对比文件名称：2005-01-10_KR1020050003397A_发明公开_KR1020050003397A 편광판 보호필름용 기재
目标专利名称：1630偏光板和包括其的液晶显示器CN108885367B
模型名称：未明确提供，按当前模型回答。
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（翻译成中文） | 公开性论述 |
| 特征A：包括《直接公开》 | [1]“本发明涉及偏光板保护膜用基材，更详细地，涉及通过粘合剂等粘接至液晶显示装置的偏光板以保护偏光板表面所使用的偏光板保护膜用基材。”[8]“在附着于液晶显示装置的偏光板表面使用的偏光板保护膜用基材中，由在一个表面具有涂布层的双轴取向聚酯膜形成。” | 对比文件明确公开了一种包括多个组件（如聚酯膜、涂布层、可选择粘合剂层等）的基材，因此直接公开了“包括”这一上位概念。 |
| 特征B：基础膜《未公开》 | [8]“2축 배향 폴리에스테르 필름”（双轴取向聚酯膜）。[10]“2축 배향 폴리에스테르 필름 한 쪽 편면에 도포층이 제공된 적층 필름”（在双轴取向聚酯膜的一面提供涂布层的层合膜）。 | 对比文件中的基础膜是双轴取向聚酯膜（如PET），作为保护膜的支撑基材；而目标专利的基础膜是由聚乙烯醇树脂形成的偏光膜，两者材料、功能（偏光元件 vs 支撑膜）完全不同。对比文件未公开所述偏光膜。 |
| 特征C：设置在所述基础膜的一个表面上的粘合剂层《未公开》 | [10]“본 발명의 바람직한 실시예에서는, 다른 쪽 표면에 점착층이 제공되고, 점착층의 표면에 이형 필름이 적층된다。”（在本发明的优选实施例中，在另一表面提供粘合剂层，在粘合剂层表面层合离型膜。） | 对比文件的粘合剂层设置在聚酯膜（保护膜基材）的另一表面，用于临时粘附至偏光板；而目标专利的粘合剂层设置在偏光膜（基础膜）上，用于永久粘接可光固化树脂层。设置对象和作用均不同，未公开特征C。 |
| 特征D：设置在所述粘合剂层的一个表面上的可光固化树脂层《未公开》 | [23]“도포층은, 예를 들면, 양이온성 공중합체를 용매에 용해 또는 분산한 상태로 2축 배향 폴리에스테르 필름의 한 쪽 표면에 도공되고”（涂布层例如将阳离子共聚物溶解或分散在溶剂中，涂布在双轴取向聚酯膜的一个表面上）。[46]涉及活性能量线固化型涂布层。 | 对比文件的涂布层（可对应可光固化树脂层）直接形成在聚酯膜（保护膜基材）上，其下无粘合剂层，粘合剂层位于聚酯膜的另一侧。未公开在粘合剂层上设置可光固化树脂层的结构。 |
| 特征E：在所述可光固化树脂层与所述粘合剂层之间的保持层《未公开》 | 对比文件全文未提及保持层。 | 对比文件仅记载了聚酯膜、涂布层、粘合剂层、离型膜等，没有任何关于在可光固化树脂层和粘合剂层之间设置其他层的描述。 |
| 特征F：所述保持层包含热塑性树脂和含有可光固化官能团的可光固化树脂《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未公开保持层，更未公开其具体组成。 |
| 特征G：设置在所述可光固化树脂层的一个表面上的保护膜《未公开》 | [8]“한 쪽 표면에 도포층을 갖는 필름”（在一个表面具有涂布层的膜）。即涂布层（对应可光固化树脂层）在聚酯膜（保护膜）的一个表面上。 | 对比文件中涂布层在聚酯膜之上，即保护膜（聚酯膜）在可光固化树脂层（涂布层）之下；而目标专利要求保护膜在可光固化树脂层之上。相对顺序相反。且对比文件的保护膜与涂布层一体形成，而目标专利的保护膜是临时剥离性的。未公开特征G。 |
