**对比文件的名称**：2012-10-11_WO2012137980A_发明申请_WO2012137980A1 SHUNT RESISTANCE TYPE CURRENT SENSOR
**目标专利的名称**：1619用于校正分流电阻器的电流值的系统和方法CN111542760B
**本次调用的模型名称**：未指定（根据实际环境）
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### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：所述系统包括，电流计算单元，该电流计算单元被配置成基于检测到的设置在电路中的分流电阻器的电压值和所述分流电阻器的第一电阻值来计算所述分流电阻器的电流值<br>**【直接公开】** | 【背景技术】[p0005]：“在分流电阻型电流传感器中，被测量的电流流经已知电阻值的分流电阻，并测量分流电阻中产生的电压降。”<br>【实施方式】[p0036]：“电压检测IC30检测施加到电路板120上的电压值，以检测流过母线110的被测电流的大小。”<br>[p0039]：“电压检测IC30检测施加在电路板20两端的电压值，并根据电压降检测流过母线10的被测电流的大小。” | 对比文件明确公开了分流电阻器（母线）具有已知电阻值（即第一电阻值），通过测量其两端的电压降来检测电流大小。本领域技术人员能够毫无疑义地直接得出该电流值是通过欧姆定律（I=V/R）基于电压和已知电阻计算得出的，且该功能由电压检测IC（相当于电流计算单元）执行。因此特征A被直接公开。 |
| **技术特征B**：功率计算单元，该功率计算单元被配置成基于设置在所述电路中的所述分流电阻器的所述电流值和所述分流电阻器的所述第一电阻值来计算所述分流电阻器的功耗和发热值<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件中完全没有提及功耗或发热值的计算。其温度修正基于直接温度测量而非发热量计算，因此不存在任何有关功率计算单元的教导或暗示。特征B既未直接公开也未隐含公开。 |
| **技术特征C**：温度测量单元，该温度测量单元被配置成测量所述分流电阻器的环境温度值<br>**【直接公开】** | 【实施方式】[p0042]：“温度传感器60检测母线10附近的温度。”<br>[p0053]：“还包括检测母线10附近温度的温度传感器60，电压检测IC30基于温度传感器60的检测结果进行电压修正。” | 对比文件直接公开了用于检测母线（分流电阻器）附近温度的温度传感器60，该温度值即为环境温度值。因此特征C被直接公开。 |
| **技术特征D**：最终温度值计算单元，该最终温度值计算单元被配置成根据基于所计算的发热值和所述分流电阻器的热阻系数计算的所述分流电阻器的发热温度值以及所述分流电阻器的环境温度值来计算所述分流电阻器的第二最终温度值和与电流流动之前的第一最终温度值相比的所述第二最终温度值的变化量<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件没有涉及发热值的计算，没有热阻系数，也没有通过发热值来推算温度温度值及最终温度值变化量的任何教导。其温度获取完全依赖直接测量，不符合特征D的技术方案。 |
| **技术特征E**：计算所述分流电阻器的最终温度值变化量<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件没有公开通过计算方式获得温度变化量；其电压修正中虽然可能隐含温度变化，但并非通过发热值和热阻系数等参数计算得到。特征E未公开。 |
| **技术特征F**：电阻计算单元，该电阻计算单元被配置成基于所计算的所述分流电阻器的最终温度值变化量以及所述分流电阻器根据温度变化而变化的温度系数值来计算所述分流电阻器的第二电阻值<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件没有公开任何基于温度变化量和温度系数计算电阻值的单元或步骤；其电压修正的直接对象是电压而非电阻值。特征F未公开。 |
