对比文件的名称：1996-02-13_None_发明专利_JPH0840712A Production of dispersion liquid of carbon electric conductor powder
目标专利的名称：1628利用高速均质化预处理和高压均质化制备石墨烯的方法CN107108226B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat（AI辅助分析）
## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：步骤1，对含有膨胀石墨和分散剂的分散液进行高速均质化来制备进料溶液的步骤（未公开） | [0007]“包含弹性体和碳系导电体粉末的混合液，优选在高压处理前，使用均质混合器等事先进行均匀化处理。”[0009]实施例1使用石墨粉末（非膨胀石墨）和H-SBS弹性体（非分散剂）进行均质化。 | 对比文件公开了使用石墨（天然或合成）和弹性体作为粘合剂的混合液在高压处理前用均质器进行均匀化。但目标专利明确要求使用膨胀石墨（具有更宽层间距）和分散剂（表面活性剂类）。对比文件未提及膨胀石墨，且弹性体在对比文件中起粘合剂作用，不属于目标专利定义的分散剂。本领域技术人员无法从对比文件中毫无疑义地得出使用膨胀石墨和分散剂，也不能合理推断，因此未公开。 |
| 技术特征B：步骤2，使所述进料溶液通过高压均质器的步骤（直接公开） | [0004]“将该混合液在500Kg/cm²以上的压力下，从相对的两个喷嘴喷射以使喷射液相互碰撞（高圧処理）。”[0009]实施例1“将该混合液使用高压机（特殊机化工业制；T.K. Nanomizer）在1,300Kg/cm²的压力下从相对的两个喷嘴喷射”。 | 对比文件明确公开了将混合液通过高压机进行高压处理的步骤，该高压机属于高压均质器的一种（如Nanomizer）。该步骤与目标专利步骤2的动作实质相同，均是通过高压设备处理溶液。因此直接公开。 |
| 技术特征C：所述高压均质器包括入口、出口以及连接在入口和出口之间并且具有微米级直径的微通道（未公开） | [0004]“从相对的两个喷嘴喷射以使喷射液相互碰撞”。[0008]“喷射时的压力为500Kg/cm²以上……由于混合液在高压下通过细喷嘴”。 | 对比文件的高压处理装置通过两个相对的喷嘴喷射实现碰撞，未描述存在单一微通道连接入口和出口。虽然提及“细喷嘴”，但未公开其直径是否为微米级，也未说明为微通道结构。因此未公开。 |
| 技术特征D：所述高速均质化通过以3000至8000rpm搅拌所述分散液来进行（未公开） | [0009]实施例1“使用均质混合器以1,500rpm搅拌3分钟”。 | 对比文件明确公开均质转速为1,500rpm，远低于3000-8000rpm范围，且未提示其他转速。因此未公开。 |
| 技术特征E：所述高速均质化进行0.5至3小时（直接公开） | [0010]比较例1“不进行高压机处理，仅用均质混合器（特殊机化工业制）以1,500rpm搅拌30分钟（0.5小时）”。 | 对比文件直接公开了均质时间为30分钟（0.5小时），该数值落入目标专利的0.5-3小时范围内。因此对比文件公开了该技术特征。 |
| 技术特征F：并使用高速均质器进行搅拌（直接公开） | [0009]实施例1“使用均质混合器（特殊机化工业制）”。[0007]“使用均质混合器等事先进行均匀化处理”。 | 对比文件明确使用了均质混合器（homomixer）进行搅拌，该设备与目标专利的“高速均质器”功能相同。因此直接公开。 |
| 技术特征G：其中在高速均质器的转子和定子之间施加的剪切速率为>10⁴ sec⁻¹（未公开） | 对比文件全文未提及剪切速率参数。 | 无相关记载，未公开。 |
| 技术特征H：其中，所述膨胀石墨与所述分散剂的重量比为2.5至20（未公开） | [0005]“碳系导电体粉末100重量份……弹性体0.25-200重量份”（即弹性体/粉末=0.0025-2）。 | 对比文件公开的是碳系导电粉末（包括石墨）与弹性体的重量比，弹性体为粘合剂，不同于目标专利的分散剂。且对比文件未使用膨胀石墨。因此重量比和组分均不同，未公开。 |
| 技术特征I：其中，所述膨胀石墨在所述分散液中的浓度为0.5重量％至5重量％（未公开） | [0009]实施例1中石墨含量：石墨1000g/(石墨1000g+弹性体溶液2500g+甲苯500g)≈23.8%，远高于5%。 | 对比文件未公开膨胀石墨的浓度范围，且实施例中浓度远超出0.5-5%。未公开。 |
