对比文件名称：2010-05-06_JP2010103040A_发明专利_JP2010103040A Organic electronics element, its manufacturing method, and manufacturing device
目标专利名称：1762粘合膜CN104093805B
本次调用的模型名称：AI语言模型
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括粘合层《直接公开》 | 对比文件说明书第[2]段：“在有机功能元件上覆盖封止材，用热硬化型粘合剂粘合。”（原文：封止材を熱硬化型接着剤で接着する） | 对比文件明确记载使用热硬化型粘合剂作为粘合层，该粘合层用于将封止材粘合到基材上，因此直接公开了“包括粘合层”。 |
| 技术特征B：该粘合层包含第一粘合面和第二粘合面《隐含公开》 | 对比文件说明书第[2]段：粘合层位于基材和封止材之间，分别与两者接触。 | 虽然对比文件未使用“第一粘合面、第二粘合面”的术语，但粘合层必然具有与基材接触的第一面和与封止材接触的第二面，本领域技术人员可以合理推断其存在，故隐含公开。 |
| 技术特征C：连接所述第一粘合面和所述第二粘合面的侧面《隐含公开》 | 对比文件说明书第[2]段：“通过热刃进行断裁，形成切割端面。”（原文：熱溶融断裁を行う断裁工程） | 切割端面即为连接粘合层上下表面的侧面，该侧面在切割后暴露，本领域技术人员可以合理推断其存在，故隐含公开。 |
| 技术特征D：在所述侧面的至少任意部分上形成侧固化部分；并且，所述粘合层包含吸湿剂《直接公开》 | 侧固化部分：对比文件说明书第[2]段：“可以在主固化前使断裁端部固化。”（原文：断裁端部を本硬化前に硬化することが可能）。吸湿剂：对比文件“接着剤等”部分：“可以在所述粘合剂中分散干燥剂。”（原文：前記接着剤中に乾燥剤を分散させておいてもよい。） | 对比文件明确公开了通过热刃加热使断裁端部（即侧面）固化，形成侧固化部分，该部分可防止粘合剂流出和改善封止性能；同时明确指出粘合剂中可以包含干燥剂（吸湿剂），因此直接公开了D的全部内容。 |
| 技术特征E：所述侧固化部分在整个所述侧面上形成《隐含公开》 | 对比文件说明书第[2]段：热刃断裁时，整个切割端面均受热。 | 热刃刀具接触整个切割面，合理推断整个侧面均被加热固化，本领域技术人员可以预期侧固化部分覆盖整个侧面，故隐含公开。 |
| 技术特征F：所述侧固化部分的宽度为0.5μm至1000μm《未公开》 | 对比文件未提及侧固化部分的宽度数值范围。 | 对比文件未公开任何宽度参数，因此没有公开该技术特征。 |
| 技术特征G：所述粘合层包含膜状或片状的未固化状态的粘合剂组合物《隐含公开》 | 对比文件说明书第[2]段：在热硬化型粘合剂固化前进行断裁，且粘合剂通过涂布形成膜状。 | 对比文件中粘合剂在涂布后呈膜状或片状，且在断裁时尚未固化（未固化状态），本领域技术人员可以合理推断粘合层由未固化状态的粘合剂组合物构成，故隐含公开。 |
| 技术特征H：所述粘合剂组合物包含可固化树脂《直接公开》 | 对比文件说明书第[2]段：“热硬化型粘合剂”（原文：熱硬化型接着剤）。 | 热硬化型粘合剂本身即包含可固化树脂（通过加热固化的树脂），因此直接公开。 |
| 技术特征I：还包括保护膜或金属薄膜《隐含公开》 | 对比文件说明书第[2]段：封止材包括金属箔（如铝箔）或树脂膜；以及“可在封止膜外侧设置保护膜、保护板”。（原文：封止材として金属箔；保護膜、保護板を設けてもよい） | 对比文件中的封止材（如金属箔）或额外的保护膜可以视为设置在粘合层上的保护膜或金属薄膜，本领域技术人员可以合理推断粘合层可能具有此类覆盖层，故隐含公开。 |
| 技术特征J：其中，所述保护膜或金属薄膜设置在所述粘合层的一面或两面上《隐含公开》 | 对比文件说明书第[2]段：封止材（金属箔）位于粘合层的一面（另一面为基材）。 | 对比文件中封止材直接设置在粘合层的一面，形成金属薄膜覆盖；本领域技术人员可以合理推断该覆盖层位于粘合层的一面，故隐含公开。 |
**直接公开代码：** <<<A>>><<<D>>><<<H>>>
**隐含公开代码：** <<<b>>><<<c>>><<<e>>><<<g>>><<<i>>><<<j>>>