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对比文件列表
1999-08-06_None_发明专利_JPH11211422A Device and method for measuring line width_+++A_B_D_G_Q_R_c_l_m_n_s+++.docx
2026-07-29 11:00
2001-03-15_WO2001018570A_发明申请_WO01018570A1 IMPROVED WIRE-GRID POLARIZING BEAM SPLITTER_+++A_B_C_D_G_Q_R+++.docx
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2001-06-05_US6243199B_发明授权_US06243199B1 Broad band wire grid polarizing beam splitter for use in the visible wavelength region_+++A_B_C_D_G_Q_R_V_s+++.docx
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2002-05-11_KR1020020035587A_发明公开_KR1020020035587A 개선된 와이어-격자 편광 빔 분리기_+++A_B_G_Q_R_d+++.docx
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2002-06-12_EP1212644A_发明公开_EP1212644A1 IMPROVED WIRE-GRID POLARIZING BEAM SPLITTER_+++A_B_G_Q_R_c_d_s+++.docx
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2002-11-14_CA2445750A_发明专利_CA2445750A1 POLARIZING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF_+++A_B_D_G_Q_R_V_c+++.docx
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2002-11-15_JP2002328222A_发明专利_JP2002328222A Polarizing element and method for manufacturing the same_+++A_B_D_G_Q_R_V_c+++.docx
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2003-03-04_JP2003508813A_发明专利_JP2003508813A Improved wire grid polarizing beam splitter_+++A_B_D_G_Q_R+++.docx
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2004-02-04_EP1387190A_发明公开_EP1387190A1 POLARIZING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME_+++A_B_D_G_Q_R_V_c_s+++.docx
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2004-08-11_CN1520524A_发明公开_CN1520524A 偏光元件及其制造方法_+++A_B_D_G_Q_R_V_c+++.docx
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2004-12-02_US2004239833A_发明申请_US20040239833A1 Polarizing device, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_D_G_Q_R_V+++.docx
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2005-10-26_EP1212644B_发明授权_EP1212644B1 IMPROVED BROAD BAND WIRE-GRID POLARIZING BEAM SPLITTER FOR THE VISIBLE SPECTRAL RANGE_+++A_B_C_G_Q_R_d+++.docx
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2006-07-06_US2006146231A_发明申请_US20060146231A1 Polarization control element, manufacturing method of polarization control element, design method of polarization control element, and electronic equipmen_+++A_B_C_D_G_N_Q_R_V+++.docx
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2007-08-22_KR100751597B_发明授权_KR100751597B1 개선된 와이어-격자 편광 빔 분리기_+++A_B_G_Q_R_d+++.docx
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2007-10-30_US7289173B_发明授权_US07289173B2 Polarizing device, and method for manufacturing the same_+++A_B_D_G_Q_R_V_c+++.docx
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2008-01-24_US2008018997A_发明申请_US20080018997A1 Polarizing element_+++A_B_C_D_G_Q_R_V+++.docx
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2008-02-21_WO2008022099A_发明申请_WO2008022099A2 POLARIZER FILMS AND METHODS OF MAKING THE SAME_+++A_B_C_D_G_Q_R_V_e_f_s_t_u_y_z+++.docx
