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1996-08-13_None_发明专利_JPH08209104A Silicone pressure-sensitive adhesive composition_+++P_S_q_r+++.docx
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2006-02-23_JP2006052384A_发明专利_JP2006052384A Silicone rubber based adhesive sheet_+++A_B_C_D_F_H_S_p+++.docx
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2008-02-07_JP2008024777A_发明专利_JP2008024777A Addition curable silicone adhesive composition for silicone rubber and adhesive tape obtained from the composition_+++P_R_S+++.docx
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2009-08-27_JP2009530470A_发明专利_JP2009530470A Transporting a flexible substrate for a pressure-sensitive adhesive composition_+++A_B_C_X_r_s_t+++.docx
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2009-12-03_WO2009144192A_发明申请_WO2009144192A1 COMPOSITION ADHESIVE SILICONE SENSIBLE A LA PRESSION_+++P_Q_R_S_X_t+++.docx
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2011-03-03_WO2011024690A_发明申请_WO2011024690A1 フレキシブル基材-支持体の積層構造体、支持体付き電子デバイス用パネル、および電子デバイス用パネルの製造方法_+++B_D_F_H_P_Q_S_a_r_t+++.docx
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2011-05-16_TW201116404A_发明专利_TW201116404A 撓性基材-支持體之積層構造體、附有支持體之電子裝置用面板、及電子裝置用面板之製造方法_+++F_H_T_s+++.docx
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2012-01-31_KR101110534B_发明授权_KR101110534B1 표면 보호 필름_+++P_q_r_s_t+++.docx
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2012-06-08_KR1020120059512A_发明公开_KR1020120059512A 플렉시블 기재-지지체의 적층 구조체, 지지체를 갖는 전자 디바이스용 패널 및 전자 디바이스용 패널의 제조 방법_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-06-21_US2012156457A_发明申请_US20120156457A1 MULTILAYER STRUCTURE WITH FLEXIBLE BASE MATERIAL AND SUPPORT, PANEL FOR USE IN ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH SUPPORT AND PRODUCTION METHOD FOR PANEL FOR_+++P_Q_R_S_T_d_f+++.docx
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2012-07-18_CN102596565A_发明公开_CN102596565A 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++P_Q_R_S_t+++.docx
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2012-12-06_WO2012166870A_发明申请_WO2012166870A1 THICK FILM PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND LAMINATED STRUCTURE MADE THEREFROM_+++p_r_s_t+++.docx
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2013-11-27_CN101443429B_发明授权_CN101443429B 用于传送柔性基板的压敏粘合剂组合物_+++A_B_F_P_Q_R_S_X+++.docx
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2014-06-26_WO2014100652A_发明申请_WO2014100652A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2014-07-16_TW201427821A_发明专利_TW201427821A 層狀聚合物結構及方法_+++B_P_R_S_a_e_f_i_k_q_t+++.docx
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2014-09-04_JP2014522436A_发明专利_JP2014522436A Thick pressure-sensitive adhesive and the laminated structure produced therefrom_+++E_F_P_Q_R_S_T_b_o_u_v+++.docx
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2014-09-10_CN102596565B_发明授权_CN102596565B 挠性基材-支撑体的层叠结构体、带有支撑体的电子装置用面板、以及电子装置用面板的制造方法_+++b_d_f_h_i_k_p_r_s_t+++.docx
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2015-08-24_JP2015151418A_发明专利_JP2015151418A 粘着性蓄光複合シート_+++P_Q_R_S_T_b_f_g_h+++.docx
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2015-10-28_EP2936581A_发明公开_EP2936581A1 LAYERED POLYMER STRUCTURES AND METHODS_+++X_b_f_p_r_s_t+++.docx
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2016-03-17_JP2016508290A_发明专利_JP2016508290A 層状ポリマー構造及び方法_+++P_Q_R_S_T_X_a_b_e_f+++.docx
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2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:15
WO2011087146A1_Description_20260621_2217_+++P_R_S_X_q_t+++.docx
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2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자_+++A_B_p_q_r_s_x+++.docx

好的,请参见以下特征比对分析。

**对比文件名称:** 2016-08-24_KR1020160100575A_发明公开_KR1020160100575A 액정 소자

**目标专利名称:** 1643用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物CN109563396B

**本次调用的模型名称:** 人工智能语言模型(基于大规模预训练技术)

以下是根据目标专利权利要求的技术特征与对比文件进行的逐项比对表格:

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(中文翻译,标注段落标号)公开性论述
技术特征A:包含第一压敏粘合剂<br>《直接公开》[0045] “根据一个实施例,作为具有垂直取向力的PSA型粘合剂,可以使用聚二甲基硅氧烷粘合剂或聚甲基乙烯基硅氧烷粘合剂;作为OCR型粘合剂,可以使用烷氧基硅酮粘合剂。” <br>[0072] 实施例1记载“在ITO层上涂覆PSA type Silicon Adhesive-1(7657 adhesive, Dow-corning社)并使其固化”。对比文件明确公开了使用PSA型硅酮粘合剂(压敏粘合剂),该粘合剂在作用上相当于目标专利中所述的压敏粘合剂,用于粘合基材。因此,本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了包含压敏粘合剂的方案,故直接公开技术特征A。
技术特征B:所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料<br>《直接公开》[0015] “(1)有机聚硅氧烷是构成硅酮固化物的主要成分,每个分子含有至少两个烯基……” <br>[0045] “作为具有垂直取向力的PSA型粘合剂,可以使用聚二甲基硅氧烷粘合剂”。对比文件明确指出其使用的硅酮粘合剂(PSA)以有机聚硅氧烷为主要成分,而目标专利说明书[0033]定义“硅橡胶胶料通常称为聚有机硅氧烷化合物”。因此,对比文件中的有机聚硅氧烷即等同于目标专利中的第一硅橡胶胶料,故直接公开。
技术特征C:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小<br>《未公开》对比文件全文未见对压敏粘合剂在玻璃基底上的剥离力进行任何测量或数值记载。对比文件仅涉及液晶元件的结构与性能,未针对压敏粘合剂的剥离力进行测试,更未公开目标专利中指定的特定条件(0.3m/分钟、180°)下的剥离力范围。本领域技术人员无法从对比文件中直接得到或推理出该数值特征。
技术特征D:所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量%的第一MQ树脂<br>《未公开》对比文件未提及MQ树脂,更未公开其含量范围。对比文件在描述硅酮粘合剂时仅提及有机聚硅氧烷和交联剂等,未涉及MQ树脂组分及含量。本领域技术人员无法从对比文件获得关于MQ树脂含量小于5重量%的任何信息。
技术特征E:和第二压敏粘合剂<br>《未公开》对比文件所述压敏粘合剂均为单一组分(例如实施例中使用单一PSA硅胶粘合剂),未公开两种不同的压敏粘合剂并存的技术方案。目标专利明确要求同时包含第一压敏粘合剂和第二压敏粘合剂两种不同粘合力的组分。对比文件所有实施例仅使用单一的粘合剂层,未教导或暗示两种压敏粘合剂的组合,故未公开。
技术特征F:所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂<br>《未公开》对比文件未公开第二压敏粘合剂,更未公开其包含的组分。由于技术特征E未公开,作为其下位构成的第二压敏粘合剂的具体组分亦未被对比文件记载。
技术特征G:以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in<br>《未公开》对比文件没有剥离力的测量数据。同技术特征C的论述,对比文件未涉及该测试,也未公开该具体数值范围。
技术特征H:所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量%至40重量%的所述第二MQ树脂<br>《未公开》对比文件未公开第二压敏粘合剂及其MQ树脂含量。由于技术特征F未公开,其组分含量更无从得知。
技术特征I:其中相对于所述组合物的总固含量<br>《未公开》对比文件未涉及以总固含量为基准的表述。对比文件在描述配方时未采用“总固含量”概念,也没有给出任何固含量比例。
技术特征J:所述第一压敏粘合剂以5重量%至50重量%的量包含在内<br>《未公开》对比文件仅使用单一种类粘合剂,未公开混合比例。对比文件未公开两种压敏粘合剂的复配体系,因此不可能公开该含量范围。
技术特征K:相对于所述组合物的总固含量<br>《未公开》同技术特征I。同技术特征I。
技术特征L:所述第二压敏粘合剂以50重量%至95重量%的量包含在内<br>《未公开》对比文件仅使用单一种类粘合剂,未公开混合比例。同技术特征J。
技术特征M:所述组合物满足以下方程式1<br>《未公开》对比文件全文未出现“方程式1 ”或类似表达式。目标专利的方程式1是对离型膜剥离力的限定,对比文件完全没有相关记载。
技术特征N:[方程式1] A<20gf/in<br>《未公开》对比文件没有公开剥离力数值。同技术特征M。
技术特征O:其中,A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力<br>《未公开》对比文件未涉及基于氟的离型膜,也未进行类似测试。对比文件未采用氟基离型膜,也没有公开离型剥离力的测量方法或数值。
