对比文件名称：2012-05-10_JP2012089700A_发明专利_JP2012089700A Planar coil, method of manufacturing the same, and composite planar coil for actuator
目标专利名称：329无基板分立耦合电感器结构CN104969312B
本次调用的模型名称：DeepSeek-R1
### 特征比对表格
| 技术特征描述及公开性判断结果 | 对比文件原文引用 | 公开性论述 |
| **A：** 包括第一电感器绕组，其包括导电材料《直接公开》 | [0021] “平面コイル１０の断面を示すものであり、内側絶縁層１２と、前述した配線１１を構成する銅めっきされた第１導体１３を埋め込み…” (平面线圈10的断面如图所示，其具有内侧绝缘层12，以及构成前述配线11的、镀铜形成的第1导体13被埋入…)<br>[0021] “配線１１を構成する銅めっきされた第２導体１６を埋め込み…” (构成配线11的、镀铜形成的第2导体16被埋入…) | 对比文件公开了平面线圈10，其包含由镀铜形成的第1导体13和第2导体16，它们构成了线圈的配线11。该导体（第1导体13）包含导电材料（铜）。这与目标专利中“第一电感器绕组包括导电材料”的技术特征相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **B：** 第二电感器绕组，其包括导电材料《直接公开》 | [0021] “配線１１を構成する銅めっきされた第２導体１６を埋め込み…” (构成配线11的、镀铜形成的第2导体16被埋入…) | 对比文件明确公开了平面线圈10还包含由镀铜形成的第2导体16，该导体同样包含导电材料（铜），并构成线圈配线的一部分。这与目标专利中“第二电感器绕组包括导电材料”的技术特征相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **C：** 填充物，其横向位于所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组之间《直接公开》 | [0021] “平面コイル１０の断面を示すものであり、内側絶縁層１２と、…第１導体１３を埋め込み、内側絶縁層１２の上部に積層されている…第１樹脂層１４と、…第２導体１６を埋め込み、内側絶縁層１２の下部に積層されている…第２樹脂層１７とで構成されている。” (平面线圈10的断面如图所示，具有内侧绝缘层12，…第1导体13被埋入，在内侧绝缘层12的上层叠有…第1树脂层14，…第2导体16被埋入，在内侧绝缘层12的下层叠有…第2树脂层17而构成。) | 对比文件公开了平面线圈10具有内側絶縁層12（内侧绝缘层12），该层位于埋有第1导体13的第1树脂层14与埋有第2导体16的第2树脂层17之间。虽然该层被称为“绝缘层”，但其物理位置是横向（在层叠方向上）位于两个包含导体的层之间，其材料（如聚酰亚胺薄膜）实质上起到了填充和隔离的作用。本领域技术人员可以毫无疑义地确定，该绝缘层位于两个导体层之间，相当于目标专利中横向位于两个电感器绕组之间的“填充物”。因此，该技术特征被直接公开。 |
| **D：** 所述填充物配置成提供所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组的结构耦合《隐含公开》 | [0021] “内側絶縁層１２、第１外側絶縁層１５及び第２外側絶縁層１８は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有する可撓性フィルムで構成されており…” (内侧绝缘层12、第1外侧绝缘层15及第2外侧绝缘层18由具有绝缘性的可挠性薄膜如聚酰亚胺薄膜、芳纶薄膜等构成…)<br>[0022] “本実施形態の平面コイル１０は、…内側絶縁層１２、第１外側絶縁層１５及び第２外側絶縁層１８が、第１及び第２樹脂層１４,１７の湾曲形状を保持する。” (本实施形态的平面线圈10，…内侧绝缘层12、第1外侧绝缘层15及第2外侧绝缘层18，能够保持第1及第2树脂层14，17的弯曲形状。) | 目标专利中填充物（如环氧树脂）的作用是提供机械支撑，使两个电感器绕组在没有基底基板的情况下保持结构完整性和耦合。对比文件中，内侧绝缘层12、第1外侧绝缘层15及第2外侧绝缘层18由可挠性薄膜构成，它们不仅提供电气绝缘，更重要的是在制造过程中基板被移除后，共同构成了平面线圈10的主体结构，并能够“保持”第1及第2树脂层（内含导体）的变形形状（如弯曲）。这意味着这些薄膜层为整个线圈结构提供了必要的机械支撑和形状保持能力，即提供了结构耦合。