对比文件：2015-08-12_CN104837920A_发明公开_CN104837920A 用于三维(3D)打印的组合物
目标专利：1636用于三维打印的组合物CN108699281B
本次调用模型：GPT-4
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A**：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒。 **未公开**。 | 对比文件公开了液体可固化单体（可视为热固性化合物）、固体热塑性颗粒（热塑性树脂）和光敏添加剂，但完全没有提及磁性颗粒。例如段落[0005]公开了液体可固化单体；段落[0007]-[0008]公开了固体热塑性颗粒；段落[0026]公开了光敏添加剂。 | 对比文件组合物不包含磁性颗粒，因此无法公开“包含磁性颗粒”以及其相对于热固性化合物的特定含量比例。本领域技术人员不能从中得出该技术特征。 |
| **技术特征B**：其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内。 **直接公开**。 | 段落[0015]：“由这些杂聚物制得的固体热塑性颗粒的玻璃化转变温度(Tg)的范围为从约80℃至约150℃。” | 对比文件明确公开了类ABS热塑性颗粒的玻璃化转变温度范围为80-150℃，该范围完全落入目标专利的40-150℃范围内。因此，本领域技术人员可直接确定该热塑性树脂满足所述温度范围。 |
| **技术特征C**：其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴。 **未公开**。 | 对比文件未涉及任何磁性颗粒的相关内容。 | 对比文件既未公开磁性颗粒，也未公开磁畴的概念，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征D**：通过外部交流磁场而被磁化。 **未公开**。 | 对比文件描述的是光固化体系（光敏添加剂），未涉及外部交流磁场或磁化。 | 对比文件的固化机制是光照射，而不是磁场磁化，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征E**：其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列。 **未公开**。 | 对比文件未提及磁畴或磁场相关特性。 | 该特征涉及磁性颗粒的磁畴排列，对比文件无磁性颗粒，故未公开。 |
| **技术特征F**：其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且其中所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内。 **未公开**。 | 对比文件未涉及磁性颗粒的磁化反转或矫顽力。 | 对比文件无磁性颗粒，无法公开其磁化振动和矫顽力范围。 |
| **技术特征G**：其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内。 **未公开**。 | 对比文件段落[0007]公开固体热塑性颗粒的尺寸范围为200nm至50μm，但该尺寸针对的是热塑性颗粒，而非磁性颗粒。 | 目标专利的该特征针对磁性颗粒的尺寸，对比文件中无磁性颗粒，故未公开。 |
| **技术特征H**：其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内。 **未公开**。 | 对比文件未涉及磁畴尺寸。 | 无磁性颗粒，无磁畴，因此未公开。 |
| **技术特征I**：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内。 **未公开**。 | 对比文件未公开固化前或固化后的表面能数据。 | 对比文件没有提及表面能参数，无法直接或隐含公开该范围。 |
| **技术特征J**：其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内。 **未公开**。 | 对比文件未涉及磁性颗粒的饱和磁化强度。 | 对比文件无磁性颗粒，故未公开。 |
| **技术特征K**：其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒。 **未公开**。 | 对比文件未公开磁性颗粒的材料成分。 | 对比文件未提及磁性颗粒，因此该特征未被公开。 |
| **技术特征L**：其中所述磁性颗粒形成磁性簇。 **未公开**。 | 对比文件未涉及磁性簇。 | 对比文件无磁性颗粒，故未公开。 |
| **技术特征M**：其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团。 **直接公开**。 | 段落[0005]：“液体的、能够固化的、能够交联的单体在所述组合物中是液体形式的，并且在暴露于光之后产生固化的聚合物网络。所述液体的、能够固化的、能够交联的单体的实例包括丙烯酸酯单体、氨基甲酸乙酯单体、环氧单体、硅氧烷单体、以及它们的组合。” | 这些单体均含有可固化官能团（如丙烯酸酯基、环氧基等），属于热固性官能团。因此，本领域技术人员可直接确定热固性化合物包含至少一种热固性官能团。 |
| **技术特征N**：其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基。 **直接公开**。 | 段落[0005]明确包括“环氧单体”。 | 环氧单体含有环氧基，该基团属于目标专利N中列举的官能团之一。因此，至少环氧基被直接公开，满足“包括”的限定。 |
| **技术特征O**：其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂。 **直接公开**。 | 段落[0008]：“在一些实例中，(一种或多种)固体热塑性颗粒包括乙烯树脂、丙烯树脂、丙烯酸树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂、研磨的丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、研磨的聚碳酸酯、或它们的组合。” 段落[0015]还涉及类ABS颗粒（含苯乙烯、丙烯酸酯等）。 | 对比文件公开了：乙烯树脂和丙烯树脂→聚烯烃树脂；丙烯酸树脂→丙烯酸类树脂；聚酰胺树脂→聚酰胺树脂；聚氨酯树脂→聚氨酯树脂；研磨的ABS→苯乙烯树脂；研磨的聚碳酸酯→聚碳酸酯树脂。这些直接落入目标专利O列举的树脂种类，因此直接公开。 |
| **技术特征P**：还包含热固化剂。 **未公开**。 | 对比文件段落[0026]-[0029]公开了光敏添加剂（光引发剂）和催化剂（如烷基胺），但未公开热固化剂。 | 对比文件的固化依靠光引发，不涉及热固化剂。本领域技术人员不能从对比文件得到热固化剂的任何提示。 |
### 公开性代码输出
根据对比文件对目标专利权利要求各技术特征的公开情况，仅技术特征B、M、N、O被直接公开，其他技术特征未被公开。因此，在回答结尾插入对应大写英文代码：
<<<B>>><<<M>>><<<N>>><<<O>>>