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对比文件列表
1998-07-07_None_发明专利_JPH10182742A Ethylene-based polymer and blow molded product of the same_+++B_E_F_G_M_N_T_u+++.docx
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1998-11-24_None_发明专利_JPH10310607A Resin composition for electrical insulation material, and electric wire and cable insulated therewith_+++F_M_T+++.docx
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2001-07-12_US2001007894A_发明申请_US20010007894A1 Polymerization process_+++A_B_E_G_T_f_u+++.docx
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2003-04-01_US6541413B_发明授权_US06541413B1 Process for producing polyolefins and polyolefin catalyst_+++B_F_G_M_T_a_n+++.docx
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2003-05-07_JP2003515628A_发明专利_JP2003515628A Multi-component catalyst system_+++A_B_F_S_T_r+++.docx
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2005-11-03_KR100525702B_发明授权_KR100525702B1 중공 성형체용 폴리에틸렌계 수지 및 그 수지를 포함하는중공 성형체_+++E_F_T_U+++.docx
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2007-08-31_KR100753478B_发明授权_KR100753478B1 혼성 담지 메탈로센 촉매 및 이를 이용한 폴리에틸렌 공중합체의 제조방법_+++A_E_F_K_M_R_S_T+++.docx
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2008-02-20_KR1020080015832A_发明公开_KR1020080015832A 전력 또는 통신 케이블용 외부 외장층_+++A_F_T_e+++.docx
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2009-02-19_JP2009507105A_发明专利_JP2009507105A Production of multi-modal polyethylene_+++G_K_L_M_N_O_P_R_S_T_b_f+++.docx
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2009-04-16_US2009099316A_发明申请_US20090099316A1 Preparation of multimodal polyethylene_+++F_G_K_L_M_N_O_P_T_s+++.docx
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2009-05-27_CN101443405A_发明公开_CN101443405A 聚烯烃组合物、由其制成的制品及其制备方法_+++A_E_F_G_T_U_c+++.docx
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2009-07-09_JP2009149873A_发明专利_JP2009149873A ETHYLENE-α-OLEFIN COPOLYMER AND MOLDED ARTICLE_+++A_F_K_M_T_U+++.docx
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2009-08-25_US7579551B_发明授权_US07579551B2 Outer sheath layer for power or communication cable_+++A_E_F_T_g+++.docx
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2009-11-26_US2009292087A_发明申请_US20090292087A1 Olefin polymerization process_+++A_D_F_G_I_K_L_M_N_O_P_T+++.docx
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2010-12-09_US2010310799A_发明申请_US20100310799A1 ETHYLENE-a-OLEFIN COPOLYMER AND MOLDED ARTICLE_+++A_B_F_T_U+++.docx
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2012-03-10_RU2444546C_发明专利_RU2444546C2 ПОЛИОЛЕФИНОВЫЕ КОМПОЗИЦИИ, ИЗДЕЛИЯ ИЗ НИХ И МЕТОДЫ ИХ ПОЛУЧЕНИЯ_+++A_E_F_G_T_U+++.docx
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2012-07-12_JP2012515821A_发明专利_JP2012515821A 3 polyolefin gas-phase polymerization of substituted c4-10 alkene_+++T_U_a_f_g_s+++.docx
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2012-12-20_JP2012532950A_发明专利_JP2012532950A Cap and sealing device_+++M_U_d_f_k_l_n_r_s_t+++.docx
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2013-01-02_KR101218000B_发明授权_KR101218000B1 블로우 성형 용도를 위한 증진된 ESCR 이봉 HDPE_+++A_E_F_T_U+++.docx
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2013-02-26_US8383730B_发明授权_US08383730B2 Bimodal polyethylene compositions for blow molding applications_+++A_B_E_F_G_T_U+++.docx
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2013-10-15_KR1020130113322A_发明公开_KR1020130113322A 수소 첨가없이 넓은 분자량 분포의 폴리올레핀 제조를 위한 촉매_+++F_T_U_g+++.docx
2026-07-03 01:20
2014-02-14_KR1020140019321A_发明公开_KR1020140019321A 회전성형 응용을 위한 중합체 조성물_+++A_E_F_T_d_u+++.docx
2026-07-03 01:20
2014-05-15_JP2014088551A_发明专利_JP2014088551A ETHYLENE-α-OLEFIN COPOLYMER_+++F_M_T_n_u+++.docx
2026-07-03 01:20
2005-11-03_KR100525702B_发明授权_KR100525702B1 중공 성형체용 폴리에틸렌계 수지 및 그 수지를 포함하는중공 성형체_+++E_F_T_U+++.docx

