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对比文件列表
2000-08-08_JP2000219855A_发明专利_JP2000219855A Adhesive sheet, apparatus for producing the same, its production, its storage, and tool for storing the same_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2001-05-16_CN1295311A_发明公开_CN1295311A 固化被金属掩蔽的可紫外固化的密封剂的方法及系统_+++A_B_C_H+++.docx
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2002-01-17_WO2002005361A_发明申请_WO02005361A1 ENCAPSULATED ORGANIC ELECTRONIC DEVICES AND METHOD FOR MAKING SAME_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2003-08-27_CN1439028A_发明公开_CN1439028A 绝缘材料用树脂组合物,粘合剂用树脂组合物和粘合板_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2004-06-03_US2004104673A_发明申请_US20040104673A1 Electroluminescence display_+++A_G_I_J_b_c+++.docx
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2004-08-26_US2004164676A_发明申请_US20040164676A1 Display apparatus and a desiccant for the same_+++A_H_b_c_g+++.docx
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2004-10-21_JP2004292821A_发明专利_JP2004292821A Film adhesive, adhesive sheet, and semiconductor device_+++A_G_H_I_J_b_c+++.docx
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2005-06-16_JP2005158923A_发明专利_JP2005158923A Method for manufacturing multilayer printed wiring board_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2006-08-10_US2006178073A_发明申请_US20060178073A1 Method of manufacturing EL panel_+++A_B_C_H+++.docx
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2006-11-02_US2006246279A_发明申请_US20060246279A1 Method of producing laser-processed product and adhesive sheet, for laser processing used therefor_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2007-12-12_CN101085905A_发明公开_CN101085905A 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_B_G_H_I_J_c+++.docx
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2008-02-21_JP2008037943A_发明专利_JP2008037943A Shock-absorbing adhesive sheet and method for producing the same_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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2008-02-28_US2008050584A_发明申请_US20080050584A1 IMPACT-ABSORBING PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THE SAME_+++A_B_C_I_J_h+++.docx
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2008-03-06_JP2008050471A_发明专利_JP2008050471A Pressure-sensitive adhesive sheet_+++A_B_C_D_E_H_I_J+++.docx
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2008-03-06_JP2008051847A_发明专利_JP2008051847A Optical member_+++A_B_C_E_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_DE102007006251A_发明专利_DE102007006251A1 Method for edge-side passivation of pressure-sensitive adhesive tapes_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-08-14_WO2008095653A_发明申请_WO2008095653A1 VERFAHREN ZUR KANTENSEITIGEN PASSIVIERUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN_+++A_B_C_E_F_G_H_I_J+++.docx
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2008-09-25_JP2008222983A_发明专利_JP2008222983A Adhesive for lamination, and layered product of laminated film using the same_+++H_I_J_a_b_c+++.docx
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2008-09-25_US2008233712A_发明申请_US20080233712A1 METHOD OF MANUFACTURING DEVICE_+++A_B_C_G_H_e+++.docx
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2010-01-21_US2010015784A_发明申请_US20100015784A1 SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-03-11_JP2010053310A_发明专利_JP2010053310A Manufacturing method of laser half-cut processed product_+++A_B_H_I_J_c_g+++.docx
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2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-04-08_JP2010080293A_发明专利_JP2010080293A Pressure-sensitive adhesive film for sealing organic electroluminescent element_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device_+++A_D_H_b_c_e_g_i_j+++.docx
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2010-06-17_JP2010132732A_发明专利_JP2010132732A Epoxy-based adhesive_+++H_a_b_c_g+++.docx
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2011-02-17_JP2011032318A_发明专利_JP2011032318A Pressure sensitive adhesive tape, and method for manufacturing the same_+++A_B_C_F_G_H_i_j+++.docx
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2011-06-09_US2011133637A_发明申请_US20110133637A1 ORGANIC ELECTROLUMINESCENT PANEL, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY, ORGANIC ELECTROLUMINESCENT LIGHTING DEVICE, AND PRODUCTION METHODS THEREOF_+++A_H_b_c+++.docx
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2011-06-29_CN101085905B_发明授权_CN101085905B 粘接剂组合物以及粘接膜_+++A_G_H_I_J_b+++.docx
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2011-11-17_JP2011231309A_发明专利_JP2011231309A Sealing composition, double glazing and solar cell panel_+++A_B_C_G_I_J+++.docx
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2013-02-28_None_发明专利_JPWO2011040282A1 太陽電池モジュール用封止材シート、及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_B_C_G_H+++.docx
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2013-06-06_None_发明专利_JPWO2011093351A1 太陽電池用封止材、太陽電池保護シート及び太陽電池モジュールの製造方法_+++A_I_J_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011108433A1 太陽電池モジュール用封止材シートおよび太陽電池モジュール_+++H_I_J_a_b_c_g+++.docx
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2013-06-27_None_发明专利_JPWO2011111716A1 断熱放熱シート及び装置内構造_+++A_B_C_H_I_J+++.docx
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WO2011040282A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H+++.docx
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WO2011093351A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_I_J_g+++.docx
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WO2011108433A1_Description_20260718_2008_+++A_B_C_G_H_I_J+++.docx
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2010-04-08_JP2010080292A_发明专利_JP2010080292A Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method_+++A_B_C_G_I_J+++.docx

对比文件名称:JP2010080292A 双面发光型有机电致发光面板及其制造方法(Double-sided light-emitting type organic electroluminescent panel, and its manufacturing method)

目标专利名称:粘合膜(CN104093805B)

