一种印刷电路板，其包括译沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的底部填充用围堰；所述底部填充用围堰包含干膜阻焊剂；所述干膜阻焊剂包含感光性树脂组合物的干燥物或固化物；所述感光性树脂组合物包含具有羧基-COOH和可光固化的官能团的酸改性低聚物；所述感光性树脂组合物包含光聚合性单体；所述感光性树脂组合物包含热固性粘合剂树脂；所述感光性树脂组合物包含颜料；所述底部填充用围堰具有选自由白色、黄色、绿色、黑色以及红色组成的组群中的至少一种颜色；所述底部填充用围堰具有不同于所述基板或所述基板上的阻焊剂的颜色；所述底部填充用围堰具有10-20μm的厚度；所述底部填充用围堰的厚度误差在3μm以内；所述颜料包括至少一种选自如下的颜料：金红石型氧化钛、异吲哚啉酮类颜料、苯并咪唑酮类颜料、颜料绿7、颜料绿36、溶剂绿3、溶剂绿5、溶剂绿20、溶剂绿28、黄色 and 蓝色颜料组合、炭黑、钛黑、氧化铬、氧化铁、苯胺黑、苝黑、颜料红13、颜料红32、颜料红122、颜料红译177、颜料红185、颜料红226和颜料红246。

这是一份针对目标专利 **CN102906867B**（以下简称“本专利”）权利要求1的技术特征拆解、对比文件（D1、D2）的比对分析、最接近对比文件选择以及无效撤销策略的深度专利代理师意见书。

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## 一、 权利要求技术特征解析与说明书解释

根据目标专利说明书（CN102906867B），权利要求1的各技术特征解释如下：

* **技术特征A（底部填充用围堰）：** 说明书[0014]指出，“底部填充用围堰”是指在印刷电路板的外缘形成并在底部填充工序中防止注入于基板和半导体晶片之间的材料（Under-fill）流出的结构。

* **技术特征B、C（干膜阻焊剂及干燥物/固化物）：** 说明书[0006]、[0010]指出，围堰采用干膜阻焊剂（DFSR），由感光性树脂组合物的干燥物或固化物构成，用以克服传统液体阻焊剂厚度偏差大、微细化时形成不均匀的问题。

* **技术特征D（酸改性低聚物）：** 说明书[0025]-[0026]指出，低聚物分子内具有羧基（赋予碱性水溶液显影性）和可光固化的官能团（如丙烯酸酯基/不饱和双键，参与光固化交联）。

* **技术特征E、F、G（光聚合单体、热固性树脂、颜料）：** 说明书[0022]指出，三者共同作用，光固化与热固化结合形成双重交联网状结构，提供尺寸稳定性、耐热性与机械强度。

* **技术特征H、I（围堰颜色及与基板/阻焊剂的颜色差异）：** 说明书[0018]-[0019]解释，围堰具有特定颜色且不同于基板或基板上的阻焊剂，**技术效果在于提高AOI（自动光学检测仪）设备的外观不良检测能力**。

* **技术特征J、K（围堰厚度10-20μm及误差在3μm以内）：** 说明书[0020]-[0021]解释，特定的组合物提供了优良的碱性显影性，从而实现了**微细化薄厚度（10-20μm）**且**高度均匀（厚度误差≤3μm）**的围堰，解决了高密度IC封装中液体围堰或现有干膜围堰厚度不均导致的密封剂流出问题。

* **技术特征L（特定颜料选择列表）：** 属于特征G的具体选择范围，包含金红石型氧化钛、炭黑、钛黑、颜料绿等特定颜料。

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## 二、 对比文件特征比对与出处分析

### 1. 对比文件基本信息

* **D1：** JP2001159815A（公开日：2001-06-12），发明专利。

* **D2：** US20060199920A1（公开日：2006-09-07），发明专利申请。

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### 2. D1（JP2001159815A）特征比对与出处

D1公开了一种用于柔性印刷电路板（FPC）的防蚀刻剂或保护膜（覆盖层, Coverlay）的感光性树脂组合物及感光性干膜。

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### 3. D2（US20060199920A1）特征比对与出处

