对比文件名称：2012-03-22_JP2012057029A_发明专利_JP2012057029A Double-sided tape used for manufacturing process of panel
目标专利名称：1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B
模型名称：DeepSeek
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| **A：包含第一压敏粘合剂**<br>《隐含公开》 | [0008] “该基材的另一侧面上设置有硅酮粘着层。”<br>[0009] “该硅酮粘着层由聚硅氧烷系感压性接着剂构成。”<br>[0012] “低粘着力的硅酮感压性接着剂”。 | 对比文件明确公开了硅酮粘着层由聚硅氧烷系感压性接着剂（即压敏粘合剂）形成。虽然未使用“第一”的编号，但在没有第二压敏粘合剂的情况下，该压敏粘合剂可被视为第一压敏粘合剂。本领域技术人员可以直接认识到该层的形成材料包含至少一种压敏粘合剂，因此隐含公开了“包含第一压敏粘合剂”的组合物形态。 |
| **B：第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料**<br>《隐含公开》 | [0009] “该硅酮粘着层由聚硅氧烷系感压性接着剂构成。” | 聚硅氧烷系感压性接着剂通常以聚硅氧烷生胶（即硅橡胶胶料）为基础聚合物。本领域技术人员公知硅酮压敏胶的典型配方包含硅橡胶胶料和增粘树脂。因此，由对比文件公开的“聚硅氧烷系感压性接着剂”可以合理推断其必然包含硅橡胶胶料，从而隐含公开了第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料。 |
| **C：在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小**<br>《未公开》 | 对比文件仅称“低粘着力”，但未给出具体剥离力数值，且未涉及0.3m/min、180°的测量条件。 | 目标专利的该特征有明确数值范围，对比文件仅有定性描述，不能直接或隐含公开该具体数值和测量标准。 |
| **D：第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂**<br>《未公开》 | 对比文件未提及MQ树脂及其含量。 | 虽然硅酮压敏胶一般含有MQ树脂，但对比文件未公开MQ树脂含量，更未公开“小于5重量％”的具体范围，因此未公开。 |
| **E：和第二压敏粘合剂**<br>《未公开》 | 对比文件只公开一个硅酮粘着层，未涉及第二压敏粘合剂或任何与其相似的组分。 | 对比文件没有公开任何形式的第二压敏粘合剂，也未暗示存在另一种不同组成的压敏粘合剂。 |
| **F：第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂**<br>《未公开》 | 对比文件无第二压敏粘合剂的记载。 | 由于不存在第二压敏粘合剂，该特征无对应公开内容。 |
| **G：在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in**<br>《未公开》 | 对比文件未提供任何粘着力数值，更无此范围。 | 对比文件未涉及此剥离力范围。 |
| **H：第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的第二MQ树脂**<br>《未公开》 | 对比文件无第二压敏粘合剂及MQ树脂含量的记载。 | 无公开内容。 |
| **I：相对于组合物的总固含量**<br>《未公开》 | 对比文件未提及组合物总固含量的概念，也未公开第一压敏粘合剂的含量比例。 | 对比文件仅公开胶带结构，未涉及组合物固含量或组分比例。 |
| **J：第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内**<br>《未公开》 | 对比文件未公开第一压敏粘合剂的含量比例。 | 对比文件中没有关于压敏粘合剂在组合物中含量百分比的任何指示。 |
| **K：相对于组合物的总固含量**<br>《未公开》 | 同特征I。 | 无公开。 |
| **L：第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内**<br>《未公开》 | 对比文件无第二压敏粘合剂，故无含量公开。 | 无公开。 |
| **M：组合物满足以下方程式1**<br>《未公开》 | 对比文件未提及关于氟离型膜剥离力的方程或条件。 | 无公开。 |
| **N：[方程式1] A<20gf/in**<br>《未公开》 | 对比文件未公开此方程。 | 无公开。 |
| **O：A意指在基于氟的离型膜上的剥离力**<br>《未公开》 | 对比文件虽提到氟离型膜（[0056] “氟素離型フィルム”），但未涉及该剥离力定义或数值。 | 仅提及离型膜种类，未公开目标专利中的特定定义。 |
| **P：第一硅橡胶胶料或第二硅橡胶胶料由以下式1表示**<br>《未公开》 | 对比文件未公开式1及其具体结构。 | 对比文件仅笼统提及聚硅氧烷，未公开目标专利的式1通式结构。 |
| **Q：[式1]**<br>《未公开》 | 对比文件无该结构式。 | 完全未公开。 |
| **R：R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及该具体取代基定义。 | 无公开。 |
| **S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基**<br>《未公开》 | 对比文件未公开。 | 无公开。 |
| **T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数**<br>《未公开》 | 对比文件未公开。 | 无公开。 |
| **U：第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内**<br>《未公开》 | 对比文件未提及分子量。 | 无公开。 |
| **V：第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内**<br>《未公开》 | 对比文件未提及乙烯基含量。 | 无公开。 |
| **W：第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及储能模量测量。 | 无公开。 |
| **X：第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷**<br>《未公开》 | 对比文件未公开第二硅橡胶胶料的具体结构。 | 无公开。 |
| **Y：固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小**<br>《未公开》 | 对比文件未涉及储能模量。 | 无公开。 |
| **Z：压敏粘合剂层的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大**<br>《未公开》 | 对比文件中粘着力测试数据未在文本中公开，且未披露2000gf/in的具体数值。 | 无公开。 |
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