2014-12-09_KR1020140140511A_发明公开_KR1020140140511A 저투습성 필름, 광학 필름, 편광판, 및 액정 표시 장치, 그리고 저투습성 필름의 제조 방법_+++A_B_c_k_l_m_o_r_w+++.docx

对比文件名称:2014-12-09_KR1020140140511A_发明公开_KR1020140140511A 저투습성 필름, 광학 필름, 편광판, 및 액정 표시 장치, 그리고 저투습성 필름의 제조 방법

目标专利名称:1630偏光板和包括其的液晶显示器CN108885367B

本次调用的模型名称:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
技术特征A:包括(直接公开)[0001] “本发明涉及低透湿性薄膜、光学薄膜、偏光板、液晶显示装置以及低透湿性薄膜的制造方法。” [0018] “[1] 一种低透湿性薄膜,在基材薄膜上具有固化层…” [0333] “本发明的偏光板是包含偏光子和作为所述偏光子的保护膜的至少一张本发明的光学薄膜的偏光板。”对比文件明确公开了一种包括基材薄膜/固化层/硬涂层的光学薄膜,并进一步公开了包括该光学薄膜的偏光板,即偏光板总体上包括多层结构,因此直接公开了“包括”这一开放式表述。
技术特征B:基础膜(直接公开)[0176] “基材薄膜的材料:…” [0177] “作为基材薄膜,可使用纤维素酰化物膜、(甲基)丙烯酸类聚合物膜等。” [0333] “偏光板包含偏光子和保护膜。” 偏光子通常为PVA膜,相当于基础膜。对比文件明确公开了偏光板中的偏光子(PVA膜)作为基础膜,也公开了光学薄膜中的基材薄膜,两者均可视为“基础膜”的等同概念,因此直接公开。
技术特征C:设置在所述基础膜的一个表面上的粘合剂层(隐含公开)[0335] “贴合保护膜和偏光子时使用的粘合剂,例如聚乙烯醇系粘合剂、聚乙烯醇缩丁醛等聚乙烯醇系粘合剂…”对比文件明确公开了在偏光子(基础膜)与保护膜(光学薄膜)之间存在粘合剂层。虽然该粘合剂层位于基础膜与光学薄膜的基材薄膜侧,并非直接与可光固化树脂层接触,但本领域技术人员可以合理推断,在偏光板制造过程中必然在基础膜上形成粘合剂层以贴合其他层,因此隐含公开了在基础膜的一个表面上设置有粘合剂层。
技术特征D:设置在所述粘合剂层的一个表面上的可光固化树脂层(无公开)[0041] “本发明的低透湿性薄膜是在基材薄膜上,将固化性组合物固化而形成的层(低透湿层)。” [0243] “基材薄膜/低透湿层/硬涂层”对比文件中的低透湿层(固化层)是直接涂布在基材薄膜上并固化形成的,并非通过粘合剂层设置在基础膜上。在偏光板结构中,光学薄膜(含低透湿层)通过粘合剂贴合到偏光子,但低透湿层与粘合剂层之间隔着基材薄膜,因此未公开可光固化树脂层直接设置在粘合剂层上的结构。本领域技术人员无法从对比文件毫无疑义地得出该技术特征,也无合理推理基础,故不公开。
技术特征E:在所述可光固化树脂层与所述粘合剂层之间的保持层(无公开)对比文件全文未提及任何“保持层”。对比文件没有公开任何位于可光固化树脂层与粘合剂层之间的中间层,也没有类似功能的层,因此不公开。
技术特征F:所述保持层包含热塑性树脂和含有可光固化官能团的可光固化树脂(无公开)同上,无保持层相关描述。对比文件未公开保持层及其组成,因此不公开。
技术特征G:设置在所述可光固化树脂层的一个表面上的保护膜(无公开)[0336] “偏光板可以在其一侧贴合保护膜,在相反侧贴合隔离膜构成。保护膜用于在出货、检查时保护偏光板表面。”对比文件公开的“保护膜”是贴在偏光板最外表面的临时保护膜,并非设置在可光固化树脂层的一个表面上。目标专利的保护膜是直接覆盖在可光固化树脂层上、加工过程中保护该层的膜,二者位置和功能不同。对比文件未公开这种紧邻可光固化树脂层的保护膜,因此不公开。