D2公开了一种可水系显影的感光性树脂组合物、感光性干膜抗蚀剂（Dry Film Resist）及其在印刷线路板保护层/焊阻层中的应用。

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## 三、 特征比对汇总表（特征比对表）

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## 四、 创造性分析：最接近对比文件的选择

在创造性分析中，**D2（US20060199920A1）** 与 **D1（JP2001159815A）** 均可作为最接近的对比文件，其中**D2更为适合作为第一最接近对比文件**。

### 分析理由：

1. **技术领域与材料重合度更高：** D2公开了用于半导体与印刷线路板封装的高密度微细线路保护、可碱性显影的干膜抗蚀剂（DFSR）。D2中树脂组合物固化后的干膜厚度（10-30μm，实施例为20-25μm）与本专利（10-20μm）高度重合，且D2明确关注高密度封装中的薄膜加工性与显影精度。

2. **核心化学组分完全吻合：** D1和D2均完整公开了干膜阻焊剂的核心感光组合物体系（特征D+E+F），即“酸改性低聚物 + 光聚合单体 + 热固性树脂”。

### 被最接近对比文件未公开的技术特征及其他对比文件公开情况：

最接近对比文件（无论是D2还是D1）均**未公开**以下特征：

1. **特征A/B（特定应用场景）：** 将干膜阻焊剂用于“沿着具有半导体晶片的基板外缘形成底部填充用围堰（Under-fill Dam）”。

2. **特征H/I（对比色与AOI检测）：** 围堰颜色选自白/黄/绿/黑/红且不同于基板或阻焊剂颜色。

3. **特征K（高精度控制）：** 围堰厚度误差控制在**3μm以内**。

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## 五、 无效请求中最薄弱的技术特征分析与攻击策略

若对本专利发起无效宣告请求，本专利**最薄弱的技术特征**如下：

### 1. 结构与应用特征（特征A/B）：将DFSR用于底部填充围堰

* **薄弱性分析：** 本专利将已知的“干膜阻焊剂（DFSR）”应用到“半导体晶片底部填充围堰（Dam）”上。目标专利背景技术[0006]自身已承认：*“JP1996-097841或US2010-0116534公开了使用干膜阻焊剂防止底部填充材料流动的围堰制造方法”*。这表明“用干膜阻焊剂制作底部填充围堰”本身已被公知技术/现有技术公开，属于常规技术迁移。

### 2. 尺寸与精度特征（特征J/K）：厚度10-20μm且误差在3μm以内

* **薄弱性分析：** D2已公开干膜厚度为10-30μm。当采用公知的干膜（Dry Film）工艺涂布层叠时，由于干膜本身是均匀预制的膜材，其涂布精度天然优于液体阻焊剂（如说明书[0005]对比）。本领域技术人员采用干膜制备围堰时，厚度控制在10-20μm以及误差小于3μm是干膜阻焊剂本身的固有物理属性和常规工艺精度的必然结果，并不存在意料之外的技术效果。

### 3. 颜色与显影检测特征（特征H/I）：围堰与基板的颜色差异

* **薄弱性分析：** 为围堰添加颜料使其呈现特定颜色，并与基板形成颜色反差以利于AOI（自动光学检测），属于本领域电路板加工和检测领域的**公知常识（Common Knowledge）**。

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## 六、 进一步的对比文件检索策略（检索指引）

由于当前对比文件（D1、D2）缺失了“底部填充围堰（Underfill Dam）”的具体应用场景以及“围堰厚度精度控制”的直接教导，建议补充以下检索策略以实现“组合销毁”：

### 1. 补强技术特征A/B（干膜围堰应用）的检索

* **检索目标：** 寻找在2016-04-27（申请日/优先权日）之前公开的、明确记载**使用干膜/干膜阻焊剂（Dry Film Solder Resist）制作半导体封装底部填充围堰（Underfill Dam）**的专利文献。

