对比文件名称：2009-08-27_US2009212439A_发明申请_US20090212439A1 FLUORINE DEPLETED ADHESION LAYER FOR METAL INTERCONNECT STRUCTURE
目标专利名称：1784用于形成防指纹涂层的多孔结构、形成防指纹涂层的方法、包括由该方法形成的防指纹涂层的基材以及包CN102791810B
本次调用的模型名称：未指定（本模型为通用大语言模型）
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用（中文翻译） | 公开性论述 |
| 技术特征A：包括基材《直接公开》 | [0002]：“Once formation of semiconductor devices and interconnects on a semiconductor wafer (substrate) is completed”（一旦在半导体晶圆（基材）上完成半导体器件和互连层的形成）；[0010]：“a fluorosilicate glass (FSG) layer having a first fluorine atomic concentration and located on a substrate”（氟硅酸盐玻璃（FSG）层，具有第一氟原子浓度，位于基材上）。 | 对比文件明确公开了“基材”（substrate），该基材用于支撑半导体互连结构。虽然目标专利中基材用于防指纹涂层，作用不同，但“包括基材”这一结构特征本身已被对比文件直接记载，本领域技术人员能够毫无疑义地从对比文件得出该技术方案，故该特征被直接公开。 |
| 技术特征B：在所述基材的表面上形成具有多孔结构的防指纹涂层《未公开》 | 对比文件未涉及防指纹涂层或多孔结构。 | 对比文件整体涉及半导体互连结构，未提及任何关于防指纹涂层或多孔结构的内容，因此该特征未被直接公开或隐含公开。 |
| 技术特征C：所述多孔结构包含脂肪分解酶《未公开》 | 对比文件未涉及脂肪分解酶。 | 对比文件未公开任何酶或生物活性物质，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征D：所述产品是显示装置《未公开》 | 对比文件未提及显示装置。 | 对比文件中的产品为半导体芯片或封装结构，并非显示装置，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征E：其中《未公开》 | 无实质技术内容。 | 该特征仅为权利要求中的过渡词，无具体技术限定，对比文件未公开。 |
| 技术特征F：所述脂肪分解酶是脂肪酶《未公开》 | 对比文件未涉及脂肪酶。 | 对比文件未公开任何酶，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征G：其中《未公开》 | 无实质技术内容。 | 同上。 |
| 技术特征H：所述多孔结构还包含选自蛋白酶、淀粉酶、纤维素酶和乳糖酶中的至少一种酶《未公开》 | 对比文件未涉及这些酶。 | 对比文件未公开任何酶，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征I：其中《未公开》 | 无实质技术内容。 | 同上。 |
| 技术特征J：该多孔结构的厚度为20nm～200μm《未公开》 | 对比文件虽有多层厚度范围，但非多孔结构。例如[0065]金属粘附层厚度100nm-500nm；[0068]润湿层厚度0.1μm-1.0μm；[0076]FSG层厚度100nm-1500nm；[0081]氟耗尽硅酸盐玻璃层厚度5nm-300nm。 | 对比文件中涉及的厚度范围均针对半导体互连结构中的致密介电层或金属层，并非具有防指纹功能的多孔结构，且未提及该厚度范围与多孔结构相关，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征K：其中《未公开》 | 无实质技术内容。 | 同上。 |
| 技术特征L：所述基材包括塑料或玻璃《未公开》 | 对比文件基材为半导体衬底（如硅晶圆），未提及塑料或玻璃。 | 对比文件中的基材用于半导体制造，通常为硅，未公开塑料或玻璃材料，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征M：其中《未公开》 | 无实质技术内容。 | 同上。 |
| 技术特征N：所述塑料包括选自聚酯、聚丙烯、聚碳酸酯、三乙酰纤维素、烯烃共聚物和聚甲基丙烯酸甲酯中的至少一种聚合物《未公开》 | 对比文件未涉及这些聚合物。 | 对比文件未公开任何塑料或聚合物材料，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征O：其中《未公开》 | 无实质技术内容。 | 同上。 |
| 技术特征P：所述聚酯为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯《未公开》 | 对比文件未涉及这些具体聚酯。 | 对比文件未公开任何聚酯材料，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征Q：其中《未公开》 | 无实质技术内容。 | 同上。 |
| 技术特征R：所述脂肪分解酶通过吸附、共价键或包封引入到所述多孔结构中《未公开》 | 对比文件未涉及酶引入方法。 | 对比文件未公开任何酶或酶固定技术，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征S：其中《未公开》 | 无实质技术内容。 | 同上。 |
| 技术特征T：所述共价键通过包括以下步骤的方法形成《未公开》 | 对比文件未涉及共价键固定酶的方法。 | 对比文件未公开与酶固定相关的共价键形成步骤，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征U：用包含双官能交联剂的溶液处理包括所述多孔结构的基材的表面《未公开》 | 对比文件未涉及双官能交联剂处理。 | 对比文件未公开任何双官能交联剂或相关处理，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征V：该多孔结构具有选自氨基、酰胺基、羧基、醛基、羟基和硫醇基中的至少一种官能团《未公开》 | 对比文件未涉及多孔结构或这些官能团。 | 对比文件未公开多孔结构及上述官能团，因此该特征未被公开。 |
| 技术特征W：将上述基材浸渍在含有脂肪分解酶的缓冲液中《未公开》 | 对比文件未涉及将基材浸渍于酶缓冲液。 | 对比文件未公开任何酶处理步骤，因此该特征未被公开。 |
根据上述比对，对比文件仅直接公开了技术特征A。
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