对比文件的名称：TW201116404A 撓性基材－支持體之積層構造體、附有支持體之電子裝置用面板、及電子裝置用面板之製造方法
目标专利的名称：用于可折叠显示器的压敏粘合剂组合物（CN109563396B）
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：包含第一压敏粘合剂。**<br>公开性：未公开 | 对比文件记载了加成反应型聚矽氧黏著劑組合物，可调整A/B比例获得不同粘合力，例如不含聚有机硅氧烷(B)的纯A组合物（低粘合力）。（见于“其他構成成分(2)”及“構成例1”等） | 对比文件虽公开了低粘合力的纯A组合物，但该组合物是作为独立的树脂层使用，并未将其作为“第一压敏粘合剂”与其他粘合剂混合形成新的组合物。目标专利的组合物必须同时包含第一压敏粘合剂和第二压敏粘合剂，对比文件没有任何记载或暗示将两类不同的压敏粘合剂预先制备再混合。本领域技术人员不能毫无疑义地从对比文件得出“组合物包含独立的第一压敏粘合剂组分”这一技术方案，故未公开。 |
| **技术特征B：所述第一压敏粘合剂包含第一硅橡胶胶料。**<br>公开性：未公开 | 对比文件记载了“两末端具有乙烯基之直链狀聚有機矽氧烷”，可作为硅橡胶胶料（对应于第一硅橡胶胶料）。（见于“樹脂層：基本構成”及“化1”） | 该特征以“第一压敏粘合剂”存在为前提。由于技术特征A未公开，第一压敏粘合剂在对比文件中未以独立的组分形式出现，因此特征B缺乏基础，不能视为被公开。且对比文件中公开的线性聚有机硅氧烷虽结构相似，但仅作为单一组合物的全体成分，并非作为第一压敏粘合剂中的特定成分，故不构成公开。 |
| **技术特征C：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为10gf/in或更小。**<br>公开性：未公开 | 对比文件在“構成例1”等中测量了剥离强度，例如纯A组合物的剥离强度为0.05 N/25mm（约5 gf/in，但测试条件为垂直上顶法，非180°剥离，速率不同）。（见于“玻璃積層體”部分的剥离强度测定方法） | 目标专利明确限定了剥离力的测试标准（0.3m/min、180°剥离角、玻璃基底）。对比文件采用完全不同的测试方法（垂直上顶法，未指定速率和角度），所得数值无法直接对应，且本领域技术人员无法从对比文件的数据毫无疑义地推断出该组合物在目标专利的测试条件下也满足≤10 gf/in。故未直接或隐含公开该数值范围。 |
| **技术特征D：所述第一压敏粘合剂包含含量小于5重量％的第一MQ树脂。**<br>公开性：未公开 | 对比文件记载了可以不含聚有机硅氧烷(B)（即MQ树脂含量为0），也可含B且A/B=80/20时B含量约20%。（见于“其他構成成分(2)”及“構成例4”） | 第一压敏粘合剂要求“包含”MQ树脂且含量<5wt%。对比文件中不含B的方案MQ含量为0，不符合“包含”的要求；含B的方案最小含量为20%，大于5%。因此没有任何方案同时满足“包含MQ树脂”与“含量<5wt%”。本领域技术人员虽可调整比例获得0~20%之间的值，但对比文件未给出任何位于0~5%范围内的具体教导或暗示，故不能认为公开该数值范围。 |
| **技术特征E：和第二压敏粘合剂。**<br>公开性：未公开 | 对比文件记载了包含(A)和(B)的加成反应型聚矽氧黏著劑組合物可作为高粘合力粘合剂（对应于第二压敏粘合剂）。（见于“其他構成成分(2)”） | 对比文件公开了高粘合力的组合物（含B），但其是单一配方，并不与其他低粘合力组合物混合形成目标专利的组合物。目标专利要求组合物“包含”第二压敏粘合剂作为组分，对比文件未公开任意组合物同时含有第一和第二压敏粘合剂，故特征E未公开。 |
| **技术特征F：所述第二压敏粘合剂包含第二硅橡胶胶料和第二MQ树脂。**<br>公开性：《直接公开》 | 对比文件明确记载：“加成反應型聚矽氧黏著劑組合物較好的是包含：(A)具有烯基(例如乙烯基等)之聚有機矽氧烷（对应第二硅橡胶胶料）、(B)含有R13SiO0.5單元及SiO2單元並且R13SiO0.5單元/SiO2單元之莫耳比為0.5~1.7之聚有機矽氧烷（对应第二MQ树脂）”。（见于“其他構成成分(2)”） | 对比文件直接公开了第二压敏粘合剂由聚有机硅氧烷（硅橡胶胶料）和MQ树脂（聚有机硅氧烷B）组成，且该组合物即作为高粘合力压敏粘合剂使用。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定第二压敏粘合剂包含硅橡胶胶料和MQ树脂，特征F被直接公开。 |