虽然对比文件强调其“可挠性”和“形状保持”是为了适应致动器的安装，但其实现这一功能的基础正是这些层提供的结构支撑作用。因此，本领域技术人员通过阅读对比文件，可以合理推断出位于两个导体层之间的绝缘层（填充物）起到了提供结构耦合的作用。该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **E：** 其中所述第一电感器绕组、所述第二电感器绕组和所述填充物没有作为基底部分的基板《直接公开》 | [0024] “次に、図３Ｂ（ｇ）に示すように、耐薬液性のフィルムを除去し、基板２１をエッチング除去する。” (接着，如图3B(g)所示，除去耐药液性的薄膜，通过蚀刻除去基板21。)<br>结合图3B(i)所示的最终结构，基板21已被移除。 | 对比文件明确记载了其制造方法中包含“除去基板21”的步骤（参见[0024]段及图3B(g)）。最终形成的平面线圈10（如图3B(i)所示）是由内侧绝缘层12、包含导体的树脂层14、17以及外侧绝缘层15、18构成，不再包含作为制造载体的基板21。因此，其最终结构没有作为基底部分的基板。这与目标专利技术特征E“没有作为基底部分的基板”完全相同。因此，该技术特征被对比文件直接公开。 |
| **F：** 其特征在于，所述第一电感器绕组与所述第二电感器绕组横向共面《未公开》 | 无相应内容。 | 目标专利的“横向共面”指两个电感器绕组在同一个平面（同一层）内并排布置。对比文件中的平面线圈10，其第1导体13和第2导体16分别埋入第1树脂层14和第2树脂层17中，这两个树脂层通过内侧绝缘层12在垂直方向上层叠（参见图2）。两个导体在厚度方向上分离，并非在同一平面内横向并排。因此，对比文件没有公开“横向共面”这一特征。 |
| **G：** 其特征在于，所述第一电感器绕组具有第一螺旋形状，并且所述第二电感器绕组具有第二螺旋形状《直接公开》 | [0021] “図１は、本発明に係る第１実施形態としての単一の平面コイル１０の平面図であり、内部に埋め込まれている配線１１を、スパイラル形状に延在した白抜きの帯として示している。” (图1是作为本发明第1实施形态的单一平面线圈10的平面图，其中将内部埋入的配线11表示为以螺旋形状延伸的镂空白带。)<br>[0021] “配線１１を構成する銅めっきされた第１導体１３…第２導体１６…” (构成配线11的镀铜形成的第1导体13…第2导体16…) | 对比文件图1明确显示了平面线圈10的配线11为螺旋形状。该配线11由第1导体13和第2导体16通过通孔连接共同构成一个连续的螺旋线圈路径。虽然对比文件未明确区分“第一螺旋形状”和“第二螺旋形状”，但本领域技术人员可以理解，构成一个平面螺旋线圈的两个导体层（尤其是当它们通过通孔串联时）必然各自遵循螺旋路径的一部分，共同形成最终的螺旋形状。因此，可以毫无疑义地得出第1导体13和第2导体16各自具有螺旋形状。该技术特征被直接公开。 |
| **H：** 其特征在于，所述第一电感器绕组和所述第二电感器绕组具有拉长的圆形形状《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件仅公开了配线11为“スパイラル形状”（螺旋形状，见图1），并未描述该螺旋形状是“拉长的圆形形状”（如跑道形）。螺旋形状本身可以是圆形、方形、矩形等多种形态。对比文件没有特别限定或公开其形状为拉长的圆形。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **I：** 其特征在于，所述第一电感器绕组包括第一端子和第二端子，并且所述第二电感器绕组包括第三端子和第四端子《隐含公开》 | [0024] “そして、製造した平面コイル１０の配線の端子部へは、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｓｂ、Ｉｎの内Ｓｎとその他少なくとも1種以上の金属を含有する半田材料やＡｕ／Ｎｉ等の電子部品と接続信頼性の高い材料で処理する。” (并且，对于制造的平面线圈10的配线的端子部，使用含有Sn以及Sn以外的至少一种以上金属如Ag、Cu、Ni、Zn、Sb、In的焊料材料或Au/Ni等与电子部件连接可靠性高的材料进行处理。)<br>结合图1，螺旋线圈必然有起点和终点作为电连接端点。 | 对比文件明确提到了平面线圈10具有用于电连接的“端子部”。作为本领域的公知常识，一个功能线圈（电感器）必须具有至少两个端子以实现电信号的输入和输出。对比文件中由第1导体13和第2导体16构成的螺旋线圈，其电通路的起点和终点必然需要引出端子以实现外部连接。虽然对比文件未明确将端子数量划分为第一绕组的两个端子和第二绕组的两个端子，但对于本领域技术人员而言，为了实现线圈功能，每个导电绕组路径（无论是单层还是通过通孔连接的多层）必然对应两个电极端子。因此，可以合理推断出第一导体13（对应第一绕组）具有两个端子，第二导体16（对应第二绕组）也具有两个端子。该技术特征被对比文件隐含公开。 |
