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对比文件列表
2012-10-04_WO2012134173A_发明申请_WO2012134173A2 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치스크린_+++A_I_J_Q_T_V_W_X_Y_b_c_d_f_g_h+++.docx
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2012-10-09_KR1020120110066A_发明公开_KR1020120110066A 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치스크린_+++A_J_T_V_W_Y_b_c_d_f_g_h+++.docx
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2012-10-09_KR1020120110067A_发明公开_KR1020120110067A 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치스크린_+++A_I_J_Q_T_W_X_Y_b_c_d_f_g_h_m_o_v+++.docx
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2013-02-01_TW201305872A_发明专利_TW201305872A 導電基板及包含其之觸控螢幕_+++A_B_C_D_F_G_H_I_J_M_O_Q_T_W_X_Y_v+++.docx
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2013-06-06_US2013140065A_发明申请_US20130140065A1 CONDUCTIVE STRUCTURE BODY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME_+++A_I_J_M_O_Q_T_W_X_Y_b_c_d_f_g_h_v+++.docx
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2013-07-04_JP2013131156A_发明专利_JP2013131156A Conductive sheet and touch panel_+++A_E_I_J_K_M_Q_T_U_X_Y_b_c_d_f_g_h_w+++.docx
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2013-12-25_CN103477398A_发明公开_CN103477398A 导电基板和包含其的触摸屏_+++A_J_T_W_Y_b_c_d_f_g_h_v+++.docx
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2014-01-16_US2014016047A_发明申请_US20140016047A1 CONDUCTIVE SUBSTRATE AND TOUCH SCREEN HAVING SAME_+++A_I_J_M_O_Q_T_W_X_Y_b_c_d_f_g_h_v+++.docx
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2014-02-19_CN103597427A_发明公开_CN103597427A 导电基板和具有该导电基板的触摸屏_+++A_I_J_Q_T_V_W_X_Y_b_c_d_f_g_h+++.docx
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2014-03-06_WO2014035207A_发明申请_WO2014035207A1 전도성 구조체 및 이의 제조방법_+++A_B_C_D_F_G_H_J_T_i_w_x_y+++.docx
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2014-04-16_KR101385898B_发明授权_KR101385898B1 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치스크린_+++A_I_J_M_O_Q_T_V_W_X_Y_b_c_d_f_g_h_r+++.docx
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2014-04-21_KR101385834B_发明授权_KR101385834B1 전도성 기판 및 이를 포함하는 터치스크린_+++A_I_J_M_O_Q_T_W_X_Y_b_c_d_f_g_h+++.docx
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2014-05-15_JP2014089689A_发明专利_JP2014089689A Touch panel and method of manufacturing the same_+++A_j_t_w_y+++.docx
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2014-06-05_WO2014084697A_发明申请_WO2014084697A1 터치스크린 및 이의 제조방법_+++A_J_T_V_W_Y_b_f_i_m_q_r_s_x+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-06-10_KR1020140070490A_发明公开_KR1020140070490A 터치스크린 및 이의 제조방법_+++A_I_Q_V_X_j_t_w_y+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-06-26_JP2014515141A_发明专利_JP2014515141A Conductive substrate and a touch screen that contains it_+++A_B_C_D_F_G_H_I_J_Q_T_V_W_X_Y+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-07-17_JP2014517368A_发明专利_JP2014517368A Conductive substrate and a touch screen that contains it_+++A_J_T_W_Y_b_c_f_g_i_q_v_x+++.docx
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2014-09-03_EP2772836A_发明公开_EP2772836A1 TOUCHSCREEN AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME_+++A_I_Q_X_j_t_v_w_y+++.docx
2026-07-03 01:17
2014-05-15_JP2014089689A_发明专利_JP2014089689A Touch panel and method of manufacturing the same_+++A_j_t_w_y+++.docx

对比文件名称:2014-05-15_JP2014089689A_发明专利_JP2014089689A Touch panel and method of manufacturing the same

目标专利名称:1662触摸屏及其制造方法CN106662951B

本次调用的模型名称:未指定(根据实际情况可补充)

