对比文件名称：2013-07-22_KR1020130083128A_发明公开_KR1020130083128A 그래핀 분산액 및 그의 분말의 제조 방법
目标专利名称：1628利用高速均质化预处理和高压均质化制备石墨烯的方法CN107108226B
本次调用的模型名称：deepseek-chat（AI模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译）及段落标号 | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括：步骤1，对含有膨胀石墨和分散剂的分散液进行高速均质化来制备进料溶液的步骤《隐含公开》 | [0035]：“粉碎和分散步骤可以使用胶体磨进行0.5~1小时。”实施例[0060]：“将过滤步骤中获得的粉末50g、分散剂DBS 10g、溶剂蒸馏水940g混合，使用胶体磨分散45分钟。” | 对比文件使用胶体磨对膨胀石墨和分散剂的分散液进行高剪切粉碎分散。胶体磨与高速均质器均通过转子‑定子结构产生高剪切力，功能实质相同，且目的均为提高膨胀石墨在分散液中的分散度以利于后续处理。本领域技术人员能合理推断该步骤相当于目标专利的“高速均质化”，因此隐含公开特征A。 |
| 技术特征B：步骤2，使所述进料溶液通过高压均质器的步骤《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件在胶体磨处理后直接进行超声处理，未涉及高压均质器，因此未公开特征B。 |
| 技术特征C：所述高压均质器包括入口、出口以及连接在所述入口和所述出口之间并且具有微米级直径的微通道《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开任何高压均质器结构，因此未公开特征C。 |
| 技术特征D：其中，所述高速均质化通过以3000至8000rpm搅拌所述分散液来进行《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开胶体磨的转速，虽然胶体磨可能具有类似转速，但无明确记载，因此未公开特征D。 |
| 技术特征E：其中，所述高速均质化进行0.5至3小时《直接公开》 | [0035]：“……使用胶体磨进行0.5~1小时。” | 对比文件明确公开了胶体磨处理时间为0.5‑1小时，该时间范围落入目标专利的0.5‑3小时内，且该处理步骤已被认定为高速均质化范畴（参见特征A论述），因此直接公开特征E。 |
| 技术特征F：并使用高速均质器进行搅拌《隐含公开》 | [0035]：“使用胶体磨进行粉碎和分散。” | 对比文件使用胶体磨作为高剪切分散设备，其结构原理与高速均质器（转子‑定子系统）相似，本领域技术人员可以合理联想到该步骤等同于使用高速均质器进行搅拌，因此隐含公开特征F。 |
| 技术特征G：其中在高速均质器的转子和定子之间施加的剪切速率为>10^4秒^-1《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开剪切速率的具体数值，因此未公开特征G。 |
| 技术特征H：其中，所述膨胀石墨与所述分散剂的重量比为2.5至20《直接公开》 | [0060]：“过滤步骤中获得的粉末50g，分散剂DBS 10g，溶剂蒸馏水940g。”由此计算，膨胀石墨:分散剂=50:10=5:1，即重量比5。 | 实施例明确公开了膨胀石墨与分散剂的重量比为5，该比值在目标专利的2.5‑20范围内，因此直接公开特征H。 |
| 技术特征I：其中，所述膨胀石墨在所述分散液中的浓度为0.5重量％至5重量％《直接公开》 | [0060]：粉末50g，总液重50+10+940=1000g，浓度=50/1000=5wt%。 | 实施例公开的膨胀石墨浓度为5wt%，正好在0.5‑5wt%范围内，因此直接公开特征I。 |
| 技术特征J：其中，所述膨胀石墨的振实密度为0.01至0.5g/cm^3《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未提及膨胀石墨的振实密度参数，因此未公开特征J。 |
| 技术特征K：BET表面积为5至50m^2/g《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未提及膨胀石墨的BET表面积参数，因此未公开特征K。 |
| 技术特征L：其中，所述分散剂是芘类低分子量衍生物《直接公开》 | [0039]：“파이렌계 유도체(pyrene derivatives)” | 对比文件明确列出芘类衍生物作为分散剂，因此直接公开特征L。 |
