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对比文件列表
2001-09-21_JP2001257380A_发明专利_JP2001257380A Light-emitting diode array and manufacturing method therefor_+++A_B_C_W_X_Y_Z_e+++.docx
2026-07-03 01:17
2007-12-13_US2007284598A_发明申请_US20070284598A1 Semiconductor Light Emitting Device_+++A_B_C_W_X_Y_Z_e_t_u+++.docx
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2008-07-31_US2008179602A_发明申请_US20080179602A1 FAULT TOLERANT LIGHT EMITTERS, SYSTEMS INCORPORATING FAULT TOLERANT LIGHT EMITTERS AND METHODS OF FABRICATING FAULT TOLERANT LIGHT EMITTERS_+++A_B_C_W_X_Y_Z_t_u+++.docx
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2008-09-18_WO2008111693A_发明申请_WO2008111693A1 AC LIGHT EMITTING DIODE_+++A_B_C_W_X_Y_Z_l_m_n_p_t_u+++.docx
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2008-09-25_US2008230789A_发明申请_US20080230789A1 Light emitting device, method of manufacturing the same and monolithic light emitting diode array_+++A_B_C_W_X_Y_Z_e+++.docx
2026-07-03 01:17
2010-05-20_JP2010517273A_发明专利_JP2010517273A Method of making fault-tolerant luminous body, the system and fault-tolerant light emitter including a fault-tolerant light emitter_+++A_B_C_W_X_Y_Z+++.docx
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2010-06-24_JP2010521807A_发明专利_JP2010521807A AC drive type light-emitting diode_+++A_B_C_W_X_Y_Z_t_u+++.docx
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2011-03-17_US2011062459A_发明申请_US20110062459A1 AC LIGHT EMITTING DIODE HAVING FULL-WAVE LIGHT EMITTING CELL AND HALF-WAVE LIGHT EMITTING CELL_+++A_B_C_W_X_Y_Z_g_n_p+++.docx
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2011-04-21_US2011089442A_发明申请_US20110089442A1 OPTOELECTRONIC DEVICE_+++A_B_C_W_X_Y_Z+++.docx
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2011-08-31_EP2362420A_发明公开_EP2362420A1 Semiconductor Light Emitting Device Having Multi-Cell Array, Light Emitting Module, and Illumination Apparatus_+++A_B_C_N_O_W_X_Y_Z_e+++.docx
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2011-09-15_JP2011181925A_发明专利_JP2011181925A Semiconductor light emitting device including multi-cell array, light emitting module, and lighting system_+++A_B_C_N_P_T_U_W_X_Y_Z_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_r_s_v+++.docx
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2012-07-26_US2012187424A_发明申请_US20120187424A1 LIGHT EMITTING DIODE_+++A_B_C_W_X_Y_Z+++.docx
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2013-03-07_US2013056785A_发明申请_US20130056785A1 LIGHT EMITTING DEVICE_+++A_B_C_W_X_Y_Z+++.docx
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2011-09-15_JP2011181925A_发明专利_JP2011181925A Semiconductor light emitting device including multi-cell array, light emitting module, and lighting system_+++A_B_C_N_P_T_U_W_X_Y_Z_d_e_f_g_h_i_j_k_l_m_r_s_v+++.docx

好的,收到您的指令。作为一名经验丰富的专利代理师,我将遵循您设定的严谨评估标准和流程,对目标专利(CN104752451B,发光器件)与对比文件(JP2011181925A,Semiconductor light emitting device including multi-cell array, light emitting module, and lighting system)进行全面的技术特征公开性分析。

首先,请允许我明确本次分析的基本信息:

* **对比文件名称**:2011-09-15_JP2011181925A_发明专利_JP2011181925A Semiconductor light emitting device including multi-cell array, light emitting module, and lighting system

