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对比文件列表
2009-09-03_WO2009106507A_发明申请_WO2009106507A2 GRAPHITE NANOPLATELETS AND COMPOSITIONS_+++I_N_O_Q_S_T_W_j_k_l_m_p_r_u_v+++.docx
2026-07-03 01:13
2010-01-01_TW201000398A_发明专利_TW201000398A 石墨奈米小板及組成物 GRAPHITE NANOPLATELETS AND COMPOSITIONS_+++I_N_O_Q_S_T_W_j_k+++.docx
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2010-06-17_US2010147188A_发明申请_US20100147188A1 Graphite nanoplatelets and compositions_+++I_N_O_Q_S_T_W+++.docx
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2010-11-03_KR1020100117684A_发明公开_KR1020100117684A 흑연 나노판 및 조성물_+++I_N_O_Q_S_T_W_a_b_c_d_e_f_g_h_j_k_r_x_y_z+++.docx
2026-07-03 01:13
2010-12-22_EP2262727A_发明公开_EP2262727A2 GRAPHITE NANOPLATELETS AND COMPOSITIONS_+++I_N_O_Q_S_T_W+++.docx
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2011-04-28_JP2011513167A_发明专利_JP2011513167A Nanoplatelets and composition of graphite_+++I_J_K_N_O_S_T_W_q+++.docx
2026-07-03 01:13
2013-01-14_KR1020130004638A_发明公开_KR1020130004638A 그래핀, 흑연 나노 플레이트의 혼합 분산액 및 그의 분말의 제조 방법_+++B_I_L_M_N_O_R_S_T_W_X_c+++.docx
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2013-06-18_KR101274441B_发明授权_KR101274441B1 그래핀, 흑연 나노 플레이트의 혼합 분산액 및 그의 분말의 제조 방법_+++B_I_L_M_N_O_R_S_T_W_X_c+++.docx
2026-07-03 01:13
2013-07-22_KR1020130083128A_发明公开_KR1020130083128A 그래핀 분산액 및 그의 분말의 제조 방법_+++E_H_I_L_M_N_O_R_S_T_W_a_f+++.docx
2026-07-03 01:13
2014-04-10_WO2014053510A_发明申请_WO2014053510A1 GRAPHEN-HALTIGE SUSPENSION, VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG, GRAPHENPLÄTTCHEN UND VERWENDUNG_+++B_C_L_N_O_S_T_W_y_z+++.docx
2026-07-03 01:13
2014-04-30_CN102015529B_发明授权_CN102015529B 纳米石墨片和组合物_+++I_N_O_Q_S_T_W+++.docx
2026-07-03 01:13
2010-12-22_EP2262727A_发明公开_EP2262727A2 GRAPHITE NANOPLATELETS AND COMPOSITIONS_+++I_N_O_Q_S_T_W+++.docx

