**对比文件名称**：
2009-02-12_US2009039309A_发明申请_US20090039309A1 MAGNETORHEOLOGICAL ELASTOMER COMPOSITES AND USE THEREOF
**目标专利名称**：
1636用于三维打印的组合物CN108699281B
**本次调用的模型名称**：未指定
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## 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒。 | 对比文件[0001]：“本发明涉及磁流变弹性体复合材料，其包含至少一种形成热塑性基体的热塑性弹性体和其中所含的可磁化颗粒，相对于热塑性弹性体，弹性体基体中含有至少10重量%的增塑剂。”<br>对比文件[0017]：“可磁化颗粒…可以是软磁金属材料或软磁氧化物陶瓷材料。”<br>对比文件[0020]：“弹性体基体含有1至70体积%的可磁化颗粒。” | **未公开**。对比文件公开的是以热塑性弹性体为基体（相当于热塑性树脂）和可磁化颗粒的组合物，但未包含任何热固性化合物。对比文件的重量/体积份数基准是热塑性弹性体，且必须包含至少10%增塑剂，而目标专利要求相对于热固性化合物的特定重量份数。由于缺少热固性化合物这一必要组分，本领域技术人员无法从对比文件直接或通过合理推理得出技术特征A的方案。 |
| **技术特征B**：其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内。 | 对比文件[0012]：“热塑性弹性体应具有小于20的肖氏硬度，特别优选小于10…在10Hz频率和1%形变下的刚性模量小于500kPa，优选小于250kPa。” | **未公开**。对比文件仅涉及热塑性弹性体的硬度、模量等力学参数，未提及任何玻璃化转变温度（Tg）的数值范围，也未暗示其Tg在40-150℃之间。本领域技术人员无法从对比文件公开的信息直接或合理推知该温度范围。 |
| **技术特征C**：其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴。 | 对比文件[0017]：“可磁化颗粒包含软磁金属材料，例如铁、钴、镍及其合金…或软磁氧化物陶瓷材料，例如立方铁氧体、钙钛矿和石榴石。”<br>实施例1使用铁粉（平均粒径41μm）。 | **隐含公开**。本领域公知，铁、钴、镍等铁磁性材料在颗粒尺寸大于单畴临界尺寸（通常约几十纳米）时，会形成多磁畴结构。对比文件实施例所用铁粉粒径为41μm，远大于单畴临界尺寸，因此必然具有至少两个磁畴。虽然对比文件未明确记载“磁畴”概念，但本领域技术人员可以合理推断其磁性颗粒具有多磁畴结构。因此，该技术特征被隐含公开。 |
| **技术特征D**：通过外部交流磁场而被磁化。 | 对比文件[0038]：“在旋转流变仪MCR300上于可变磁场中测试…磁场垂直穿透样品…逐渐增加线圈电流强度，从而增加磁场。” | **未公开**。对比文件描述的磁场由电磁线圈产生，通过调节电流强度改变磁场大小，但未明确该磁场为交流磁场。在磁流变弹性体的典型测试和应用中，通常采用直流磁场（恒定或准静态磁场）。对比文件的其他部分也未提及“交流”磁场的用途。本领域技术人员不能从对比文件直接或合理推断出使用交流磁场进行磁化。 |
| **技术特征E**：其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列。 | 对比文件[0018]：“可磁化颗粒可以均匀分布在弹性体基体中（各向同性材料）或者通过在冷却熔体之前和/或期间施加磁场在可磁化颗粒上压印出沿场线的链状结构（各向异性材料）。” | **隐含公开**。对比文件描述了未施加磁场时颗粒均匀分布（各向同性），这对应于磁畴随机取向的状态。多磁畴颗粒在无外场时，各磁畴的易磁化方向随机排列，宏观净磁化为零，这是多畴材料的普遍特征。本领域技术人员可以合理推断对比文件中的磁性颗粒（如铁粉）在无外场时磁畴不规则排列。因此，该特征被隐含公开。 |
| **技术特征F**：其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且中所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内。 | 对比文件[0017]：“可磁化颗粒包含软磁材料…软磁材料的典型矫顽力很低（例如纯铁的矫顽力约1Oe）。”<br>对比文件[0039]：“存储模量和损耗模量…损耗模量描述粘性行为（机械能耗散并转化为热）。” | **未公开**。对比文件未提及磁性颗粒通过磁化反转产生振动，也未提及其可产生显著振动热。相反，对比文件描述的是磁场下弹性体模量的变化，耗散能转化为热是粘性行为的结果，并非来自颗粒磁化反转的振动。关于矫顽力，对比文件采用的软磁材料（如铁）的矫顽力通常为0.5-10Oe（即0.0005-0.01kOe），远低于1kOe的下限。实施例中铁粉的矫顽力更在其范围之外。因此，本领域技术人员无法从对比文件获得该特征。 |