技术特征H:其中所述可光固化树脂层包含多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5%至200%的丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5%至200%的丙烯酸基弹性聚合物的可固化树脂、光聚合引发剂和抗静电剂;并且所述保护膜在与面向所述可光固化树脂层的表面相反的另一表面上设置有抗静电表面(无公开)[0056] 对比文件公开了环状脂族烃基和烯属不饱和双键的化合物,如三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(A-DCP)等。[0112] 对比文件公开了聚酯氨基甲酸酯(B)。[0146] 对比文件公开了光聚合引发剂。[0247] 对比文件公开了硬涂层,但未提及抗静电剂和抗静电表面。对比文件的低透湿层主体成分(A)为特定环状结构的多官能丙烯酸酯,并非一般意义上“多官能丙烯酸酯基单体与伸长率5-200%的丙烯酸酯基低聚物”的组合,且(B)聚酯氨基甲酸酯为聚酯型聚合物,并非丙烯酸酯基低聚物。对比文件未涉及伸长率要求,也未公开任何抗静电剂。保护膜的抗静电表面完全未提及。因此该特征不公开。
技术特征I:其中所述保护膜还在面向所述可光固化树脂层的表面上设置有离型表面(无公开)对比文件未公开离型表面。对比文件没有描述保护膜表面具有离型处理,也没有暗示离型表面用于可光固化树脂层侧,因此不公开。
技术特征J:其中在所述可固化树脂中,所述多官能丙烯酸酯基单体与伸长率为5%至200%的所述丙烯酸酯基低聚物或伸长率为5%至200%的所述丙烯酸基弹性聚合物以2:8至8:2的重量比固化(无公开)[0018] “(A) 50-99质量%,(B) 1-30质量%”对比文件中(A)与(B)的重量比约为50:1至3.3:1,远大于2:8-8:2(0.25-4)的范围。且(B)并非目标专利定义的丙烯酸酯基低聚物,因此该比例关系不适用,对比文件未公开该比例。
技术特征K:其中所述多官能丙烯酸酯基单体包括选自以下的一种或更多种:己二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯(隐含公开)[0108] “例如,1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、PO改性三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。”对比文件明确列举了1,6-己二醇二丙烯酸酯(对应己二醇二丙烯酸酯)、乙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(对应三羟甲基丙烷乙氧基三丙烯酸酯)、季戊四醇四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯。虽然未列出三丙二醇二丙烯酸酯和丙氧基化甘油三丙烯酸酯,但PO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯可视为丙氧基化化合物的类似物。因此本领域技术人员完全有可能从对比文件已知的具体单体中合理推断出目标专利所列出的单体属于常规多官能丙烯酸酯单体,故隐含公开。
技术特征L:其中所述丙烯酸酯基低聚物具有两个或更多个丙烯酸酯官能团,并且经选自氨基甲酸酯、环氧乙烷、环氧丙烷和己内酯中的一种或更多种改性(隐含公开)[0107] “作为不具有环状脂族烃基和芴环的烯属不饱和双键化合物,可以举出氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、环氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯等。” [0108] “己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯”对比文件公开了氨基甲酸酯丙烯酸酯(氨基甲酸酯改性)、环氧丙烯酸酯(环氧改性)、己内酯改性化合物,这些均属于具有两个以上丙烯酸酯官能团的低聚物。虽然对比文件未明确限定伸长率范围,但本领域技术人员知道这些低聚物通常具有柔性,可以合理推断其可能满足5-200%的伸长率,且对比文件为改善脆性而加入聚酯氨基甲酸酯,暗示了对柔性的需求,因此隐含公开了该特征。
