**对比文件名称**：2010-10-28_US2010272966A_发明申请_US20100272966A1 PRINTING INK
**目标专利名称**：1636用于三维打印的组合物CN108699281B
**本次调用的模型名称**：GPT-4（未明确指定，按默认处理）
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### 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **A：包含热固性化合物、相对于100重量份的所述热固性化合物1重量份至40重量份的热塑性树脂、和相对于100重量份的所述热固性化合物0.01重量份至25重量份的磁性颗粒（未公开）** | 对比文件[0008]记载：“本发明提供一种喷墨墨水，包含至少一种辐射固化单体、至少一种被动热塑性树脂、至少一种自由基光引发剂和至少一种着色剂；其中所述墨水在25℃下的粘度小于100mPas，且所述被动树脂以基于墨水总重2wt%至15wt%存在，分子量为1,500至70,000。” 全文未提及磁性颗粒及相关含量。 | 技术特征A要求同时包含热固性化合物、特定比例的热塑性树脂和特定比例的磁性颗粒。对比文件虽公开了辐射固化单体（可视为类似热固性化合物）和热塑性树脂（含量以总重计），但完全没有涉及磁性颗粒，也未公开基于热固性化合物的比例。本领域技术人员无法从对比文件得到包含磁性颗粒的技术方案，因此不构成公开（无论直接或隐含）。 |
| **B：其中所述热塑性树脂在固化前的玻璃化转变温度在40℃至150℃的范围内（《直接公开》）** | 对比文件[0021]：“因此，优选的是，本发明所用的树脂的玻璃化转变温度为20至150℃。更优选最小为30℃或更高，更优选40℃或更高，最优选45℃或更高；最大为120℃或更低，更优选100℃或更低，最优选80℃或更低。” | 对比文件明确公开了热塑性树脂的玻璃化转变温度范围为20‑150℃，并具体优选了40‑120℃，直接覆盖了目标专利限定的40‑150℃。该公开内容在对比文件中用于优化树脂的真空成型特性，与目标专利中利用Tg控制形状稳定性的作用本质相同。因此本技术特征被直接公开。 |
| **C：其中所述磁性颗粒具有至少两个磁畴（未公开）** | 对比文件全文未涉及磁性颗粒、磁畴或相关磁性结构。 | 对比文件完全不包含磁性颗粒，也未提及磁畴概念，本领域技术人员无法从对比文件得出任何与磁畴有关的信息。不构成公开。 |
| **D：通过外部交流磁场而被磁化（未公开）** | 对比文件全文未涉及外部磁场或磁化过程。 | 对比文件固化机制为辐射（紫外光）固化，无任何磁场相关记载。不构成公开。 |
| **E：其中所述磁畴在不存在外部磁场时不规则地排列（未公开）** | 同C、D，对比文件无磁性颗粒或磁畴描述。 | 对比文件未公开任何磁畴排列状态。不构成公开。 |
| **F：其中所述磁性颗粒通过磁化反转而振动；并且中所述磁性颗粒的矫顽力在1千奥斯特至200千奥斯特的范围内（未公开）** | 同C、D，对比文件无磁性颗粒、磁化反转或矫顽力记载。 | 对比文件未涉及磁化反转或矫顽力参数，无法得到该特征。不构成公开。 |
| **G：其中所述磁性颗粒的平均颗粒尺寸在20nm至300nm的范围内（未公开）** | 对比文件未记载磁性颗粒尺寸。 | 对比文件无可应用于纳米磁性颗粒的尺寸范围。不构成公开。 |
| **H：其中所述磁畴的平均尺寸在10nm至50nm的范围内（未公开）** | 对比文件未记载磁畴尺寸。 | 对比文件无磁畴概念，更无尺寸限定。不构成公开。 |
