对比文件名称：TW200933902A 光伏模組用背板 BACKING SHEET FOR PHOTOVOLTAIC MODULES
目标专利名称：CN103038061B 多层板及其制备方法
本次调用的模型名称：DeepSeek-Chat
### 特征比对表格
| 技术特征及公开性 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| A：其包括：基板（直接公开） | 范-例1记载：“塗層直接施作於[圖](DuPont)(5密耳)聚酯薄膜上”；【實施方式】记载：“聚酯薄膜可再經電暈或化學處理以增加黏著性”。 | 对比文件明确公开了聚酯薄膜作为基材，该基板在目标专利中作为支撑层，作用相同，因此本领域技术人员能毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| B：和基于氟的树脂层（直接公开） | 【發明內容】记载：“所述之光伏模組用背板具有一層含有可溶於有機溶劑且可交連的非晶質含氟聚合物”；【實施方式】记载：“含氟共聚物層”。 | 对比文件公开了含氟聚合物层作为背板的一部分，该层与目标专利的基于氟的树脂层对应，均起耐候保护作用，因此直接公开。 |
| C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层（未公开） | 对比文件未记载在基板和氟树脂层之间存在聚合物涂层。范-例1记载：“塗層直接施作於聚酯薄膜上，本範例中無需使用黏著劑”。 | 对比文件中的氟树脂层直接形成在基板上，或通过表面处理，没有中间聚合物涂层，因此本领域技术人员无法得出该技术特征，未公开。 |
| D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容（未公开） | 同上 | 由于聚合物涂层未公开，该特征的基础不存在，故未公开。 |
| E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间（未公开） | 同上 | 对比文件中的氟树脂层直接形成在基板上，没有中间层，因此未公开。 |
| F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂（未公开） | 【發明內容】记载：“非晶質含氟聚合物”；【實施方式】记载：“非晶質含氟共聚物”。但未给出结晶度数值。 | 对比文件公开了非晶质（无定形）含氟聚合物，但未公开其结晶度范围，特别是10%至50%的具体数值。本领域技术人员不能从“非晶质”直接推断出该范围，通常非晶质聚合物结晶度极低，故未公开。 |
| G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物（直接公开） | 【實施方式】记载：“於另一實施例中之含氟聚合物為三元聚合物，三元聚合物可含有一或多種不同之含氟單體，例如，三元聚合物由雙氟亞乙烯、四氟乙烯與六氟丙烯組成”；还记载“TFE、VdF、羥基丁基乙烯基醚與其它單體之共聚物”。 | 对比文件明确公开了包含偏二氟乙烯（VdF）和共聚单体（如四氟乙烯、六氟丙烯）的共聚物，符合“包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物”的定义，因此直接公开。 |
| H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%（未公开） | 对比文件未记载共聚单体含量的具体数值。 | 对比文件没有给出任何关于共聚单体含量的比例，本领域技术人员无法确定该范围，故未公开。 |
| I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%（未公开） | 对比文件未提及树脂层的总结晶度。 | 对比文件没有公开氟树脂层的结晶度数值，故未公开。 |
| J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团（未公开） | 对比文件未公开聚合物涂层；对于含氟聚合物层，虽可包含官能团（如羟基），但非本特征所指的聚合物涂层。 | 由于对比文件未公开聚合物涂层，该特征未公开。 |
| K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种（未公开） | 同上 | 同上，未公开。 |
| L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上（未公开） | 对比文件未公开聚合物涂层。 | 对比文件未公开聚合物涂层形成在基板上，故未公开。 |
| M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架（未公开） | 对比文件未公开聚合物涂层。 | 对比文件未公开聚合物涂层及其主链骨架，故未公开。 |
| N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上（未公开） | 对比文件未公开聚合物涂层。 | 对比文件未公开氟树脂层形成在聚合物涂层上，故未公开。 |
| O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架（未公开） | 对比文件提及“丙烯酸”作为附加层，但非聚合物涂层的主链骨架。 | 对比文件未公开聚合物涂层，因此未公开其主链骨架类型，该特征未公开。 |
| P：基于聚氨酯的主链骨架（未公开） | 对比文件提及“聚氨酯”作为附加层，但非聚合物涂层。 | 同上，未公开。 |
| Q：基于醚砜的主链骨架（未公开） | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| R：基于醚亚胺的主链骨架（未公开） | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| S：基于酰胺的主链骨架（未公开） | 对比文件提及“聚醯胺”作为粉末或附加层，但非聚合物涂层。 | 未公开。 |
| T：基于聚酯的主链骨架（未公开） | 对比文件广泛使用聚酯，但聚酯是基板或附加层，并非聚合物涂层的主链骨架。 | 未公开。 |
| U：基于脂族聚酯的主链骨架（未公开） | 对比文件未明确。 | 未公开。 |
| V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架（未公开） | 对比文件提及“聚酯-聚氨酯積層接著劑”，但非聚合物涂层。 | 未公开。 |
| W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架（未公开） | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| X：基于脲的主链骨架（未公开） | 对比文件未提及。 | 未公开。 |
| Y：基于聚碳酸脂的主链骨架（未公开） | 对比文件提及“聚碳酸酯”作为附加层，但非聚合物涂层。 | 未公开。 |
| Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种（未公开） | 对比文件提及“丙烯酸”等，但非聚合物涂层。 | 未公开。 |
根据上述比对，对比文件直接公开了技术特征A、B、G，未公开其他技术特征（无隐含公开）。
<<<A>>><<<B>>><<<G>>>