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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2005-10-27_JP2005300764A_发明专利_JP2005300764A Curable resin composition, resist pattern forming method, and resin cured object_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-06-07_KR100725432B_发明授权_KR100725432B1 감광성 수지 조성물 및 그 경화물_+++C_E_F_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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WO02094904A1_Description_20260718_2106_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition_+++B_C_E_F_G_H+++.docx

对比文件名称:1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition

目标专利名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物 CN101998947B

本次调用的模型名称:AI助手(GPT-4)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
技术特征A:通过反应如下化合物制备 《未公开》对比文件公开的氨基甲酸酯官能组分(A)是(1)包含多个羟基的化合物(至少一个羟基来自环氧与有机酸开环反应)与(2)氰酸或氨基甲酸酯化合物的反应产物。未公开同时使用(b)具有酸基团的二元醇化合物和(c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物作为反应物。目标专利的氨基甲酸酯多官能单体通过特定反应物(a)、(b)、(c)制备,其中(c)是含有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物。而对比文件的氨基甲酸酯官能组分由(1)和(2)制备,(1)由环氧与有机酸反应得到羟基后与氨基甲酸酯反应,未涉及异氰酸酯基乙烯基化合物。因此,本领域技术人员不能从对比文件得出目标专利的制备方法,未公开。
技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物 《直接公开》在“DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分,原文:“Oligomeric or polymeric polyepoxides, such as acrylic polymers or oligomers containing glycidyl methacrylate or epoxy-terminated polyglycidyl ethers such as the diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBPA), can also be used. Epoxidized polyurethane resins or polyester resins... Other known polyepoxides, e.g., epoxy-novolacs, may also be used.” 翻译:低聚或聚合的多环氧化物,例如含有甲基丙烯酸缩水甘油酯的丙烯酸聚合物或低聚物,或环氧封端的聚缩水甘油醚如双酚A二缩水甘油醚(DGEBPA),也可以使用。环氧化的聚氨酯树脂或聚酯树脂……其他已知的多环氧化物,例如环氧酚醛树脂,也可以使用。对比文件明确公开了具有两个以上环氧基的环氧化合物,包括双酚A二缩水甘油醚、环氧酚醛树脂等,这些均属于具有两个以上环氧基的环氧化合物,与目标专利的技术特征B相同。因此,直接公开。
技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物 《直接公开》在“DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分,原文:“Useful hydroxy acids include dimethylol propionic acid, hydroxy pivalic acid, malic acid, tartaric acid, and citric acid.” 翻译:有用的羟基酸包括二羟甲基丙酸、羟基新戊酸、苹果酸、酒石酸和柠檬酸。其中二羟甲基丙酸(dimethylol propionic acid)具有两个羟基和一个羧基。二羟甲基丙酸(DMPA)的结构为HOCH₂-C(CH₃)(COOH)-CH₂OH,属于具有酸基团的二元醇化合物,与目标专利的(b)一致。对比文件将其作为羟基酸公开,因此直接公开了技术特征C。
技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物 《未公开》对比文件的(A)(2)为氰酸或氨基甲酸酯化合物,原文:“(A)(2) is cyanic acid... In another embodiment, (A)(2) is a compound comprising a carbamate group... These include, for example, methyl carbamate, butyl carbamate, propyl carbamate, 2-ethylhexyl carbamate, cyclohexyl carbamate, phenyl carbamate, hydroxypropyl carbamate, hydroxyethyl carbamate, and the like.” 翻译:(A)(2)是氰酸……在另一个实施方案中,(A)(2)是包含氨基甲酸酯基团的化合物……这些包括例如甲基氨基甲酸酯、丁基氨基甲酸酯、丙基氨基甲酸酯等。目标专利的(c)同时含有乙烯不饱和基(可聚合)和异氰酸酯基,而对比文件的(A)(2)为氨基甲酸酯或氰酸,不含乙烯基和不饱和键,且异氰酸酯基与氨基甲酸酯基不同。对比文件未公开任何具有类似结构的化合物,本领域技术人员无法从中获得技术特征D,因此未公开。
技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自 《直接公开》在“DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS”部分,对比文件列举了多种环氧化合物,包括:“Oligomeric or polymeric polyepoxides, such as acrylic polymers or oligomers containing glycidyl methacrylate or epoxy-terminated polyglycidyl ethers such as the diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBPA), can also be used. Epoxidized polyurethane resins or polyester resins... Other known polyepoxides, e.g., epoxy-novolacs, may also be used.” 此外,还提到“Glycidyl esters”、“Glycidyl ethers”等。对比文件详细描述了可用于本发明的多种环氧化合物,包括双酚A型、酚醛型、缩水甘油醚型、缩水甘油酯型等,实质上公开了环氧化合物可以选自这些类型。本领域技术人员可以毫无疑义地确定对比文件公开了环氧化合物选自多种具体类型,因此直接公开了技术特征E。
技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂 《直接公开》同上,原文明确提到“...the diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBPA)...”和“...epoxy-novolacs...”。翻译:双酚A二缩水甘油醚和环氧酚醛树脂。对比文件直接公开了双酚A环氧树脂(DGEBPA)和芳族环氧树脂(环氧酚醛树脂),与目标专利特征F完全一致。因此,直接公开。
技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示 《直接公开》对比文件公开的二羟甲基丙酸(DMPA)结构为HOCH₂-C(CH₃)(COOH)-CH₂OH,完全符合式I(其中R1为甲基)。在制备例1中,也使用了DMPA。式I为HOCH₂-C(R₁)(COOH)-CH₂OH,对比文件公开的DMPA正是该通式的一个具体实例,其R₁为甲基。因此,式I的化合物被直接公开。
技术特征H:其中R1为甲基或乙基 《直接公开》对比文件公开的二羟甲基丙酸中R₁为甲基,具体结构如上。目标专利的H限定R₁为甲基或乙基,对比文件公开了R₁为甲基的化合物,属于该范围内的一种具体选择。本领域技术人员能够直接得出对比文件公开了R₁为甲基的技术方案,即直接公开了该特征。
技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示 《未公开》对比文件未公开任何式II化合物,也不存在任何含有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物。对比文件中未出现任何类似CH₂=C(R₂)-COO-(CH₂)ₙ-NCO结构的化合物,也未提及任何不饱和基团与异氰酸酯基的组合。因此,未公开。
技术特征J:其中R2为氢或C1-C5烷基 《未公开》无相关公开。由于对比文件未公开式II化合物,因此其取代基R₂也未公开。
技术特征K:n为1-12的整数 《未公开》无相关公开。同上,未公开。
技术特征L:还包括 《未公开》对比文件未提及在氨基甲酸酯官能组分中进一步包括酸酐。目标专利的多官能单体可还包括酸酐,但对比文件没有公开任何关于添加酸酐的技术内容。因此,未公开。
技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合 《未公开》无相关公开。对比文件未列出任何具体酸酐,且没有教导使用酸酐进行改性。因此,未公开。

综合以上,对比文件直接公开了技术特征B、C、E、F、G、H,未公开其他特征。

<<<B>>><<<C>>><<<E>>><<<F>>><<<G>>><<<H>>>

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