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对比文件列表
2005-12-01_CA2557940A_发明专利_CA2557940A1 MULTIPOINT TOUCHSCREEN_+++A_b_c_d_e_f_g_h_i_n_o_p+++.docx
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2009-02-19_AU2005246219B_发明专利_AU2005246219B2 Multipoint touchscreen_+++A_c_d_e_f_h_i_n_o+++.docx
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2011-04-21_JP2011081825A_发明专利_JP2011081825A Multipoint touchscreen_+++A_D_c_e_f_g_h_i+++.docx
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2011-06-08_CN1942853B_发明授权_CN1942853B 具有透明电容传感介质的触摸面板及相应的显示装置和计算机系统_+++A_C_D_H_I_b_e_f_g+++.docx
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2012-03-01_JP2012043460A_发明专利_JP2012043460A Multipoint touch screen_+++A_c_e_f_g_h_i_n_o+++.docx
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2012-09-27_WO2012128893A_发明申请_WO2012128893A1 SINGLE LAYER TOUCH SENSOR_+++A_C_D_E_F_H_I_N_O_P_Y_Z+++.docx
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2013-03-20_CN102985900A_发明公开_CN102985900A 单层触摸传感器_+++A_B_C_D_E_F_H_I_Y_Z_g_n_o+++.docx
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2013-04-04_US2013081869A_发明申请_US20130081869A1 TOUCH SENSING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME_+++A_B_C_E_F_G_h_i_n_o_p+++.docx
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2013-05-02_US2013106780A_发明申请_US20130106780A1 MULTIPOINT TOUCHSCREEN_+++A_D_c_e_f_h_i_n_o+++.docx
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2013-07-11_US2013176238A_发明申请_US20130176238A1 TOUCH PANEL_+++A_B_H_I_c_d_e_y+++.docx
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2013-07-16_US8484838B_发明授权_US08484838B2 Method for constructing a capacitance sensing device_+++A_C_F_H_I_P_Y_Z_d_e_n_o+++.docx
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2014-03-12_KR101373906B_发明授权_KR101373906B1 다지점 인식 터치 화면_+++A_C_F_e_h_i_n_o+++.docx
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2014-09-18_JP2014170342A_发明专利_JP2014170342A Capacitance type input device_+++A_B_C_g_h_i+++.docx
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2014-10-09_US2014300578A_发明申请_US20140300578A1 MULTIPOINT TOUCHSCREEN_+++A_C_D_E_F_H_I+++.docx
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2014-11-27_JP2014222531A_发明专利_JP2014222531A マルチポイント・タッチスクリーン_+++A_C_D_F_H_I_N_O_e+++.docx
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2015-01-14_KR1020150005688A_发明公开_KR1020150005688A 다지점 인식 터치 화면_+++A_D_E_c_f_h_i+++.docx
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2015-03-27_KR101506512B_发明授权_KR101506512B1 정전 용량성 터치 센서 패널_+++A_C_F_H_I_Y_Z_d_e_g+++.docx
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2013-07-16_US8484838B_发明授权_US08484838B2 Method for constructing a capacitance sensing device_+++A_C_F_H_I_P_Y_Z_d_e_n_o+++.docx

对比文件的名称:2013-07-16_US8484838B_发明授权_US08484838B2 Method for constructing a capacitance sensing device