| 技术特征M：纤维素聚合物《直接公开》 | [0039]：“에틸렌 셀룰로오스(ethylene cellulose)” | 对比文件公开了乙基纤维素（一种纤维素聚合物），因此直接公开特征M。 |
| 技术特征N：阳离子表面活性剂《直接公开》 | [0039]：“세실트리메틸암모늄클로라이드(Cetyl trimethyl Ammonium Chloride, CTAC)” | CTAC是典型的阳离子表面活性剂，因此直接公开特征N。 |
| 技术特征O：阴离子表面活性剂《直接公开》 | [0039]：“도데실벤젠설페이트(dodecyl benzene sulfate, DBS), 도데실벤젠설폰산나트륨(sodium dodecyl benzene sulfonate, NaDBS), 도데실설폰산나트륨(sodium dodecyl sulfonate, SDS)” | 这些均为阴离子表面活性剂，因此直接公开特征O。 |
| 技术特征P：正十二烷基b‑D‑麦芽糖苷《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未列出该特定分散剂，因此未公开特征P。 |
| 技术特征Q：两性表面活性剂《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未明确提及两性表面活性剂，因此未公开特征Q。 |
| 技术特征R：聚乙烯吡咯烷酮类聚合物《直接公开》 | [0039]：“폴리비닐피롤리돈(polyvinylpyrrolidone)” | 对比文件公开了聚乙烯吡咯烷酮，因此直接公开特征R。 |
| 技术特征S：聚氧化乙烯类聚合物《直接公开》 | [0039]：“폴리에틸렌옥사이드(polyethylene oxide)” | 对比文件公开了聚氧化乙烯，因此直接公开特征S。 |
| 技术特征T：环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物《直接公开》 | [0039]：“폴리에틸렌옥사이드-폴리프로필렌옥사이드 공중합체(polyethylene oxide-polypropylene oxide copolymer)” | 对比文件公开了环氧乙烷‑环氧丙烷共聚物，因此直接公开特征T。 |
| 技术特征U：丹宁酸《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未列出丹宁酸，因此未公开特征U。 |
| 技术特征V：多种多环芳烃氧化物的混合物，其是含有60重量％以上的量的分子量为300至1000的多环芳烃氧化物的混合物《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开该特定混合物，因此未公开特征V。 |
| 技术特征W：其中，所述分散液的溶剂是选自水、NMP、丙酮、DMF、DMSO、CHP、N12P、苯甲酸苄酯、N8P、DMEU、环己酮、DMA、NMF、溴苯、氯仿、氯苯、苄腈、喹啉、二苄醚、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2‑乙氧基乙醇、2‑丁氧基乙醇、2‑甲氧基丙醇、THF、乙二醇、吡啶、N‑乙烯基吡咯烷酮、甲基乙基酮(丁酮)、α‑萜品醇、甲酸、乙酸乙酯和丙烯腈中的一种或多种《直接公开》 | [0038]列出了大量溶剂，包含：水、NMP、丙酮、DMF、DMSO、N12P、苯甲酸苄酯、N8P、DMEU、环己酮、DMA、氯仿、乙醇、异丙醇、甲醇、丁醇、2‑乙氧基乙醇、2‑丁氧基乙醇、2‑甲氧基丙醇、THF、乙二醇、吡啶、N‑乙烯基吡咯烷酮（NVP）、甲基乙基酮(丁酮)、α‑萜品醇、甲酸、乙酸乙酯、丙烯腈等。 | 对比文件直接公开了溶剂列表中绝大多数的化学品（至少包含水、NMP、丙酮等），这些均属于目标专利W项下所列溶剂，因此直接公开特征W。 |
| 技术特征X：其中，所述进料溶液中的膨胀石墨在施加剪切力下通过微通道时被剥离，从而制备石墨烯《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未涉及通过微通道施加剪切力进行剥离，其后续剥离主要通过超声处理，因此未公开特征X。 |
| 技术特征Y：其中，所述微通道的直径为50至300μm《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开微通道及直径，因此未公开特征Y。 |
| 技术特征Z：其中，所述进料溶液被引入到施加500至3000巴的压力下的所述高压均质器的入口并通过所述微通道《未公开》 | 无相关内容。 | 对比文件未公开高压均质器及压力参数，因此未公开特征Z。 |
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