| **技术特征G**：其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内。 | 对比文件实施例1：“8.02g铁粉（密度7.84g/cm³，Höganäs ASC 300，平均颗粒尺寸41μm）。” | **未公开**。对比文件明确使用的铁粉平均粒径为41μm（即41000nm），远大于300nm。虽然对比文件[0017]一般性地提到了多种可磁化材料，但未提供任何纳米尺寸颗粒的实例或教导，本领域技术人员不会合理认为对比文件覆盖了20-300nm的颗粒。 |
| **技术特征H**：其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内。 | 对比文件未提及磁畴尺寸相关的任何信息。 | **未公开**。对比文件未描述磁畴尺寸，也未涉及纳米尺度的磁畴结构。无法从对比文件中直接或间接导出磁畴平均尺寸在10-50nm范围内的技术方案。 |
| **技术特征I**：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内。 | 对比文件未涉及表面能相关的任何测量、数值或技术内容。 | **未公开**。对比文件完全不涉及表面能或类似的表面物理性能，本领域技术人员无法从中获得任何关于固化前表面能在20-50mN/m范围的信息。 |
| **技术特征J**：其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内。 | 对比文件未公开任何饱和磁化强度数值。 | **未公开**。对比文件虽使用了铁粉（饱和磁化强度约220emu/g）等磁性材料，但未提供其在25℃下的饱和磁化强度值，也未教导或暗示要将其控制在20-150emu/g的范围内。本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出该数值范围。 |
| **技术特征K**：其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒。 | 对比文件[0017]：“适合的可磁化颗粒包含软磁金属材料，例如铁、钴、镍及其合金（如铁钴、铁镍、磁钢和铁硅）…氧化物陶瓷材料，特别是立方铁氧体、钙钛矿和石榴石，通式MO·Fe₂O₃，其中M=Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Ti、Cd或Mg和/或它们的混合物…还可以包含混合铁氧体，如MnZn、NiZn、NiCo、NiCuCo、NiMg和CuMg铁氧体和/或它们的混合物。” | **直接公开**。对比文件明确列出了金属氧化物（铁氧体等）、铁氧体（各种铁氧体）和合金颗粒（铁、钴、镍及其合金），涵盖了目标专利特征K所述的全部材料类型。本领域技术人员根据对比文件的教导可以直接毫无疑义地确定磁性颗粒包含这些材料。 |
| **技术特征L**：其中所述磁性颗粒形成磁性簇。 | 对比文件[0018]：“可磁化颗粒可以均匀分布在弹性体基体中（各向同性材料）或者通过施加磁场在可磁化颗粒上压印出沿场线的链状结构（各向异性材料）。” | **未公开**。对比文件描述了颗粒的链状排列，链状结构是颗粒沿磁场线排列形成的一维链，而非目标专利中的“磁性簇”（通常指纳米颗粒聚集形成的团簇，旨在防止团聚并改善分散性）。对比文件未涉及纳米簇的形成，也未给出任何促使颗粒形成簇的教导。本领域技术人员无法从链状排列合理推断出簇结构。 |
| **技术特征M**：其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团。 | 对比文件未涉及任何热固性化合物或热固性官能团。 | **未公开**。对比文件整个技术方案基于热塑性弹性体基体，不包含任何热固性化合物，因此完全未公开热固性官能团。 |
| **技术特征N**：其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。 | 对比文件未涉及任何热固性官能团。 | **未公开**。同理由，对比文件不存在热固性组分，故未公开任何热固性官能团的具体种类。 |
| **技术特征O**：其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂。 | 对比文件[0001]：“磁流变弹性体复合材料包含至少一种形成热塑性基体的热塑性弹性体。”<br>对比文件[0015]：“优选的热塑性弹性体是苯乙烯嵌段共聚物，例如苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物和苯乙烯-乙烯-丙烯嵌段共聚物。” | **直接公开**。对比文件以热塑性弹性体为基体成分，具体使用了苯乙烯嵌段共聚物（属于苯乙烯树脂和热塑性弹性体），该材料明确落入特征O所列树脂种类中（热塑性弹性体以及苯乙烯树脂）。因此，对比文件直接公开了热塑性树脂包括热塑性弹性体（以及苯乙烯树脂）这一技术特征。 |
| **技术特征P**：还包含热固化剂。 | 对比文件未涉及任何固化剂或热固化剂。 | **未公开**。对比文件体系不发生固化反应，不需要固化剂，故完全没有提及热固化剂。 |
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