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2008-03-04_US7339734B_发明授权_US07339734B2 Polarization control element, manufacturing method of polarization control element, design method of polarization control element, and electronic equipment_+++A_B_C_D_G_N_Q_R_V_s+++.docx
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2008-12-31_WO2009002573A_发明申请_WO2009002573A1 DURABLE, INORGANIC, ABSORPTIVE, ULTRA-VIOLET, GRID POLARIZER_+++A_B_C_D_G_Q_R_V_e_f_o_p_s_t_u_y_z+++.docx
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2009-02-12_US2009041971A_发明申请_US20090041971A1 POLARIZER FILMS AND METHODS OF MAKING THE SAME_+++A_B_C_D_E_F_G_Q_R_V_s_t_u_y_z+++.docx
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2009-02-26_US2009053655A_发明申请_US20090053655A1 Methods for forming patterned structures_+++A_B_D_G_Q_R_v+++.docx
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2009-04-23_JP2009086192A_发明专利_JP2009086192A Forgery prevention structure and forgery prevention sheet using the same, and method for determining authenticity of the same_+++A_B_G_q_r+++.docx
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2009-09-17_US2009231702A_发明申请_US20090231702A1 OPTICAL FILMS AND METHODS OF MAKING THE SAME_+++A_B_C_D_G_N_Q_R_V_e_f_s_t_u_y_z+++.docx
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2010-01-14_JP2010501085A_发明专利_JP2010501085A Polarizer thin film and this fabrication method_+++A_B_C_D_G_Q_R_V_e_f_s_t_u_y_z+++.docx
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2010-03-25_US2010072170A_发明申请_US20100072170A1 SHORT PITCH METAL GRATINGS AND METHODS FOR MAKING THE SAME_+++A_B_C_D_G_Q_R_V_s_y_z+++.docx
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2010-05-13_KR1020100049766A_发明公开_KR1020100049766A 편광 소자의 제조 방법_+++A_B_G_Q_R_d_s_v+++.docx
2026-07-29 11:00
2010-09-24_JP2010531467A_发明专利_JP2010531467A Resistant, and inorganic ultraviolet-grid polarizer having an absorbent_+++A_B_C_D_G_Q_R_V_e_f_o_p_s_t_u_y_z+++.docx
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2010-10-21_US2010265571A_发明申请_US20100265571A1 OPTICAL FILMS AND METHODS OF MAKING THE SAME_+++A_B_D_G_Q_R_V_c_s_t_u+++.docx
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2010-11-03_CN101876722A_发明公开_CN101876722A 线栅偏振器_+++A_B_E_G_N_Q_R_V_X_d_f_s_t_u_y_z+++.docx
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2010-12-09_JP2010277077A_发明专利_JP2010277077A Wire grid polarizer_+++A_B_C_D_E_G_N_Q_R_S_V_X_o+++.docx
2026-07-29 11:00
2011-04-20_JP4672944B_发明专利_JP4672944B2 Improved wire grid polarizing beam splitter_+++A_B_G_Q_R_d+++.docx
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WO02091044A1_Description_20260718_2001_+++A_B_D_G_Q_R_V_c+++.docx
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2004-12-02_US2004239833A_发明申请_US20040239833A1 Polarizing device, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_D_G_Q_R_V+++.docx