* **目标专利名称**:1661发光器件CN104752451B

* **本次调用的模型名称**:此处填写您使用的具体模型名称(例如:GLM-4-130B)。

接下来,我将创建特征比对表格,并严格按照您的指示进行分析和论述。

### 特征比对表格

技术特征描述以及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A**:衬底<br>《直接公开》对比文件[0010]段落、[0028]段落等记载:“基板と、上記基板の上面に位置し...”。其附图1、4、7、9、11、13等均明确示出基板(11、41、71、91、111、131)。对比文件明确公开了用于承载发光单元的“基板”(相当于目标专利的“衬底”)。该基板的作用是作为半导体层生长的基底,与目标专利中衬底的作用完全相同。因此,该特征被直接公开。
**技术特征B**:在所述衬底上设置为彼此间隔开的多个发光单元<br>《直接公开》对比文件[0010]段落:“上記複数の発光セルは、少なくとも1つの不良発光セルを含み...”。 <br>对比文件[0010]段落:“上記基板の上面に位置し、それぞれ上記基板の上面に順に形成された第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を有する複数の発光セル−上記複数の発光セル間の領域は少なくとも活性層まで除去された分離領域と定義される”。<br>其附图1明确示出在基板11上以6x6矩阵排列且彼此间隔开的多个发光单元C。对比文件明确公开了在基板上设置有多个“発光セル”(发光单元),且这些发光单元之间通过“分離領域”(隔离区域,即图1中的IL线)物理分隔开。这与目标专利中“多个发光单元”在衬底上“彼此间隔开”的设置一致。因此,该特征被直接公开。
**技术特征C**:构造为电连接所述发光单元中的相邻发光单元的连接线<br>《直接公开》对比文件[0011]段落:“上記各列に属する発光セルが上記第1及び第2連結部の間で相互直列に連結されるように形成された複数の相互連結部”。<br>对比文件[0029]段落:“...上記各列に属する発光セルが上記第1及び第2連結部の間で相互直列に連結されるように形成された複数の相互連結部”。<br>对比文件[0037]段落:“上記連結部は、上記隣接する発光セルの間に位置し、上記発光セルが配列された方向に沿って形成された中間連結部を含み、上記隣接する発光セルは、上記中間連結部により相互連結される”。<br>其附图1、3a、3b、7、9、11、13等明确示出连接相邻发光单元的“相互連結部”(15、75、95、115、135)和“中間連結部”(78c、98c、118c等)。对比文件明确公开了用于电连接相邻发光单元的“連結部”,具体包括直接连接相邻单元的“相互連結部”。这些连接线与目标专利中的“连接线”结构和功能相同,均是形成在基板上并跨越相邻单元之间的区域以实现电连接。因此,该特征被直接公开。
**技术特征D**:其中所述发光单元中的未通过所述连接线连接的彼此相邻的第一相邻发光单元的在第一方向上的长度之和大于所述发光单元中的通过所述连接线连接的彼此相邻的第二相邻发光单元的在第一方向上的长度之和<br>《隐含公开》对比文件[0010]段落、[0011]段落、[0028]至[0034]段落以及附图1、4、7、9、11、13。<br>对比文件[0015]段落:“上記中間連結部は、1つの行方向において上記N個の列のうち一部の列を連結するように形成された複数の中間連結部を含むことができる”。<br>附图1、4、7、9、11、13均清晰展示了由基板、多个发光单元以及连接相邻单元的连接线构成的矩阵结构。结合目标专利说明书【0072】、【0073】段和【0098】段的解释,技术特征D的核心在于定义了具有不同相邻关系的发光单元在某一方向上的尺寸差异,从而改变发光面积。对比文件虽未明确记载长度之和的比较关系,但披露了通过“中間連結部”将多个列中特定行位置上的单元连接起来形成一个并联节点(如附图8、10、12、14的等效电路图所示)。当电路以这种形式连接时,为了在发生不良单元时最大化有效单元数量,自然会采用一种布局,使得未通过连接线直接相连(即在不同列上)的单元在行方向上具有更长的尺寸,而通过连接线相连(在同一列上)的单元尺寸则可能较小,以实现空间的高效利用和面积的最大化。本领域技术人员在对比文件揭示的通过分流处理不良单元且力求增加发光面积的教导下,可以合理推断出,为了最大化总发光面积,会设计布局使得“第一相邻发光单元”(例如不同列但彼此相邻的单元)在第一方向上的长度之和,必然大于“第二相邻发光单元”(例如同一列内通过连接线相连的单元)在第一方向上的长度之和。