| 特征H：所述可光固化树脂层包含多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5％至200％的丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5％至200％的丙烯酸基弹性聚合物的可固化树脂、光聚合引发剂和抗静电剂；并且所述保护膜在与面向所述可光固化树脂层的表面相反的另一表面上设置有抗静电表面《未公开》 | 组成方面：[46]“분자 내에 3개 이상의 아크릴로일기를 갖는 다관능 아크릴레이트를 함유하는 활성 에너지선 경화수지”和“유기 폴리실록산 단위 및 4급 암모늄염 단위를 갖는 중합체”，[75]“광중합 개시제”。保护膜背面抗静电表面：未记载。 | 对比文件虽公开了多官能丙烯酸酯、光引发剂、抗静电剂，但未包含“伸长率5-200%的丙烯酸酯基低聚物或弹性聚合物”作为必要组成，[74]提及的氨基甲酸酯丙烯酸酯未限定伸长率。另外，对比文件未公开保护膜（聚酯膜）的背面（与可光固化树脂层相反的面）设置有抗静电表面，其抗静电功能由涂布层提供，而涂布层在正面。因此特征H未被公开。 |
| 特征I：所述保护膜还在面向所述可光固化树脂层的表面上设置有离型表面《未公开》 | [10]“점착층의 표면에 이형 필름이 적층된다”（在粘合剂层表面层合离型膜）。 | 对比文件的离型膜是独立的一层，用于保护粘合剂层，并非在保护膜表面直接形成离型表面。未公开特征I。 |
| 特征J：在所述可固化树脂中，所述多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5％至200％的所述丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5％至200％的所述丙烯酸基弹性聚合物以2:8至8:2的重量比固化《未公开》 | [80-81]公开了抗静电聚合物（含季铵盐）与多官能丙烯酸酯的配合量（1-40%：60-99%），但并非单体与低聚物/弹性聚合物的比例。 | 对比文件未涉及特征J中限定的特定低聚物/弹性聚合物，也未公开其与单体的重量比，更未公开2:8至8:2的范围。 |
| 特征K：所述多官能丙烯酸酯基单体包括选自以下的一种或更多种：己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯《直接公开》 | [71]“... 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 프로필렌옥시드 변성 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, ... 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 ...” | 对比文件明确列举了三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯以及环氧乙烷/丙烷改性物，与特征K列表中的种类对应。因此直接公开。 |
| 特征L：所述丙烯酸酯基低聚物具有两个或更多个丙烯酸酯官能团，并且经选自氨基甲酸酯、环氧乙烷、环氧丙烷和己内酯中的一种或更多种改性《直接公开》 | [74]“아크릴로일기를 2개 갖는 우레탄아크릴레이트와 에폭시아크릴레이트”（具有2个丙烯酰基的氨基甲酸酯丙烯酸酯和环氧丙烯酸酯）。 | 对比文件明确公开了具有2个丙烯酰基的氨基甲酸酯丙烯酸酯，即为经氨基甲酸酯改性的丙烯酸酯基低聚物，满足“两个或更多个丙烯酸酯官能团”和“氨基甲酸酯改性”。因此直接公开。 |
| 特征M：还包含分散在所述可光固化树脂层中的无机细颗粒《直接公开》 | [78]“개질제로서는, ... 무기계 입자, ... 이들은, 활성 에너지선에 의한 반응을 저해하지 않는 범위에서 사용되고”（作为改性剂，有无机系颗粒...这些在不妨碍活性能量线反应的范围内使用）。 | 对比文件明确允许在涂布层（可光固化树脂层）中添加无机系颗粒，因此直接公开了可包含无机细颗粒。 |
| 特征N：基于100重量份的所述可固化树脂，所述可光固化树脂层包含1重量份至100重量份的所述无机细颗粒《未公开》 | [78]仅提及可包含无机颗粒，未给出其含量范围。 | 对比文件未对无机颗粒的含量做任何数值限定，本领域技术人员不能从中合理推断出1-100重量份的具体范围。 |