| **技术特征G**：其中，所述电阻计算单元将通过下面的式4计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二电阻值，[式4] R＝Ri+(T*b)，这里，R是所述分流电阻器的所述第二电阻值，Ri是所述分流电阻器的所述第一电阻值，T是所述分流电阻器的所述最终温度值变化量，并且b是所述分流电阻器的温度系数<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件中未出现式4所描述的电阻计算模型，未给出任何将电阻与温度变化线性关联的公式。特征G未公开。 |
| **技术特征H**：该系统还包括，电压测量单元，该电压测量单元被配置成当设置在所述电路上的所述分流电阻器的电压下降时检测所述分流电阻器的电压值<br>**【直接公开】** | 【实施方式】[p0036]：“电压检测IC30检测施加到电路板120上的电压值，以检测流过母线110的被测电流的大小。”<br>[p0039]：“电压检测IC30检测施加在电路板20两端的电压值，并根据电压降检测流过母线10的被测电流的大小。” | 对比文件直接公开了电压检测IC30用于检测电路板两端的电压，该电压正是分流电阻器（母线）的电压下降，从而检测电流。该电压检测IC即电压测量单元。特征H被直接公开。 |
| **技术特征I**：其中，所述电流计算单元将所述第一电阻值改变为从所述电阻计算单元提供的所述第二电阻值<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件没有电阻计算单元，也没有更新电阻值的概念。其修正可能直接对电压或电流值进行补偿，而非将第一电阻值更新为第二电阻值。特征I未公开。 |
| **技术特征J**：其中，所述电流计算单元将通过下面的式1计算的值确定为所述电流值，[式1] I＝V/R，这里，I是所述分流电阻器的电流值，V是所述分流电阻器的电压值，R是所述分流电阻器的所述第一电阻值<br>**【直接公开】** | 【背景技术】[p0005]：“在分流电阻型电流传感器中，被测量的电流流经已知电阻值的分流电阻，并测量分流电阻中产生的电压降。”<br>【实施方式】[p0039]：“根据电压降检测流过母线10的被测电流的大小。” | 对比文件明显教导了利用已知电阻值和测量到的电压降来检测电流，其本质即为欧姆定律I=V/R。式1是分流电阻型电流传感器的基本工作原理，本领域技术人员能够直接确定。特征J被直接公开。 |
| **技术特征K**：其中，所述功率计算单元将通过下面的式2计算的值确定为所述分流电阻器的发热值，[式2] 这里，E是所述分流电阻器的发热值，I是所述分流电阻器的电流值，R是所述分流电阻器的所述第一电阻值，t是电流在所述分流电阻器中流动的流动时间值<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件中未涉及任何功耗对时间积分得到发热值的计算，也没有公开式2。特征K未公开。 |
| **技术特征L**：其中，所述温度测量单元与所述分流电阻器相邻地设置<br>**【直接公开】** | 【实施方式】[p0042]：“温度传感器60设置在电路板20的与电压检测IC30安装面相对的表面上，并且位于母线10附近。” | 对比文件明确公开了温度传感器60位于母线（分流电阻器）附近（相邻位置），因此特征L被直接公开。 |
| **技术特征M**：其中，所述最终温度值计算单元将通过下面的式3计算的值确定为所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件没有公开任何类似式3的温度计算公式，也没有将计算值直接赋值为最终温度值及其变化量的教导。特征M未公开。 |
| **技术特征N**：计算所述分流电阻器的所述第二最终温度值和所述最终温度值变化量<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件没有公开通过计算方式得到第二最终温度值及其变化量。特征N未公开。 |
| **技术特征O**：然后将所述第一最终温度值改变为所述第二最终温度值，[式3] T＝(E*a)+Ta‑Ti 这里，T是所述分流电阻器的所述最终温度值变化量，E是所述分流电阻器的发热值，a是所述分流电阻器的热阻系数，Ta是所述分流电阻器的环境温度，Ti是所述分流电阻器的第一最终温度值<br>**【未公开】** | 对比文件未记载相关内容。 | 对比文件没有公开基于发热值、热阻系数、环境温度和初始温度计算温度变化量，以及更新最终温度值的步骤。特征O未公开。 |
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