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征E**:其中所述第一相邻发光单元和所述第二相邻发光单元的在第二方向上的宽度是相同的<br>《隐含公开》对比文件[0012]段落:“上記各列に配置された発光セルは、互いに同じ数であることができる”。<br>对比文件[0014]段落:“上記複数の発光セルは、上記基板上でM個の行とN個の列(ここで、M、Nは2以上の整数)を有するように配列されたM×N個の発光セルであることができ”。<br>对比文件附图1、4、7、9、11、13均示出发光单元呈规则的矩阵排列。结合目标专利说明书【0098】段的描述,技术特征E进一步限定了发光单元在第二方向(如水平方向)的宽度尺寸关系。在对比文件公开的规则矩阵(如MxN)排列中,为了形成规则的布线(连接线沿列方向布置),同一行内的发光单元(无论是否被连接线连接)通常被设计为具有相同的宽度(第二方向上的尺寸)。本领域技术人员为了简化制造工艺和实现规则的电路布局,根据对比文件公开的矩阵布局,可以合理且毫无疑义地推断出,所有处于同一行的发光单元在行方向上的宽度是一致的。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征F**:所述第二方向不同于所述第一方向;并且所述发光单元中的未通过所述连接线连接的彼此相邻的所述第一相邻发光单元的面积大于所述发光单元中的通过所述连接线连接的彼此相邻的所述第二相邻发光单元的面积<br>《隐含公开》对比文件[0010]段落、[0011]段落、[0028]至[0034]段落以及附图1、4、7、9、11、13。<br>对比文件[0015]段落提及“行方向”和“列方向”。<br>对比文件[0038]段落:“通常の分離工程(完全分離のためのアイソレーション工程と、部分分離のためのメサエッチング工程が含まれる)により、それぞれサブチップに該当する複数の発光セルを形成し”。结合目标专利说明书【0098】段的解释,技术特征F是基于D和E在面积上的必然推论。由于第一相邻发光单元在第一方向上的长度之和更大,而在第二方向上的宽度相同,其整体面积必然大于第二相邻发光单元的面积。这并非对比文件明确公开的新结构,而是当对比文件披露了通过“行”和“列”(即第一方向(y轴)和第二方向(x轴))来定义矩阵布局后,为了在有限衬底上最大化发光面积,尤其是考虑到通过并联节点处理不良单元的优势,本领域技术人员将会自然采用的布局设计。这种设计会导致未通过连接线连接的单元具有更大的面积,以便容纳更多的发光区域。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征G**:其中所述发光单元中的未通过所述连接线连接的彼此相邻的第一相邻发光单元之间的第一间隔距离比所述发光单元中的通过所述连接线连接的彼此相邻的第二相邻发光单元之间的第二间隔距离小<br>《隐含公开》对比文件[0010]段落:“上記複数の発光セル間の領域は少なくとも活性層まで除去された分離領域と定義される”。<br>对比文件附图1、4、7、9、11、13均示出了发光单元。对比文件虽未明确提及不同相邻关系下的间隔距离数值大小比较,但为了实现在有限芯片面积内最大化发光区域面积,本领域技术人员在设计时会自然地减小占用空间的连接线宽度,并因此相应地减小未通过连接线直接相连的发光单元之间的间隔,因为这些区域不需要布线,可以采用更窄的隔离沟槽。而用于布线的区域(即通过连接线连接的发光单元之间)则需要更大的间隔来容纳连接线和绝缘层,以防止短路。结合目标专利说明书【0071】段和【0089】段可知,较小的第一间隔距离是为了增加发光单元的面积,而较大的第二间隔距离是为了稳定连接。从对比文件公开的内容,尤其是为了最大化发光面积而对布局进行优化的动机出发,本领域技术人员完全可以合理推断出这一间隔距离的大小关系。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征H**:其中所述第一相邻发光单元在所述第一方向上使彼此间隔开的第一间隔距离小于所述第二相邻发光单元在所述第一方向上使彼此间隔开的2-1间隔距离<br>《隐含公开》对比文件附图1、7、9、11、13。<br>对比文件[0011]段落:“上記各列に属する発光セルが上記第1及び第2連結部の間で相互直列に連結されるように形成された複数の相互連結部”。目标专利说明书【0073】段定义了2-1相邻发光单元是在第一方向(如垂直方向)上通过连接线连接的单元。在对比文件图1、7、9、11、13所示的直列或直並列结构中,“第二相邻发光单元”在其所在的列内(第一方向上)通过“相互連結部”(连接线)连接。