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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2001-05-16_CN1295311A_发明公开_CN1295311A 固化被金属掩蔽的可紫外固化的密封剂的方法及系统_+++A_B_C_H+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx
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2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel_+++A_B_C_H+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-12-14_JP2006334798A_发明专利_JP2006334798A Heater for heat sealing region of carton blank sheet_+++a+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx
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2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx
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2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx
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2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-04-08_JP2010080293A_发明专利_JP2010080293A Pressure-sensitive adhesive film for sealing organic electroluminescent element_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-09_US2011133637A_发明申请_US20110133637A1 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING DEVICE, AND PRODUCTION METHODS THEREOF_+++A_H_b_c+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2011-11-17_JP2011231309A_发明专利_JP2011231309A Sealing composition, double glazing and solar cell panel_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx
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2013-06-06_None_发明专利_JPWO2011093351A1 太陽電池用封止材、太陽電池保護シート及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_I_J_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx
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WO2011093351A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
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WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx

对比文件名称:2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造

目标专利名称:1762粘合膜CN104093805B

模型名称:AI

### 特征比对表格

第一栏(技术特征描述及公开性判断)第二栏(对比文件原文引用及中文翻译)第三栏(公开性论述)
技术特征A:包括粘合层(直接公开)[0012]原文:“粘着剤層又は熱伝導性粘着剤層、熱伝導性層、粘着剤層又は断熱性粘着剤層、断熱性層、粘着剤層又は断熱性粘着剤層の順で積層”<br>翻译:以粘着剂层或热传导性粘着剂层、热传导性层、粘着剂层或断热性粘着剂层、断热性层、粘着剂层或断热性粘着剂层的顺序层叠。对比文件明确记载了“粘着剤層”(粘着剂层),该层具有粘合功能,与目标专利中的粘合层作用相同,均为提供粘合性。本领域技术人员能够毫无疑义地确定对比文件公开了粘合层,因此技术特征A被直接公开。
技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面(直接公开)[0012]公开了粘着剂层;[0047]实施例1中进一步公开了粘着剂层的一面用于贴合铝箔,另一面用于贴合隔热层,即存在两个相对的面。粘合层作为片状结构,必然具有相对的两个粘合面,以与其他层或部件粘合。对比文件公开的粘着剂层在结构上必然包含第一粘合面和第二粘合面,本领域技术人员可直接、毫无疑义地得出,因此技术特征B被直接公开。
技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面(直接公开)[0012]公开了粘着剂层;[0047]中粘着剂层具有特定厚度,其边缘即为侧面。任何片状层均具有连接两个面的侧面,粘合层也不例外。本领域技术人员从对比文件公开的粘着剂层可直接、毫无疑义地确定其具有侧面,因此技术特征C被直接公开。
技术特征D:在侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且粘合层包含吸湿剂(未公开)对比文件全文未提及侧固化部分,也未提及吸湿剂。对比文件涉及隔热散热片,其粘着剂层用于粘合,没有公开在侧面形成固化部分,也没有公开粘合层包含吸湿剂。因此技术特征D未被公开。
技术特征E:侧固化部分在整个侧面上形成(未公开)对比文件未公开任何侧固化部分。对比文件完全没有公开侧固化部分,更未公开其在整个侧面形成,因此技术特征E未被公开。
技术特征F:侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm(未公开)对比文件未公开侧固化部分及其宽度。对比文件没有公开侧固化部分,也没有公开任何宽度范围,因此技术特征F未被公开。
技术特征G:粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物(未公开)[0047]公开了粘着剂层为合成ゴム系粘着剤層,呈膜状或片状,但未明确其固化状态。对比文件未说明粘着剂层是未固化状态(固化度小于80%),也未提及固化后的使用条件。本领域技术人员不能确定其处于未固化状态,因此技术特征G未被公开。
技术特征H:粘合剂组合物包含可固化树脂(直接公开)[0026]原文:“例えば、エポキシ系樹脂、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、アクリルポリマー等のポリマー成分に熱伝導性フィラーが含有されている熱伝導性有機樹脂組成物が好適に用いられる。”<br>翻译:例如,优选使用在环氧系树脂、热塑性弹性体、硅橡胶、丙烯酸聚合物等聚合物成分中含有热传导性填料的热传导性有机树脂组合物。对比文件明确公开了热传导性粘着剂层(属于粘合层的一种)含有环氧系树脂等可固化树脂。本领域技术人员可直接得出粘合剂组合物包含可固化树脂,因此技术特征H被直接公开。
技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜(直接公开)[0047]原文:“断熱性層に形成した片方の粘着剤面に、熱伝導性層として厚さ0.040mm、熱抵抗値1.13cm2・K/Wのアルミニウム箔(住軽アルミ箔(株)製、べスパー)を貼り合せた。”<br>翻译:在隔热层形成的一个粘着剂面上,作为热传导性层,贴合了厚度0.040mm、热阻值1.13cm²·K/W的铝箔。对比文件直接公开了铝箔(金属薄膜)作为层结构的一部分,铝箔属于金属薄膜,设置在粘着剂层上。因此技术特征I被直接公开。
技术特征J:保护膜或金属薄膜设置在粘合层的一面或两面上(直接公开)同上[0047],铝箔贴合在粘着剂层的一面。对比文件明确公开了铝箔(金属薄膜)设置在粘着剂层(粘合层)的一面上,因此技术特征J被直接公开。

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