对比文件的名称：2004-11-18_JP2004325317A_发明专利_JP2004325317A Rotating angle computing unit and rotation angle detector
目标专利的名称：1677转矩角传感器CN105865679B
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 第一栏（技术特征描述及公开性判断结果） | 第二栏（对比文件原文引用） | 第三栏（公开性论述） |
| **技术特征A：所述转矩角传感器包括（未公开）** | 对比文件标题为“回転角度演算装置及び回転角度検出装置”，全文涉及旋转角度检测，未提及转矩测量。 | 目标专利的转矩角传感器同时包含转矩检测和角度检测单元；对比文件仅公开角度检测装置，没有转矩传感器单元，本领域技术人员不能从对比文件直接或隐含得出转矩角传感器的整体技术方案。 |
| **技术特征B：壳体《直接公开》** | 【0019】“略円環形状をなすハウジング２は図示しない固定部材に固定され、そのハウジング２にはステアリングシャフトＳが遊挿されている。”（大致环形形状的壳体2固定于未图示的固定部件，转向轴S游插于该壳体2中。） | 对比文件明确公开了壳体（ハウジング2），用于容纳和支撑内部部件，与目标专利中壳体的作用相同，因此直接公开。 |
| **技术特征C：设置在所述壳体中的转矩传感器单元（未公开）** | 对比文件未记载任何转矩传感器结构或功能。 | 对比文件整体为角度检测装置，未设置转矩传感器单元，本领域技术人员无法从中得到转矩传感器单元的内容，故未公开。 |
| **技术特征D：设置在所述壳体中的角度传感器单元《直接公开》** | 【0019】-【0022】描述了旋转板3、齿轮体4、永久磁铁5、磁阻元件11等构成的角度检测结构，用于检测转向轴S的旋转角度。 | 对比文件公开了角度检测单元，包括齿轮、磁铁、磁传感器等，用于检测旋转角度，与目标专利中角度传感器单元的功能相对应，因此直接公开。 |
| **技术特征E：其中所述转矩传感器单元包括（未公开）** | 同特征C，对比文件无转矩传感器单元。 | 由于转矩传感器单元整体未公开，其具体包含的内容自然未公开。 |
| **技术特征F：转矩磁体（未公开）** | 【0021】“ギア体４の中心部には、永久磁石５が固定されている。”（齿轮体4的中心部固定有永久磁铁5。） | 对比文件公开了永久磁铁5，但该磁铁属于角度传感器单元，用于产生旋转磁场以检测角度；目标专利的转矩磁体是转矩传感器单元的一部分，用于响应转矩变化。虽然磁体结构相似，但所属单元和功能不同，且对比文件未暗示其可用于转矩检测，故未公开“转矩磁体”。 |
| **技术特征G：设置在所述转矩磁体外侧的定子（未公开）** | 对比文件未记载定子结构。 | 对比文件中没有定子或类似结构，且转矩磁体本身未公开，因此该特征未公开。 |
| **技术特征H：收集器（未公开）** | 对比文件未记载收集器结构。 | 对比文件采用磁阻元件直接检测磁场，无收集器，故未公开。 |
| **技术特征I：所述收集器被配置为收集响应于所述转矩磁体的旋转的磁场强度的变化（未公开）** | 对比文件未记载收集器及其功能。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征J：印刷电路板《直接公开》** | 【0024】“図２に示すプリント配線板６に配設されている。”（配设于图2所示的印刷电路板6。） | 对比文件明确公开了印刷电路板（プリント配線板6），用于安装电子元件，与目标专利的PCB功能相同，直接公开。 |
| **技术特征K：设置在所述转矩磁体的横向侧（未公开）** | 对比文件未描述PCB相对于磁体的位置关系。 | 对比文件中无转矩磁体，且未指定PCB的横向侧安装，故未公开。 |
| **技术特征L：磁装置模块（未公开）** | 对比文件公开了磁気抵抗素子11（磁阻元件），为单个元件，未提及包含多个独立磁装置的模块。 | 目标专利的磁装置模块是封装在一个模块中的第一、第二磁装置；对比文件只有单个检测元件，未公开模块化封装，故未公开。 |
| **技术特征M：耦接到所述印刷电路板并且被配置为检测由所述收集器收集的磁场强度的变化（未公开）** | 【0024】磁阻元件11与プリント配線板6连接；【0022】它检测永久磁铁5的磁束但无收集器。 | 对比文件的磁阻元件虽耦接至PCB，但检测的是直接来自永久磁铁的磁场，而非由收集器收集的磁场，且无收集器，故未公开该特征。 |
| **技术特征N：其中所述收集器的一部分与所述磁装置模块连接（未公开）** | 对比文件无收集器。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征O：所述收集器的另一部分环绕所述转矩磁体的周长的一部分（未公开）** | 对比文件无收集器。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征P：其中所述磁装置模块包括第一磁装置和第二磁装置（未公开）** | 对比文件仅有一个磁阻元件11。 | 目标专利要求至少两个独立磁装置，对比文件未公开，故未公开。 |
| **技术特征Q：所述第一磁装置和所述第二磁装置独立地操作且设置于配置在一个封装模块中的磁装置模块中（未公开）** | 对比文件未公开两个独立装置及封装模块。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征R：所述磁装置模块安装在PCB的远端处（未公开）** | 对比文件未公开磁装置模块，也未描述远端安装。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征S：其中所述收集器包括布置于所述定子的上侧的上收集器（未公开）** | 对比文件无收集器和定子。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征T：和布置于所述定子的下侧的下收集器（未公开）** | 同上。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征U：其中所述上收集器与第一传输构件一体形成（未公开）** | 对比文件无对应结构。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征V：其中所述第一传输构件的下表面与所述磁装置模块的上表面面接触（未公开）** | 对比文件无对应结构。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征W：其中所述下收集器与第二传输构件一体形成（未公开）** | 对比文件无对应结构。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征X：其中所述第二传输构件的上表面与所述磁装置模块的下表面面接触（未公开）** | 对比文件无对应结构。 | 无对应公开内容。 |
| **技术特征Y：其中所述磁装置模块设置成各向异性磁阻IC和Hall IC中任一个（未公开）** | 【0022】磁気抵抗素子11为磁阻元件（可属于各向异性磁阻IC），但未提及霍尔IC，且无磁装置模块。 | 对比文件公开的磁阻元件可视为各向异性磁阻IC，但该特征以“磁装置模块”为前提，而对比文件中无模块；本领域技术人员不能从对比文件直接得出“磁装置模块采用AMR或霍尔IC”的技术方案，故未公开。 |
| **技术特征Z：其中所述主齿轮与所述第一子齿轮之间的转数比为1：3.7778（未公开）** | 【0020】“例えばギア体４は、ステアリングシャフトＳ（回転板３）の１回転当たり３回転する歯数比で形成されている。”（例如齿轮体4以相对于转向轴S每一圈旋转3圈的齿数比形成。） | 对比文件公开了转向轴与齿轮体的转数比1:3，目标专利为1:3.7778，且对比文件无“主齿轮”和“第一子齿轮”的配置，因此该具体比例未被公开。 |
根据上述分析，对比文件直接公开了特征B、特征D和特征J。
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