对比文件的名称：2005-10-27_JP2005300764A_发明专利_JP2005300764A Curable resin composition, resist pattern forming method, and resin cured object
目标专利的名称：1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B
本次调用的模型名称：DeepSeek AI
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| 技术特征A：通过反应如下化合物制备《未公开》 | 对比文件[2]记载：“（Ａ）ポリエポキシ樹脂とカルボキシル基含有ラジカル重合性不飽和モノマーとを反応させてなるラジカル重合性不飽和基及び第２級水酸基含有樹脂（ａ）をポリイソシアネート化合物（ｂ）と反応させてラジカル重合性不飽和基及びイソシアネート基含有樹脂（ｃ）を製造し、次いで該樹脂（ｃ）とカルボキシル基含有ポリオール（ｄ）とを反応させてなるラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基及び水酸基含有樹脂”。（翻译：通过使聚环氧化合物与羧基含有自由基聚合性不饱和单体反应得到的自由基聚合性不饱和基及仲羟基含有树脂(a)与聚异氰酸酯化合物(b)反应制造自由基聚合性不饱和基及异氰酸酯基含有树脂(c)，然后使该树脂(c)与羧基含有多元醇(d)反应得到自由基聚合性不饱和基、羧基及羟基含有树脂。） | 对比文件公开的树脂合成涉及环氧化合物、不饱和羧酸、聚异氰酸酯和羧基多元醇等多步反应，并未采用目标专利中(a)环氧化合物、(b)酸基团二元醇、(c)乙烯不饱和基和异氰酸酯基化合物三种原料直接反应的方式。因此，未公开技术特征A。 |
| 技术特征B：(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物《直接公开》 | 对比文件[2]记载：“ポリエポキシ樹脂としては、例えばフェノール、クレゾール、ハロゲン化フェノールおよびアルキルフェノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとを酸性触媒下で反応して得られるものが適している。...またポリエポキシ化合物の一部または全部を、...ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂環式、あるいはポリブタジエン変性などのグリジルエーテル型のエポキシ化合物に置きかえることができる”。（翻译：作为聚环氧化合物，例如苯酚、甲酚、卤代苯酚和烷基苯酚等酚类与甲醛在酸性催化剂下反应得到的树脂是合适的。...聚环氧化合物的部分或全部可以替换为双酚A型、双酚F型、氢化双酚A型、溴化双酚A型、含氨基、脂环式、或聚丁二烯改性等缩水甘油醚型环氧化合物。） | 对比文件明确公开了多种具有两个以上环氧基的环氧化合物，包括双酚A型、双酚F型、酚醛清漆型等，这些均属于具有两个以上环氧基的环氧化合物。因此，技术特征B被直接公开。 |
| 技术特征C：(b)一种具有酸基团的二元醇化合物《直接公开》 | 对比文件[2]关于羧基含有多元醇(d)记载：“ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロール吉草酸などを挙げることができる”。（翻译：可以举出二羟甲基丙酸、二羟甲基丁酸、二羟甲基戊酸等。） | 二羟甲基丙酸等化合物同时含有羧基（酸基团）和两个羟基（二元醇），属于具有酸基团的二元醇化合物。对比文件直接公开了这些化合物，且其作用与目标专利中作为(b)组分相同，均为提供酸基团和羟基。因此，技术特征C被直接公开。 |
| 技术特征D：(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物《未公开》 | 对比文件[2]记载了聚异氰酸酯化合物(b)（如トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート等）和羟基含有自由基聚合性不饱和单体（如2-ヒドロキシエチルアクリレート等），但未公开同时含有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的单一化合物。 | 对比文件虽然使用了异氰酸酯基和不饱和基，但两者分别存在于不同化合物中，未公开同时具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物。本领域技术人员不能从对比文件毫无疑问地得出该技术特征。因此，未公开。 |