| **技术特征G：以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在玻璃基底上的剥离力为200gf/in至400gf/in。**<br>公开性：未公开 | 对比文件在“構成例4”中测得A/B=40/60组合物的剥离强度为0.2 N/25mm（约20 gf/in，测试方法不同）。（见于“玻璃積層體”部分） | 对比文件中的剥离强度数据远低于200 gf/in，且测试条件（垂直上顶法）不同于目标专利的180°剥离，无法直接比对。对比文件没有提供任何在目标专利规定条件下测得的数据，也未给出任何暗示可以满足200-400 gf/in的数值范围，故未公开。 |
| **技术特征H：所述第二压敏粘合剂包含含量为5重量％至40重量％的所述第二MQ树脂。**<br>公开性：《直接公开》 | 对比文件记载：“聚有機矽氧烷(A)與聚有機矽氧烷(B)之混合重量比(A/B)為20/80~80/20”。当A/B=80/20时，B的质量分数为20/(80+20)=20%；当A/B=20/80时，B为80%。该范围覆盖了20%的点。（见于“其他構成成分(2)”） | 对比文件明确给出了A/B重量比的范围，其中当A/B=80/20时，第二MQ树脂（B）占第二压敏粘合剂总固含量的20%，落在5%~40%区间内。因此，本领域技术人员可以直接得出第二压敏粘合剂中MQ树脂含量可以为20%，即公开了特征H的数值范围。 |
| **技术特征I：其中相对于所述组合物的总固含量。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未提及“组合物总固含量”的概念，也未计算各组分相对于总固含量的比例。（见于全文） | 对标专利中特征I是后续特征J的前置限定，对比文件未涉及总固含量的计算或比例，故未公开。 |
| **技术特征J：所述第一压敏粘合剂以5重量％至50重量％的量包含在内。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未记载同时包含第一和第二压敏粘合剂，更未给出第一压敏粘合剂相对于总固含量的比例范围。（见于全文） | 由于技术特征A未公开，第一压敏粘合剂本身未在对比文件中作为独立组分存在，因此其相对于总固含量的比例无从谈起，未公开。 |
| **技术特征K：相对于所述组合物的总固含量。**<br>公开性：未公开 | 同特征I。 | 同特征I。 |
| **技术特征L：所述第二压敏粘合剂以50重量％至95重量％的量包含在内。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未记载同时包含第一和第二压敏粘合剂，第二压敏粘合剂单独使用时占整个组合物的100%，但不在50-95%范围内。（见于全文） | 由于技术特征E未公开，对比文件未公开任何同时包含第一和第二压敏粘合剂的组合物，故第二压敏粘合剂的含量比例无法认定，未公开。 |
| **技术特征M：所述组合物满足以下方程式1。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未记载任何关于基于氟的离型膜剥离力的方程式或数值。（见于全文） | 对比文件完全没有涉及基于氟的离型膜的剥离力测试，无相关内容公开。 |
| **技术特征N：[方程式1] A<20gf/in。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未记载该方程式。 | 对比文件未公开此方程式及其数值。 |
| **技术特征O：其中，A意指通过使所述压敏粘合剂组合物固化而形成的压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在基于氟的离型膜上的剥离力。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未涉及基于氟的离型膜剥离力的测量。 | 对比文件没有对任何基于氟的离型膜上的剥离力进行测量或描述，故未公开。 |
| **技术特征P：其中所述第一硅橡胶胶料或所述第二硅橡胶胶料由以下式1表示。**<br>公开性：未公开 | 对比文件记载了“化1”：線性有機乙烯基聚矽氧烷，其结构为两端为乙烯基的直链聚有机硅氧烷。（见于“樹脂層：基本構成”及“化1”） | 目标专利的式1中R1和R6为“具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基”，而对比文件的式(1)中两端为乙烯基，且未限定R1、R6为甲硅烷基或硅烷醇基。两者在端基定义上存在明确差异，对比文件未公开目标专利的式1。 |