技术特征P:其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示<br>《隐含公开》[0015] 列举了具体的有机聚硅氧烷,如“分子链两末端三甲基硅氧烷基封端二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物”、“分子链两末端二甲基乙烯基硅氧烷基封端二甲基聚硅氧烷”等。<br>[0041] 给出了含羟基聚硅氧烷的化学式2,该结构为线性的重复单元。对比文件虽然未直接以目标专利的式1形式公开,但其记载的有机聚硅氧烷(包括端基和侧基)实质上均属于式1的范围。其中,端基涉及甲硅烷基(如三甲基甲硅烷基、二甲基乙烯基甲硅烷基)和硅烷醇基(在含羟基硅氧烷中),侧基涉及甲基、乙烯基、苯基等。本领域技术人员可以合理推断,硅橡胶胶料的通用结构即符合式1,因此该特征被隐含公开。
技术特征Q:[式1]<br>《隐含公开》对比文件[0039]-[0041]给出了化学式2,虽具体形式不同,但表示的是线性聚硅氧烷骨架。式1本身为结构通式,对比文件未完全画出式1,但通过文字描述了类似结构,本领域技术人员可推知其存在,因此隐含公开。
技术特征R:其中,R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基<br>《隐含公开》[0015] 公开了端基为“三甲基硅氧烷基”(即三甲基甲硅烷基)、“二甲基乙烯基硅氧烷基”等甲硅烷基。<br>[0038] 公开了“含羟基硅氧烷聚合物”,其端基含硅烷醇基。对比文件明确公开了甲硅烷基(三烷基甲硅烷基等)和硅烷醇基,并且这些基团上的取代基(甲基、乙烯基)属于烷基和烯基。本领域技术人员可以合理推断R1和R6包括此类基团,故隐含公开。
技术特征S:R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基<br>《隐含公开》[0015] 列举了侧基为“甲基、乙基、丙基等烷基”、“苯基、甲苯基等芳基”、“乙烯基等烯基”。对比文件明确公开了聚硅氧烷的侧基可以是甲基(烷基)、乙烯基(烯基)、苯基(芳基)等,这与技术特征S完全对应,故隐含公开。
技术特征T:n和m各自独立地为1至10000范围内的整数<br>《未公开》[0041] 公开了化学式2中n为5至2000的整数。对比文件仅公开了一个重复单元数n,范围在5-2000,未公开第二重复单元数m,且其上限2000小于10000。本领域技术人员无法唯一确定n和m均在1-10000范围内,故未公开。
技术特征U:其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内<br>《未公开》对比文件未提及硅橡胶胶料的分子量。对比文件[0016]虽给出了粘度范围,但粘度与分子量无直接线性对应关系,且未给出分子量数值。本领域技术人员无法从对比文件推导出该具体分子量范围。
技术特征V:其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol%至1.5mol%的范围内<br>《未公开》对比文件未提及乙烯基的摩尔含量。对比文件仅提及含有乙烯基,但未给出其具体含量范围,故未公开。
技术特征W:其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为107Pa或更小<br>《未公开》对比文件未提及储能弹性模量。对比文件全文没有关于储能弹性模量的测量或任何数值记载,故未公开。
技术特征X:其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷<br>《隐含公开》[0038] “(b)含羟基硅氧烷聚合物” ,[0041]给出了其化学式2(结构为线性重复单元)。<br>[0045] “聚二甲基硅氧烷粘合剂” 。对比文件明确公开了含羟基的线性聚硅氧烷,并且聚二甲基硅氧烷是最常见的品种。本领域技术人员可以合理推断,两端含羟基的线性聚二甲基硅氧烷是含羟基硅氧烷聚合物的一种具体形式,故该特征被隐含公开。
技术特征Y:其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×106Pa或更小<br>《未公开》对比文件未涉及储能弹性模量的测量。对比文件没有对粘合剂固化后的储能弹性模量进行任何测量或限定,本领域技术人员无法从对比文件获得该特征。
技术特征Z:其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大<br>《未公开》对比文件仅在[0090]对膜进行90°剥离力测试,单位为N/cm,测试条件(90°、速率未明确)和对象均与目标专利不同,且数值远小于2000gf/in。对比文件测试的是膜与柱状图案之间的剥离力,并非压敏粘合剂层在被粘物上的剥离力,且测试角度、速率均不同,也未公开目标专利的数值范围,故未公开。

**总结:**

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征A和B;隐含公开了技术特征P、Q、R、S、X;其他技术特征(C、D、E、F、G、H、I、J、K、L、M、N、O、T、U、V、W、Y、Z)均未被公开。

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