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对比文件列表
1990-04-17_US4918150A_发明授权_US4918150A Composition comprising vinyl ester, unsaturated urethane and polybasic acid_+++B_D_E_F_L_m+++.docx
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1990-07-24_US4943516A_发明授权_US4943516A Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof_+++B_D_E_F_L_M_i_j_k+++.docx
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1991-04-16_US5008351A_发明授权_US5008351A Reacting epoxy resin and substituted urea or biuret with blocked isocyanate group dicarboxylic anhydride compound product_+++B_E_F_L_m+++.docx
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1995-01-11_EP0633503A_发明公开_EP0633503A1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++E_F_L_M_b+++.docx
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1996-07-23_US5538821A_发明授权_US5538821A Resist ink composition and cured article prepared therefrom_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_K_L_M+++.docx
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1997-06-17_US5639828A_发明授权_US5639828A Carbamate or isocyanate component, carbamate-reactive or active H component and epoxide_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
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1997-07-09_EP0633503B_发明授权_EP0633503B1 Photopolymerisierbare Zusammensetzungen_+++B_E_F_L_M+++.docx
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1998-05-26_US5756600A_发明授权_US5756600A Urethane-modified epoxy vinyl ester resin_+++B_D_E_F_I_J_K_L_M+++.docx
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1998-12-22_US5852136A_发明授权_US5852136A Curable coating composition_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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1999-09-07_US5948514A_发明授权_US5948514A Photocurable thermosettting resin composition developable with aqueous alkali solution_+++B_E_F_M+++.docx
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2001-11-30_KR100299264B_发明授权_KR100299264B1 광중합성조성물_+++B_E_F_L_m+++.docx
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2002-11-27_JP2002338652A_发明专利_JP2002338652A Aqueous alkaline solution-soluble urethane forming epoxycarboxylate compound, photosensitive resin composition using the same and its hardened material_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2005-10-27_JP2005300764A_发明专利_JP2005300764A Curable resin composition, resist pattern forming method, and resin cured object_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2006-04-26_KR1020060035380A_发明公开_KR1020060035380A 알칼리 가용성 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물_+++B_E_F_m+++.docx
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2006-06-08_None_发明专利_JPWO2004079452A1 感光性樹脂組成物及びその硬化物_+++B_C_E_F_G_H_M_l+++.docx
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2007-06-07_KR100725432B_发明授权_KR100725432B1 감광성 수지 조성물 및 그 경화물_+++C_E_F_G_H_L_M+++.docx
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2007-07-19_US2007166642A_发明申请_US20070166642A1 Photosensitive resin composition, and cured product and use thereof_+++A_B_C_E_F_G_H_L_M_d+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx
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2008-04-03_JP2008074938A_发明专利_JP2008074938A Photosensitive resin composition and its cured product_+++A_B_C_D_E_F_G_H_I_J_L_M_k+++.docx
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2008-04-24_US2008096133A_发明申请_US20080096133A1 PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF AND PRINTED CIRCUIT BOARD OBTAINED USING THE SAME_+++B_D_E_F_l_m+++.docx
2026-07-29 13:28
WO02094904A1_Description_20260718_2106_+++B_C_E_F_G_H+++.docx
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2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet_+++B_F_M_e_l+++.docx

**对比文件名称**:2007-08-09_US2007185297A_发明申请_US20070185297A1 Primer, conductor foil with resin, laminated sheet and method of manufacturing laminated sheet