| 特征O：所述无机细颗粒包括选自以下的一种或更多种：二氧化硅纳米颗粒、铝氧化物细颗粒、钛氧化物细颗粒和锌氧化物细颗粒《隐含公开》 | [14]“입자로서는, 이를테면, 이산화규소, ... 산화알루미늄, 이산화티탄, ...” （颗粒例如二氧化硅、氧化铝、二氧化钛...）。这些颗粒是在聚酯膜中添加的，但[78]允许涂布层添加无机颗粒，且本领域公知二氧化硅、氧化铝、二氧化钛等是常用无机纳米填料。 | 对比文件[14]列举了多种无机颗粒（二氧化硅、氧化铝、二氧化钛等），[78]允许涂布层使用无机颗粒。本领域技术人员完全能够合理推断可光固化树脂层中使用这些常见的无机细颗粒。因此隐含公开。 |
| 特征P：所述离型表面包含选自基于有机硅和基于三聚氰胺中的任一者《未公开》 | 未公开保护膜表面的离型处理。对比文件[10]使用独立的离型膜，但其成分未明确为有机硅或三聚氰胺。 | 对比文件未公开在保护膜面向可光固化树脂层的表面设置离型表面，也未公开其具体成分。 |
| 特征Q：所述抗静电剂为选自离子化合物、导电细颗粒和导电聚合物中的任一者《直接公开》 | [46]“4급 암모늄염 단위를 갖는 중합체”（具有季铵盐单元的聚合物），季铵盐为典型的离子化合物。 | 对比文件使用的含季铵盐单元的聚合物属于离子化合物，直接公开了离子化合物这类抗静电剂。 |
| 特征R：基于100重量份的所述可固化树脂，所述可光固化树脂层包含0.1重量份至2重量份的所述光聚合引发剂和1重量份至10重量份的所述抗静电剂《未公开》 | [83]“광중합 개시제 배합량은 ... 통상 0.5∼20 중량%”（光引发剂通常0.5-20重量%）；[80]“유기 폴리실록산 단위 및 4급 암모늄염 단위를 갖는 중합체의 배합량은 ... 통상 1∼40 중량%”（抗静电聚合物通常1-40重量%）。 | 对比文件给出的光引发剂范围（0.5-20%）下限高于0.1%，抗静电剂范围（1-40%）部分重叠但未针对“基于100份可固化树脂”的特定基数，且未限定1-10份。本领域技术人员不能合理推断出特征R的精确数值范围。 |
| 特征S：所述抗静电表面包含所述抗静电剂《未公开》 | 对比文件未保护膜背面抗静电表面，涂布层在正面含抗静电剂，但非特征H限定的相反面。 | 特征S依赖于特征H中保护膜背面抗静电表面的存在，因H2未公开，故S也未公开。 |
| 特征T：所述可光固化树脂层的薄层电阻为1×10⁸Ω/□至1×10¹² Ω/□或更小（根据说明书应为10⁸-10¹²《直接公开》 | [86]“도포층 표면의 표면 저항은 1 x 10^11 Ω이하이어야 한다... 바람직하게는 5 x 10^10 Ω이하”（涂布层表面电阻必须在1×10¹¹Ω以下，优选5×10¹⁰Ω以下）。并提及下限可达10⁷Ω。 | 对比文件公开了涂布层表面电阻≤10¹¹Ω，完全落入特征T要求的10⁸-10¹²Ω/□或更小的范围内，因此直接公开。 |
| 特征U：所述可光固化树脂层的剥离静电压为0.1kV至2kV或更小《未公开》 | 对比文件未记载剥离静电压的数值。 | 对比文件仅定性提到抑制剥离带电，无定量数据，本领域技术人员无法得出0.1-2kV的具体范围。 |
| 特征V：所述可光固化树脂层与所述保护膜之间的剥离强度为5g/2.5cm至30g/2.5cm《未公开》 | 对比文件虽测量了粘合力（P2），但该粘合力是涂布层与粘合剂之间的，并非可光固化树脂层与保护膜之间的剥离强度，且单位不同。 | 对比文件未涉及特征V所述的剥离强度测试及其数值范围。 |
| 特征W：所述可光固化树脂层的厚度为3μm至50μm《未公开》 | [23]“도포층의 두께는, 통상 0.01∼0.3㎛”（涂布层的厚度通常为0.01-0.3μm）。 | 对比文件涂布层厚度远小于3μm，本领域技术人员无法由此得到厚度3-50μm的技术启示。 |
| 特征X：所述保持层的厚度为1μm至50μm《未公开》 | 无相关记载。 | 对比文件未公开保持层，故未公开其厚度。 |
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