对比文件名称:2005-11-03_KR100525702B_发明授权_KR100525702B1 중공 성형체용 폴리에틸렌계 수지 및 그 수지를 포함하는중공 성형체

目标专利名称:1680具有优异耐环境应力开裂性的聚烯烃CN106232638B

本次调用的模型名称:OpenAI GPT-4

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
技术特征A:多分散性指数(PDI)为15至30(未公开)[13]“Mz满足Mz≥-4×10⁵log MFR+1.2×10⁶的公式,意味着平均分子量相对较高的成分存在”。[21]提及“通过多段聚合等使分子量分布变宽”。对比文件仅一般性提及宽分子量分布,但未给出PDI的具体数值或范围,本领域技术人员无法从对比文件中直接且毫无疑义地确定PDI在15-30之间。因此未公开。
技术特征B:熔体流动速率比(MFR21.6/MFR2.16)为200至400(未公开)[7]“(MFR21.6)/(MFR2.16)为200以下”。[16]“通常200以下,优选190~30”。实施例中MFRR均≤156。对比文件明确限定MFRR≤200,而目标专利限定的范围为200-400,两者范围相反且无交集,本领域技术人员不可能从对比文件得出MFRR为200-400的结论。因此未公开。
技术特征C:每1000个主链碳的具有8或更大的碳数的长支链(LCB)的含量为2或更大(未公开)全文未提及长支链(LCB)的概念、测量方法或含量。对比文件完全未涉及长支链的任何信息,本领域技术人员无法获得关于LCB含量≥2/1000C的技术方案。因此未公开。
技术特征D:每1000个主链碳的总支链含量为4或更大,以及密度为0.940g/cc至0.949g/cc(未公开)[6]密度(JIS K6922-2)为957~967 kg/m³(即0.957~0.967 g/cc),[12]进一步限定密度范围。全文未提及支链含量。对比文件的密度范围(0.957~0.967)远高于目标专利的0.940~0.949,且对支链含量没有任何记载,本领域技术人员无法同时得到这两个参数。因此未公开。
技术特征E:根据ASTM D 1693测量的耐环境应力开裂性(ESCR)为150小时或更长(直接公开)[38]“耐环境应力开裂F50值:根据ASTM D 1693 B法,使用10% Antrox Co630水溶液测定”。[41]实施例1的F50值为300 hr。对比文件采用与目标专利相同的方法(ASTM D 1693)测量ESCR,且具体实施例中ESCR值(300 hr)明显大于150小时,本领域技术人员可以直接得出该特征。因此直接公开。
技术特征F:根据ASTM 1238在190℃下2.16kg负载条件下测量的熔体指数(MI)为0.1g/10分钟至0.9g/10分钟(直接公开)[6]“MFR(JIS K7210,190℃,2.16kg负载)为0.1~2.0 g/10分”。[41]实施例1的MFR为0.41 g/10分,其他实施例在0.16~0.8之间。目标专利的MI测量标准ASTM 1238与JIS K7210实质相同,对比文件公开的MFR范围(0.1~2.0)完全覆盖目标专利的0.1~0.9,且实施例均落在该区间。因此直接公开。
技术特征G:重均分子量(Mw)为150000g/mol至250000g/mol(未公开)[13]定义Mz与MFR的关系,[41]实施例给出Mz值(如16.7×10⁵),但未记载Mw或分子量分布宽度。对比文件仅给出Z均分子量Mz,未提供Mw的数据或分布信息,本领域技术人员无法仅根据Mz和MFR确定Mw的具体范围。因此未公开。
技术特征H:聚合物通过在混合茂金属催化剂存在下使乙烯和α-烯烃共聚单体聚合而制备,所述混合茂金属催化剂包含一种或更多种由化学式1表示的第一茂金属化合物、一种或更多种第二茂金属化合物和助催化剂(未公开)[18]“通过Ziegler催化剂或茂金属催化剂等的低压法或Phillips法等中压法使乙烯与碳原子数3~20的α-烯烃聚合来调整”。对比文件仅泛泛提及可采用茂金属催化剂,但未公开混合茂金属催化剂体系,更未公开化学式1的特定结构及与之配合的第二茂金属化合物。因此未公开。
技术特征I:D为-O-、-S-、-N(R)-或-Si(R)(R’)-,且R和R’定义(未公开)全文未涉及化学式1的结构。对比文件没有任何与化学式1相关的教导,D的定义未被公开。因此未公开。
技术特征J:L为C1至C10直链或支链亚烷基(未公开)同上。同上。
技术特征K:B为碳、硅或锗(未公开)同上。同上。
技术特征L:Q为氢、卤素等(未公开)同上。同上。
技术特征M:M为第4族过渡金属(未公开)同上。同上。
技术特征N:X1和X2定义(未公开)同上。同上。
技术特征O:C1和C2由化学式2a、2b或2c之一表示(未公开)同上。同上。
技术特征P:化学式2a、2b、2c及其取代基定义(未公开)同上。同上。
技术特征Q:由化学式1表示的茂金属化合物选自给定结构式(未公开)全文未给出任何具体茂金属化合物结构。对比文件未公开任何具体茂金属化合物结构,更未公开所列的结构式。因此未公开。
技术特征R:所述茂金属化合物为包含第一、第二茂金属化合物和助催化剂的混合负载型茂金属催化剂,其负载于载体中(未公开)[18]未提及负载型催化剂或混合催化剂。[20]提及聚合方式。对比文件未公开催化剂负载于载体,也未公开混合催化剂的概念。因此未公开。
技术特征S:助催化剂包含化学式6的含铝第一助催化剂和化学式7的基于硼酸盐的第二助催化剂(未公开)全文未涉及助催化剂的具体类型。对比文件未公开任何助催化剂的组成,更未提及化学式6和7的具体结构。因此未公开。
技术特征T:α-烯烃共聚单体包括:1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯或1-二十碳烯(直接公开)[17]“α-烯烃(例如10摩尔%以下的丙烯、1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等)”。对比文件明确列举了1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等,这些均属于目标专利所列的α-烯烃范畴。因此直接公开。
技术特征U:所述聚合物被用作食物容器或瓶盖(直接公开)[83]“可适用于食用油、蛋黄酱、芥末等容器”。对比文件明确记载树脂可用于食用油、蛋黄酱等食物容器,与目标专利的用途一致。因此直接公开。