**目标专利名称**:1831氨基甲酸酯多官能单体、该单体的制备方法及含有该单体的光敏树脂组合物CN101998947B

**本次调用的模型名称**:无(未指定)

### 特征比对表格

技术特征描述及公开性判断结果对比文件原文引用(翻译成中文)公开性论述
**技术特征A**:通过反应如下化合物制备<br>**未公开**无直接或隐含引用。对比文件涉及树脂底漆,未公开通过反应(a)(b)(c)制备特定氨基甲酸酯多官能单体的方法。对比文件未记载通过环氧化合物、具酸基团的二元醇化合物和具乙烯不饱和基与异氰酸酯基的化合物反应制备单体的任何技术内容。本领域技术人员无法从对比文件中直接或合理推断出该制备方法,故不构成公开。
**技术特征B**:(a)一种具有两个以上环氧基的环氧化合物<br>**《直接公开》**[0087]段:“具有两个或更多环氧基的多官能环氧化合物可例如为通过多羟基酚(如双酚A)与环氧氯丙烷反应得到的环氧树脂”。表1中实施例1-3也明确使用了“双酚A环氧树脂”。对比文件明确公开了双酚A环氧树脂,其为具有两个以上环氧基的环氧化合物,属于技术特征B所述的化合物。该化合物在对比文件中作为底漆粘合组分,但技术特征本身(化合物类型)已被公开,本领域技术人员可毫无疑义地确定其存在。
**技术特征C**:(b)一种具有酸基团的二元醇化合物<br>**未公开**无相应引用。对比文件未提及任何具有酸基团的二元醇化合物。对比文件全文未出现“酸基团二元醇”或类似描述,也未给出二羟甲基丙酸等具体化合物。本领域技术人员无法从对比文件中获得该技术特征,故不构成公开。
**技术特征D**:(c)一种具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物<br>**未公开**无相应引用。对比文件提及的异氰酸酯(如苯基异氰酸酯,[0117]段)均不含乙烯不饱和基;提及的含不饱和键化合物(如双马来酰亚胺)不含异氰酸酯基。对比文件未公开同时具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物。本领域技术人员不能从对比文件中直接或合理推断出该化合物,故不构成公开。
**技术特征E**:其中所述(a)具有两个以上环氧基的环氧化合物选自<br>**《隐含公开》**[0087]段公开了双酚A环氧树脂作为多官能环氧化合物的具体实例。虽然对比文件未使用“选自”一词,但其明确公开了双酚A环氧树脂这一具体环氧化合物,而该化合物属于技术特征E所隐含的“选自”范畴(即从可选的环氧化合物中选用)。本领域技术人员根据对比文件公开的内容,可以合理推断出该环氧化合物是经过选择使用的,故隐含公开。
**技术特征F**:双酚A环氧树脂和芳族环氧树脂<br>**《直接公开》**[0087]段:公开了双酚A环氧树脂;[0087]段还提及了“由多羟基酚(如双酚A,属于芳族)得到的环氧树脂”,即芳族环氧树脂。对比文件直接公开了双酚A环氧树脂,且双酚A环氧树脂本身即为芳族环氧树脂的典型代表。因此,技术特征F中的“双酚A环氧树脂”被直接公开,芳族环氧树脂也因双酚A环氧树脂的公开而实质上被公开。
**技术特征G**:其中所述b)具有酸基团的二元醇化合物由下式I表示<br>**未公开**无相应引用。对比文件未提及式I所示结构。式I为二羟甲基丙酸衍生物,对比文件未公开该特定结构或其任何类似物,本领域技术人员无法从对比文件中获得该特征。
**技术特征H**:其中R1为甲基或乙基<br>**未公开**无相应引用。对比文件未涉及式I中R1的定义,故不公开。
**技术特征I**:其中所述c)具有乙烯不饱和基和异氰酸酯基的化合物由下式II表示<br>**未公开**无相应引用。对比文件未提及式II所示结构。式II为甲基丙烯酸2-异氰酸酯基乙酯等化合物,对比文件未公开该结构或其类似物,故不公开。
**技术特征J**:其中R2为氢或C1-C5烷基<br>**未公开**无相应引用。对比文件未涉及式II中R2的定义,故不公开。
**技术特征K**:n为1-12的整数<br>**未公开**无相应引用。对比文件未涉及式II中n的定义,故不公开。
**技术特征L**:还包括<br>**《隐含公开》**[0090]段:“固化剂可以是酸酐,例如邻苯二甲酸酐、二苯甲酮四甲酸二酐、甲基高马酸等。”对比文件公开了酸酐作为树脂组合物中的添加成分(固化剂)。虽然目标专利中酸酐是作为单体合成的一部分,但对比文件公开了“包含酸酐”这一组分概念,本领域技术人员有可能合理推断出在树脂体系中可以包括酸酐,进而隐含公开了“还包括酸酐”这一技术特征。
**技术特征M**:丁二酸酐、戊二酸酐、甲基丁二酸酐、马来酸酐、甲基马来酸酐、邻苯二甲酸酐、1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、3,4,5,6-四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、顺-5-降冰片烯-(内型,外型)-2,3-二羧酸酐,或其组合<br>**《直接公开》**[0090]段:“固化剂可以是酸酐,例如邻苯二甲酸酐”。对比文件直接公开了“邻苯二甲酸酐”,该化合物明确属于技术特征M所列的酸酐之一。由于技术特征M为开放列表(“或其组合”),邻苯二甲酸酐的公开直接落入该范围,因此技术特征M被直接公开(至少部分公开)。

### 结论代码

根据上述判断,对比文件直接公开了技术特征B、F、M,隐含公开了技术特征E、L。其他技术特征(A、C、D、G、H、I、J、K)未被公开。

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