为了容纳这些连接线和绝缘层,它们之间的间隔(即在此第一方向上的间隔)必然要大于那些未通过任何连接线连接的、仅通过隔离沟槽隔开的相邻单元之间的间隔(第一间隔)。结合对比文件公开的规则矩阵布局和金属布线的常规工艺要求,本领域技术人员可以合理推断出此特征。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征I**:其中所述第一相邻发光单元在所述第一方向上使彼此间隔开的第一间隔距离小于所述第二相邻发光单元在所述第二方向上使彼此间隔开的2-2间隔距离<br>《隐含公开》对比文件附图1、4、7、9、11、13。<br>对比文件[0014]段落:“上記複数の発光セルは、上記基板上でM個の行とN個の列(ここで、M、Nは2以上の整数)を有するように配列されたM×N個の発光セルであることができ”。目标专利说明书【0073】段定义了2-2相邻发光单元是在第二方向(如水平方向)上通过连接线连接的单元。在对比文件图1、4、7的布局中,“第二相邻发光单元”在第二方向上的相邻关系可能通过“中間連結部”或“第1/第2連結部”连接。特别是图7中,“中間連結部”在第二方向上连接不同列的单元,为了容纳这些较宽的连接线(跨越多个单元),它们之间的间隔(2-2间隔距离)必然大于仅通过简单隔离沟槽分隔的、未连接单元之间的间隔(第一间隔距离)。基于对比文件揭示的这种多层连接线结构的公知设计需要,本领域技术人员完全可以合理推断出此特征。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征J**:其中所述第一相邻发光单元在所述第一方向上使彼此间隔开的第一间隔距离小于所述第二相邻发光单元在所述第一方向上使彼此间隔开的2-1间隔距离<br>《隐含公开》同技术特征H的论述。此特征与技术特征H内容重复。公开性判断与论述同上,结论为《隐含公开》。
**技术特征K**:所述第一间隔距离小于所述第二相邻发光单元在所述第二方向上使彼此间隔开的2-2间隔距离<br>《隐含公开》同技术特征I的论述。此特征与技术特征I内容重复。公开性判断与论述同上,结论为《隐含公开》。
**技术特征L**:其中所述2-1间隔距离和所述2-2间隔距离是相同的<br>《隐含公开》对比文件[0014]段落:“上記複数の発光セルは、上記基板上でM個の行とN個の列(ここで、M、Nは2以上の整数)を有するように配列されたM×N個の発光セルであることができ”。<br>对比文件附图1、4、7、9、13。目标专利说明书【0012】段提及此可能性。在对比文件的最佳实践或常见设计中,对于规则矩阵(如6x6或6x4),为了便于设计和制造,通常会将用于在行方向上连接单元的间隔(2-2间隔距离)与用于在列方向上连接单元的间隔(2-1间隔距离)设计为相同。特别是在单一尺寸的隔离沟槽和统一宽度的连接线设计下,这种相等是最直接和简化的方案。因此,可以合理推断出这种可能性存在。该特征被隐含公开。
**技术特征M**:其中所述2-1间隔距离和所述2-2间隔距离是彼此不同的<br>《隐含公开》对比文件附图7、9、11、13。<br>对比文件[0015]段落:“上記中間連結部は、互いに異なる複数の行方向に沿って形成された複数の中間連結部を含むことができる”。目标专利说明书【0012】段提及此可能性。从对比文件图9可以看出,在第一方向(垂直)上连接单元的“相互連結部”宽度可能为单一规格,而在第二方向(水平)上连接不同列的“中間連結部”可能因为要跨越多个列而具有不同的设计宽度和复杂的布线,导致其与相邻单元间的间隔(2-2间隔距离)不同于垂直方向的间隔(2-1间隔距离)。因此,可以合理推断出这种可能性存在。该特征被隐含公开。
**技术特征N**:其中所述第二相邻发光单元在所述第一方向上彼此间隔开2-1间隔距离<br>《直接公开》对比文件[0011]段落、[0029]段落以及附图3a、6a、6b。<br>附图3a明确示出相邻发光单元C之间通过“相互連結部”15连接,并存在间隔。目标专利说明书【0073】、【0082】段定义了2-1相邻发光单元是第一方向上通过连接线连接的单元。在对比文件中,同一列(第一方向)的发光单元通过“相互連結部”连接,它们之间必然存在间隔(隔离沟槽),这个间隔就是2-1间隔距离。这是连接线结构存在的必然结果。因此,该特征被直接公开。
**技术特征O**:所述第一间隔距离与所述2-1间隔距离相同<br>(未公开)对比文件全文无任何记载或暗示此特定关系。目标专利说明书【0013】段提出此可能性。