对比文件名称:2010-12-22_EP2262727A_发明公开_EP2262727A2 GRAPHITE NANOPLATELETS AND COMPOSITIONS

目标专利名称:1628利用高速均质化预处理和高压均质化制备石墨烯的方法 CN107108226B

模型名称:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:包括:步骤1,对含有膨胀石墨和分散剂的分散液进行高速均质化来制备进料溶液的步骤——**未公开**对比文件未公开“高速均质化”步骤;仅在湿磨(Wet Milling)前使用“overhead mechanical stirrer”进行搅拌(参见Example 2),但该搅拌为低速润湿操作,未描述为高速均质化。对比文件没有公开对膨胀石墨分散液进行高速均质化预处理。本领域技术人员不能直接或隐含地从对比文件得出该步骤,因为对比文件的剥离方法(超声、湿磨、空化)均不以高速均质化为前处理。
**技术特征B**:步骤2,使所述进料溶液通过高压均质器的步骤——**未公开**对比文件公开的剥离方法包括超声(ultrasonication)、湿磨(wet milling)和受控空化(controlled cavitation),均未采用高压均质器(high pressure homogenizer)。对比文件没有公开高压均质器,其所用的设备(如珠磨机、超声探头、SPR空化反应器)与高压均质器在结构和原理上均不同,因此未公开该技术特征。
**技术特征C**:所述高压均质器包括入口、出口以及连接在所述入口和所述出口之间并且具有微米级直径的微通道——**未公开**对比文件未公开具有微米级直径的微通道的高压均质器。湿磨使用带有研磨介质的磨机,空化装置未描述为微通道结构。对比文件没有公开高压均质器及其微通道结构,因此本领域技术人员无法直接或隐含得出该特征。
**技术特征D**:其中,所述高速均质化通过以3000至8000rpm搅拌所述分散液来进行——**未公开**对比文件在受控空化(Example 5)中提及“SPR设置为3600 rpm”,但该转速属于空化设备,并非用于高速均质化搅拌。对比文件没有公开高速均质化的转速范围。虽然3600 rpm落入数值区间,但转速与高速均质化步骤关联,且作用不同(空化 vs. 均质分散),不能视为公开了该特征。
**技术特征E**:其中,所述高速均质化进行0.5至3小时——**未公开**对比文件在超声处理(Example 4)中公开“总超声时间40分钟”,但该时间属于超声剥离,并非高速均质化。对比文件未公开高速均质化的持续时间。超声时间0.67小时虽在0.5–3小时内,但不涉及高速均质化,且作用不同,因此未公开。
**技术特征F**:并使用高速均质器进行搅拌——**未公开**对比文件使用的设备包括机械搅拌器、超声处理器、珠磨机、SPR等,均未提及“高速均质器”。对比文件未公开高速均质器这一设备,因此该特征未被直接或隐含公开。
**技术特征G**:其中在高速均质器的转子和定子之间施加的剪切速率为>10^4 sec^-1——**未公开**对比文件未提及任何剪切速率的具体数值,也未描述转子‑定子结构。对比文件没有任何关于剪切速率数值或高速均质器剪切机制的记载,本领域技术人员无法得出该特征。
**技术特征H**:其中,所述膨胀石墨与所述分散剂的重量比为2.5至20——**未公开**对比文件在Example 3中使用“PLURONIC P123与膨胀石墨重量比1:1”(即1.0),不在2.5–20范围内。其他实施例未给出该比例。对比文件未公开该重量比范围,仅给出1:1的比例,本领域技术人员不能直接或隐含推断出2.5–20的区间。
**技术特征I**:其中,所述膨胀石墨在所述分散液中的浓度为0.5重量%至5重量%——**直接公开**对比文件Example 2:使用等离子膨胀石墨在矿物油中“初始浓度最高为0.5 wt%”,且“浓度可增加至2.0 wt%”。Example 3:在水中“初始浓度为1‑2 wt%”,且“可制成更高浓度(最高5 wt%)”。(原文:Example 2: “starting from a maximum concentration of 0.5 wt % of plasma-treated graphite”…“the concentration can be increased up to 2.0 wt%”;Example 3: “initial concentration of expanded graphite is 1‑2 wt % in water, however the aqueous dispersion is made more concentrated (up to 5 wt %)”)对比文件明确公开了膨胀石墨在分散液中的浓度范围,且该范围落入目标专利的0.5–5%,作用均为剥离前分散液浓度,因此直接公开。
**技术特征J**:其中,所述膨胀石墨的振实密度为0.01至0.5g/cm³——**未公开**对比文件在等离子膨胀后提到“specific density achieved with the plasma treatment is from about 0.03 to about 0.001 g/cc”(即0.03–0.001 g/cm³)。对比文件公开的specific density数值为0.03–0.001 g/cm³,与目标专利的振实密度0.01–0.5 g/cm³不同(下界更低、上界更低),且未提及振实密度,因此未公开。
**技术特征K**:BET表面积为5至50m²/g——**未公开**对比文件公开“BET surface area greater than about 30 m2/g, for example from about 60 to about 600 m2/g”。对比文件公开的BET面积下限>30 m²/g,典型60–600 m²/g,与目标专利的5–50 m²/g不匹配,因此未公开。
**技术特征L**:其中,所述分散剂是芘类低分子量衍生物——**未公开**对比文件未提及芘类低分子量衍生物。对比文件没有公开任何有关芘类衍生物的内容,因此未公开。
