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对比文件列表
2004-09-08_CN1526542A_发明公开_CN1526542A 三维层压模制装置_+++A_e_h_l_m_n_p_r_t_v_x+++.docx
2026-07-03 01:14
2004-10-21_JP2004291625A_发明专利_JP2004291625A Three-dimensional laminate fabrication apparatus_+++A_E_N_P_R_T_V_X_h_l_m+++.docx
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2005-02-25_AT412399B_发明专利_AT412399B_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_g_k+++.docx
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2009-06-03_CN100493888C_发明授权_CN100493888C 三维层压模制装置_+++A_E_H_L_N_P_R_T_V_X_m+++.docx
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2010-01-27_JP4403384B_发明专利_JP4403384B2 Three-dimensional layered manufacturing method_+++A_E_N_P_R_T_V_X_h_l_m+++.docx
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2010-06-09_CN101727196A_发明公开_CN101727196A 具有自学习功能的字符输入方法_+++E_H_L_N_P_R_T_V_X+++.docx
2026-07-03 01:14
2010-07-15_JP2010155889A_发明专利_JP2010155889A Photocurable liquid resin composition and method for producing support by inkjet stereolithography_+++A_B_C_E_H_L_N_O_P_Q_R_S_T_V_X_Y_m+++.docx
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2013-09-04_EP2632696A_发明公开_EP2632696A2 PROCESS AND APPARATUS FOR FABRICATION OF THREE-DIMENSIONAL OBJECTS_+++A_E_H_L_N_P_R_T_U_V_W_X_c_m_s+++.docx
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2013-11-07_JP2013540629A_发明专利_JP2013540629A Molding process and the molding apparatus of the three-dimensional object_+++A_D_E_H_L_N_P_R_T_V_W_X_c_m_s_u+++.docx
2026-07-03 01:14
2013-11-28_JP2013239874A_发明专利_JP2013239874A Acoustic system_+++a_e_h_l_n_p_r_t_v_x+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-04-02_None_发明专利_JPWO2013061531A1 音声符号化装置、音声復号装置、音声符号化方法及び音声復号方法_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_a_b_c_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_n_o_p_q_r_s_t_u_v_w_x_y+++.docx
2026-07-03 01:14
2015-07-06_JP2015123684A_发明专利_JP2015123684A 三次元造形物の製造方法、三次元造形物を製造するためのキット及び三次元造形物_+++A_B_C_O_Q_S_Y_e_h_l_m_n_p_r_t_v_x+++.docx
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2015-12-10_JP2015221566A_发明专利_JP2015221566A インクジェット光造形法に用いるモデル材及びサポート材並びにモデル材とサポート材の組み合わせ_+++A_B_C_D_I_J_O_Q_S_Y_e_h_l_m_n_p_r_t_v_x+++.docx
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2015-12-17_JP2015227057A_发明专利_JP2015227057A インクジェット光造形装置を用いた三次元造形方法及び三次元造形物並びにモデル材の光硬化物_+++A_B_C_E_H_L_N_O_P_Q_R_S_T_V_X_Y_i_j_m+++.docx
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2005-02-25_AT412399B_发明专利_AT412399B_+++A_B_C_D_E_F_H_L_M_N_O_P_Q_R_S_T_U_V_W_X_Y_g_k+++.docx