| **I：在固化前的表面能在20mN/m至50mN/m的范围内（未公开）** | 对比文件未提及表面能数值，仅涉及粘度和润湿性定性描述。 | 对比文件没有提供任何表面能的具体范围，本领域技术人员无法从对比文件推断出该数值区间。不构成公开。 |
| **J：其中所述磁性颗粒在25℃下的饱和磁化强度值在20电磁单位/g至150电磁单位/g的范围内（未公开）** | 对比文件无磁化强度相关数据。 | 对比文件未涉及磁性颗粒的磁化强度。不构成公开。 |
| **K：其中所述磁性颗粒包含金属氧化物、铁氧体或合金颗粒（未公开）** | 对比文件未提及磁性颗粒组成。 | 对比文件无磁性材料的相关教导。不构成公开。 |
| **L：其中所述磁性颗粒形成磁性簇（未公开）** | 对比文件无簇结构概念。 | 对比文件未讨论磁性颗粒的聚集形态。不构成公开。 |
| **M：其中所述热固性化合物包含至少一种热固性官能团（未公开）** | 对比文件[0010]记载：“所述墨水基于至少一种辐射固化单体，典型为UV固化单体。该单体优选为单官能（甲基）丙烯酸酯。” 对比文件中单体的可聚合基团为丙烯酸酯基，通过自由基光固化，不具备目标专利定义的热固性官能团（需加热交联）。 | 目标专利中“热固性官能团”特指在加热条件下可交联的基团（如环氧基、异氰酸酯基等），对比文件的（甲基）丙烯酸酯在光引发下实现自由基聚合，不属于典型热固性反应。此外，对比文件未提及热固化方式，因此本特征未公开。 |
| **N：其中所述热固性官能团包括环氧基、缩水甘油基、异氰酸酯基、羟基、羧基或酰胺基（未公开）** | 对比文件未列出上述特定官能团作为可固化基团。被动树脂中的环氧树脂（Epikote 1001）虽含环氧基，但该树脂在对比文件中为不参与固化的“被动”组分，并非热固性化合物的热固性官能团。 | 对比文件中可固化单体不含所列官能团，被动树脂中的环氧基不承担固化作用。目标专利的官能团列表为热固化活性基团，对比文件未公开。不构成公开。 |
| **O：其中所述热塑性树脂包括丙烯酸类树脂、有机硅树脂、氟树脂、苯乙烯树脂、聚烯烃树脂、热塑性弹性体、聚氧化烯树脂、聚酯树脂、聚氯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚氨酯、纤维素树脂、聚缩醛树脂、三聚氰胺树脂、聚氨酯树脂或聚酰胺树脂（《直接公开》）** | 对比文件[0015]：“被动热塑性树脂是本领域已知的。树脂的实例包括选自丙烯酸树脂、环氧树脂、酮树脂、硝化纤维素树脂、苯氧树脂、聚酯树脂、PVC树脂或其混合物的树脂。” 具体实施例中使用Paraloid DM55（丙烯酸树脂）、Elvacite 4026（丙烯酸酯改性丙烯酸树脂）、Dynapol L411（聚酯树脂）等。 | 对比文件明确列举了丙烯酸树脂、聚酯树脂、PVC树脂（聚氯乙烯树脂）等，这些均属于技术特征O所列种类。虽然未覆盖全部列举项，但“包括”为开放式表述，只要包含其中一种即满足限定。对比文件直接公开了至少丙烯酸树脂，故本特征被直接公开。 |
| **P：还包含热固化剂（未公开）** | 对比文件[0023]：“所述墨水还包含光引发剂，例如在紫外光照射下引发单体聚合的自由基光引发剂。” 全文未提及热固化剂。 | 对比文件固化依赖光引发剂，而非热固化剂。本领域技术人员无法从对比文件得到添加热固化剂的启示。不构成公开。 |
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### 公开性总结
- **直接公开的技术特征**：B、O
- **隐含公开的技术特征**：无
- **未公开的技术特征**：A、C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、P
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