A 包括金属片

B 表面安装在所述金属片上的发光二极管芯片

C 在所述金属片上的绝缘层

D 所述绝缘层与所述发光二极管芯片隔离

E 在所述绝缘层上的引线框

F 在所述引线框上的反射涂层

G 模塑材料

H 该模塑材料以预定形状模制所述发光二极管芯片

I 其中所述反射涂层包括在其内部的第一空间

J 所述模塑材料设置在所述反射涂层的所述第一空间的内部

K 和设置在由所述绝缘层和所述引线框所包围的第二空间中

L 其中所述模塑材料部分形成在高于所述反射涂层内部的所述第一空间的垂直位置上。