯二甲酰基类单体(如间苯二甲酰二氯),仅使用二酐或二羧酸衍生物。因此对比文件没有公开酰胺重复单元中必须的间苯二甲酰基结构,本领域技术人员也无法从对比文件中直接推导出该技术特征。
**技术特征C**:酰亚胺重复单元<br>《直接公开》对比文件[0011]:“本发明的实施方案包括由二胺单体衍生的单元结构和由二酐单体衍生的单元结构,即聚酰亚胺树脂”。[0025]同样。实施例1~8均使用二酐(6FDA、SO₂DPA)与二胺反应,经酰亚胺化得到聚酰亚胺,必然含有酰亚胺重复单元。对比文件公开的聚酰亚胺树脂其基本组成单元为酰亚胺重复单元。二胺与二酐缩聚并脱水环化形成酰亚胺环,该结构是聚酰亚胺的特征。因此目标专利中的酰亚胺重复单元在对比文件中被明确公开。
**技术特征D**:和含有芳族三羰基的三价官能团<br>《直接公开》对比文件[0016]:“含有多官能团的单体可以选自六甲基苯六羧酸酯、二乙基-4,4-偶氮二苯甲酸酯、**三甲基-1,3,5-苯三羧酸酯**和**三甲基-1,2,4-苯三羧酸酯**中的一种或更多种”。[0014]:“聚酰亚胺树脂可以进一步包含含有多官能团的单体”。实施例7、8使用了六甲基苯六羧酸酯(HB),其含有六个酯基,但三官能团单体如三甲基苯三羧酸酯也明确列举。这些多官能单体含有三个芳族羰基(酯基),在聚合中形成三价连接点。对比文件明确列举了三甲基-1,3,5-苯三羧酸酯和1,2,4-三甲酯,它们均包含芳族三羰基(苯环上连接三个羰基),并用作为多官能单体引入交联或支化结构,从而在聚合物中形成三价官能团。该三价官能团在对比文件中的作用与目标专利类似(改善机械性能)。因此对比文件直接公开了含有芳族三羰基的三价官能团。
**技术特征E**:其中在590nm的波长下测量的厚度方向上的延迟Rth为2000nm或更小<br>《未公开》对比文件全文未提及厚度方向延迟(Rth)或任何光学延迟参数。其光学评价仅测量了550nm透光率([0052])和黄度指数([0019]),未涉及Rth。目标专利通过控制Rth≤2000nm来表征膜的各向同性。对比文件未进行Rth测量,也未设定相关数值范围。本领域技术人员无法从对比文件获得关于Rth的任何教导或暗示,更无法推导出具体的数值。
**技术特征F**:其中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物的重均分子量为500,000g/mol至650,000g/mol;并且中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物表现出如根据ASTM D3363测量的F级或更高的铅笔硬度和如根据ASTM D1925对厚度为30±2μm的试样所测量的1.77或更小的黄度指数Y.I.<br>《未公开》对比文件未公开所制聚酰亚胺的重均分子量。铅笔硬度未测量。黄度指数测量值如实施例1为4.0(厚度80μm)[见表格],远大于1.77。对比文件完全没有涉及分子量范围,铅笔硬度测试未进行,其黄度指数数据(4.0~4.9)明显不符合目标专利的小于1.77的条件。因此该技术特征整体未被公开,本领域技术人员也无法从对比文件中合理推断出该范围。
**技术特征G**:其中,包含所述酰胺重复单元的嵌段和包含所述酰亚胺重复单元的嵌段经由含有所述芳族三羰基的三价官能团键合<br>《未公开》对比文件未使用酰胺重复单元,也没有嵌段结构。多官能单体(如三甲基苯三羧酸酯)的引入是在聚合过程中随机参与反应,形成类似无规支化或交联点,并非特意连接两个不同的嵌段。目标专利的聚合物是明确的嵌段共聚物,酰胺嵌段与酰亚胺嵌段通过三价官能团共价连接。对比文件中的多官能单体仅作为少量交联剂使用,聚合物整体为无规或轻微交联结构,不存在预制的酰胺嵌段和酰亚胺嵌段。因此该键合结构未被对比文件公开。
**技术特征H**:其中所述聚酰胺-酰亚胺树脂膜具有各向同性<br>《未公开》对比文件全文未提及“各向同性”或类似术语。未测量与各向同性相关的光学延迟参数。目标专利通过Rth≤2000nm来限定膜的各向同性。对比文件未涉及任何各向同性特征,也未提供任何暗示。本领域技术人员无法从对比文件判断或推出膜是否各向同性。
**技术特征I**:其中所述聚酰胺-酰亚胺树脂膜的厚度为5μm至100μm<br>《直接公开》对比文件[0051]:“聚酰亚胺薄膜的厚度没有特别限制,但优选在10~250μm的范围内”。实施例薄膜厚度为75~83μm。对比文件明确公开了优选的厚度范围10~250μm,该范围完全覆盖目标专利的5~100μm。实施例实际厚度75~83μm也落入5~100μm。因此该技术特征被对比文件直接公开。
**技术特征J**:其中所述聚酰胺-酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元:<br>《未公开》对比文件从未给出化学式1或化学式2的结构式。其聚合物结构通过单体种类描述,未以有限重复单元的化学式形式公开。目标专利的化学式1是含有三价分支的重复单元,化学式2是含有间位连接酰胺结构的重复单元。对比文件既无这些化学式,也无相应定义。