目标专利的名称:1658触摸传感器及其制造方法CN107750354B

本次调用的模型名称:DeepSeek-R1

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用(中文翻译)公开性论述
技术特征A:包括:基板【直接公开】[0036]:“触摸传感器阵列10包括基板12,该基板具有中央(或有源)部分14和外部(或边框)部分16。”对比文件明确公开了触摸传感器包括基板,与技术特征A完全相同,因此直接公开。
技术特征B:设置在所述基板的相同表面上的驱动电极单元、感应电极单元和布线电极单元【未公开】[0042]:“第一电极18、第二电极20和初级迹线26可具有基本相同的厚度……并且位于基本相同的平面。”对比文件仅公开了驱动电极(第一电极)和感应电极(第二电极)以及部分布线(初级迹线)位于基板相同表面,但布线电极单元中的第二布线电极(次级迹线)形成在绝缘材料上,未与驱动和感应电极位于相同表面,因此技术特征B未被完整公开。
技术特征C:其中,所述触摸传感器包括触摸感应区域和触摸非感应区域【直接公开】[0035]:“可见区域2和不可见区域3”;[0036]:“中央部分14和外部部分16”。对比文件明确划分了触摸感应区域(可见/中央部分)和触摸非感应区域(不可见/外部部分),因此直接公开。
技术特征D:所述驱动电极单元、所述感应电极单元和所述布线电极单元均包括包含遮蔽部和敞开部的导电图案【隐含公开】[0061]:“导电层然后被图案化……通过化学方法选择性去除导电材料”。导电图案必然包含遮蔽部(导电区域)和敞开部(非导电区域),本领域技术人员可毫无疑义地推断出该特征,因此隐含公开。
技术特征E:所述布线电极单元包括位于所述触摸传感器的触摸感应区域中的第一布线电极单元和位于所述触摸传感器的触摸非感应区域中的第二布线电极单元【隐含公开】[0041]:初级迹线从电极延伸到外部分;[0044]:次级迹线形成在绝缘材料上,位于外部分。初级迹线在中央部分(感应区域)的部分可视为第一布线电极单元,次级迹线在外部部分(非感应区域)可视为第二布线电极单元,本领域技术人员可合理推断该划分,因此隐含公开。
技术特征F:所述第一布线电极单元包括一束或两束以上的将所述驱动电极单元或所述感应电极单元连接至所述第二布线电极单元的导线【直接公开】[0044]:“次级迹线30电连接到一个初级迹线26(该初级迹线与其中一个第一电极18相关联)或与第二电极20的某一列相关联的所有初级迹线26”。初级迹线作为导线,将电极(驱动或感应)连接到次级迹线(第二布线电极单元),因此直接公开。
技术特征G:构成所述触摸感应区域的导电图案包括如下形式:n个重复单元图案在所述触摸感应区域的宽度方向上重复【未公开】[0037]:“电极阵列包括第一电极18和第二电极20……五个第一电极水平排列,三十个第二电极排列成行和列。”对比文件公开了电极阵列,但未以“重复单元图案”的概念描述,也未公开该重复单元图案包括驱动、感应和布线图案的组合且在宽度方向重复,因此未公开。
技术特征H:所述第二布线电极单元设置在:被设置为与所述触摸感应区域的上部的侧面相邻的触摸非感应区域中【直接公开】[0081]:“顶部边框部分16……底部边框部分16”。对比文件明确公开了第二布线电极单元可以设置在顶部的边框区域(触摸非感应区域),因此直接公开。
技术特征I:被设置为与所述触摸感应区域的下部的侧面相邻的触摸非感应区域中【直接公开】[0081]:同上。对比文件同样公开了底部边框区域,因此直接公开。
技术特征J:所述重复单元图案的宽度D由下面的式1表示【未公开】无对比文件未公开任何关于重复单元图案宽度公式的内容,因此未公开。
技术特征K:[式1]【未公开】无同上,未公开。
技术特征L:D=A/(n×m)【未公开】无同上,未公开。
技术特征M:在式1中,A是所述触摸感应区域的宽度,n是重复单元图案的数目,m是n的约数【未公开】无同上,未公开。
技术特征N:其中,所述第一布线电极单元的至少一些束连接至设置在如下的所述触摸非感应区域中的所述第二布线电极单元:该触摸非感应区域被设置为与所述触摸感应区域的上部的侧面相邻【隐含公开】[0052]:“第一电极18的初级迹线被布置成使得部分(例如,在中央部分上部区域的第一电极18)延伸到左侧的外部部分,而剩余的初级迹线(例如,在中央部分下部区域的第一电极18)延伸到右侧的外部部分。”虽然对比文献具体涉及左/右侧,但通过将传感器旋转90°即可对应上/下部,本领域技术人员在考虑其他实施例(如顶部/底部布局)时能合理推断出该技术方案,因此隐含公开。
技术特征O:所述第一布线电极单元的其它束连接至设置在如下的所述触摸非感应区域中的所述第二布线电极单元:该触摸非感应区域被设置为与所述触摸感应区域的下部的侧面相邻【隐含公开】同上。理由同上,隐含公开。
技术特征P:其中,设置在所述触摸感应区域和所述触摸非感应区域中的导电图案基于平分所述触摸传感器的水平直轴彼此对称【直接公开】[0075]:“关于穿过中央部分14的对称中心线37镜像”。对比文件明确公开了关于中心线镜像对称的结构,因此直接公开。
技术特征Q:其中,所述驱动电极单元、所述感应电极单元和所述布线电极单元的导电图案由规则的多边形网格图案形成,以及所述重复单元图案满足下面的式5【未公开】[0087]:“传感器可通过使用诸如金属网格的替代导电材料来形成传感器电极”。对比文件仅提及金属网格,未明确为规则多边形网格,更未公开重复单元图案的面积比公式,因此未公开。
技术特征R:[式5]【未公开】无未公开。
技术特征S:0<As/AL≤1【未公开】无未公开。
技术特征T:0<AS1/AL≤1【未公开】无未公开。
技术特征U:在式5中,As表示……【未公开】无未公开。
技术特征V:其中,所述重复单元图案满足下面的式6【未公开】无未公开。
技术特征W:[式6]【未公开】无未公开。
技术特征X:0<(As+AS1)/(2×AL)≤1【未公开】无未公开。
技术特征Y:其中,所述导电图案由导电金属线形成【直接公开】[0086]:“铜、铝、银或任何合适的导电材料”;[0087]:“金属网格电极”。对比文件公开了由金属材料形成导电图案,因此直接公开。
技术特征Z:其中,所述导电金属线包括选自金、银、铝、铜、钕、钼、镍和它们的合金中的一种或多种【直接公开】[0086]:“铜、铝、银或任何合适的导电材料”。对比文件明确公开了铜、铝、银,这些属于所列举材料中的多种,因此直接公开。

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