对比文件仅公开了第一间隔距离和第二间隔距离(包括2-1)是不同的(因为第一间隔距离更小),但并未公开它们之间任何可能的相等关系。将“第一间隔距离”(最小,仅用于隔离)设置为与“2-1间隔距离”(用于隔离并容纳连接线)相等,这与对比文件通过减小第一间隔距离来增加面积的发明构思相悖。本领域技术人员从对比文件无法直接或经推理得到此特征。因此,该特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征P**:其中所述第二相邻发光单元在所述第二方向上彼此间隔开2-2间隔距离<br>《直接公开》对比文件[0014]段落、[0015]段落、[0029]段落以及附图1、4、7、9、11、13。<br>附图7、9、11、13明确示出不同列的相邻发光单元在第二方向(行方向)上被“中間連結部”78c、98c等连接,并存在间隔。目标专利说明书【0073】、【0082】段定义了2-2相邻发光单元是第二方向上通过连接线连接的单元。在对比文件中,例如图7中,不同列上的发光单元通过沿行方向(第二方向)布置的“中間連結部”连接。这些单元之间必然存在间隔(隔离沟槽),这个间隔就是2-2间隔距离。这是连接线结构存在的必然结果。因此,该特征被直接公开。
**技术特征Q**:所述第一间隔距离与所述2-2间隔距离相同<br>(未公开)对比文件全文无任何记载或暗示此特定关系。目标专利说明书【0014】段提出此可能性。与特征O类似,对比文件旨在通过减小未连接单元间的“第一间隔距离”来增加面积。将“第一间隔距离”设置为与“2-2间隔距离”(用于容纳跨越列的水平连接线)相同,会使“第一间隔距离”增大,从而减少发光面积,这与对比文件的核心意图相悖。本领域技术人员从对比文件无法直接或经推理得到此特征。因此,该特征既未直接公开也未隐含公开。
**技术特征R**:其中所述第一间隔距离是所述第二相邻发光单元彼此间隔开的第二间隔距离的0.2倍或更大<br>《隐含公开》对比文件[0010]段落、[0024]段落。<br>对比文件[0010]段落:“上記複数の発光セル間の領域は少なくとも活性層まで除去された分離領域と定義される”。<br>对比文件[0024]段落:“上記分離領域は、上記基板が露出した領域を含むか、または、上記第1導電型半導体層が露出した領域を含むことができる”。目标专利说明书【0089】段解释了第一间隔距离的作用:既要防止短路(不能太小),又要尽可能小以增加发光面积。对比文件公开了发光单元间的“分離領域”是为了实现电隔离。本领域技术人员在设计隔离沟槽时,会遵循半导体工艺的基本设计规则(Design Rule),沟槽宽度必须满足光刻和蚀刻的工艺极限,并且要有足够的宽度以确保隔离击穿电压。对于0.2倍的数值界定,这是一种典型的工程设计经验值,用于确保隔离的有效性(如0.2是某个工艺节点下的最小安全系数)。本领域技术人员虽然不会直接从对比文件看到0.2这个具体数字,但根据对比文件公开的隔离结构以及本领域的公知常识和工程实践,为了保证在20μm级间隔下的有效隔离,第一间隔距离(即隔离沟槽)必然会占第二间隔距离一个合理的比例(例如0.2倍或更大),否则无法实现隔离功能。因此,该特征可以被隐含公开。
**技术特征S**:比所述第二间隔距离小<br>《隐含公开》对比文件[0028]段落、[0029]段落以及附图1、4、7、9、11、13。此特征是技术特征G的必然结论,其公开性论述与G相同。为了最大化发光面积,未连接单元之间的第一间隔距离必然小于需要容纳连接线的第二间隔距离。从对比文件中可以合理推断出此特征。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征T**:其中所述第一方向是垂直方向<br>《直接公开》对比文件[0014]段落:“上記複数の発光セルは、上記基板上でM個の行とN個の列(ここで、M、Nは2以上の整数)を有するように配列されたM×N個の発光セルであることができ”。<br>对比文件附图1、4、7、9、11、13中,列是纵向(垂直)排列的。目标专利说明书【0073】段通过“行”和“列”来定义方向。在对比文件的标准矩阵描述中,“列”通常对应垂直方向。本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件中矩阵的列方向(垂直方向)即为目标专利所述的第一方向。因此,该特征被直接公开。
**技术特征U**:所述第二方向是水平方向<br>《直接公开》对比文件[0014]段落:“上記複数の発光セルは、上記基板上でM個の行とN個の列(ここで、M、Nは2以上の整数)を有するように配列されたM×N個の発光セルであることができ”。<br>对比文件附图1、4、7、9、11、13中,行是横向(水平)排列的。