技术特征M:还包含分散在所述可光固化树脂层中的无机细颗粒(隐含公开)[0140] “为了进一步降低低透湿层的透湿度,可以在低透湿层中分散无机层状化合物。” [0141] “无机层状化合物的例子:蒙脱石、云母、合成蒙脱石等。”对比文件明确公开了在低透湿层(相当于可光固化树脂层)中分散无机层状化合物,这些无机层状化合物属于无机细颗粒(具有纳米至微米尺度的片状颗粒)。因此本领域技术人员可以合理推断出该技术特征,故隐含公开。
技术特征N:其中基于100重量份的所述可固化树脂,所述可光固化树脂层包含1重量份至100重量份的所述无机细颗粒(无公开)对比文件未公开无机层状化合物的具体含量范围,仅作为可选添加剂。对比文件没有给出无机层状化合物相对于可固化树脂的定量范围,本领域技术人员无法合理确定该含量范围,因此不公开。
技术特征O:其中所述无机细颗粒包括选自以下的一种或更多种:二氧化硅纳米颗粒、铝氧化物细颗粒、钛氧化物细颗粒和锌氧化物细颗粒(隐含公开)[0294] “无机微粒为低折射率点,优选氟化镁或二氧化硅微粒…二氧化硅微粒的平均粒径5-120nm。” [0270] “透光性粒子:交联聚(甲基)丙烯酸酯粒子、二氧化硅粒子、氧化铝粒子、氧化锆粒子、氧化钛粒子等。”对比文件在防反射层和硬涂层中明确公开了二氧化硅纳米颗粒、氧化铝颗粒、氧化钛颗粒等。虽然这些颗粒并不全在低透湿层中,但对比文件教导了将这些无机细颗粒用于光学薄膜的不同层,本领域技术人员可以合理推断在低透湿层中也可使用类似的无机细颗粒,因此隐含公开。
技术特征P:其中所述离型表面包含选自基于有机硅和基于三聚氰胺中的任一者(无公开)对比文件未公开任何离型表面的具体材料。对比文件没有描述保护膜离型表面的组成,也没有涉及有机硅或三聚氰胺离型剂,因此不公开。
技术特征Q:其中所述抗静电剂为选自离子化合物、导电细颗粒和导电聚合物中的任一者(无公开)对比文件未公开任何抗静电剂。对比文件完全不涉及抗静电功能,没有提及离子化合物、导电细颗粒或导电聚合物,因此不公开。
技术特征R:其中基于100重量份的所述可固化树脂,所述可光固化树脂层包含0.1重量份至2重量份的所述光聚合引发剂和1重量份至10重量份的所述抗静电剂(隐含公开部分)[0150] “光聚合引发剂的含量相对于组合物总固体为0.5-8质量%。”对比文件公开了光聚合引发剂的含量范围(0.5-8质量%),而目标专利的0.1-2重量份(基于100重量份可固化树脂,相当于约0.1-2质量%)落在此范围内,本领域技术人员可以根据需要选择该范围,因此隐含公开了光引发剂的含量。对于抗静电剂的含量,对比文件未公开任何抗静电剂,故不公开。
技术特征S:其中所述抗静电表面包含所述抗静电剂(无公开)对比文件未公开抗静电表面。对比文件没有描述任何抗静电表面或抗静电剂在保护膜上的应用,因此不公开。
技术特征T:其中所述可光固化树脂层的薄层电阻为1×10^8至1×10^12 Ω/□或更小(无公开)对比文件未测量或提及薄层电阻。对比文件完全不涉及电阻特性,因此不公开。
技术特征U:其中所述可光固化树脂层的剥离静电压为0.1kV至2kV或更小(无公开)对比文件未测量或提及剥离静电压。对比文件不考虑静电问题,因此不公开。
技术特征V:其中所述可光固化树脂层与所述保护膜之间的剥离强度为5g/2.5cm至30g/2.5cm(无公开)对比文件未测量或提及剥离强度。对比文件没有关于可光固化树脂层与保护膜之间剥离强度的数据,因此不公开。
技术特征W:其中所述可光固化树脂层的厚度为3μm至50μm(隐含公开)[0161] “低透湿层的厚度优选0.5-25μm,更优选1-20μm,尤其优选3-17μm。”对比文件公开的低透湿层厚度优选范围(3-17μm)完全落入目标专利的3-50μm范围内,且最大可至25μm,本领域技术人员容易将厚度调整为3-50μm,因此隐含公开。
技术特征X:其中所述保持层的厚度为1μm至50μm(无公开)对比文件未公开保持层。对比文件没有保持层,因此不公开其厚度。

根据以上分析,各技术特征的公开性判断代码输出如下:

直接公开:技术特征A、B

隐含公开:技术特征C、K、L、M、O、R、W

注意:特征C我们判断为隐含公开,特征K、L、M、O、R、W也为隐含公开。其他特征无公开。

因此,在回答结尾插入相应代码。

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