本次调用的模型名称:DeepSeek

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译)公开性论述
**技术特征A:包括粘合层 【直接公开】**对比文件第[2]段记载:“前記第一及び第二の有機エレクトロルミネッセンス素子の間と周囲に配置された充填層”(翻译:配置在所述第一及第二有机电致发光元件之间和周围的填充层)。对比文件公开了“充填层”,该层由热塑性橡胶成分和粘着性赋予树脂组成,具有粘着性,用于填充和粘合两个基板,在功能上相当于目标专利的粘合层。本领域技术人员能够毫无疑义地确定其作为粘合层存在,因此该特征被直接公开。
**技术特征B:该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面 【直接公开】**对比文件第[2]段记载:“第一の基体1上に配置された第一の有機EL素子2と、第二の基体3上に配置された第二の有機EL素子4とを、第一及び第二の有機EL素子同士が対向するように有する……前記第一及び第二の有機EL素子の間と周囲に配置された充填層5”(翻译:具有第一基体上的第一有机EL元件和第二基体上的第二有机EL元件,使第一和第二有机EL元件相对……配置在所述第一及第二有机EL元件之间和周围的填充层5)。结合图1,充填层5位于第一基体1和第二基体3之间,因此其上下表面分别与第一基体和第二基体接触,形成第一粘合面和第二粘合面。对比文件明确描述了充填层位于两个基体之间,必然具有接触两个基体的上下表面,这些表面起到粘合作用,因此直接公开了第一粘合面和第二粘合面。
**技术特征C:连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面 【直接公开】**对比文件图1及第[2]段关于充填层5的描述,充填层作为层状结构,其侧面自然连接上表面和下表面。任何层状结构均具有连接上下表面的侧面,这是本领域公知常识。对比文件公开的充填层为片状或膜状,其侧面必然存在,因此该特征被直接公开。
**技术特征D:在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分;并且,所述粘合层包含吸湿剂 【不公开】**侧固化部分:对比文件未公开任何在充填层侧面形成固化部分的内容,仅记载了在充填层周围形成独立的框状密封层(封止層),该密封层由固化树脂构成,但并非充填层本身的固化部分。吸湿剂:对比文件第[2]段记载:“前記充填層がゲッター剤を含有することが、素子の劣化抑制の点から好ましい”(翻译:所述填充层优选含有吸气剂)。吸气剂包括吸湿剂(如氧化钙等)。对比文件公开了充填层可包含吸湿剂,因此吸湿剂部分被直接公开。但侧固化部分(在充填层侧面形成的固化部分)在对比文件中完全没有记载,且本领域技术人员无法从对比文件描述的密封层结构合理推断出充填层侧面具有固化部分,因为密封层是独立于充填层的附加层,而非充填层自身侧面的固化区域。因此,技术特征D整体未被公开。
**技术特征E:所述侧固化部分在整个所述侧面上形成 【不公开】**对比文件未公开任何侧固化部分,更未公开在整个侧面形成。由于技术特征D的侧固化部分未被公开,该从属特征同样未被公开。
**技术特征F:所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm 【不公开】**对比文件未公开任何侧固化部分的宽度参数。对比文件未涉及侧固化部分,因此该特征未被公开。
**技术特征G:所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物 【直接公开】**对比文件第[2]段记载充填层的组成:“熱可塑性ゴム成分を主成分として含有する充填層”(翻译:以热塑性橡胶成分为主要成分的填充层)。实施例中具体制备了“充填層用シート”(填充层用片材),并描述其由热塑性橡胶和粘着性赋予树脂组成,未进行固化反应。对比文件公开的充填层是膜状或片状(シート),且其热塑性成分在室温下呈未固化状态(无需固化)。该层含有粘着性赋予树脂,属于粘合剂组合物。因此,本领域技术人员可直接确定该特征被公开。
**技术特征H:所述粘合剂组合物包含可固化树脂 【不公开】**对比文件第[2]段记载充填层以热塑性橡胶成分为主,不含可固化树脂。密封层(封止層)以硬化樹脂(固化树脂)为主,但密封层并非粘合层。对比文件中的充填层明确以热塑性橡胶为主要成分,未包含可固化树脂。密封层虽含可固化树脂,但并非粘合层的一部分。本领域技术人员无法从对比文件推断出粘合层(充填层)包含可固化树脂,因此该特征未被公开。
**技术特征I:还包括保护膜或金属薄膜 【直接公开】**对比文件实施例记载:“上記で得られた充填層形成用樹脂混合物を、展延機を用いて、厚み38μmの剥離処理ポリエステルフィルム(帝人デュポンフィルム社製、ピューレックス)の剥離面に50g/m²になるように塗布した。充填層側を更に38μmの剥離処理ポリエステルフィルム(藤森工業社製、フィルムバイナ)の剥離面でラミネートし、厚みが均一な充填層用シートを作製した。”(翻译:使用展延机将上述得到的填充层形成用树脂混合物涂布在厚度38μm的剥离处理聚酯薄膜(帝人杜邦薄膜公司制,Purex)的剥离面上,达到50g/m²。进一步在填充层侧用厚度38μm的剥离处理聚酯薄膜(藤森工业公司制,Filmbina)的剥离面进行层压,制作了厚度均匀的填充层用片材。)对比文件公开了在充填层两侧设置剥离处理聚酯薄膜,该薄膜在充填层储存和使用前起到保护作用,属于保护膜。因此,直接公开了“还包括保护膜”的特征。金属薄膜未被公开,但特征I为“保护膜或金属薄膜”,保护膜的存在已满足该特征要求。
**技术特征J:其中,所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上 【直接公开】**同上,对比文件实施例中剥离处理聚酯薄膜设置在充填层两侧(两面上)。对比文件明确公开了保护膜(剥离膜)设置在充填层的两面,因此直接公开了该特征。

### 结论

根据上述比对,对比文件直接公开了技术特征A、B、C、G、I、J,未公开技术特征D、E、F、H。因此,输出对应的直接公开代码。

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