**对比文件名称**：2009-10-22_JP2009241013A_发明专利_JP2009241013A Coating method and coating machine
**目标专利名称**：1739狭缝式模具涂布装置CN104781016B
**本次调用的模型名称**：GPT-4（模拟）
### 特征比对表格
| 技术特征及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括狭缝式模具《直接公开》 | 对比文件记载：“涂布装置10是用于在连续运行的基材12上涂布涂布液形成薄膜的狭缝型（也称挤压型）涂布装置，具备支撑基材12的支撑辊16和向基材12吐出涂布液的涂布头14。”（参见说明书第[2]段关于涂布装置构成的描述） | 对比文件中的涂布头14即相当于狭缝式模具，用于狭缝涂布，因此直接公开了该技术特征。 |
| 技术特征B：该狭缝式模具配置为向基膜供应涂布液《直接公开》 | 同上，涂布头14吐出涂布液到基材（基膜）12上。 | 涂布头14配置为向基膜供应涂布液，直接公开。 |
| 技术特征C：真空室《直接公开》 | 对比文件记载：“在基材12的运行方向相对于唇口前端14A的上游侧，设有减室形成部件26，其内部形成有减室24。”（参见说明书第[2]段关于减室形成的描述） | 减室24即真空室，直接公开。 |
| 技术特征D：该真空室安装在所述狭缝式模具的前端《直接公开》 | 同上，减室24设置在涂布头14的上游侧（前端）。 | 减室安装在涂布头前端，位置相同，直接公开。 |
| 技术特征E：在该真空室与所述基膜之间形成有间隙《直接公开》 | 对比文件记载：减室形成部件26的上部开口，与基材12之间形成间隙（参见说明书第[2]段关于减室形成部件形状的描述）。 | 减室与基材之间存在间隙，直接公开。 |
| 技术特征F：压力振荡减低箱《直接公开》 | 对比文件记载：“减室形成部件26连接有管28，该管28与缓冲罐30连接。缓冲罐30还连接有管32，该管32与鼓风机34连接。”并且说明缓冲罐30的作用是“可以防止鼓风机34的压力变动被缓冲罐30切断而传递到减室24。”（参见说明书第[2]段关于缓冲罐及其作用的描述） | 缓冲罐30用于衰减压力振荡，相当于压力振荡减低箱，直接公开。 |
| 技术特征G：该压力振荡减低箱连接至所述真空室《直接公开》 | 同上，缓冲罐30通过管28连接至减室形成部件26（即减室24）。 | 缓冲罐直接连接至减室，直接公开。 |
| 技术特征H：其中连接至真空泵的第一管道与所述真空室的一侧相连接《隐含公开》 | 对比文件记载：减室24通过管28、缓冲罐30、管32连接至鼓风机34（真空泵）（参见说明书第[2]段关于抽气路径的描述）。 | 虽然对比文件未明确公开直接连接真空室和真空泵的单一第一管道，但公开了通过管28和管32实现真空室与鼓风机（真空泵）的连接，本领域技术人员可以合理推断出存在连接真空室与真空泵的管道，因此隐含公开。 |
| 技术特征I：其中连接至所述压力振荡减低箱的第二管道与所述第一管道的一侧相连接《未公开》 | 对比文件未记载第二管道与第一管道的一侧相连接的结构。 | 对比文件中的缓冲罐是串联在抽气路径中（减室→管28→缓冲罐→管32→鼓风机），而非通过第二管道并联连接至第一管道，本特征未公开。 |
| 技术特征J：压力表安装在第一管道的一侧以检查真空室的内部压力《未公开》 | 对比文件未记载压力表。 | 对比文件未提及压力表，未公开。 |
| 技术特征K：该狭缝式模具涂布装置满足下面的公式1《未公开》 | 对比文件未记载任何公式。 | 对比文件未公开公式1，未公开。 |
| 技术特征L：[公式1]《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征M：V1≤V2《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征N：其中V1表示所述真空室的体积《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征O：V2表示所述压力振荡减低箱的体积《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征P：该狭缝式模具涂布装置满足下面的公式2《未公开》 | 对比文件未记载任何公式。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：[公式2]《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征R：V1+V2≥A(P2-P1)DW《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征S：其中V1表示所述真空室的体积(m3)《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征T：V2表示所述压力振荡减低箱的体积(m3)《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征U：A为1m3/N至20m3/N《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征V：P1表示该真空室中的压力(N/m2)《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征W：P2表示大气压力(N/m2)《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征X：D表示在该真空室处形成的间隙的宽度(m)《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征Y：W表示在对所述基膜进行涂布后形成的涂层的水平长度(m)《未公开》 | 同上 | 未公开。 |
| 技术特征Z：其中所述基膜为通过辊供应的基膜《直接公开》 | 对比文件记载：“具备支撑基材12的支撑辊16，基材12被卷挂在支撑辊上沿箭头方向运行。”（参见说明书第[2]段关于基材输送的描述） | 基材通过辊供应，直接公开。 |
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