| **技术特征Q：[式1]。**<br>公开性：未公开 | 对比文件“化1”为：<br>[化1]<br>[圖] | 对比文件虽展示了类似结构式，但具体取代基不同，且未给出与目标专利式1完全相同的图示。 |
| **技术特征R：其中，R1和R6各自独立地为具有或不具有烷基、烯基或芳基的甲硅烷基或硅烷醇基。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未对R1、R6进行此定义；其式(1)末端为乙烯基，非甲硅烷基或硅烷醇基。（见于“樹脂層：基本構成”） | 目标专利中R1、R6的定义与对比文件公开的端基结构（乙烯基）完全不同，因此未公开。 |
| **技术特征S：R2至R5各自独立地为烷基、烯基或芳基。**<br>公开性：《隐含公开》 | 对比文件未明确限定R2-R5，但聚有机硅氧烷常见侧基为烷基（如甲基），且本领域公知侧基可为烷基、烯基、芳基。对比文件中的线性聚有机硅氧烷通常侧基为甲基（烷基）。（见于“樹脂層：基本構成”及公知常识） | 对比文件虽未明确列举R2-R5的具体种类，但本领域技术人员可以合理推断，聚有机硅氧烷的侧链基团通常包括烷基、烯基、芳基，且对比文件未排除这些基团。因此，从对比文件公开的聚硅氧烷结构出发，有可能存在R2-R5为烷基、烯基或芳基的情况，故特征S被隐含公开。 |
| **技术特征T：n和m各自独立地为1至10000范围内的整数。**<br>公开性：《直接公开》 | 对比文件“化1”中注明：“式中之m、n表示整數，可為0”。未限制上限。（见于“樹脂層：基本構成”） | 对比文件明确n、m为整数，且未限定上界，因此n、m可以取1、2、3...直至任意大的整数，自然包括1至10000的范围。本领域技术人员可以直接确定n、m可为该范围内的整数，故特征T直接公开。 |
| **技术特征U：其中所述第一硅橡胶胶料的数均分子量在400000至800000的范围内。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未提及硅橡胶胶料或聚有机硅氧烷的数均分子量。（见于全文） | 对比文件没有任何关于分子量的数值或范围，故未公开。 |
| **技术特征V：其中所述第一硅橡胶胶料的乙烯基含量在0.5mol％至1.5mol％的范围内。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未给出乙烯基含量或任何官能团含量的摩尔百分比。（见于全文） | 对比文件完全没有涉及乙烯基含量的具体数值，故未公开。 |
| **技术特征W：其中所述第二压敏粘合剂在-40℃下测量的储能弹性模量为10^7Pa或更小。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未提及储能弹性模量或任何流变性能数据。（见于全文） | 对比文件没有进行储能模量的测量或给出相关数值，故未公开。 |
| **技术特征X：其中所述第二硅橡胶胶料是在两端包含羟基的线性聚二甲基硅氧烷。**<br>公开性：未公开 | 对比文件使用的线性聚有机硅氧烷为“两末端具有乙烯基之直链狀聚有機矽氧烷”，未使用羟基封端。仅在描述有机氢化聚硅氧烷时提到末端可为羟基，但那是交联剂而非硅橡胶胶料。（见于“樹脂層：基本構成”及“其他構成成分(2)”） | 目标专利明确第二硅橡胶胶料为羟基封端，对比文件的硅橡胶胶料是乙烯基封端，未公开羟基封端的线性聚二甲基硅氧烷。末端结构不同，故未公开。 |
| **技术特征Y：其中固化后的储能弹性模量在-40℃至90℃的温度范围内为5×10^6Pa或更小。**<br>公开性：未公开 | 对比文件未公开任何储能弹性模量数据。（见于全文） | 对比文件未涉及储能弹性模量的测量或要求，故未公开。 |
| **技术特征Z：其中所述压敏粘合剂层的以0.3m/分钟的剥离速率和180度的剥离角测量的在所述被粘物上的剥离力为2000gf/in或更大。**<br>公开性：未公开 | 对比文件测量的是树脂层与挠性基材之间的剥离强度，数值较低（如0.05~0.2 N/25mm，约5~20 gf/in），远低于2000 gf/in，且测试方法不同。（见于“玻璃積層體”部分） | 对比文件中的剥离力数值很小，且测试条件不同，不符合目标专利要求的高剥离力范围，故未公开。 |
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### 公开性代码总结
根据上述比对，对比文件直接公开了以下技术特征：
- 技术特征F
- 技术特征H
- 技术特征T
对比文件隐含公开了以下技术特征：
- 技术特征S
对应代码（直接公开用大写，隐含公开用小写）：
<<<F>>><<<H>>><<<T>>><<<s>>>