**对比文件名称:** 2004-12-02_US2004239833A_发明申请_US20040239833A1 Polarizing device, and method for manufacturing the same

**目标专利名称:** 1754偏振光分离元件CN104105987B

**本次调用模型名称:** DeepSeek Chat

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### 特征比对表格

第一栏(技术特征描述及公开性判断)第二栏(对比文件原文引用,翻译成中文)第三栏(公开性论述)
**技术特征A:包括基板**<br>《直接公开》对比文件[0043]:“在根据第一实施例的偏振元件10中,在透明基板11上设置介电材料12。”<br>对比文件[0044]:“透明基板11应是在所用偏振光波长下透明的基板,例如可以是玻璃基板、树脂基板、单晶基板等。”对比文件明确公开了偏振元件包括透明基板,该基板用于支撑后续结构,与目标专利中基板的作用完全相同。本领域技术人员可以直接且毫无疑义地确定该特征已被公开。
**技术特征B:凹凸结构**<br>《直接公开》对比文件[0084]:“偏振元件20具有凹凸结构(以下称为‘第一凹凸结构’),其中多个线性第一凹槽22形成在透明基板21的一个表面上,彼此平行排列。”<br>对比文件[0084]还描述了第二凹凸结构(由介电层形成)。对比文件公开了在基板上形成凹凸结构,该结构包括凸起和凹陷的条形图案,与目标专利中“凹凸结构”的定义(多个凸出部和凹入部的条形图案平行排列)完全一致。因此,本领域技术人员可以直接确定该特征。
**技术特征C:所述凹凸结构具有包含吸光材料的凸出部**<br>《直接公开》对比文件[0012]:“本发明提供一种偏振元件,其吸收通过其的电磁波中特定波长分量从而产生偏振光。”<br>对比文件[0043]:“多个薄膜状导电体13以预定间距d平行排列,且垂直于基板表面延伸,并被介电材料固定。”<br>对比文件[0079]:“导电体13的材料优选选自金、银、铜、钯、铂、铝、锗、铑、硅、镍、钴、锰、铁、铬、钛、钌、铌、钕、镱、钇、钼、铟和铋中的至少一种。”对比文件中的“导电体”在功能上即为吸收特定波长光产生偏振的“吸光材料”,且材料列表中包含硅等目标专利所述的吸光材料。该凸出部(导电体)形成凹凸结构中的凸起部分,因此本领域技术人员可以直接得出该特征。
**技术特征D:包含介电材料的凹入部**<br>《直接公开》对比文件[0043]:“多个薄膜状导电体13…被介电材料12保持。”<br>对比文件[0084]:“在第二凹槽32中嵌入导电体13”,而第二凹槽形成于介电层30中。对比文件公开了在凹凸结构中,凹入部(导电体之间的空间)填充有介电材料,该介电材料用于固定导电体并作为结构的一部分,与目标专利中凹入部包含介电材料的作用相同。因此直接公开。
**技术特征E:所述吸光材料相对于波长为300nm的光的折射率为1至10**<br>《未公开》对比文件全文未提及任何关于折射率的具体数值范围,也未提及波长为300nm的光的折射率参数。对比文件未公开吸光材料(导电体)在300nm波长下的折射率,也未给出任何可推导出该数值范围的记载。本领域技术人员无法从对比文件直接或间接得到该特征。
**技术特征F:消光系数为0.5至10**<br>《未公开》对比文件全文未提及消光系数这一参数,更未给出任何数值范围。对比文件完全未涉及消光系数,因此本领域技术人员无法从对比文件得知该特征。
**技术特征G:所述凹凸结构形成于所述基板上**<br>《直接公开》对比文件[0084]:“偏振元件20具有第一凹凸结构,其中多个线性第一凹槽22形成在透明基板21的一个表面上。”<br>对比文件[0043]:“在透明基板11上设置介电材料12,且导电体13垂直于基板表面延伸。”对比文件明确记载了凹凸结构(包括第一凹槽、第二凹槽等)是直接形成在基板表面或通过介电层形成在基板上,即凹凸结构形成于基板上。该特征与目标专利明确对应。
**技术特征H:其中,在以下公式1中,a为0.74至10**<br>《未公开》对比文件没有公式1,也没有定义参数a。对比文件[0019]给出了不同的关系式(如0.1λ≤d<0.5λ等),但完全不涉及a、b、c、d等参数。目标专利的公式1及其参数范围是独特的,对比文件未公开任何类似公式或数值。因此未公开。
**技术特征I:b为0.5至10**<br>《未公开》同上,对比文件无公式1及参数b。无任何公开。
**技术特征J:在以下公式2中,c为1.3至10**<br>《未公开》对比文件无公式2及参数c。无任何公开。
**技术特征K:d为0.013至0.1**<br>《未公开》对比文件无公式2及参数d。无任何公开。
**技术特征L:[公式1] (a+bi)²=n₁²×(1-W/P)+n₂²×W/P**<br>《未公开》对比文件无此公式。