对比文件名称：2016-12-14_KR101686485B_发明授权_KR101686485B1 과전류 검출 전압 보정 방법 및 전지 보호 집적 회로
目标专利名称：1619用于校正分流电阻器的电流值的系统和方法CN111542760B
本次调用的模型名称：GPT-4o
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：系统包括电流计算单元，该电流计算单元被配置成基于检测到的设置在电路中的分流电阻器的电压值和所述分流电阻器的第一电阻值来计算所述分流电阻器的电流值<br>**《隐含公开》** | 对比文件[0068]：“放电过电流检测电路(32)通过检测电流检测端子(95)与接地端子(92)之间的电压，来监视负载连接端子(6)与电池连接端子(4)之间的电压P-。”<br>[0092]：“检查装置通过测量与晶体管(12)的源极连接的第一源极端子(96)和与晶体管(11)的源极连接的第二源极端子(97)之间的电压，可以测量晶体管(11,12)的Rsson。”<br>[0103]：“过电流检测电压值Viover(T)=Ron(T)×Ic，其中Ic是无温度依赖性的电流值。” | 对比文件虽然没有明确的“电流计算单元”模块，但其过电流检测电压的设定基于目标电流Ic与实测电阻Ron(T)的乘积（Viover=R×Ic），这隐含了电流值等于电压除以电阻的基本关系（I=V/R）。本领域技术人员可以合理推理出：在对比文件的系统中，通过检测电压和已知电阻计算电流是必然存在的技术手段，因此该特征被隐含公开。 |
| **技术特征B**：功率计算单元，该功率计算单元被配置成基于设置在所述电路中的所述分流电阻器的所述电流值和所述分流电阻器的所述第一电阻值来计算所述分流电阻器的功耗和发热值<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未涉及任何功耗或发热值的计算。其电阻外推方法直接利用温度系数公式，完全不需要通过功率积分得到发热值。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征C**：温度测量单元，该温度测量单元被配置成测量所述分流电阻器的环境温度值<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件仅在测量步骤S11中假设在已知基准温度T0（如25℃）进行测量，但并未公开任何用于实时测量环境温度的温度测量单元。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征D**：最终温度值计算单元，该最终温度值计算单元被配置成根据基于所计算的发热值和所述分流电阻器的热阻系数计算的所述分流电阻器的发热温度值以及所述分流电阻器的环境温度值来计算所述分流电阻器的第二最终温度值和与电流流动之前的第一最终温度值相比的所述第二最终温度值的变化量<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件完全不涉及发热值、热阻系数、发热温度值等概念，也不计算第二最终温度值及其变化量。其电阻估算直接基于温度差（T-T0）和固有系数α。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征E**：计算所述分流电阻器的最终温度值变化量<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件计算的是电阻变化量（ΔRon(T)），而不是温度变化量。虽然温度变化量隐含在公式中，但非直接计算对象。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征F**：电阻计算单元，该电阻计算单元被配置成基于所计算的所述分流电阻器的最终温度值变化量以及所述分流电阻器根据温度变化而变化的温度系数值来计算所述分流电阻器的第二电阻值<br>**《隐含公开》** | 对比文件[0094]-[0098]：“在估算步骤S12中，检查装置使用在测量步骤S11中测量的Ron(T0)，按照公式(1) Ron(T)=Ron(T0)×(1+α×(T-T0)) 计算其他各温度下的Ron(T)。”<br>[0100]：“估算步骤S12中，检查装置计算梯度数据ΔRon(T)=Ron(T)-Ron(T0)。” | 对比文件公开了通过温度变化量（T-T0）和温度系数α计算不同温度下电阻值的方法，其功能与目标专利中的电阻计算单元实质相同：均基于温度变化和温度系数计算新的电阻值。虽然“最终温度值变化量”的来源不同（对比文件直接使用温度差，目标专利基于发热计算），但电阻计算单元的算法核心是等同的。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征G**：其中，所述电阻计算单元将通过下面的式4计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二电阻值，[式4] R=Ri+(T×b) <br>**《隐含公开》** | 对比文件[0095]：“公式(1) Ron(T)=Ron(T0)×(1+α×(T-T0))，可改写为Ron(T)=Ron(T0)+Ron(T0)×α×(T-T0)。”<br>[0100]：“ΔRon(T)=Ron(T)-Ron(T0)。” | 对比文件的公式(1)可写成R=Ri+ΔR，其中ΔR=Ri×α×(T-T0)。这与目标专利的式4 R=Ri+T×b在数学结构上完全相同，只是参数符号不同（T代表温度变化量，b代表温度系数）。本领域技术人员能认识到两者的等价性。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征H**：该系统还包括，电压测量单元，该电压测量单元被配置成当设置在所述电路上的所述分流电阻器的电压下降时检测所述分流电阻器的电压值<br>**《直接公开》** | 对比文件[0068]：“放电过电流检测电路(32)通过检测电流检测端子(95)与接地端子(92)之间的电压，来监视负载连接端子(6)与电池连接端子(4)之间的电压P-。”<br>[0092]：“通过测量第一源极端子(96)与第二源极端子(97)之间的电压，可以测量晶体管(11,12)的Rsson。” | 对比文件明确公开了检测作为电流检测元件的晶体管两端电压的单元（过电流检测电路/检查装置中的电压测量功能），该功能与目标专利中的电压测量单元在技术手段和作用上完全相同——均是在电流流过时检测电阻元件上的电压降。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述电流计算单元将所述第一电阻值改变为从所述电阻计算单元提供的所述第二电阻值<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件是通过调整过电流检测电压阈值来实现温度补偿，而不是在电流计算单元中直接更新电阻值。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述电流计算单元将通过下面的式1计算的值确定为所述电流值，[式1] I=V/R<br>**《隐含公开》** | 对比文件[0103]：“Viover(T)=Ron(T)×Ic，其中Ic是无温度依赖性的目标电流值。”<br>[0068]：监视电压P-以检测过电流。 | 对比文件的过电流检测电压设定公式Viover=R×Ic直接体现了I=V/R（其中V=Viover，R=Ron，I=Ic）的倒数关系。本领域技术人员可以合理推断，在对比文件的技术方案中，电流值必然通过电压除以电阻的方式获得或隐含在比较逻辑中。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征K**：其中，所述功率计算单元将通过下面的式2计算的值确定为所述分流电阻器的发热值，[式2] E=I²×R×t<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开任何与E=I²Rt相关的发热值计算，也未提及“发热值”概念。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其中，所述温度测量单元与所述分流电阻器相邻地设置<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件既未公开温度测量单元，也未公开其与检测电阻的位置关系。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征M**：其中，所述最终温度值计算单元将通过下面的式3计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开式3或任何通过热阻系数和环境温度计算最终温度值的过程。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征N**：计算所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件未公开此类计算，其计算对象是电阻而非温度。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征O**：然后将所述第一最终温度值改变为所述第二最终温度值<br>**未公开** | 无相关公开内容。 | 对比文件没有更新温度值的操作。因此，该特征未被公开。 |
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