本领域技术人员无法从对比文件的单体组合推断出这两个具体化学式导致的结构。
**技术特征K**:[化学式1]<br>《未公开》对比文件无此化学式。同上,对比文件未公开化学式1的任何内容。
**技术特征L**:其中,在化学式1中,各R¹¹在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)₂-、-Si(CH₃)₂-、-(CH₂)p-、-(CF₂)q-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-、-C(=O)NH-、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10<br>《未公开》对比文件实施例中使用TFDB(R¹¹为单键)、134APB(R¹¹为-O-)、4BDAF(R¹¹为-C(CF₃)₂-)等,但没有在化学式1的语境下对R¹¹进行定义。目标专利的R¹¹是化学式1中连接二胺片段之间的二价基团。对比文件虽然使用了部分符合该定义的基团,但未将其关联至化学式1,也未给出如此宽泛的列举。而且对比文件中出现的R¹¹并非全部重复单元中均存在,更未在化学式1的框架内公开。因此不能认为对比文件公开了该技术特征。
**技术特征M**:各R¹²独立地表示-H、-F、-Cl、-Br、-I、-CF₃、-CCl₃、-CBr₃、-CI₃、-NO₂、-CN、-COCH₃、-CO₂C₂H₅、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团<br>《未公开》对比文件未定义R¹²。所用二胺单体上的取代基如TFDB中的-CF₃在某些位置存在,但未明确与R¹²对应。同特征L,缺乏化学式1背景,该特征未被公开。
**技术特征N**:n1和m1各自独立地为0至3的整数<br>《未公开》对比文件未提及n1、m1。无公开。
**技术特征O**:各Y¹⁰在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)₂-、-Si(CH₃)₂-、-(CH₂)p-、-(CF₂)q-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-、或-C(=O)NH-,其中1≤p≤10,1≤q≤10<br>《未公开》对比文件未定义Y¹⁰。其使用的二胺(如TFDB、134APB)含有芳族基团,但未在化学式1中与Y¹⁰关联。缺乏化学式1背景,不公开。
**技术特征P**:E¹¹、E¹²和E¹³各自独立地为单键或-NH-<br>《未公开》对比文件未明确E¹¹~E¹³。无公开。
**技术特征Q**:各Z¹⁰在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团<br>《直接公开》对比文件[0016]:“含有多官能团的单体可以选自……**三甲基-1,3,5-苯三羧酸酯**、**三甲基-1,2,4-苯三羧酸酯**……”。[0014]:“聚酰亚胺树脂可以进一步包含含有多官能团的单体”。这些三羧酸酯属于三羧酸酯类。对比文件明确列举了三羧酸酯作为多官能单体,其在聚合中引入三价连接基团。这些三羧酸酯(如三甲基苯三羧酸酯)是芳族三羰基化合物的酯形式,属于“衍生自……三羧酸酯”的范畴。因此对比文件公开了Z¹⁰作为三价连接基团,且来源包括三羧酸酯。
**技术特征R**:[化学式2]<br>《未公开》对比文件无此化学式。对比文件未公开化学式2。
**技术特征S**:其中,在化学式2中,各Y²⁰在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)₂-、-Si(CH₃)₂-、-(CH₂)p-、-(CF₂)q-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-、或-C(=O)NH-,其中1≤p≤10,1≤q≤10<br>《未公开》对比文件未定义Y²⁰。缺乏化学式2背景,不公开。
**技术特征T**:E²¹、E²²和E²³各自独立地为单键或-NH-<br>《未公开》对比文件未定义E²¹~E²³。无公开。
**技术特征U**:各Z²⁰在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈-C(=O)-A-C(=O)-形式的二价连接基团<br>《未公开》对比文件未使用二酰基卤化物或二羧酸酯作为单体,其使用的二酐(如6FDA、SO₂DPA)在酰亚胺化后形成的是四价连接(两个酰亚胺环),并非特征U中定义的-C(=O)-A-C(=O)-二价连接基团。目标专利的Z²⁰是来自间苯二甲酰二氯等二酰氯的二价连接基,两侧为羰基,A为芳基等。对比文件全部使用二酐,形成的连接为含酰亚胺环的二酐残基,结构不同。因此对比文件没有公开该特征。
**技术特征V**:在Z²⁰中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团<br>《未公开》对比文件无对应的A。