**技术特征M**:纤维素聚合物——**未公开**对比文件未提及纤维素聚合物。对比文件没有公开纤维素聚合物类分散剂,因此未公开。
**技术特征N**:阳离子表面活性剂——**直接公开**对比文件Detailed Disclosure部分:“Suitable surfactants are anionic, cationic, nonionic or amphiphilic surfactants.”对比文件明确列出了阳离子表面活性剂作为可选种类,与目标专利特征N相同,因此直接公开。
**技术特征O**:阴离子表面活性剂——**直接公开**对比文件Detailed Disclosure部分:“Suitable surfactants are anionic, cationic, nonionic or amphiphilic surfactants.”对比文件明确列出了阴离子表面活性剂作为可选种类,因此直接公开。
**技术特征P**:正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷——**未公开**对比文件未提及该具体物质。对比文件没有公开正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷,因此未公开。
**技术特征Q**:两性表面活性剂——**直接公开**对比文件Detailed Disclosure部分:“Suitable surfactants are anionic, cationic, nonionic or amphiphilic surfactants.”其中“amphiphilic”即两亲性,等同于两性表面活性剂。对比文件明确公开了两亲性(两性)表面活性剂,因此直接公开。
**技术特征R**:聚乙烯吡咯烷酮类聚合物——**未公开**对比文件未提及聚乙烯吡咯烷酮类聚合物。对比文件没有公开此类分散剂,因此未公开。
**技术特征S**:聚氧化乙烯类聚合物——**直接公开**对比文件Detailed Disclosure部分:“Preferred also are nonionic surfactants containing polyethylene oxide units. The surfactants may be for example polyoxyethylene sorbates (or TWEENs).”同时提到“polyethylene oxide/polypropylene oxide copolymers”。对比文件直接公开了含有聚氧化乙烯(polyethylene oxide)单元的非离子表面活性剂,即聚氧化乙烯类聚合物,因此直接公开。
**技术特征T**:环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物——**直接公开**对比文件Detailed Disclosure部分:“The surfactants may also be polyethylene oxide/polypropylene oxide copolymers, available as PLURONIC (BASF).”对比文件明确公开了环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物(即聚氧化乙烯/聚氧化丙烯共聚物),因此直接公开。
**技术特征U**:丹宁酸——**未公开**对比文件未提及丹宁酸。对比文件没有公开丹宁酸类分散剂,因此未公开。
**技术特征V**:多种多环芳烃氧化物的混合物,其是含有60重量%以上的量的分子量为300至1000的多环芳烃氧化物的混合物——**未公开**对比文件未提及此类混合物。对比文件没有公开多环芳烃氧化物混合物及其具体组成,因此未公开。
**技术特征W**:其中,所述分散液的溶剂是选自水、NMP、丙酮、DMF、DMSO、CHP、N12P、苯甲酸苄酯、N8P、DMEU、环己酮、DMA、NMF、溴苯、氯仿、氯苯、苄腈、喹啉、二苄醚、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2‑乙氧基乙醇、2‑丁氧基乙醇、2‑甲氧基丙醇、THF、乙二醇、吡啶、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基乙基酮(丁酮)、α‑萜品醇、甲酸、乙酸乙酯和丙烯腈中的一种或多种——**直接公开**对比文件在多个实施例中使用水(Example 3、4、5)、DMF(Example 14)作为分散液溶剂。水与DMF均在目标专利溶剂列表中。对比文件直接公开了水及DMF作为溶剂,属于目标专利所列溶剂之一,因此直接公开该特征。
**技术特征X**:其中,所述进料溶液中的膨胀石墨在施加剪切力下通过微通道时被剥离,从而制备石墨烯——**未公开**对比文件公开的剥离方法(超声、湿磨、空化)均不涉及通过微通道施加剪切力;受控空化虽然涉及流体动力学空化,但未描述为微通道剥离。对比文件未公开通过高压均质器微通道剥离膨胀石墨的方案,因此未公开。
**技术特征Y**:其中,所述微通道的直径为50至300μm——**未公开**对比文件未公开微通道及其直径。湿磨的间隙宽度为0.01 mm(10 μm),但该间隙是研磨介质间的间隙,并非用于直接剥离的微通道。对比文件没有公开任何微通道直径,因此未公开。
**技术特征Z**:其中,所述进料溶液被引入到施加500至3000巴的压力下的所述高压均质器的入口并通过所述微通道——**未公开**对比文件未公开高压均质器及其压力条件。湿磨采用泵驱动,但未给出压力数值;空化装置未涉及类似压力。对比文件未公开该压力范围及高压均质器操作条件,因此未公开。

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征I、N、O、Q、S、T、W。

因此,输出代码为:

<<<I>>><<<N>>><<<O>>><<<Q>>><<<S>>><<<T>>><<<W>>>

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