* **重点追踪专利（本专利背景技术提及）：**

* `JP1996097841A` / `JPH0897841A`

* `US20100116534A1` / `JP1996325476A`

* **IPC分类号组合：**

* `H01L21/56`（半导体器件封入/封装）

* `H05K3/28`（印刷电路浸渍/覆盖保护层）

* `H01L23/544`（配合光学检测的标记/检测特征）

* **关键词逻辑：**

* `(Underfill OR "bottom fill" OR "底部填充") AND (Dam OR "围堰" OR "围墙") AND ("Dry film" OR "干膜")`

### 2. 补强技术特征H/I（AOI显影与颜色对比）的检索

* **检索目标：** 寻找在电路板/封装检测中，通过调整阻焊膜/围堰颜料颜色（如白色钛白粉）与基板形成对比以提升AOI（自动光学检测）识别率的技术教导。

* **关键词逻辑：**

* `(AOI OR "Automated Optical Inspection" OR "自动光学检测") AND (Color OR Pigment OR White OR "对比度" OR "颜色") AND (Resist OR Dam OR "围堰" OR "阻焊")`

### 3. 无效方案组合路线推演

* **主组方案：** **D2（公开组合物+10-30μm干膜厚度） + JP1996097841A（公开干膜阻焊剂制作底部填充围堰） + 本领域公知常识（干膜平整度误差与AOI颜色的选择）** $\rightarrow$ **权利要求1不具备创造性（专法第22条第3款）**。

作为一名专业的专利代理师，我针对目标专利 CN102906867B（授权公告号）的权利要求1，结合目标专利说明书以及两份对比文件（D1：CN101553759A、D2：US20100025084A1）进行全面严密的法律与技术对比分析。

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## 一、 结合目标专利说明书解释权利要求1

目标专利 CN102906867B 涉及一种包括底部填充用围堰（Under-fill Dam）的印刷电路板。

* **底部填充用围堰（技术特征A）**：指在印刷电路板的外缘形成，用于在倒装晶片（Flip Chip）结合后的底部填充工序中，防止注入基板与晶片之间的液体底部填充材料向基板外部流出的结构 [说明书第0014、0016段]。

* **干膜阻焊剂（技术特征B、C）**：围堰由干膜阻焊剂（Dry Film Solder Resist, DFSR）的干燥物或固化物构成，用于解决传统液体阻焊剂形成的围堰厚度偏差大、无法实现微细化且厚度均匀的问题 [说明书第0005-0006、0010段]。

* **树脂组合物成分（技术特征D-G）**：

* 酸改性低聚物（D）：具有羧基（-COOH）和可光固化的官能团，提供碱性显影性并参与光固化交联 [说明书第0025段]。

* 光聚合性单体（E）：调节粘度、赋予光固化性，并在照射光时形成交联结构 [说明书第0045段]。

* 热固性粘合剂树脂（F）：具有环氧基等可热固化官能团，确保围堰的耐热性与机械性能 [说明书第0056段]。

* 颜料（G、L）：赋予围堰特定颜色。

* **特定参数与物理特性（技术特征H-K）**：

* 颜色（H、I）：围堰具有选自白/黄/绿/黑/红等的颜色，且**不同于基板或基板上的阻焊剂颜色**，目的是为了在光学检测设备（如AOI自动光学检测仪）中方便辨识与检验外观不良 [说明书第0018-0019段]。

* 厚度与误差（J、K）：厚度为 **10-20μm**，且厚度误差在 **3μm 以内**（平均值与最大/最小值之差），这是通过特定干膜阻焊剂配方实现的微细、高均匀度结构 [说明书第0020段]。

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## 二、 对比文件技术特征比对表格

以下列出各对比文件的公开号及对目标专利权利要求1技术特征的比对分析：

* **对比文件1 (D1)**：CN101553759A（公开日：2009-10-07）

* **对比文件2 (D2)**：US20100025084A1（公开日：2010-02-04）

### 权利要求1特征比对表

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## 三、 创造性分析：最接近的对比文件选择与分析

### 1. 整体解决的技术问题与技术效果分析

* **目标专利** 解决的技术问题是：现有液体阻焊剂形成的底部填充用围堰厚度偏差大、无法微细化且厚度不均匀导致底部填充材料溢出污染，以及不易通过AOI自动光学检测识别。其技术效果在于：通过特定感光干膜阻焊剂形成了**厚度仅为 10-20μm 且厚度误差≤3μm 的微细均匀围堰**，且**围堰颜色不同于基板/阻焊剂**，显著提高了光检测识别度及倒装芯片封装可靠性。

