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权利要求与技术特征
权利要求 1
A
包括金属板，所述金属板在其中形成有空腔
B
在所述空腔上的氮化物绝缘基板
C
在所述氮化物绝缘基板上的多个发光器件
D
在所述氮化物绝缘基板和所述多个发光器件之间的结合层
E
倒圆角，所述倒圆角包围所述氮化物绝缘基板的横向表面的一个部分
F
引导突起，所述引导突起在所述金属板上包围所述空腔，其中所述引导突起包括非透射性无机材料
G
所述金属板上的绝缘层
H
基板焊盘，所述基板焊盘在所述绝缘层上被电连接到所述发光器件中的至少一个
I
阻焊剂，所述阻焊剂暴露所述绝缘层上的所述基板焊盘
J
其中，所述氮化物绝缘基板具有比所述空腔的深度大的厚度，以及，其中，所述倒圆角被提供在所述空腔中并且支撑所述氮化物绝缘基板。
权利要求 2
K
其中，所述基板焊盘在所述空腔和所述引导突起之间在所述金属板上被暴露。
权利要求 3
L
其中，在所述基板焊盘被暴露的一侧处形成的所述引导突起和所述空腔之间的距离大于不存在所述基板焊盘的一侧处形成的所述引导突起 and 所述空腔之间的距离。
权利要求 4
M
其中，所述阻焊剂具有非透射和非反射性质。
权利要求 5
N
其中，所述氮化物绝缘基板呈现170Kcal/m·h·℃或者更大的导热率。
权利要求 6
O
进一步包括在所述氮化物绝缘基板和相应的发光器件之间的多个焊盘，所述多个焊盘中的每个焊盘包括至少两个金属层。
权利要求 7
P
其中，所述至少两个金属层的最上层包括金或者包括金的合金层。
权利要求 8
Q
其中，所述至少两个金属层的总厚度在0.45μm到0.75μm的范围内。
权利要求 9
R
其中，所述多个发光器件被顺序地布置成Z字形图案。
权利要求 10
S
其中，所述多个发光器件相互串联连接。
权利要求 11
T
进一步包括齐纳二极管，所述齐纳二极管被并联连接到所述多个发光器件并且被设置在所述金属板上。
权利要求 12
U
进一步包括温度传感器，所述温度传感器与所述多个发光器件电隔离并且呈现通过从所述多个发光器件发射的热而变化的电阻。
权利要求 13
V
其中，所述温度传感器被设置在距所述空腔5mm或者更小的距离内。
权利要求 14
W
其中，所述温度传感器被从所述引导突起向外设置。
权利要求 15
X
其中，所述温度传感器被安装在所述氮化物绝缘基板上。
权利要求 16
Y
其中，所述温度传感器被掩埋在所述金属板的所述绝缘层中。
权利要求 17
Z
其中，在所述绝缘层中掩埋的所述温度传感器被从所述引导突起向内设置。