<<<E>>><<<F>>><<<T>>><<<U>>>

权利要求与技术特征

H 其中所述聚合物为通过在混合茂金属催化剂存在下使乙烯和α-烯烃共聚单体聚合而制备的,所述混合茂金属催化剂包含一种或更多种由下列化学式1表示的第一茂金属化合物、一种或更多种第二茂金属化合物和助催化剂:[化学式1] 在所述化学式1中, A为氢、卤素、C1至C20烷基、C2至C20烯基、C6至C20芳基、C7至C20烷基芳基、C7至C20芳基烷基、C1至C20烷氧基、C2至C20烷氧基烷基、C3至C20杂环烷基、或C5至C20杂芳基
I D为-O-、-S-、-N(R)-或-Si(R)(R’)-,且R和R’彼此相同或不同,且各自独立地为氢、卤素、C1至C20烷基、C2至C20烯基或C6至C20芳基
J L为C1至C10直链或支链亚烷基
K B为碳、硅或锗
L Q为氢、卤素、C1至C20烷基、C2至C20烯基、C6至C20芳基、C7至C20烷基芳基或C7至C20芳基烷基
M M为第4族过渡金属
N X1和X2彼此相同或不同,且各自独立地为卤素、C1至C20烷基、C2至C20烯基、C6至C20芳基、硝基、酰氨基、C1至C20烷基甲硅烷基、C1至C20烷氧基、或C1至C20磺酸酯基
O 1 2 C和C彼此相同或不同,且各自独立地由下列化学式2a、化学式2b或化学式2c中之一表示,但不包括C1和C2二者均是化学式2c的情形
P [化学式2a] [化学式2b] [化学式2c] 在所述化学式2a、化学式2b和化学式2c中,R1至R17以及R1’至R9’彼此相同或不同,且各自独立地为氢、卤素、C1至C20烷基、C2至C20烯基、C1至C20烷基甲硅烷基、C1至C20甲硅烷基烷基、C1至C20烷氧基甲硅烷基、C1至C20烷氧基、C6至C20芳基、C7至C20烷基芳基、或C7至C20芳基烷基、以及R10至R17中的两个或更多个相邻基团能彼此连接以形成经取代的或未经取代的脂族环或芳族环。
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