* **D1 (CN101553759A) 与 D2 (US20100025084A1)** 属于同族/同类技术文件，解决的技术问题是：提供一种无卤素、高阻燃性、低翘曲、耐热性好的碱显影型感光性热固型树脂组合物，用于柔性印刷电路板（FPC）的**表面覆膜/焊接掩模（Solder Mask）**。

### 2. 最接近的对比文件选择

在现有的两份对比文件（D1与D2）中：

* **D1 (CN101553759A)** 与 **D2 (US20100025084A1)** 在技术领域和配方组成上极为接近。两份对比文件均公开了包含**酸改性低聚物(A) + 光聚合单体(E) + 热固性环氧树脂(B) + 颜料(G)** 的感光性热固型树脂组合物。

* **结论**：D1 与 D2 均可作为最接近的对比文件（主要揭示了干膜阻焊剂组合物的化学配方成分 D, E, F, G, L）。

### 3. 未被最接近对比文件公开的技术特征

最接近对比文件（D1/D2）**未能公开**以下核心特征：

1. **特征A**：沿着具有半导体晶片的基板外缘形成的**底部填充用围堰（Under-fill Dam）**这一特定用途与物理结构形态。

2. **特征I**：围堰具有**不同于基板或基板上的阻焊剂的颜色**（用于提高AOI光检测能力）。

3. **特征K**：围堰的**厚度误差在 3μm 以内**的高均匀度精细控制。

4. **特征J（部分）**：明确限定阻焊干膜形成为 **10-20μm** 的围堰特定厚度区间（D1/D2公开的是20-30μm的整体涂层）。

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## 四、 提出无效宣告请求时的最薄弱技术特征分析

如果仅依赖现有对比文件（D1和D2）发起专利无效宣告请求，**专利权人最容易防守、即无效请求最薄弱的技术特征是：**

### 1. 最薄弱特征：特征A（底部填充用围堰的特定物理结构与应用场景）

* **原因**：D1和D2公开的均是传统的“板面整体覆膜/焊网mask”，并没有公开将干膜应用于半导体晶片外缘作为“底部填充用围堰（Under-fill Dam）”。将阻焊树脂用于板面保护与用于晶片周边的流道阻挡（Dam）在技术手段和物理构造上有显著区别。单纯依靠D1/D2，审查员/复审委极易认定将该树脂组合物制成“底部填充用围堰”具有技术偏离，存在显性创造性。

### 2. 次薄弱特征：特征I（异色围堰用于AOI识别）与特征K（厚度误差在3μm以内）

* **原因**：D1/D2均未关注围堰与基板/阻焊剂之间的颜色对比度对AOI检测效能的影响（特征I），也未给出干膜阻焊剂在微细化下能将厚度精度控制在±3μm以内的技术教导（特征K）。目标专利说明书通过实验证明了白/异色围堰在AOI检测上的显著提升以及极低的厚度偏差对倒装芯片封装成功率的贡献。

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## 五、 进一步对比文件检索策略

为了成功无效目标专利 CN102906867B 的权利要求1，必须补充检索能够**结合公开“底部填充用围堰（Dam）结构”及“干膜阻焊剂微细控制”** 的二次对比文件（D3/D4）。

建议采取以下精准检索策略：

### 1. 结构与应用特征补充检索（针对特征A、I、J、K）

* **检索主题**：使用干膜阻焊剂（Dry Film Solder Resist）或干膜光刻胶在芯片/基板边缘制造底部填充围堰（Underfill Dam / Flow Dam）。

