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权利要求与技术特征

M 其中，所述树脂层放置在所述封装主体的腔体中。

N 其中，所述第一和第二电极的导热性高于所述树脂层的导热性。

O 其中，所述第一电极连接到所述发光器件的下部。

P 其中，所述第一和第二电极包括铜的合金或者铝的合金。

Q 还包括放置在所述树脂层上的透镜部。

R 其中，所述封装主体包括这样的材料
S 所述材料的导热性低于构成所述透镜部的材料的导热性。

T 其中，所述树脂层包括至少一种磷光体。

U 其中，所述腔体包括第一腔体
V 所述第一腔体填充有所述树脂层
W 和第二腔体
X 所述第二腔体填充有所述透镜部。

Y 其中，所述第二腔体的直径大于所述第一腔体的直径。

Z 其中，构成所述封装主体的材料和构成所述透镜部的材料之间的导热性的差值至少是0.01W/m.k。
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