与特征T同理,在对比文件的标准矩阵描述中,“行”通常对应水平方向。本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件中矩阵的行方向(水平方向)即为目标专利所述的第二方向。因此,该特征被直接公开。
**技术特征V**:其中所述第一相邻发光单元的数目比所述第二相邻发光单元的数目大<br>《隐含公开》对比文件[0014]段落:“上記複数の発光セルは、上記基板上でM個の行とN個の列(ここで、M、Nは2以上の整数)を有するように配列されたM×N個の発光セルであることができ”。<br>对比文件附图1、4、7、9、11、13。目标专利说明书【0016】段、【0100】段解释了此特征与发光面积的关系。在一个MxN矩阵(例如6x6=36个单元)中,通过连接线连接的第二相邻单元(通常是在同一列内的M-1对或同一行内的N-1对)的总对数通常是M*(N-1)+(N)*(M-1) = 2MN-M-N。而未通过连接线连接的第一相邻单元(在不同列或不同行上)的总对数则更大,其数目必然大于第二相邻单元。以2x2矩阵为例,第一相邻单元有2对,第二相邻单元有2对,无差异。但在图1所示的6x6矩阵中,第一相邻单元对数远大于第二相邻单元对数。这是由矩阵的排列方式固有的几何特性所决定的,本领域技术人员可以轻易推断。因此,该特征被隐含公开。
**技术特征W**:其中所述发光单元中的每个发光单元包括<br>《直接公开》对比文件[0010]段落:“上記基板の上面に位置し、それぞれ上記基板の上面に順に形成された第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を有する複数の発光セル”。对比文件说明书多次提及“複数の発光セル”,并且每个“発光セル”都定义为包括半導体多層膜。尽管目标专利将“包括”作为一个单独的特征列出,但对比文件已完整公开了发光单元的整体结构。因此,该特征被直接公开。
**技术特征X**:包括依次设置在所述衬底上的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层的发光结构<br>《直接公开》对比文件[0010]段落:“上記基板の上面に順に形成された第1導電型半導体層、活性層及び第2導電型半導体層を有する複数の発光セル”。<br>对比文件[0028]段落、[0036]段落均有相同或类似的描述。对比文件明确公开了构成每个发光单元的“半導体多層膜”的结构:依次为第1導電型半導体層、活性層、第2導電型半導体層。这与目标专利中的发光结构完全相同。因此,该特征被直接公开。
**技术特征Y**:设置在所述第一导电型半导体层上的第一电极<br>《直接公开》对比文件[0011]段落:“上記各列の一端に位置する発光セルの第1導電型半導体層に連結された第1連結部”。<br>对比文件[0016]段落:“上記複数の発光セルの第1導電型半導体層に連結された少なくとも1つの第1連結部”。<br>对比文件附图3a、3c、6a等示出了第1電極。对比文件明确公开了与第1導電型半導体層相连的“第1連結部”或“第1電極”,其作用与目标专利中的第一电极完全相同。因此,该特征被直接公开。
**技术特征Z**:设置在所述第二导电型半导体层上的第二电极<br>《直接公开》对比文件[0011]段落:“上記各列の他端に位置する発光セルの第2導電型半導体層に連結された第2連結部”。<br>对比文件[0016]段落:“上記複数の発光セルの第2導電型半導体層に連結された少なくとも1つの第2連結部”。<br>对比文件附图3a、3c、6a等示出了第2電極。对比文件明确公开了与第2導電型半導体層相连的“第2連結部”或“第2電極”,其作用与目标专利中的第二电极完全相同。因此,该特征被直接公开。

### 结论

根据上述严密的对比分析,对照目标专利的各个技术特征,得出如下公开性结论:

* **直接公开的技术特征**:A, B, C, N, P, T, U, W, X, Y, Z

* **隐含公开的技术特征**:D, E, F, G, H, I, J, K, L, M, R, S, V

* **未公开的技术特征**:O, Q

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<<<d>>><<<e>>><<<f>>><<<g>>><<<h>>><<<i>>><<<j>>><<<k>>><<<l>>><<<m>>><<<r>>><<<s>>><<<v>>>

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