* **关键词组合 (中文)**：

`(底部填充 OR 围堰 OR 阻流墙 OR 坝 OR Underfill OR Dam) AND (干膜 OR 阻焊 OR 膜光致抗蚀剂 OR Dry Film) AND (厚度 OR 偏差 OR 精度 OR 均一性 OR AOI OR 颜色)`

* **关键词组合 (英文)**：

`(underfill OR "flow dam" OR "overflow dam" OR barrier) AND ("dry film" OR DFSR OR "photoimageable film") AND (thickness OR uniform* OR color OR AOI)`

### 2. 重点专利分类号（IPC / CPC）检索

* **H01L 21/56**（半导体器件的封装，例如底部填充/封坝工序）

* **H01L 23/31**（半导体器件的封装结构）

* **H05K 3/28**（印刷电路板上形成阻焊层/保护层）

* **H05K 1/18**（结构上带有半导体元件的印刷电路板）

### 3. 交叉结合策略（结合现有D1/D2与新检索文献D3）

* **组合路线**：以补充检索到的文献 **D3**（公开了“在基板与芯片间采用干膜阻焊剂形成厚度精确的底部填充围堰，且可通过颜色区分识别”）作为**第一最接近对比文件**；

* 将 **D1 / D2** 作为 **第二对比文件**，用以证明围堰所采用的包含“酸改性低聚物+光聚合单体+热固性环氧树脂+颜料”的干膜感光树脂组合物属于本领域的**公知常识或常规选择**。

* 通过 **D3 + D1/D2** 的结合，形成完整的显而易见性链条，彻底毁损权利要求1的创造性。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和光聚合性单体的光固化物；所述感光性树脂组合物的固化物包含所述酸改性低聚物和热固性粘合剂树脂的热固化物；所述感光性树脂组合物的固化物包含颜料。

权利要求1所述的印刷电路板，其包括在所述基板上形成的电极极板；其包括在所述电极极板上形成的焊料隆起焊盘；其包括以所述焊料隆起焊盘为介质通过倒装晶片结合的半导体晶片。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述底部填充用围堰用于防止填充于基板和半导体晶片之间的填充材料的流出。

权利要求3所述的印刷电路板，其中所述底部填充用围堰形成在所述基板的外缘和半导体晶片的外缘之间；所述底部填充用围堰具有基板和半导体晶片之间间隔的大小以上的高度。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述酸改性低聚物的可光固化的官能团为丙烯酸酯基。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述酸改性低聚物为具有羧基的可聚合的单体和包括丙烯酸酯类化合物的单体的共聚物。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述酸改性低聚物的酸值为40-120mgKOH/g。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述光聚合性单体包括选自由含羟基的丙烯酸酯类化合物、水性丙烯酸酯类化合物、多元醇的多官能聚酯丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧乙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多元醇或多元酚的环氧丙烷加成物的丙烯酸酯类化合物、多官能或单官能聚氨酯丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯类化合物、己内酯改性的丙烯酸酯类化合物以及感光性(甲基)丙烯酸酯类化合物组成的组群中的一种以上的化合物。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述感光性树脂组合物还包含光敏引发剂；所述光敏引发剂为选自由苯偶姻和其烷基醚类、苯乙酮类、蒽醌类、噻吨酮类、缩酮类、二苯甲酮类、α-氨基苯乙酮类、酰基氧化膦类以及肟酯类组成的组群中的一种以上。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述热固性粘合剂树脂包含被选自由环氧基、氧杂环丁烷基、环状醚基以及环状硫醚基组成的组群中的一种以上官能团取代的化合物。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述感光性树脂组合物还包含光敏引发剂和有机溶剂。

权利要求1所述的印刷电路板，其中所述感光性树脂组合物包含译10-80重量％的具有羧基COOH和可光固化的官能团的酸改性低聚物；所述感光性树脂组合物包含译1-30重量％的光聚合性单体；所述感光性树脂组合物包含译0.1-10重量％的光敏引发剂；所述感光性树脂组合物包含译1-30重量％的热固性粘合剂树脂；所述感光性树脂组合物包含译0.01-10重量％的颜料；所述感光性树脂组合物包含译5-50重量％的溶剂。