对比文件名称：2009-12-16_CN101605657A_发明公开_CN101605657A 光伏组件的背板以及维修该背板的方法
目标专利名称：1751多层板及其制备方法CN103038061B
本次调用的模型名称：AI模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **技术特征A：其包括：基板《直接公开》** | 背景技术部分：“典型的光伏组件由玻璃或挠性的透明前部板、太阳能电池、密封剂、保护性背板……组成。如图1所示，前部板10、背板20以及密封剂30和30’被设计为保护电池阵列40……”。图2提供了典型的叠层背板20的图示，其由聚氟乙烯膜层22、聚酯(PET)膜层24以及乙烯-醋酸乙烯(EVA)共聚物膜层26组成。实施例1：“将涂料直接涂覆在Mylar(DuPont)(5密尔)聚酯膜层上”。 | 对比文件明确公开了聚酯膜层（PET）作为背板的基板，该基板在背板中起支撑和绝缘作用，与目标专利中基板的作用相同。因此，本领域技术人员可以毫无疑义地确定该特征被直接公开。 |
| **技术特征B：和基于氟的树脂层《直接公开》** | 发明内容部分：“描述了用于光伏组件的背板，其具有包含可溶于有机溶剂的可交联无定形含氟聚合物的层”。发明详述部分：“一种特别优选的含氟聚合物是由Asahi Glass在1982年开发的Lumiflon，是三氟氯乙烯(CTFE)与若干特定的烷基乙烯基醚(VE)的无定形含氟共聚物”。实施例1：“实施例1说明了本发明的基于Lumiflon的保护性背板的制备”。 | 对比文件直接公开了含氟聚合物层（如Lumiflon、Zeffle、Dyneon THV）作为背板的保护层，该层提供耐候性和耐久性，与目标专利中基于氟的树脂层的作用相同。因此，该特征被直接公开。 |
| **技术特征C：其中，所述多层板进一步包括聚合物涂层《未公开》** | 对比文件全文未记载在基板和含氟树脂层之间设置聚合物涂层。发明内容及实施例中，含氟聚合物层直接涂覆在聚酯层上，如“将涂料直接涂覆在Mylar(5密尔)聚酯膜层上。不需要任何粘合剂，并且在该实施例中也没有使用任何粘合剂”。 | 对比文件明确教导含氟聚合物层直接形成于基板上，未提及任何额外的聚合物涂层。本领域技术人员从其描述中无法直接得到或合理推断出存在该中间层。因此，该特征未被对比文件直接或隐含公开。 |
| **技术特征D：所述聚合物涂层与基于氟的树脂相容《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故无从判断其与基于氟的树脂的相容性。该特征未被公开。 |
| **技术特征E：在所述基板和所述基于氟的树脂层之间《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，因此不存在涂层位于基板与氟树脂层之间的位置关系。该特征未被公开。 |
| **技术特征F：所述基于氟的树脂层包含具有无定形区域和10%至50%的结晶度的基于氟的树脂《未公开》** | 发明内容部分：“可交联无定形含氟聚合物”。发明详述部分：“Lumiflon是三氟氯乙烯(CTFE)与若干特定的烷基乙烯基醚(VE)的无定形含氟共聚物”。 | 对比文件虽提及“无定形”含氟聚合物，但未公开任何具体的结晶度数值。无定形聚合物通常结晶度低于10%，而目标专利要求10%至50%的结晶度，两者范围不同。对比文件也未给出任何可推断出该范围的信息。因此，该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征G：所述基于氟的树脂为包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物或以分支聚合物的聚合物《直接公开》** | 发明内容部分：“在另一实施方式中，含氟聚合物是三元共聚物。三元共聚物可包含一种或多种不同的含氟单体。例如，三元共聚物包含偏二氟乙烯、四氟乙烯和六氟丙烯”。发明详述部分：“Dyneon THV是一种这样的三元共聚物，并提供了性能优势的组合，如低加工温度、结合至弹性体和基于碳氢化合物的塑料的能力、挠性和光学透明性”。 | 对比文件明确公开了Dyneon THV三元共聚物，其包含偏二氟乙烯和共聚单体（四氟乙烯、六氟丙烯），属于“包含聚合形式的偏二氟乙烯和共聚单体的共聚物”。该特征为选择性（共聚物或分支聚合物），对比文件至少公开了共聚物这一选项，故该特征被直接公开。 |
| **技术特征H：基于所述共聚物的总重，在所述共聚物中的所述共聚单体的含量为10至30wt%《未公开》** | 对比文件全文未公开任何含氟共聚物中共聚单体的具体含量。 | 对比文件未提供Dyneon THV或其他含氟共聚物的共聚单体含量范围，本领域技术人员无法从其内容中直接得到或合理推断出10至30wt%的具体数值。因此，该特征未被公开。 |
| **技术特征I：所述基于氟的树脂层的总结晶度为10至35%《未公开》** | 对比文件全文未公开氟树脂层的结晶度数值。 | 对比文件未提及氟树脂层的结晶度，也未提供任何用于计算结晶度的信息（如熔融焓等）。因此，该特征未被直接或隐含公开。 |
| **技术特征J：所述聚合物涂层进一步包含官能团《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故无从讨论其是否包含官能团。该特征未被公开。 |
| **技术特征K：所述官能团包括选自羧基、磺酸基、氮丙啶基、酸酐基、胺基、异氰酸酯基、氰尿酰胺基、环氧基、羟基、酯官能团、氨基甲酸酯官能团、酰胺基、脲基、酰亚胺基、磷酸酯基、磷酸基、氰基、氰酸酯基和亚胺基中的至少一种《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，也未涉及该涂层中官能团的具体种类。该特征未被公开。 |
| **技术特征L：所述聚合物涂层形成在所述基板上《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，因此不存在该涂层形成于基板上的结构。该特征未被公开。 |
| **技术特征M：在所述聚合物涂层中的聚合物包含与所述基于氟的树脂相容的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故无从判断其聚合物主链骨架。该特征未被公开。 |
| **技术特征N：所述基于氟的树脂层形成在所述聚合物涂层上《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，因此不存在氟树脂层形成于其上的结构。该特征未被公开。 |
| **技术特征O：所述主链骨架包括选自基于（甲基)丙烯酰基的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征P：基于聚氨酯的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征Q：基于醚砜的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征R：基于醚亚胺的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征S：基于酰胺的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征T：基于聚酯的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征U：基于脂族聚酯的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征V：基于聚酯聚氨酯的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征W：基于（甲基）丙烯酰胺的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征X：基于脲的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征Y：基于聚碳酸脂的主链骨架《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
| **技术特征Z：和由包含基于（甲基)丙烯酰基的单体、基于（甲基)丙烯酰胺的单体或基于乙烯基的单体作为主要成分的单体混合物诱导的自由基加成聚合物的主链骨架中的至少一种《未公开》** | （因技术特征C未公开，故无相关内容） | 对比文件未公开聚合物涂层，故未公开其主链骨架的具体类型。该特征未被公开。 |
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