对比文件未公开任何形式类似的公式。
**技术特征M:[公式2] (c+di)²=n₁²×n₂²/((1-W/P)×n₂²+W×n₁²/P)**<br>《未公开》对比文件无此公式。对比文件未公开任何形式类似的公式。
**技术特征N:其中,i为虚数**<br>《未公开》对比文件未使用复数表示,未提及虚数i。该特征是公式定义的一部分,但公式本身未公开,因此该特征也未公开。
**技术特征O:n1表示所述介电材料相对于波长为300nm的光的折射率**<br>《未公开》对比文件未定义n1,也未指定波长为300nm的光的折射率。对比文件未公开该参数定义。
**技术特征P:n2表示所述凸出部相对于波长为300nm的光的折射率**<br>《未公开》对比文件未定义n2,也未指定波长为300nm的光的折射率。对比文件未公开该参数定义。
**技术特征Q:W表示所述凸出部的宽度**<br>《直接公开》对比文件[0070]:“导电体13的宽度W相对于预定间距d优选为0.06d≤W≤1.5d。”<br>对比文件[0071]:“随着宽度W变小…”对比文件明确将W定义为凸出部(导电体)的宽度,与目标专利中W的定义完全一致。因此直接公开。
**技术特征R:P表示所述凸出部的间距**<br>《直接公开》对比文件[0063]:“预定间距d”,并在全文使用d表示导电体之间的间距。<br>对比文件[0019]将d定义为“导电体之间的预定间距”。对比文件中的d即相当于目标专利中的P,表示凸出部(导电体)的间距。因此直接公开。
**技术特征S:其中,所述介电材料相对于波长为250nm至350nm的光的折射率为1至3**<br>《未公开》对比文件[0043]提及介电材料12,但未给出其折射率数值,也未限定波长范围为250-350nm。对比文件未公开介电材料在紫外区的折射率范围,本领域技术人员无法从对比文件直接或间接得到该特征。
**技术特征T:其中,所述凸出部相对于波长为250nm至350nm的光的折射率为1至10**<br>《未公开》对比文件未提及凸出部(导电体)在250-350nm波长下的折射率。对比文件未公开任何折射率数值或波长范围。
**技术特征U:其中,所述凸出部相对于波长在紫外区的光的消光系数为0.5至10**<br>《未公开》对比文件未提及消光系数,也未提及紫外区波长。对比文件未公开消光系数参数。
**技术特征V:其中,所述吸光材料为选自硅、氧化钛、氧化锌、氧化锆、钨、氧化钨、砷化镓、锑化镓、砷化铝镓、碲化镉、铬、钼、镍、磷化镓、砷化铟镓、磷化铟、锑化铟、碲化镉锌、氧化锡、氧化铯、钛酸锶、碳化硅、铱、氧化铱或碲化硒锌中的至少一种**<br>《直接公开》对比文件[0079]:“导电体13的材料优选选自金、银、铜、钯、铂、铝、锗、铑、硅、镍、钴、锰、铁、铬、钛、钌、铌、钕、镱、钇、钼、铟和铋中的至少一种。”对比文件公开的导电体材料列表中明确包含“硅”(silicon)和“铬”(chromium)、“镍”(nickel)、“钼”(molybdenum)等,这些均属于目标专利吸光材料列表中的材料。由于目标专利特征V为“选自...中的至少一种”,因此只要对比文件公开了其中一种(如硅),即直接公开了该特征。
**技术特征W:由公式3计算的D为0.67至0.98**<br>《未公开》对比文件未定义公式3,也未定义D值。对比文件未公开该参数。
**技术特征X:[公式3] D=(Tc-Tp)/(Tc+Tp)**<br>《未公开》对比文件[0058]定义了消光比:Extinction ratio (dB)=10·log₁₀(TTM/TTE),但未定义D。对比文件未公开该公式。
**技术特征Y:其中,Tc表示在垂直于所述凸出部的方向上偏振的波长为250nm至350nm的光相对于所述偏振光分离元件的透射率**<br>《未公开》对比文件[0054]定义了TM偏振光(电场垂直于导电体)的透射率TTM,但未限定波长范围250-350nm。对比文件虽定义了类似概念(TTM),但未限定波长范围,且未使用Tc符号。因此未直接公开该特征。
**技术特征Z:Tp表示在平行于所述凸出部的方向上偏振的波长为250nm至350nm的光相对于所述偏振光分离元件的透射率**<br>《未公开》对比文件[0054]定义了TE偏振光(电场平行于导电体)的透射率TTE,但未限定波长范围250-350nm。同样,未限定波长范围,且未使用Tp符号。因此未公开。

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### 公开性代码汇总

根据上述判断,对比文件直接公开了以下技术特征:A、B、C、D、G、Q、R、V。未发现任何隐含公开的技术特征。

<<<A>>><<<B>>><<<C>>><<<D>>><<<G>>><<<Q>>><<<R>>><<<V>>>

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