由于Z²⁰未被公开,A的定义也未被公开。
**技术特征W**:具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团<br>《未公开》同上。无公开。
**技术特征X**:具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、-O-、-S-、-C(=O)-、-CH(OH)-、-S(=O)₂-、-Si(CH₃)₂-、-(CH₂)p-、-(CF₂)q-、-C(CH₃)₂-、-C(CF₃)₂-、或-C(=O)NH-,其中1≤p≤10,1≤q≤10<br>《未公开》同上。无公开。
**技术特征Y**:在Z²⁰中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处<br>《未公开》对比文件未使用间苯二甲酰基类结构,因此没有间位连接的两个羰基。其使用的二酐中,如6FDA等是同位连接吗?但并非目标专利的Z²⁰结构。目标专利的Z²⁰中间位连接是酰胺重复单元的关键,对比文件没有此类结构,未公开。

根据上述特征比对,对比文件直接公开了技术特征C、D、I、Q,未直接公开或隐含公开其他技术特征。

<<<C>>><<<D>>><<<I>>><<<Q>>>

权利要求与技术特征

J 其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元:
K [化学式1]
L 其中,在化学式1中,11各R 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地表示单键、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、‑C(=O)NH‑、或具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中1≤p≤10,1≤q≤10
M 12各R 独立地表示‑H、‑F、‑Cl、‑Br、‑I、‑CF3、‑CCl3、‑CBr3、‑CI3、‑NO2、‑CN、‑COCH3、‑CO2C2H5、具有三个具有1至10个碳原子的脂族有机基团的甲硅烷基、具有1至10个碳原子的脂族有机基团、或具有6至20个碳原子的芳族有机基团
N n1和m1各自独立地为0至3的整数
O 10各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
P 11 12 13E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
Q 10各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自表示衍生自选自三酰基卤化物、三羧酸和三羧酸酯中的一种或更多种化合物的三价连接基团
R [化学式2]
S 其中,在化学式2中,20各Y 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自独立地包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团,其中所述二价芳族有机基团单独存在,所述芳族有机基团中的两个或更多个彼此键合以形成二价稠环,或者所述芳族有机基团中的两个或更多个通过以下连接:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
T 21 22 23E 、E 和E 各自独立地为单键或‑NH‑
U 20各Z 在各重复单元中彼此相同或不同,并且各自为衍生自选自二酰基卤化物、二羧酸和二羧酸酯中的一种或更多种化合物的呈‑C(=O)‑A‑C(=O)‑形式的二价连接基团
V 20在Z 中,A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团
W 具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团
X 具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团;或中所述二价芳族有机基团、所述二价杂芳族有机基团和所述二价脂环族有机基团中的两个或更多个通过以下连接的二价有机基团:单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(=O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(=O)2‑、‑Si(CH3)2‑、‑(CH2)p‑、‑(CF2)q‑、‑C(CH3)2‑、‑C(CF3)2‑、或‑C(=O)NH‑,其中1≤p≤10,1≤q≤10
Y 20在Z 中,连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处
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