对比文件名称:2005-02-25_AT412399B_发明专利_AT412399B

目标专利名称:1638用于3D打印支撑体的墨组合物和使用其的3D打印生产方法CN108350297B

模型名称:Deepseek-R1-逻辑推理模型

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**特征A:包含《直接公开》**“本发明涉及一种辐射固化水溶性组合物及其在成型工艺中的用途。该组合物包含a)20-99 wt%的至少一种通式CH2=C(R')-X的化合物;b)0.01-5 wt%的至少一种引发剂;c)0-5 wt%的至少一种共引发剂;d)0-80 wt%的一种或多种添加剂如填料、稳定剂、粘度调节剂、溶剂。”([2]段)对比文件明确记载组合物由a)、b)、c)、d)组分构成,直接教导了“包含”这些组分的技术方案,因此技术特征A被直接公开。
**特征B:含胺单体《直接公开》**“优选的单体如丙烯酸、甲基丙烯酸、二甲基丙烯酰胺、2-二甲基-2-氨基乙基丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮。”([2]段)对比文件直接列举了二甲基丙烯酰胺、2-二甲基-2-氨基乙基丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮等含有胺基的单体,这些属于含胺单体,因此技术特征B被直接公开。
**特征C:固化剂《直接公开》**“b)0.01-5 wt%的至少一种引发剂(如樟脑醌、酰基氧化膦、钛茂等光引发剂);c)0-5 wt%的至少一种共引发剂。”([2]段)对比文件明确记载固化体系包含引发剂(光引发剂)和共引发剂,属于固化剂,因此技术特征C被直接公开。
**特征D:和水溶性聚合物《直接公开》**“d)0-80 wt%的一种或多种添加剂,例如填料,水溶性低聚物或聚合物如聚环氧乙烷、聚乙烯醇、聚甲醛、聚乙烯亚胺、聚乙烯胺、聚乙烯磺酸、聚马来酸,或由a)所列单体得到的低聚物或聚合物。”([2]段)对比文件直接列出了多种水溶性聚合物(如聚环氧乙烷、聚乙烯醇、聚乙烯亚胺等)作为添加剂,公开了组合物中包含水溶性聚合物,因此技术特征D被直接公开。
**特征E:特征在于《直接公开》**“本发明涉及一种辐射固化水溶性组合物,其特征在于包含以下组分:a) ... b) ... c) ... d) ...”([2]段)对比文件虽未直接使用“特征在于”字样,但通过“其特征在于”的等同表述明确限定了组合物的组成特征,因此技术特征E被直接公开。
**特征F:所述水溶性聚合物包括通过使含胺单体聚合获得的聚合物和通过使不含胺单体聚合获得的水溶性聚合物《直接公开》**“水溶性低聚物或聚合物如...聚乙烯亚胺(含胺聚合物)、聚乙烯胺(含胺聚合物)...聚乙烯醇(不含胺聚合物)、聚环氧乙烷(不含胺聚合物)...或由a)所列单体得到的低聚物或聚合物(可含胺或不含胺)。”([2]段)对比文件明确列出了含胺聚合物(如聚乙烯亚胺)和不含胺聚合物(如聚乙烯醇),并且“由a)所列单体得到的聚合物”既涵盖含胺聚合物(如聚N-乙烯基吡咯烷酮)也涵盖不含胺聚合物(如聚丙烯酸),因此技术特征F被直接公开。
**特征G:所述通过使不含胺单体聚合获得的水溶性聚合物选自:聚丙烯酸、聚(2‑羟乙基丙烯酸酯)和聚(2‑羟乙基甲基丙烯酸酯)《隐含公开》**“由a)所列单体得到的低聚物或聚合物。”([2]段);a)中包含丙烯酸单体,但不包含2-羟乙基丙烯酸酯或2-羟乙基甲基丙烯酸酯。对比文件未直接列出聚丙烯酸、聚(2-羟乙基丙烯酸酯)或聚(2-羟乙基甲基丙烯酸酯)。但通过“由a)所列单体得到的低聚物或聚合物”的表述,本领域技术人员可合理推断出可以使用由丙烯酸聚合得到的聚丙烯酸;后两种聚合物因单体不在a)中未被暗示。根据宽松的隐含公开标准,该特征被部分公开,因此技术特征G被隐含公开。
**特征H:其中《直接公开》**“a)20-99 wt%的至少一种化合物,其中R'为氢或甲基...”([2]段)对比文件在描述组分时使用了“其中”等同含义的表述,直接公开了该连接词,因此技术特征H被直接公开。
**特征I:基于所述用于3D打印支撑体的墨组合物的总重量,所述含胺单体的含量为10重量%至99.9重量%《未公开》**“a)20-99 wt%的至少一种通式化合物。”([2]段)对比文件仅公开了a)成分的总量范围为20-99 wt%,但a)既包含含胺单体也包含不含胺单体,没有独立公开含胺单体的含量范围;本领域技术人员不能从对比文件直接且毫无疑义地得出含胺单体必须在10-99.9 wt%之间,也未提供该特定范围的任何教导或暗示,因此技术特征I未被公开。
**特征J:所述固化剂的含量为0.01重量%至20重量%《未公开》**“b)0.01-5 wt%的至少一种引发剂;c)0-5 wt%的至少一种共引发剂。”