对比文件名称：2009-08-06_AU2008349415A_发明专利_AU2008349415A1 Backing sheet for photovoltaic modules
目标专利名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：DeepSeek Chat
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：其包括：基板 《直接公开》 | 段[0053]：“The coating is applied directly on a Mylar (DuPont) (5mil) polyester film.” 翻译：涂层直接施加在Mylar（杜邦）聚酯膜（5mil）上。 | 对比文件明确公开了聚酯膜（PET）作为基板，用于承载氟聚合物涂层，因此直接公开技术特征A。 |
| 技术特征B：和基于氟的树脂层 《直接公开》 | 段[0012]：“a layer comprising an organic solvent soluble, crosslinkable amorphous fluoropolymers.” 翻译：包含有机溶剂可溶、可交联的无定形氟聚合物的层。段[0045]：“the terpolymer contains vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, and hexafluoropropylene.” 翻译：三元聚合物包含偏二氟乙烯、四氟乙烯和六氟丙烯。 | 对比文件公开了包含氟聚合物（如Lumiflon、Zeffle、THV等）的层，作为保护背板的外层，因此直接公开技术特征B。 |
| 技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层 《未公开》 | 段[0053]：“The coating is applied directly on a Mylar (DuPont) (5mil) polyester film. No adhesive is required.” 翻译：涂层直接施加在Mylar聚酯膜上，无需粘合剂。 | 对比文件中氟树脂层直接涂覆在基板上，没有在基板和氟树脂层之间设置额外的聚合物涂层。对比文件未公开任何位于基板和氟树脂层之间的聚合物涂层，因此技术特征C未被公开。 |
| 技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容 《未公开》 | 同上，无聚合物涂层。 | 由于对比文件未公开聚合物涂层，因此未公开该涂层与氟树脂相容的性质。 |
| 技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间 《未公开》 | 同上，无中间层。 | 对比文件中氟树脂层直接形成在基板上，不存在中间层，因此未公开在基板和氟树脂层之间的位置关系。 |
| 技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂 《未公开》 | 段[0035]：“amorphous fluoropolymers” 翻译：无定形氟聚合物。 | 对比文件公开了无定形氟聚合物，但未给出结晶度范围。无定形通常意味着结晶度极低（<10%），而目标专利要求10%至50%的结晶度，两者不同。对比文件未公开该具体结晶度范围，也未隐含公开。 |
| 技术特征G：其中，所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物 《直接公开》 | 段[0045]：“the terpolymer contains vinylidene fluoride, tetrafluoroethylene, and hexafluoropropylene. Dyneon THV is one such terpolymer...” 翻译：三元聚合物包含偏二氟乙烯、四氟乙烯和六氟丙烯。Dyneon THV是这种三元聚合物之一。 | 对比文件公开了THV三元共聚物，包含偏二氟乙烯（VDF）和共聚单体（TFE、HFP），因此直接公开了包含VDF的共聚物，符合技术特征G。 |
| 技术特征H：其中，基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt% 《未公开》 | 对比文件未公开THV或任何氟聚合物的共聚单体含量比例。 | 对比文件没有公开任何氟聚合物中共聚单体的具体含量，因此未公开技术特征H。 |
| 技术特征I：其中，所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35% 《未公开》 | 对比文件未公开树脂层的结晶度。 | 对比文件未提及氟树脂层的结晶度，因此未公开技术特征I。 |
| 技术特征J：其中，所述聚合物涂层进一步包含官能团 《未公开》 | 对比文件未公开聚合物涂层，因此无相关官能团公开。 | 由于对比文件未公开聚合物涂层，因此未公开其包含官能团的特征。 |
| 技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征L：其中，所述聚合物涂层形成在所述基板上 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征O：其中，所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架 《未公开》 | 对比文件未公开任何聚合物涂层，也未公开其主链骨架。 | 未公开。 |
| 技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征Q：基于醚砜的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征S：基于酰胺的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征T：基于聚酯的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征X：基于脲的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
| 技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种 《未公开》 | 同上。 | 未公开。 |
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