对比文件名称：2013-03-22_KR1020130029129A_发明公开_KR1020130029129A 폴리(아미드-이미드) 블록 코폴리머, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
目标专利名称：1609聚酰胺-酰亚胺树脂膜CN110799579B
本次调用的模型名称：当前AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译中文） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物<br>《直接公开》 | [0001] “本说明书涉及聚(酰胺-酰亚胺)嵌段共聚物、包含其的成型品及包含该成型品的显示装置。”<br>[0104] “提供一种包含第一链段和第二链段的聚(酰胺-酰亚胺)嵌段共聚物。” | 对比文件明确公开了聚(酰胺-酰亚胺)嵌段共聚物，名称和结构均直接对应。 |
| **技术特征B**：所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含：键合有间苯二甲酰基和芳族二胺残基的酰胺重复单元<br>《直接公开》 | [0214] “……将两端含有胺基的第一链段和两端含有胺基的第二链段前驱体与选自间苯二甲酰氯（IPCl）、对苯二甲酰氯等的羧酸二氯化物混合共聚。”<br>[0254] 合成例5‑14中使用IPCl（间苯二甲酰氯）与二胺（如TFDB、DADPS）反应。 | IPCl提供间苯二甲酰基（间位连接），二胺提供芳族二胺残基，二者形成的酰胺重复单元完全公开。 |
| **技术特征C**：酰亚胺重复单元<br>《直接公开》 | [0007] “包含以下化学式3表示的重复单元的第二链段（酰亚胺嵌段）。”<br>[0212] 使用二酐（如6FDA）和二胺（如TFDB）制备酰亚胺前驱体，后经酰亚胺化得到酰亚胺重复单元。 | 对比文件明确公开了通过二酐和二胺形成的酰亚胺重复单元。 |
| **技术特征D**：和含有芳族三羰基的三价官能团<br>《未公开》 | 对比文件全文未涉及三酰基卤化物、三羧酸或任何三价连接基团。 | 对比文件仅使用二官能团单体（二酰氯、二酐），未公开任何三价官能团。 |
| **技术特征E**：其中在590nm的波长下测量的厚度方向上的延迟Rth为2000nm或更小<br>《未公开》 | 对比文件未提及任何延迟Rth测量或数值。 | 无相关内容公开。 |
| **技术特征F**：其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物的重均分子量为500,000g/mol至650,000g/mol；并且所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物表现出如根据ASTM D3363测量的F级或更高的铅笔硬度和如根据ASTM D1925对厚度为30±2μm的试样所测量的1.77或更小的黄度指数Y.I.<br>《未公开》 | 对比文件未提供整体分子量；实施例黄度指数（YI）为2.02‑2.65%（大于1.77）；未提及铅笔硬度。 | 对比文件未公开该特定分子量范围和YI值，硬度信息也缺失。 |
| **技术特征G**：其中，包含所述酰胺重复单元的嵌段和包含所述酰亚胺重复单元的嵌段经由含有所述芳族三羰基的三价官能团键合<br>《未公开》 | 对比文件嵌段间通过二酰氯连接（如IPCl、TPCl），为线性二价连接，无三价分支点。 | 未公开三价官能团，因此无法实现经由此三价基团的键合。 |
| **技术特征H**：其中所述聚酰胺‑酰亚胺树脂膜具有各向同性<br>《未公开》 | 对比文件未提及各向同性或相关光学特性。 | 无公开内容。 |
| **技术特征I**：其中所述聚酰胺‑酰亚胺树脂膜的厚度为5μm至100μm<br>《隐含公开》 | [0227] “所述成型品（例如膜）的厚度可以为约0.01μm至约1000μm。”<br>实施例中膜厚度在45‑65μm之间，落入5‑100μm范围。 | 对比文件公开了较宽厚度范围，且实施例厚度在5‑100μm内，本领域技术人员可合理选用该范围，故隐含公开。 |
| **技术特征J**：其中所述聚酰胺‑酰亚胺嵌段共聚物包含由以下化学式1表示的第一重复单元和由以下化学式2表示的第二重复单元<br>《未公开》 | 对比文件未公开目标专利化学式1的结构（含有三价基团的分支单元）。其化学式1、2、3定义均与目标专利不同。 | 缺少三价连接基团，无法对应目标专利化学式1。 |