| 技术特征J：其中，所述膨胀石墨的振实密度为0.01至0.5g/cm³（未公开） | 对比文件全文未涉及振实密度。 | 未公开。 |
| 技术特征K：BET表面积为5至50m²/g（未公开） | 对比文件全文未涉及BET表面积。 | 未公开。 |
| 技术特征L：其中，所述分散剂是芘类低分子量衍生物（未公开） | 对比文件使用弹性体（如H-SBS）作为粘合剂，未使用芘类衍生物。 | 未公开。 |
| 技术特征M：纤维素聚合物（未公开） | 对比文件未使用纤维素聚合物。 | 未公开。 |
| 技术特征N：阳离子表面活性剂（未公开） | 对比文件未使用阳离子表面活性剂。 | 未公开。 |
| 技术特征O：阴离子表面活性剂（未公开） | 对比文件未使用阴离子表面活性剂。 | 未公开。 |
| 技术特征P：正十二烷基b-D-麦芽糖苷（未公开） | 对比文件未使用该化合物。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：两性表面活性剂（未公开） | 对比文件未使用两性表面活性剂。 | 未公开。 |
| 技术特征R：聚乙烯吡咯烷酮类聚合物（未公开） | 对比文件未使用聚乙烯吡咯烷酮。 | 未公开。 |
| 技术特征S：聚氧化乙烯类聚合物（未公开） | 对比文件未使用聚氧化乙烯类聚合物。 | 未公开。 |
| 技术特征T：环氧乙烷-环氧丙烷共聚物（未公开） | 对比文件未使用该共聚物。 | 未公开。 |
| 技术特征U：丹宁酸（未公开） | 对比文件未使用丹宁酸。 | 未公开。 |
| 技术特征V：多种多环芳烃氧化物的混合物，其是含有60重量％以上的量的分子量为300至1000的多环芳烃氧化物的混合物（未公开） | 对比文件未使用此类混合物。 | 未公开。 |
| 技术特征W：其中，所述分散液的溶剂是选自水、NMP、丙酮、DMF、DMSO、CHP、N12P、苯甲酸苄酯、N8P、DMEU、环己酮、DMA、NMF、溴苯、氯仿、氯苯、苄腈、喹啉、二苄醚、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、2-甲氧基丙醇、THF、乙二醇、吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙基酮(丁酮)、α-萜品醇、甲酸、乙酸乙酯和丙烯腈中的一种或多种（直接公开） | [0006]“有机溶剂……例如甲苯、二甲苯等芳香族烃化合物……甲基乙基酮等酮类、四氢呋喃等醚类、乙酸乙酯等酯类……”。其中甲基乙基酮（丁酮）、四氢呋喃（THF）、乙酸乙酯明确落入目标专利的溶剂列表。 | 对比文件明确公开了甲基乙基酮、四氢呋喃、乙酸乙酯等可作为溶剂，这些溶剂均属于目标专利列表中的成员。因此直接公开了W（至少部分溶剂，落入开放范围）。 |
| 技术特征X：其中，所述进料溶液中的膨胀石墨在施加剪切力下通过微通道时被剥离，从而制备石墨烯（未公开） | 对比文件全文：其高压处理通过碰撞实现分散，目的是制备导电分散液，未提及剥离石墨烯，也未涉及微通道剪切。 | 对比文件未公开通过微通道剥离制备石墨烯的方法，作用不同。未公开。 |
| 技术特征Y：其中，所述微通道的直径为50至300μm（未公开） | 对比文件未公开任何微通道直径，仅提及“细喷嘴”但无尺寸。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：其中，所述进料溶液被引入到施加500至3000巴的压力下的所述高压均质器的入口并通过所述微通道（直接公开） | [0004]“在500Kg/cm²以上的压力下……喷射”。[0008]“喷射压力优选700Kg/cm²以上，上限通常2500Kg/cm²”。（500Kg/cm²≈490巴，2500Kg/cm²≈2450巴） | 对比文件公开了高压处理的压力范围为500-2500Kg/cm²（约490-2450巴），与目标专利的500-3000巴压力范围实质重叠（下限基本一致，上限低于目标但范围重叠）。因此直接公开。 |
## 公开性代码总结
基于上述分析，对比文件直接公开了技术特征B、E、F、W、Z，因此在其对应的大写代码：
<<<B>>><<<E>>><<<F>>><<<W>>><<<Z>>>
（其他技术特征未被直接公开或隐含公开，不输出代码）