| **J：** 其特征在于，所述第一端子耦合至所述第一电感器绕组的第一端，并且所述第二端子耦合至所述第一电感器绕组的第二端《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件虽然隐含公开了线圈具有端子部（技术特征I），但并未具体描述这些端子如何与绕组的特定端部（如第一端、第二端）进行连接。端子可以耦合在绕组路径的任何位置，不一定是严格意义上的“第一端”和“第二端”。该连接关系的具体限定未被对比文件公开。 |
| **K：** 其特征在于，所述第一电感器绕组的厚度小于0.2毫米《未公开》 | [0020] “そして、厚さが０．２５mmの平面コイルにおいて…” (并且，在厚度为0.25mm的平面线圈中…)<br>该厚度指的是平面线圈10的整体厚度。 | 对比文件给出了平面线圈10的整体厚度为0.25mm，但并未单独公开“第一电感器绕组”（即第1导体13）的厚度。导体层的厚度通常远小于整体结构的厚度。在没有明确记载的情况下，无法毫无疑义地或通过合理推断得出第1导体13的厚度小于0.2毫米。因此，该技术特征未被公开。 |
| **L：** 其特征在于，所述填充物为环氧树脂《未公开》 | [0021] “内側絶縁層１２、第１外側絶縁層１５及び第２外側絶縁層１８は、イミドフィルムやアラミドフィルム等の絶縁性を有する可撓性フィルムで構成されており、このイミドフィルムやアラミドフィルム等のフィルムの表面にエポキシやアクリレート、フェノール等の官能基を持つ接着樹脂を塗布したもの…” (内侧绝缘层12、第1外侧绝缘层15及第2外侧绝缘层18由具有绝缘性的可挠性薄膜如聚酰亚胺薄膜、芳纶薄膜等构成，是在这些聚酰亚胺薄膜、芳纶薄膜等薄膜的表面上涂布了具有环氧树脂、丙烯酸酯、苯酚等官能团的粘合树脂而成…) | 对比文件中位于两个导体层之间的“填充物”（即内侧绝缘层12）的主体材料是“可挠性フィルム”（如聚酰亚胺薄膜），其表面涂布有包含环氧树脂的粘合树脂。其核心结构是薄膜，环氧树脂仅作为粘合剂存在。这与目标专利中填充物“为环氧树脂”（即环氧树脂作为填充物的主体材料）的技术方案存在本质区别。因此，该技术特征未被对比文件公开。 |
| **M：** 其特征在于，所述电感器结构还包括：至少一个铁磁层，其位于与所述填充物相邻《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件全文未提及在平面线圈10中添加或设置铁磁层。该技术特征未被公开。 |
| **N：** 其特征在于，所述电感器结构被集成在层叠封装(PoP)结构上《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件描述平面线圈用于移动设备（如手机、相机模块）的致动器（参见[0002], [0005], [0027]），但并未提及将其集成在“层叠封装(PoP)结构”上。PoP是一种特定的三维封装技术。该技术特征未被公开。 |
| **O：** 其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板的表面上《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件未提及“封装基板”或其表面集成。该技术特征未被公开。 |
| **P：** 其特征在于，所述电感器结构被集成在封装基板内部《未公开》 | 无相应内容。 | 对比文件未提及“封装基板”或其内部集成。该技术特征未被公开。 |
| **Q：** 其特征在于，所述电感器结构被纳入在电子设备中《直接公开》 | [0002] “携帯電話、ネットブック及び小型ゲームのようなモバイル機器においては…” (在移动电话、上网本及小型游戏机等移动设备中…)<br>[0009] “アクチュエータ部の近傍に占有面積を小さくして配置することができるので、モバイル機器のアクチュエータ部として使用すると、モバイル機器の小型・薄型化を図ることができる。” (由于能够在致动器部附近以小的占有面积配置，因此作为移动设备的致动器部使用时，能够实现移动设备的小型化、薄型化。) | 对比文件明确记载了其平面线圈用于“モバイル機器”（移动设备），例如手机、相机模块等。移动设备属于电子设备的一种。因此，对比文件直接公开了将平面线圈（电感器结构）纳入电子设备中的技术特征。 |
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