技术特征描述及公开性判断对比文件原文引用公开性论述
技术特征A: 包括《直接公开》对比文件标题“Touch panel and method of manufacturing the same”及说明书中“本発明によるタッチパネル”(本发明的触摸屏)的记载。对比文件直接涉及触摸屏,其必然包含各种组成部件,因此开放式用语“包括”已被对比文件直接公开。
技术特征B: 驱动电极单元对比文件未明确提及驱动电极单元的概念。对比文件仅笼统提到“金属网格型电极图案”,未涉及其驱动功能,也未公开“驱动电极单元”这一结构单元。
技术特征C: 所述驱动电极单元包括设置在第一基板上的驱动电极图案对比文件公开了“透明基材10”以及形成于其上的“金属メッシュ型電極パターン30”,但未指定该电极为驱动电极,也未提及“第一基板”的区分。对比文件未公开驱动电极图案的设置方式,也未限定第一基板与第二基板的对应关系。
技术特征D: 即Tx图案对比文件未出现“Tx”或类似发送电极的标识。对比文件未涉及驱动电极的具体类型命名。
技术特征E: (无技术特征内容)——
技术特征F: 感测电极单元对比文件未明确提及感测电极单元。对比文件仅描述电极图案,未区分感测功能。
技术特征G: 所述感测电极单元包括设置在第二基板上的感测电极图案对比文件未提及第二基板,也未区分感测电极图案。对比文件仅单一基板及单一电极图案,未公开第二基板及感测图案。
技术特征H: 即Rx图案对比文件未出现“Rx”或类似接收电极的标识。对比文件未涉及感测电极的具体类型命名。
技术特征I: 其中——
技术特征J: 所述驱动电极图案和所述感测电极图案包括导电金属线《隐含公开》对比文件说明书中详细公开了“金属メッシュ型電極パターン(金属网格型电极图案)”,并指出其由铜、镍等金属细线形成(例如“金属細線”由铜、镍等导电金属构成)。对比文件明确教导触摸屏电极图案使用导电金属线。由于电容触摸屏通常需要驱动和感测两组电极,本领域技术人员在对比文件的教导下,有合理理由将导电金属线同时应用于驱动电极图案和感测电极图案,因此该技术特征被隐含公开。
技术特征K: (无技术特征内容)——
技术特征L: 所述驱动电极图案的节距小于所述感测电极图案的节距对比文件通篇未涉及“节距(pitch)”的概念,也无任何关于驱动与感测电极节距大小的比较。对比文件未公开节距参数,更未公开其大小关系。
技术特征M: 因此——
技术特征N: 所述感测电极单元的每单位面积的电荷的变化为40%或小于40%对比文件未提及电荷变化、单位面积电荷量或其他电学参数。对比文件没有进行相关模拟或测试,未公开此参数。
技术特征O: 以减少——
技术特征P: 所述驱动电极单元的下表面的触摸感测对比文件未涉及后表面(背面)触摸感测的问题或相关改进。对比文件未公开该效果。
技术特征Q: 其中——
技术特征R: 所述感测电极图案的节距为240μm至400μm对比文件未公开任何节距数值。对比文件未给出感测电极的节距范围。
技术特征S: 所述驱动电极图案的节距为120μm至160μm对比文件未公开任何节距数值。对比文件未给出驱动电极的节距范围。
技术特征T: 所述驱动电极图案和所述感测电极图案包括通过使构成图案的线之中的多个预定的线交叉而形成的交叉点《隐含公开》对比文件说明书中多次提及“金属メッシュ型電極パターン”(金属网格型电极图案),“メッシュ”一词即指网格,网格图案必然由相互交叉的金属线构成。对比文件公开的金属网格图案本质上是交叉线形成的网格,故交叉点是其固有特征。虽然对比文件未明确区分驱动和感测图案,但本领域技术人员知晓驱动电极和感测电极均可采用相同的网格结构,因此驱动和感测图案均包含交叉点这一特征被隐含公开。
技术特征U: (无技术特征内容)——
技术特征V: 交叉点的数量为4000到123000对比文件未提及交叉点的数量或任何计数范围。对比文件未公开此数量范围。
技术特征W: 所述驱动电极图案和所述感测电极图案中的每个的厚度为0.5μm或小于0.5μm《隐含公开》对比文件在描述金属细线时明确记载:“前記電極パターンを形成する金属細線は、平均線幅が7μm以下であり、厚さが50nm〜5μmである。”即厚度范围为50nm~5μm。对比文件公开的厚度范围包含0.5μm(500nm)及以下的所有数值。本领域技术人员根据对比文件的教导,完全可以合理选择0.5μm或更小的厚度来形成电极图案,因此该厚度特征被隐含公开。
技术特征X: 其中——
技术特征Y: 所述驱动电极图案和所述感测电极图案中的每个的线宽独立地为2μm到4μm《隐含公开》对比文件明确记载:“前記電極パターンを形成する金属細線は、平均線幅が7μm以下であり…”,即平均线宽7μm以下。对比文件公开的线宽范围(≤7μm)覆盖了2~4μm这一子范围。本领域技术人员在寻求降低可视性和优化性能时,有动机采用2~4μm的线宽,因此该特征被隐含公开。

根据上述比对结论,相应代码为:

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