| **技术特征K**：[化学式1]（目标专利中化学式1的具体结构）<br>《未公开》 | 对比文件不具有相同化学式。 | 未公开。 |
| **技术特征L**：其中，在化学式1中，各R¹¹……<br>《未公开》 | 对比文件未定义R¹¹等同术语。 | 未公开。 |
| **技术特征M**：各R¹²独立地表示‑H、‑F、‑Cl……<br>《未公开》 | 对比文件未公开R¹²的对应定义。 | 未公开。 |
| **技术特征N**：n1和m1各自独立地为0至3的整数<br>《未公开》 | 对比文件无对应参数。 | 未公开。 |
| **技术特征O**：各Y¹⁰……<br>《未公开》 | 对比文件未定义Y¹⁰。 | 未公开。 |
| **技术特征P**：E¹¹、E¹²和E¹³各自独立地为单键或‑NH‑<br>《未公开》 | 对比文件未定义E¹¹‑E¹³。 | 未公开。 |
| **技术特征Q**：各Z¹⁰表示衍生自选自三酰基卤化物……的三价连接基团<br>《未公开》 | 对比文件未使用三酰基卤化物等三官能团单体。 | 未公开。 |
| **技术特征R**：[化学式2]（目标专利中化学式2的具体结构）<br>《未公开》 | 对比文件不具有相同化学式。 | 未公开。 |
| **技术特征S**：其中，在化学式2中，各Y²⁰……包括具有6至30个碳原子的二价芳族有机基团……通过单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(＝O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(＝O)₂‑、‑Si(CH₃)₂‑、‑(CH₂)ₚ‑、‑(CF₂)ₓ‑、‑C(CH₃)₂‑、‑C(CF₃)₂‑、或‑C(＝O)NH‑连接<br>《直接公开》 | [0144] “R¹¹在各重复单元中相同或不同，各自独立地包括取代或未取代的C6‑C30芳族有机基团；所述芳族有机基团单独存在，或两个以上彼此稠合形成稠环，或两个以上通过单键、亚芴基、‑O‑、‑S‑、‑C(＝O)‑、‑CH(OH)‑、‑S(＝O)₂‑、‑Si(CH₃)₂‑、‑(CH₂)ₚ(1≤p≤10)‑、‑(CF₂)ₓ(1≤q≤10)‑、‑C(CH₃)₂‑、‑C(CF₃)₂‑或‑C(＝O)NH‑连接。” | 对比文件中R¹¹的定义与特征S中Y²⁰的定义实质相同，完全公开了该二价芳族有机基团的种类和连接方式。 |
| **技术特征T**：E²¹、E²²和E²³各自独立地为单键或‑NH‑<br>《隐含公开》 | [0214] 通过酰氯与胺反应形成酰胺键，结构必然含有‑NH‑连接。 | 酰胺键的本征结构（‑NH‑CO‑）决定了E至少为‑NH‑；本领域技术人员可合理推断出该连接键，故隐含公开。 |
| **技术特征U**：各Z²⁰为衍生自选自二酰基卤化物……的呈‑C(＝O)‑A‑C(＝O)‑形式的二价连接基团<br>《直接公开》 | [0214] “……与选自间苯二甲酰氯（IPCl）、对苯二甲酰氯（TPCl）、联苯二甲酰氯（BPCl）等的羧酸二氯化物共聚。”<br>[0143] 化学式3中的R¹⁰可为单键或‑C(CF₃)₂‑等，但整体上使用二酰卤形成‑C(＝O)‑A‑C(＝O)‑连接。 | 对比文件明确使用了IPCl、TPCl等二酰基卤化物，形成的基团正是‑C(＝O)‑A‑C(＝O)‑，符合Z²⁰的定义。 |
| **技术特征V**：在Z²⁰中，A为具有6至20个碳原子的二价芳族有机基团<br>《直接公开》 | 对比文件使用IPCl（间苯二甲酰氯）和TPCl（对苯二甲酰氯），其A为亚苯基（C₆芳族）。 | 亚苯基即C₆芳族，落入6‑20个碳原子范围，直接公开。 |
| **技术特征W**：具有4至20个碳原子的二价杂芳族有机基团<br>《未公开》 | 对比文件未使用杂芳族二酰卤。 | 未公开。 |
| **技术特征X**：具有6至20个碳原子的二价脂环族有机基团<br>《未公开》 | 对比文件未使用脂环族二酰卤。 | 未公开。 |
| **技术特征Y**：在Z²⁰中，连接至A的两侧的两个羰基相对于A彼此键合在间位处<br>《直接公开》 | [0214] 明确使用间苯二甲酰氯（IPCl），其两个羰基位于苯环的间位。 | 间苯二甲酰氯的间位连接特性直接公开了该特征。 |
### 结论代码
根据以上比对，对比文件直接公开或隐含公开的技术特征如下：
- 直接公开：A, B, C, S, U, V, Y
- 隐含公开：I, T
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