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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2005-10-27_JP2005300764A_发明专利_JP2005300764A Curable resin composition, resist pattern forming method, and resin cured object_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-06-07_KR100725432B_发明授权_KR100725432B1 감광성 수지 조성물 및 그 경화물_+++C_E_F_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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WO02094904A1_Description_20260718_2106_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx

对比文件名称:2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물

目标专利名称:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物 CN101998947B

本次调用的模型名称:资深专利代理师评估模型

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用公开性论述
**技术特征A:通过反应如下化合物制备 - 未公开**对比文件未公开通过反应(a)、(b)、(c)制备的氨基甲酸酯多官能单体。对比文件[45]列举了多种聚合性化合物,但均未涉及所述特定反应制备的单体。对比文件没有公开任何通过反应(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物、(b)具有酸基团的二元醇化合物和(c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物制备的氨基甲酸酯多官能单体,因此特征A未被公开。
**技术特征B:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物 - 直接公开**[45]记载:“双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加合物”、“三羟甲基丙烷三缩水甘油醚丙烯酸加合物”。其中双酚A二缩水甘油醚具有两个环氧基,三羟甲基丙烷三缩水甘油醚具有三个环氧基。对比文件明确公开了双酚A二缩水甘油醚和三羟甲基丙烷三缩水甘油醚等具有两个以上环氧基的环氧化合物,因此特征B被直接公开。
**技术特征C:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物 - 未公开**[18]公开了3-巯基-1,2-丙二醇,其为二元醇但不含酸基团;[23]公开了酸单体如(甲基)丙烯酸等,但并非二元醇。对比文件未公开任何同时具有酸基团和二元醇结构的化合物,如二羟甲基丙酸,因此特征C未被公开。
**技术特征D:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物 - 未公开**[45]记载了“β-羟基乙基(甲基)丙烯酸酯的甲苯二异氰酸酯加合物”,但该加合物是已反应产物,不是同时具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的单体。对比文件未公开如甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯之类的化合物,因此特征D未被公开。
**技术特征E:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自 - 直接公开**[45]公开了“双酚A二缩水甘油醚丙烯酸加合物”,其中双酚A二缩水甘油醚属于双酚A环氧树脂。对比文件直接公开了双酚A环氧树脂作为具有两个以上环氧基的环氧化合物的一种选择,因此特征E被直接公开。
**技术特征F:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂 - 直接公开**[45]公开了双酚A二缩水甘油醚,其属于双酚A环氧树脂,也是芳族环氧树脂的一种。对比文件直接公开了双酚A环氧树脂,而双酚A环氧树脂是芳族环氧树脂的下位概念,因此芳族环氧树脂也被公开,特征F被直接公开。
**技术特征G:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示 - 未公开**对比文件未公开任何式I化合物。对比文件没有公开二羟甲基丙酸类化合物,特征G未被公开。
**技术特征H:其中R1为甲基或乙基 - 未公开**对比文件未公开式I化合物,更未公开R1。特征H未被公开。
**技术特征I:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示 - 未公开**对比文件未公开式II化合物。特征I未被公开。
**技术特征J:其中R2为氢或C1-C5烷基 - 未公开**对比文件未公开式II化合物,更未公开R2。特征J未被公开。
**技术特征K:n为1-12的整数 - 未公开**对比文件未公开式II化合物,更未公开n。特征K未被公开。
**技术特征L:还包括 - 未公开**对比文件[39]-[41]公开了使用羧酸酐与羟基反应引入酸基团,但未公开在目标专利的特定单体中还包括酸酐。对比文件没有公开相同的单体组合物,特征L未被公开。
**技术特征M:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合 - 隐含公开**[41]记载:“羧酸酐的非限制性例子有:丁二酸酐、戊二酸酐、己二酸酐、邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、衣康酸酐、偏苯三酸酐、顺-5-降冰片烯-内型-2,3-二羧酸酐或其混合物。”对比文件公开了丁二酸酐、戊二酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-内型-2,3-二羧酸酐。对于甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、顺-5-降冰片烯-外型-2,3-二羧酸酐,本领域技术人员在对比文件指导下容易想到这些常用酸酐也可用于类似反应,因此特征M被隐含公开。

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