| 技术特征E：其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自《直接公开》 | 对比文件[2]记载：“ポリエポキシ樹脂としては、例えば...”；“またポリエポキシ化合物の一部または全部を、...ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、水添ビスフェノールＡ型、臭素化ビスフェノールＡ型、アミノ基含有、脂環式、あるいはポリブタジエン変性などのグリジルエーテル型のエポキシ化合物に置きかえることができる”。（翻译：作为聚环氧化合物，例如...；聚环氧化合物的部分或全部可以替换为双酚A型、双酚F型、氢化双酚A型、溴化双酚A型、含氨基、脂环式、或聚丁二烯改性等缩水甘油醚型环氧化合物。） | 对比文件明确记载了环氧化合物可以从多种类型中选择，包括双酚A型、双酚F型、酚醛清漆型等，即公开了“选自”的概念。因此，技术特征E被直接公开。 |
| 技术特征F：双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂《直接公开》 | 对比文件[2]记载了“ビスフェノールＡ型”和“クレゾールポリエポキシ化合物”（例如在实施例中使用的YDCN-702是甲酚酚醛环氧树脂，属于芳族环氧树脂）。 | 对比文件明确公开了双酚A型环氧树脂（如エピコート828等）和芳族环氧树脂（如甲酚酚醛环氧树脂YDCN-702）。因此，技术特征F被直接公开。 |
| 技术特征G：其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示《直接公开》 | 对比文件[2]记载了“ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロール吉草酸”。这些化合物具有式I的结构（二羟甲基丙酸：HOCH2-C(CH3)(COOH)-CH2OH；二羟甲基丁酸：HOCH2-C(C2H5)(COOH)-CH2OH）。 | 对比文件公开的二羟甲基丙酸等化合物完全符合式I的结构。本领域技术人员能够直接识别其结构。因此，技术特征G被直接公开。 |
| 技术特征H：其中R1为甲基或乙基《直接公开》 | 同上，对比文件公开了二羟甲基丙酸（R1=甲基）和二羟甲基丁酸（R1=乙基）。 | 对比文件直接公开了R1为甲基和乙基的化合物。因此，技术特征H被直接公开。 |
| 技术特征I：其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示《未公开》 | 对比文件未公开任何具有式II结构的化合物。对比文件中的聚异氰酸酯（如TDI、XDI）不含乙烯不饱和基，羟基含有不饱和单体（如HEA）不含异氰酸酯基。 | 对比文件没有公开或暗示任何同时含有(甲基)丙烯酰氧基和异氰酸酯基的化合物，如甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯。因此，技术特征I未公开。 |
| 技术特征J：其中R2为氢或C1-C5烷基《未公开》 | 对比文件未公开式II化合物，因此也未公开R2的限定。 | 由于对比文件未公开式II化合物，故其取代基R2也未公开。 |
| 技术特征K：n为1-12的整数《未公开》 | 对比文件未公开式II化合物，因此也未公开n的限定。 | 由于对比文件未公开式II化合物，故n值也未公开。 |
| 技术特征L：还包括《未公开》 | 对比文件[2]记载了酸酐作为硬化剂（如“酸無水物としては、無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物...等”），但未公开将酸酐作为单体组成部分引入。 | 对比文件中的酸酐是作为固化剂（硬化剂）使用，与目标专利中在单体合成中加入酸酐以引入酸基团的作用不同。对比文件未公开单体“还包括”酸酐。因此，技术特征L未公开。 |
| 技术特征M：丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型，外型)-2,3-二羧酸酐，或其组合《未公开》 | 对比文件[2]在硬化剂(B)项下提到了酸酐，但列举的具体酸酐为“無水フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ドデシニルサクシニックアンハイドライド、ピロメリチックジアンハイドライド、クロレンディックアンハイドライド”。这些与目标专利特征M所列的酸酐不完全相同，且是作为硬化剂而不是单体组分。 | 对比文件没有公开在单体合成中使用这些酸酐，且其作为硬化剂的作用与目标专利中在单体中引入酸基团的作用不同。因此，技术特征M未公开。 |
<<<B>>> <<<C>>> <<<E>>> <<<F>>> <<<G>>> <<<H>>>