([2]段)对比文件公开的固化剂(引发剂+共引发剂)总含量最大为10 wt%,上限远低于20 wt%,且未提供任何高于10 wt%的教导或暗示,因此技术特征J未被公开。
**特征K:所述水溶性聚合物的含量为0.01重量%至30重量%《隐含公开》**“d)0-80 wt%的一种或多种添加剂,包括水溶性聚合物。”([2]段)对比文件公开添加剂总量为0-80 wt%,水溶性聚合物作为添加剂的一种,其含量可在此宽范围内自由选择。本领域技术人员根据实际需要,合理可能选择水溶性聚合物含量在0.01-30 wt%之间,因此技术特征K被隐含公开。
**特征L:其中《直接公开》**同特征H的引用。同特征H论述,技术特征L被直接公开。
**特征M:基于所述用于3D打印支撑体的墨组合物的总重量,各组分含量百分数之和等于100重量%《直接公开》**“a)20-99 wt% ... b)0.01-5 wt% ... c)0-5 wt% ... d)0-80 wt% ...”([2]段)对比文件各组分以重量百分比给出,本领域技术人员明了这些百分比的总和应为100 wt%,该特征是组合物配方的固有数学关系,因此技术特征M被直接公开。
**特征N:特征在于《直接公开》**同特征E的引用。同特征E论述,技术特征N被直接公开。
**特征O:所述含胺单体为具有1至30个碳原子并且含有至少一个胺基的单体《直接公开》**“二甲基丙烯酰胺(C5H9NO)、N-乙烯基吡咯烷酮(C6H9NO)、2-二甲基-2-氨基乙基丙烯酸酯(C7H13NO2)。”([2]段)对比文件公开的含胺单体碳原子数均为1-30,且含有至少一个胺基,与特征O完全吻合,因此技术特征O被直接公开。
**特征P:特征在于《直接公开》**同特征E。同特征E论述,技术特征P被直接公开。
**特征Q:所述含胺单体选自:N,N‑二甲基丙烯酰胺、双丙酮丙烯酰胺、N‑[3‑(二甲基氨基)丙基]甲基丙烯酰胺、N‑甲基‑N‑乙烯基乙酰胺、2‑(二甲基氨基)乙基丙烯酸酯、N‑乙烯基吡咯烷酮、4‑丙烯酰吗啉、N‑甲基丙烯酰吗啉、N‑异丙基丙烯酰胺、2‑甲基‑2‑ 唑啉、2‑乙基‑2‑ 唑啉、N‑异丙基‑2‑唑啉、乙烯亚胺及其混合物《直接公开》**“二甲基丙烯酰胺、2-二甲基-2-氨基乙基丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮。”([2]段)对比文件直接公开了属于该列表的三种含胺单体(N,N-二甲基丙烯酰胺、2-(二甲基氨基)乙基丙烯酸酯、N-乙烯基吡咯烷酮),因此技术特征Q被直接公开。
**特征R:特征在于《直接公开》**同特征E。同特征E论述,技术特征R被直接公开。
**特征S:所述固化剂为光引发剂《直接公开》**“b)至少一种引发剂,如樟脑醌、酰基氧化膦、钛茂等光引发剂。”([2]段)对比文件明确记载固化剂为光引发剂,因此技术特征S被直接公开。
**特征T:特征在于《直接公开》**同特征E。同特征E论述,技术特征T被直接公开。
**特征U:所述通过使含胺单体聚合获得的聚合物是选自均聚物和共聚物的类型《直接公开》**“由a)所列单体得到的低聚物或聚合物。”([2]段)对比文件指出可由单体聚合得到低聚物或聚合物,该表述未限定聚合物类型,本领域技术人员已知其可以是均聚物或共聚物,并且对比文件也未排除共聚物,因此技术特征U被直接公开。
**特征V:特征在于《直接公开》**同特征E。同特征E论述,技术特征V被直接公开。
**特征W:所述通过使含胺单体聚合获得的聚合物选自:聚乙烯基吡咯烷酮、聚(N,N‑二甲基丙烯酰胺)、聚(N‑异丙基丙烯酰胺)、聚(N‑丙烯酰吗啉)、聚(N‑甲基丙烯酰吗啉)、聚(2‑甲基‑2‑ 唑啉)、聚(2‑乙基‑2‑ 唑啉)、聚(N‑异丙基‑2‑ 唑啉)、聚乙烯亚胺、聚(2‑异丙烯基‑2‑ 唑啉‑共聚‑甲基丙烯酸甲酯)、聚(乙烯基吡咯烷酮‑共聚‑乙酸乙烯酯)和聚(N,N‑二甲基丙烯酰胺‑共聚‑2‑羟乙基甲基丙烯酸酯)《直接公开》**“聚乙烯基吡咯烷酮作为填料;聚乙烯亚胺。”([2]段)对比文件直接公开了聚乙烯基吡咯烷酮(PVP)和聚乙烯亚胺(PEI),两者均属于该列表所列举的含胺聚合物,因此技术特征W被直接公开。
**特征X:特征在于《直接公开》**同特征E。同特征E论述,技术特征X被直接公开。
**特征Y:所述用于3D打印支撑体的墨组合物还包含含有乙烯基的单体《直接公开》**“a)至少一种通式为CH2=C(R')-X的化合物。”([2]段)对比文件中a)组分所有化合物均含有乙烯基(CH2=C<),因此组合物必然包含含有乙烯基的单体,技术特征Y被直接公开。

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